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公开(公告)号：CN105357891A
公开(公告)日：2016-02-24
申请号：CN201510754755.5
申请日：2015-11-09
Applicant: 广东方大索正光电照明有限公司
IPC: H05K3/20
CPC classification number: H05K3/207 , H05K1/0306 , H05K2201/017
Abstract: 本发明公开了一种在玻璃上印刷电子线路的方法，其步骤如下：1）按照要求进行玻璃板裁剪，使其与实际电路图的大小一致；2）将裁剪好的玻璃板进行前处理与表面处理；3）用激光打印机将画好的印版图打印在蜡纸上，然后将打印好的蜡纸粘附在聚酯纤维板上；4）按照电路需要进行刻刀刻透贴面层，形成所需电路，揭去电路部分，然后采用碱溶液进行腐蚀形成电路槽；5）在电路槽内刷上光滑层，并烘干，然后倒入树脂材料热溶液，盖上玻璃基板，冷却降温，去除聚酯纤维板，得到玻璃印刷电路板。本发明降低印刷电路难度，过程简洁，价格低廉，能够有效地提高的生产效率，降低生产成本。
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公开(公告)号：CN104603933A
公开(公告)日：2015-05-06
申请号：CN201380045391.2
申请日：2013-06-27
Applicant: 三菱综合材料株式会社
Inventor： 大井宗太郎
CPC classification number: H05K1/0203 , H01L23/3735 , H01L23/4334 , H01L23/49811 , H01L23/49861 , H01L2924/0002 , H05K1/0271 , H05K1/0298 , H05K1/0306 , H05K1/09 , H05K1/115 , H05K1/181 , H05K2201/017 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种功率模块用基板，本发明的功率模块用基板为多层结构，能够进一步提高功率循环性及热循环性，并能够对应更加高度的集成化。本发明的功率用基板中，由铜或铜合金制成的多个电路层用金属板(4A～4E、5A、5B)通过第1陶瓷基板(2)接合成层叠状态，并且在形成于第1陶瓷基板(2)的贯穿孔(11)内，插入有将配置于第1陶瓷基板(2)两面的两个电路层用金属板设为连接状态的金属部件(12)，在层叠状态的电路层用金属板(4A～4E、5A、5B)一侧的面接合有第2陶瓷基板(3)，在第2陶瓷基板(3)的与电路层用金属板(4A～4E、5A、5B)相反一侧的面接合有由铝或铝合金制成的散热层用金属板(6)。
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公开(公告)号：CN104321836A
公开(公告)日：2015-01-28
申请号：CN201380026425.3
申请日：2013-05-22
Applicant: 东丽株式会社
Inventor： 真多淳二
CPC classification number: C23F1/02 , C01B32/16 , C23F1/30 , G06F2203/04103 , H05K3/067 , H05K2201/0108 , H05K2201/017 , H05K2201/026 , H05K2201/0323 , H05K2201/0326 , H05K2201/0329
Abstract: 本发明提供一种经图案化的导电基材的制造方法，所述方法包括下述工序：于至少依次形成有基材、无机氧化物层及导电层的导电基材的最外层的一部分，形成抗蚀剂层的工序；和通过使所述导电基材与含有氟化物离子的水溶液接触，在未形成抗蚀剂的部分，将上述导电层与上述无机氧化物层一起除去，从而将所述导电层图案化的工序。本发明提供的将导电膜图案化的新方法的处理性优异，并且能应用已有的设备。
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公开(公告)号：CN104247582A
公开(公告)日：2014-12-24
申请号：CN201380018305.9
申请日：2013-02-25
Applicant: LG伊诺特有限公司
CPC classification number: H05K3/4602 , H05K1/0306 , H05K1/115 , H05K1/181 , H05K1/185 , H05K3/107 , H05K3/465 , H05K3/4697 , H05K2201/017 , H05K2201/0195 , H05K2201/20
Abstract: 提供了一种印刷电路图案，该印刷电路图案包括：在上表面和下表面上包括内部电路图案的芯基板；形成为穿过芯基板的电子器件；覆盖内部电路图案和电子器件的外部绝缘层；以及形成在外部绝缘层的上表面上的外部电路图案，其中电子器件的下表面从芯基板的下表面突出到下部。因此，在其中嵌入有电子器件的嵌入式印刷电路板中，当安装电子器件时，因为形成了与电子器件的厚度无关的绝缘层，所以可以形成具有与电子器件的厚度无关的期望厚度的印刷电路板。
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公开(公告)号：CN103597916A
公开(公告)日：2014-02-19
申请号：CN201280025835.1
申请日：2012-10-29
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L23/49822 , H01L21/4857 , H01L23/15 , H01L23/3731 , H01L23/49827 , H01L2224/16225 , H05K1/0306 , H05K1/0313 , H05K3/4673 , H05K3/4682 , H05K2201/017 , H05K2201/0175 , H05K2203/0126 , H05K2203/0514 , H05K2203/1366
Abstract: 一种增层基板的制造方法，其用于制造一种在电路基板上层叠有绝缘层与布线图案层的增层基板，包括：(i)工序，在具有布线图案的电路基板的两面或单面上涂敷光反应性的金属氧化物前驱体原料，对该光反应性的金属氧化物前驱体原料加以干燥处理而形成绝缘膜；(ii)工序，对绝缘膜加以曝光以及显影处理，由此，在绝缘膜上形成过孔用开口部；(iii)工序，对绝缘膜进行热处理，使绝缘膜成为金属氧化物膜，由此，获得由无机金属氧化物膜形成的增层绝缘层；以及(iv)工序，对增层绝缘层实施镀敷处理，由此形成过孔，并且形成金属层，对该金属层实施蚀刻处理形成增层布线图案，(v)反复进行至少一次以上的上述工序(i)～(iv)。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103379731A
公开(公告)日：2013-10-30
申请号：CN201310150318.3
申请日：2013-04-26
Applicant: 株式会社小糸制作所
CPC classification number: H05K1/0298 , F21S41/17 , H01L2224/48091 , H01L2224/73265 , H05K1/0209 , H05K1/0265 , H05K1/167 , H05K3/0061 , H05K3/28 , H05K3/4061 , H05K3/46 , H05K2201/017 , H05K2201/0175 , H05K2201/09563 , H05K2201/10113 , H05K2203/1563 , H05K2203/1572 , H05K2203/159 , Y10T29/49165 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明提供一种电路基板以及电路基板的制造方法，其确保导电层之间的良好的导通性，并且实现相对于金属壳体的绝缘性的提高。其设置有：形成通孔的绝缘性的基板，该通孔将搭载电子部件的第1面和相反侧的第2面连通；第1面侧导电层，其从第1面延伸至通孔，将电子部件导通；第2面侧导电层，其从第2面延伸至通孔，在通孔中与第1面侧导电层导通；电阻层，其形成在第2面上，与第2面侧导电层导通；第2面侧层叠导电层，其从第2面延伸至通孔，覆盖第2面侧导电层，闭塞通孔的至少一部分；第2面侧保护玻璃层，其覆盖第2面侧导电层、第2面侧层叠导电层及电阻层；以及粘接层，其形成在第2面侧保护玻璃层和金属壳体的内表面之间。
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公开(公告)号：CN103378816A
公开(公告)日：2013-10-30
申请号：CN201310139770.X
申请日：2013-04-22
Applicant: 精工爱普生株式会社
Inventor： 中川尚广
CPC classification number: H05K1/115 , H01L2224/16225 , H03H9/0514 , H03H9/1021 , H05K1/0306 , H05K1/113 , H05K3/0029 , H05K3/4038 , H05K3/426 , H05K2201/017 , H05K2201/09563 , H05K2201/10083 , H05K2203/085 , H05K2203/107 , H05K2203/1147 , Y10T29/49165
Abstract: 基底基板、电子器件以及基底基板的制造方法。本发明的课题是提供具有优异的气密性和电气特性的基底基板、使用该基底基板的可靠性较高的电子器件以及具有优异的气密性和电气特性的基底基板的制造方法。作为解决手段，基底基板（210）具有：绝缘体基板（211），其具有贯通处于表里关系的两个主面间的贯通孔（213、215）；贯通电极（251、271），其配置在贯通孔（213、215）内；以及中间层，其夹在贯通孔（213、215）的内表面与贯通电极（251、271）之间，在贯通电极（251、271）侧具有与内表面相比凹凸小的面。
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公开(公告)号：CN102811550A
公开(公告)日：2012-12-05
申请号：CN201210009231.X
申请日：2012-01-13
Applicant: 李金连
Inventor： 李金连
CPC classification number: H05K1/0209 , H05K2201/017 , H05K2201/0179 , H05K2201/10106
Abstract: 本发明提供一种具有散热器的电路板及其制造方法。该电路板包含一基板、一导线层以及一陶瓷层，导线层形成在基板的上表面上，且包含对应一电子元件的两接点，陶瓷层形成在基板的上表面上，并形成在两接点之间。陶瓷层即做为针对电子元件的散热器。该制造方法为先制备一基板；再在基板的上表面上形成一导线层，导线层包含对应一电子元件的两接点；最后在基板的上表面上且在两接点之间，形成一陶瓷层。本发明具有散热效果佳、制造成本低廉等优点。
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公开(公告)号：CN102687599A
公开(公告)日：2012-09-19
申请号：CN201180005122.4
申请日：2011-05-28
Applicant: 京瓷株式会社
CPC classification number: H05K3/0052 , B32B3/263 , B32B3/30 , H01L23/13 , H01L2924/0002 , H01L2924/09701 , H05K1/0306 , H05K3/285 , H05K2201/017 , H05K2201/0909 , H05K2201/09909 , H05K2203/107 , Y10T29/49124 , Y10T225/12 , Y10T428/15 , Y10T428/24488 , H01L2924/00
Abstract: 多个组合式配线基板具备陶瓷基体、导体、金属镀膜、玻璃层，玻璃层在金属镀膜上具有向上方突出的凸部。陶瓷基体具有多个配线基板区域和设置在多个配线基板区域的交界处的分割槽。另外，导体设置于多个配线基板区域的各个周缘部。另外，金属镀膜设置在导体上。另外，玻璃层从陶瓷基体的分割槽的内表面覆盖到金属镀膜。
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公开(公告)号：CN101006031B
公开(公告)日：2012-06-20
申请号：CN200580027888.7
申请日：2005-08-16
Applicant: 株式会社德山
CPC classification number: C04B41/009 , C04B41/5031 , C04B41/5063 , C04B41/5064 , C04B41/87 , C04B2111/80 , H01L33/60 , H01L33/641 , H01L2224/13 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H05K1/0274 , H05K1/0306 , H05K1/181 , H05K2201/017 , H05K2201/10106 , H05K2201/2054 , C04B41/0072 , C04B41/4556 , C04B41/4539 , C04B41/5045 , C04B35/58 , C04B35/581 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种用于安装发光元件的副安装件用陶瓷基板及其制造方法，其可以可靠而高效率地反射发光元件所发出的光，提高发光元件的亮度，并具有高散热性。该用于安装发光元件的副安装件用陶瓷基板由具有放置面和电极的陶瓷基板构成，该放置面用于放置具有电极的发光元件，该电极与该发光元件的电极电连接，其中，陶瓷基板包括由氮化物陶瓷构成的基板主体、和覆盖该基板主体的至少一部分表面、并由与形成基板主体的氮化物陶瓷异种的陶瓷构成的覆盖层，覆盖层的表面的对300～800nm的波长区域的光的反射率为50％以上。
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