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公开(公告)号：CN1222995C
公开(公告)日：2005-10-12
申请号：CN01104551.5
申请日：2001-02-15
Applicant: 三洋电机株式会社
CPC classification number: H01L25/16 , H01L21/4832 , H01L23/3107 , H01L24/05 , H01L24/06 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L2221/68377 , H01L2224/04042 , H01L2224/05556 , H01L2224/05624 , H01L2224/05647 , H01L2224/32245 , H01L2224/45015 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/48464 , H01L2224/48465 , H01L2224/48472 , H01L2224/48624 , H01L2224/48647 , H01L2224/48724 , H01L2224/48747 , H01L2224/49171 , H01L2224/73265 , H01L2224/85201 , H01L2224/85205 , H01L2224/85424 , H01L2224/85447 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01015 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01059 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/014 , H01L2924/12035 , H01L2924/12036 , H01L2924/12042 , H01L2924/1301 , H01L2924/13055 , H01L2924/14 , H01L2924/15787 , H01L2924/181 , H01L2924/18301 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2924/19105 , H01L2924/2076 , H05K1/185 , H05K3/06 , H05K3/202 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2924/20754 , H01L2924/00015
Abstract: 已存在有在印刷电路板、陶瓷板、软性板等上装配电路装置的混合集成电路装置。但其中具有大量电路元件，其中的半导体元件要用多种金属细线来焊接。例如将小信号系列的电路用的半导体元件和连接它们的Au线形成1个组件，作为半导体装置(30A等)。这就省略Au的焊接，仅进行小直径的A1线和大直径的A1线的焊接，即可完成金属细线的连接。这些半导体装置是以多个电路元件形成1个组件，所以也大幅度减少向装配基板上的固定次数。
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公开(公告)号：CN1574331A
公开(公告)日：2005-02-02
申请号：CN200410048432.6
申请日：2004-06-03
Applicant: 株式会社瑞萨科技 , 瑞萨北日本半导体公司
CPC classification number: H01L24/48 , H01L23/3107 , H01L23/49548 , H01L24/32 , H01L24/45 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L24/97 , H01L2224/05554 , H01L2224/29007 , H01L2224/32014 , H01L2224/32245 , H01L2224/45144 , H01L2224/48095 , H01L2224/48247 , H01L2224/484 , H01L2224/48465 , H01L2224/48599 , H01L2224/49113 , H01L2224/49171 , H01L2224/73265 , H01L2224/85201 , H01L2224/85205 , H01L2224/92247 , H01L2224/97 , H01L2924/00014 , H01L2924/0132 , H01L2924/014 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2224/85 , H01L2924/00 , H01L2924/01026 , H01L2924/01028 , H01L2924/00012 , H01L2224/85399 , H01L2224/05599
Abstract: 一种半导体器件包括：具有多个电极的半导体芯片，所述电极沿着其主表面的一边在该边上布置；多个引线，布置在半导体芯片的所述边的外侧，布置的方向与该边的方向相同；多个接合线，用于将半导体芯片的所述电极分别电连接到所述引线；以及树脂密封件，用于密封所述半导体芯片、引线和接合线；其中，引线包括第一引线和第二引线，每个第一引线具有一个位于所述树脂密封件的侧面一侧并从该树脂密封件的后表面暴露出来的端子部分，每个第二引线具有一个位于所述第一引线的所述端子部分的内侧、并从所述树脂密封件的后表面暴露出来的端子部分，第一和第二引线交替布置；其中，所述接合线在第一引线的端子部分的内侧连接到各个引线上。
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公开(公告)号：CN1444272A
公开(公告)日：2003-09-24
申请号：CN03120225.X
申请日：2003-03-07
Applicant: 株式会社日立制作所 , 日立超大规模集成电路系统株式会社
CPC classification number: H01L24/05 , H01L23/53223 , H01L24/03 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/78 , H01L24/85 , H01L2224/04042 , H01L2224/05073 , H01L2224/05166 , H01L2224/05181 , H01L2224/05184 , H01L2224/05187 , H01L2224/05554 , H01L2224/05556 , H01L2224/05624 , H01L2224/45015 , H01L2224/45144 , H01L2224/4807 , H01L2224/48091 , H01L2224/48095 , H01L2224/48227 , H01L2224/48453 , H01L2224/48465 , H01L2224/48507 , H01L2224/48624 , H01L2224/49175 , H01L2224/78301 , H01L2224/85045 , H01L2224/85181 , H01L2224/85201 , H01L2224/85203 , H01L2224/85205 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01022 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01073 , H01L2924/01074 , H01L2924/01079 , H01L2924/014 , H01L2924/04941 , H01L2924/0496 , H01L2924/05042 , H01L2924/1306 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/20106 , H01L2924/20305 , H01L2924/20306 , H01L2924/20307 , H01L2924/20308 , H01L2924/20752 , H01L2924/3011 , H01L2924/00014 , H01L2924/04953 , H01L2924/00 , H01L2924/20751 , H01L2924/00012
Abstract: 提供一种半导体器件，该半导体器件包括形成于半导体芯片上的第一金属膜，形成于所述第一金属膜上并由第二金属形成的球部分，以及所述第一金属和所述第二金属的合金层，该合金层在所述第一金属膜和所述球部分之间形成，其中所述合金层达到所述第一金属膜的底部，并且所述球部分用树脂覆盖；以及该半导体器件的制造方法。本发明使得能够改进键合焊盘部分和互连上键合线的球部分之间的粘附，从而提高半导体器件的可靠性。
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公开(公告)号：CN1083156C
公开(公告)日：2002-04-17
申请号：CN96106855.8
申请日：1996-05-31
Applicant: 日本电气株式会社
Inventor： 新谷忠之
IPC: H01L21/60
CPC classification number: H01L24/85 , H01L23/4952 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/78 , H01L2224/29339 , H01L2224/32245 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/45565 , H01L2224/4569 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48465 , H01L2224/48599 , H01L2224/48699 , H01L2224/73265 , H01L2224/78268 , H01L2224/78301 , H01L2224/78801 , H01L2224/8502 , H01L2224/85045 , H01L2224/85181 , H01L2224/85201 , H01L2224/8592 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/01039 , H01L2924/01047 , H01L2924/01079 , H01L2924/014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/85399 , H01L2224/05599
Abstract: 在一种制造半导体器件的设备中，在第一焊接后即将绝缘体喷涂到连续地由毛细管馈送的焊线上，以使用绝缘体涂敷焊线。在毛细管到达第二焊接位置之前即停止喷涂。然后，当毛细管到达第二焊接位置时进行第二焊接。
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公开(公告)号：CN1328644A
公开(公告)日：2001-12-26
申请号：CN99813790.1
申请日：1999-12-02
Applicant: 佛姆法克特股份有限公司
IPC: G01R31/316
CPC classification number: B23K20/004 , B23K2101/40 , G01R1/06711 , G01R1/06716 , G01R1/07307 , G01R1/07314 , G01R1/07342 , G01R1/07378 , G01R31/2884 , G01R31/2886 , H01L21/4853 , H01L21/563 , H01L22/20 , H01L23/49811 , H01L24/06 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/72 , H01L24/81 , H01L25/0652 , H01L25/16 , H01L2224/0401 , H01L2224/04042 , H01L2224/06136 , H01L2224/13099 , H01L2224/73203 , H01L2224/81801 , H01L2224/85201 , H01L2924/0001 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01019 , H01L2924/01022 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01039 , H01L2924/01045 , H01L2924/01046 , H01L2924/01074 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/12042 , H01L2924/15787 , H05K1/141 , H05K3/20 , H05K3/326 , H05K3/3421 , H05K3/368 , H05K3/4015 , H05K2201/10318 , H05K2201/10757 , H05K2201/10878 , H05K2201/10909 , H05K2201/10946 , H01L2924/00
Abstract: 提供了一种用于接触一具有突起的接触元件的电子元件的探测卡。具体说,本发明可用于接触一具有弹性接触元件、如弹簧的半导体晶片。将一探测卡设计成具有与晶片上的接触元件相配合的端子。在一较佳实施例中,端子是柱销。在一较佳实施例中,端子包括一适合于反复接触的接触材料。在一尤为优选的实施例中,将一间隔变换器制成在其一侧具有接触柱销,并在其相对侧具有端子。一具有弹簧接触件的插入器将该间隔变换器的相对侧上的一接触件连接于一探测卡上相应的端子,该端子进而连接于一可以与一诸如传统测试器之类的测试装置相连的端子。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1307793A
公开(公告)日：2001-08-08
申请号：CN99807970.7
申请日：1999-06-30
Applicant: 佛姆法克特股份有限公司
IPC: H05K3/32
CPC classification number: H01L25/16 , B23K1/0016 , B23K20/004 , B23K2101/40 , C25D5/08 , C25D5/22 , C25D21/02 , G01R1/0408 , G01R1/0433 , G01R1/06711 , G01R1/07342 , G01R1/07378 , G01R31/01 , G01R31/2863 , G01R31/2886 , G01R31/2889 , H01L21/4853 , H01L21/4889 , H01L21/563 , H01L22/20 , H01L23/04 , H01L23/13 , H01L23/32 , H01L23/49811 , H01L23/5385 , H01L24/06 , H01L24/11 , H01L24/12 , H01L24/16 , H01L24/45 , H01L24/49 , H01L24/72 , H01L24/81 , H01L25/0652 , H01L2223/54473 , H01L2224/0401 , H01L2224/04042 , H01L2224/05553 , H01L2224/05599 , H01L2224/06136 , H01L2224/1134 , H01L2224/13099 , H01L2224/16145 , H01L2224/45144 , H01L2224/49109 , H01L2224/73203 , H01L2224/81136 , H01L2224/81801 , H01L2224/85201 , H01L2224/85399 , H01L2225/0651 , H01L2225/06527 , H01L2225/06555 , H01L2225/06572 , H01L2924/00013 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01014 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/01022 , H01L2924/01028 , H01L2924/01033 , H01L2924/01051 , H01L2924/01061 , H01L2924/01074 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/10253 , H01L2924/12042 , H01L2924/12044 , H01L2924/14 , H01L2924/1433 , H01L2924/1532 , H01L2924/15787 , H01L2924/16152 , H01L2924/19043 , H05K1/141 , H05K3/20 , H05K3/325 , H05K3/326 , H05K3/3421 , H05K3/368 , H05K3/4015 , H05K2201/09472 , H05K2201/1031 , H05K2201/10318 , H05K2201/10757 , H05K2201/10878 , H05K2201/10909 , H05K2201/10946 , Y02P70/611 , H01L2924/00 , H01L2224/48
Abstract: 提供用于可插入地接纳细长互连件例如从诸如半导体装置等电子器件上延伸出的弹性接触件的产品和组件。设置带有截获衬垫的接线匣基底,截获衬垫用来接纳从电子器件上延伸出的细长互连件的端部。揭示了各种各样的截获衬垫结构。一固定装置例如一壳体将电子器件牢固地定位在接线匣基底上。借助于邻近接线匣基底的表面的导电通道形成与外部装置的连接。该接线匣基底可被一支承基底支承住。在一具体的较佳实施例中,截获衬垫直接形成在一基础基底例如一印刷电路板上。
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公开(公告)号：CN1213175A
公开(公告)日：1999-04-07
申请号：CN98119592.X
申请日：1998-09-25
Applicant: 株式会社日立制作所 , 日立超爱尔爱斯爱系统股份有限公司
CPC classification number: H01L24/06 , H01L23/4951 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L2224/04042 , H01L2224/05554 , H01L2224/05599 , H01L2224/06136 , H01L2224/32145 , H01L2224/32245 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48257 , H01L2224/4826 , H01L2224/48599 , H01L2224/49113 , H01L2224/49171 , H01L2224/73215 , H01L2224/85201 , H01L2224/85205 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01023 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01039 , H01L2924/01055 , H01L2924/01058 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/014 , H01L2924/07802 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/30105 , H01L2924/3011 , Y10T29/49121 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/85399
Abstract: 一种半导体器件,包括:树脂模,配置在所述树脂模中并具有形成其前表面和后表面以外的前表面上的外部端子的两半导体芯片,和从树脂模内部延伸到外边的引线,其中,每个所述引线在至少树脂模中分支为两个,一个分支引线固定到一个半导体芯片表面上并通过导线与其表面上的外部端子电连接,另一分支引线固定到另一半导体芯片的表面上并通过导线与其表面上的外部端子电连接,两半导体芯片以它们的后表面彼此相对的状态一个叠置在另一个上。
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公开(公告)号：CN1191500A
公开(公告)日：1998-08-26
申请号：CN96195738.7
申请日：1996-05-28
Applicant: 福姆法克特公司
IPC: B23K31/02
CPC classification number: H05K3/4015 , B23K20/004 , B23K2101/40 , C25D5/08 , C25D5/22 , C25D7/12 , C25D21/02 , G01R1/06711 , G01R31/2886 , H01L21/4853 , H01L21/4889 , H01L21/563 , H01L22/20 , H01L23/49811 , H01L24/11 , H01L24/12 , H01L24/72 , H01L24/78 , H01L24/81 , H01L25/0652 , H01L25/16 , H01L2224/13099 , H01L2224/16145 , H01L2224/45014 , H01L2224/45015 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/73203 , H01L2224/78301 , H01L2224/78302 , H01L2224/78306 , H01L2224/81801 , H01L2224/85201 , H01L2224/85205 , H01L2225/0651 , H01L2225/06527 , H01L2225/06555 , H01L2225/06572 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/01027 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01039 , H01L2924/01042 , H01L2924/01045 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01051 , H01L2924/01057 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/10253 , H01L2924/10329 , H01L2924/14 , H01L2924/1532 , H01L2924/19041 , H01L2924/30107 , H01L2924/3011 , H01L2924/3025 , H05K1/141 , H05K3/20 , H05K3/326 , H01L2924/00
Abstract: 用于电子元件(556)的互连元件(550)显示合乎需要的力学特性(如弹性),通过将一种软材料(如金或软铜)制成的带状芯元件(552)成型为具有一种有弹性的形状(其中包括悬臂梁、S型、U型),并用一种硬材料(558)如镍及其合金给已成型的芯元件涂层,以赋予所得到的复合互连元件(550)一种所希望的弹簧(弹性)特性的方法形成此互连元件,以便产生压力接触。一种具有优越的电特性(如导电性和/或可焊性)的材料(220)的涂层可以施加到该复合互连元件(200)上。所得到的互连元件(500,550)可以安装到各种电子元件上。
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公开(公告)号：CN85106110A
公开(公告)日：1986-10-01
申请号：CN85106110
申请日：1985-08-13
Applicant: 株式会社东芝
IPC: H01L21/603
CPC classification number: H01L24/97 , H01L24/73 , H01L2224/32245 , H01L2224/45 , H01L2224/45015 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48465 , H01L2224/73265 , H01L2224/78 , H01L2224/78301 , H01L2224/85 , H01L2224/85075 , H01L2224/85181 , H01L2224/85201 , H01L2224/92247 , H01L2224/97 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01039 , H01L2924/0105 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01327 , H01L2924/014 , H01L2924/15747 , H01L2924/00014 , H01L2224/83 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 一个引线框在充满还原性气体的传送通道中沿传送方向传送。在芯片焊接位置，将半导体芯片放在引线框上。铜或铜合金制做的金属丝提供给相邻的下一个金属丝压焊位置。用气罩包围的氢氧焰来熔化金属丝的下部末端，以形成一个球状体。金属丝由一根毛细管送入到传送通道内。球状体被热压到半导体芯片的电极层上。金属丝的另一端被熔断并在后步压焊位置被热压到引线框的外引线上，从而金属丝被连接在半导体芯片和外引线之间。
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公开(公告)号：CN105047572B
公开(公告)日：2019-07-05
申请号：CN201510101427.5
申请日：2015-03-09
Applicant: 富士电机株式会社
IPC: H01L21/60
CPC classification number: H01L24/78 , B23K20/004 , B23K20/10 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/85 , H01L2224/05599 , H01L2224/29101 , H01L2224/32225 , H01L2224/45015 , H01L2224/45124 , H01L2224/45147 , H01L2224/48227 , H01L2224/4847 , H01L2224/73265 , H01L2224/78252 , H01L2224/78313 , H01L2224/78353 , H01L2224/78611 , H01L2224/789 , H01L2224/85048 , H01L2224/85099 , H01L2224/85181 , H01L2224/85201 , H01L2224/85205 , H01L2224/85207 , H01L2224/85399 , H01L2224/859 , H01L2924/00014 , H01L2924/2076 , H01L2924/20102 , H01L2924/20103 , H01L2924/014 , H01L2924/00 , H01L2924/00015
Abstract: 提供一种能够将直径500μm以上且600μm以下的引线引线接合到半导体元件上的电极的引线接合装置以及引线接合方法。在本发明的引线接合装置、即通过引线接合来对电极与铝合金制的引线进行电连接的引线接合装置(100)中，具备：引线提供装置(10)，其用于提供直径500μm以上且600μm以下的引线(6)；加热装置(11)，其用于将引线(6)加热到50℃以上且100℃以下；加压装置(12)，其用于在电极(2、7)处对引线(6)进行加压；以及超声波产生装置(13)，其用于对由加压装置(12)加压后的引线(6)施加超声波振动。
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