多层膜溅射设备及多层膜形成方法

    公开(公告)号:CN102216489A

    公开(公告)日:2011-10-12

    申请号:CN200980138984.7

    申请日:2009-10-13

    Inventor: 芝本雅弘

    Abstract: 提供一种溅射设备和一种使用该溅射设备的多层膜形成方法,所述溅射设备通过有效地使用靶以高生产率和较少的螺旋形状形成多层膜。多层膜溅射设备的实施方式包括:能转动的阴极单元(30),所述阴极单元(30)具有相对于转动中心被配置于同一圆周上的阴极(7a和7b)并且具有用于向各阴极供给电力的电力供给机构;传感器(14),其用于检测阴极的位置;以及转动机构,其用于使阴极单元(30)转动。

    溅射系统
    44.
    发明公开

    公开(公告)号:CN102121095A

    公开(公告)日:2011-07-13

    申请号:CN201010260204.0

    申请日:2010-08-20

    Abstract: 公开了一种溅射系统,其包括第一和第二溅射单元、第一和第二气体供应管、第一和第二基底支撑单元。第一溅射单元包括:彼此面对的第一和第二沉积材料板;磁场产生器,位于第一和第二沉积材料板的后面。第二溅射单元包括:第三沉积材料板,靠近第一沉积材料板;第四沉积材料板,靠近第二沉积材料板,面对第三沉积材料板;磁场产生器,位于第三和第四沉积材料板的后面。第一气体供应管位于第一和第三沉积材料板之间,将气体排放到第二和第四沉积材料板。第二气体供应管位于第二和第四沉积材料板之间,将气体排放到第一和第三沉积材料板。第一基底支撑单元朝向第一和第二沉积材料板的外边缘。第二基底支撑单元朝向第三和第四沉积材料板的外边缘。

    溅射装置
    48.
    发明授权

    公开(公告)号:CN1072734C

    公开(公告)日:2001-10-10

    申请号:CN95109206.5

    申请日:1995-07-20

    CPC classification number: H01J37/347 H01J37/3405

    Abstract: 本发明揭示一种采用矩形靶进行溅射,在基板上形成薄膜的溅射装置,其特征在于:沿靶的两侧缘,在各侧缘配置多个磁铁,这些磁铁的极性确定为相邻的磁铁为相反关系,同时,隔靶相对的磁铁间的极性确定为相反关系;配置至少两个以上的靶使其靶面与所述基板面形成30°以上、60°以下的角度。该装置用具有多个矩形靶的溅射电极,提高形成于大型基板上的薄膜的膜厚及膜质的均匀性,进而具有高的靶利用效率。

    溅射装置
    49.
    发明授权

    公开(公告)号:CN105026609B

    公开(公告)日:2018-12-14

    申请号:CN201480011904.2

    申请日:2014-02-25

    Abstract: 一种用于旋转靶材阴极的磁控管组件包括刚性支撑结构;磁棒结构,所述磁棒结构可移动地附接到所述刚性支撑结构;和至少一个致动机构,所述至少一个致动机构耦接到所述刚性支撑结构并被配置以改变所述磁棒结构与可旋转靶筒的表面的距离。所述磁控管组件也包括位置指示机构,所述位置指示机构可操作以测量所述磁棒结构相对于所述可旋转靶筒的所述表面的位置。通信设备被配置以从所述磁控管组件的外部接收命令信号并将信息信号传输到所述磁控管组件的外部。

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