公开(公告)号：CN1492449A

公开(公告)日：2004-04-28

申请号：CN02159392.2

申请日：1995-05-10

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 后藤泰史 ,  越功 ,  太田共久

IPC: H01B5/16 ,  H01R11/01 ,  H01L23/48 ,  H05K1/00

CPC classification number: H01R13/2414 ,  C09J7/20 ,  C09J9/02 ,  H01B1/22 ,  H01L2224/11003 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/09701 ,  H01R4/04 ,  H05K3/102 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/0221 ,  H05K2201/0233 ,  H05K2201/09945 ,  H05K2203/0307 ,  H05K2203/0338 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种电极构件，它包括多个电子部件的相对放置的细电极；和放在其间的各向异性导电树脂膜材料，所述树脂膜材料借分散的导电颗粒而仅在厚度方向有导电性从而在相对放置的电极间形成电连结，其特征在于导电颗粒安放在同一平面，不管在细电极部分还是非电极部分之间。

公开(公告)号：CN1315760A

公开(公告)日：2001-10-03

申请号：CN01116856.0

申请日：2001-03-15

Applicant: 索尼化学株式会社

Inventor： 齐藤雅男

IPC: H01R13/03 ,  H01B1/00

CPC classification number: B32B37/144 ,  B32B2305/55 ,  B32B2307/202 ,  B32B2307/54 ,  B32B2307/706 ,  B32B2379/08 ,  H01R4/04 ,  H05K3/323 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0221 ,  H05K2201/0233

Abstract: 各向异性导电连接材料,在相对的基板进行各向异性导电连接时,即使使用设有ITO电极的塑料基板时电极上也不发生裂纹,且老化后也不降低连接可靠性。由导电性粒子分散到绝缘性粘结剂中而构成的各向异性导电连接材料配置在第1和第2基板的连接端子之间,通过热压粘处理在确保两者导通的同时使其连接。作为导电性粒子,使用压粘温度下的基弹性模量为压粘温度下第1基板的弹性模量的200%以下的导电性粒子。另外,更优选使用压粘温度下的其弹性模量为25℃下的其弹性模量的60～90%的作为导电性粒子。

公开(公告)号：CN107409470B

公开(公告)日：2019-07-30

申请号：CN201680014122.3

申请日：2016-03-28

Applicant: 迪睿合株式会社

Inventor： 松岛隆行

IPC: H05K3/32 ,  H01L21/60 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K1/028 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/83192 ,  H05K1/189 ,  H05K3/32 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/0221 ,  H05K2201/10128

Abstract: 本发明将使用了各向异性导电膜(12)的电子部件(9)与电极(6)之间确实地进行电连接。在挠性基板(11)的安装区域(10)的背面侧，预先粘贴有粘着膜(20)，并且在表面侧装载电子部件(9)。关于粘着膜(20)，在基材膜(22)上形成有粘着剂层(21)，粘着剂层(21)的粘着剂(26)中含有具有粘着剂层(21)膜厚的75％以上95％以下的直径的球形粒子(25)。当在安装区域(10)上配置各向异性导电膜(12)、并且加热和按压而在其上装载电子部件(9)时，粘着剂层(21)被加热、按压，粘着剂(26)被挤出，则一个球形粒子(25)与基材膜(22)和挠性基板(11)接触，因此，粘着剂层(21)的膜厚不会变得比球形粒子(25)的直径小，夹持于凸块(13)与电极(6)之间的导电粒子(19)被按压而破碎，因此确保电连接。

公开(公告)号：CN103814100B

公开(公告)日：2017-08-25

申请号：CN201280045620.6

申请日：2012-09-20

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 伊泽弘行 ,  有福征宏 ,  加藤木茂树 ,  横田弘 ,  山村泰三

IPC: C09J201/00 ,  C09J4/00 ,  C09J7/00 ,  C09J7/02 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  C09J11/08 ,  H01B1/20 ,  H01L21/60 ,  H05K1/14

CPC classification number: C09J4/00 ,  C08K3/08 ,  C09J7/20 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  C09J11/08 ,  C09J2201/602 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/102 ,  C09J2483/00 ,  H01B1/22 ,  H01L24/29 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/294 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/15788 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/0212 ,  H05K2201/0221 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种粘接剂组合物，其为用于将在第一电路基板的主面上形成有第一电路电极的第一电路构件和在第二电路基板的主面上形成有第二电路电极的第二电路构件粘接，使得第一电路电极和第二电路电极电连接的粘接剂组合物，第一电路基板以及第二电路基板的至少一方为包含玻璃化温度为200℃以下的热塑性树脂的基板，所述粘接剂组合物含有具有核层和为了被覆所述核层而设置的壳层的核壳型有机硅微粒。

公开(公告)号：CN103748744B

公开(公告)日：2017-02-22

申请号：CN201280040839.7

申请日：2012-08-08

Applicant: 迪睿合电子材料有限公司

Inventor： 石松朋之

IPC: H01R11/01 ,  C09J7/00 ,  H01R43/00

CPC classification number: H05K1/181 ,  H01R4/04 ,  H05K3/323 ,  H05K13/046 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0221 ,  H05K2201/0224 ,  Y10T156/10 ,  Y10T428/2991

Abstract: 各向异性导电膜，其使基板的端子和电子零件的端子各向异性导电连接，含有导电性粒子，所述导电性粒子为树脂粒子的表面依次设有金属镀敷层及绝缘层的导电性粒子以及金属粒子的表面设有绝缘层的导电性粒子中的至少一种，所述导电性粒子是以平均3.0个～10.0个连结。

公开(公告)号：CN103594146B

公开(公告)日：2017-01-04

申请号：CN201310468160.4

申请日：2009-02-05

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 高井健次 ,  松泽光晴 ,  永原忧子 ,  赤井邦彦

IPC: H01B5/00 ,  B22F1/02 ,  H01B13/00 ,  H01R11/01 ,  H05K3/46

CPC classification number: H01R4/04 ,  B22F1/02 ,  B22F2998/00 ,  C23C18/1635 ,  C23C18/1651 ,  H01R13/03 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/0221 ,  H05K2201/0224 ,  B22F1/025

Abstract: 本发明涉及导电粒子及导电粒子的制造方法。本发明涉及一种导电粒子，其具备：中心粒子；覆盖所述中心粒子的、厚度为 以上的钯层；和在所述钯层的表面配置且粒径大于所述钯层的厚度的绝缘性粒子，所述钯层由钯与磷的合金构成。

公开(公告)号：CN106062119A

公开(公告)日：2016-10-26

申请号：CN201580014903.8

申请日：2015-02-13

Applicant: 迪睿合株式会社

Inventor： 波木秀次 ,  蟹泽士行 ,  石神明 ,  青木正治

IPC: C09J201/00 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  H01B1/00 ,  H01B1/22 ,  H01B5/16 ,  H01L21/60 ,  H05K1/18 ,  H05K3/32 ,  H05K3/34

CPC classification number: C09J9/02 ,  C08K3/22 ,  C08K7/16 ,  C08K9/02 ,  C08K2003/0806 ,  C08K2003/2241 ,  C08K2201/001 ,  C08K2201/003 ,  C08K2201/005 ,  C09J11/04 ,  C09J163/00 ,  C09J201/00 ,  H01B1/22 ,  H01L24/29 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L33/60 ,  H01L33/62 ,  H01L33/641 ,  H01L33/644 ,  H01L33/647 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/29386 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/29439 ,  H01L2224/29499 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49107 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81194 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2933/0066 ,  H01L2933/0075 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/0221 ,  H05K2201/0272 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/2054 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/05341 ,  H01L2924/05432

Abstract: 提供可得到优异的光学特性和放热特性的各向异性导电粘接剂。含有：在树脂粒子的最表面形成以Ag作为主要成分的金属层而得到的导电性粒子(31)；平均粒径比导电性粒子小的焊剂粒子(32)；平均粒径比焊剂粒子小的光反射性绝缘粒子；和分散导电性粒子(31)、焊剂粒子(32)和光反射性绝缘粒子的粘结剂。导电性粒子和光反射性绝缘粒子有效地反射光，提高LED安装体的光排出效率。另外，由于在压接时焊剂粒子(32)将端子间焊接接合，所以相对的端子间的接触面积增加，可得到高放热特性。

公开(公告)号：CN104996003A

公开(公告)日：2015-10-21

申请号：CN201380072952.8

申请日：2013-12-13

Applicant: 康派特科学院

Inventor： 赫尔吉·克里斯蒂安森 ,  基思·雷德福德 ,  托雷·赫尔兰德 ,  雅克布·伽克斯塔德 ,  奥特·奥普莱德

IPC: H05K3/32 ,  C09J9/02 ,  C23C18/44 ,  H01B1/22 ,  H01R4/04

CPC classification number: C09J9/02 ,  B29D7/01 ,  B29K2063/00 ,  B29K2105/0097 ,  B29K2105/16 ,  B29K2501/00 ,  B29K2505/14 ,  B29K2995/0005 ,  C08K7/16 ,  C08K9/12 ,  C09J7/401 ,  C09J11/00 ,  C23C18/1635 ,  C23C18/285 ,  C23C18/30 ,  C23C18/44 ,  H01B1/22 ,  H05K3/321 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/0221 ,  H05K2203/013 ,  Y10T428/1405

Abstract: 一种施用导电粘合剂的方法，包括：使用由其中有导电珠子12的粘合剂基体8制成的导电粘合剂18，所述导电珠子包括具有导电涂层的聚合物核并且具有100μm或更小的最大尺寸；以及通过喷嘴20将粘合剂18的微滴沉积在基板上。

公开(公告)号：CN102656244B

公开(公告)日：2014-06-04

申请号：CN201080056864.5

申请日：2010-12-06

Applicant: 株式会社三键

Inventor： 长田诚之 ,  久保山俊史 ,  加藤诚

IPC: C09J177/00 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  H05K1/14 ,  H05K3/32

CPC classification number: H05K3/323 ,  C08K7/16 ,  C08K2201/001 ,  C09J9/02 ,  C09J177/00 ,  C09J177/12 ,  H01L2924/00013 ,  H05K2201/0221 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13599 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/05099 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29599

Abstract: 各向异性导电性粘接剂，是将导电粒子均匀分散在绝缘性高的粘接剂中的材料，其旨在用于电子部件中相对电极间的电连接、邻接电极间的绝缘性以及固定。以往的各向异性导电性粘接剂，对于蠕变试验的耐久性低，难以使电路电阻稳定。在本发明中，通过下述成分的组合而可以得到蠕变特性和导通性良好的非反应型各向异性导电性粘接剂。含有（A）～（C）成分的各向异性导电性粘接剂，其中（A）成分：聚酰胺弹性体；（B）成分：球状的导电性粉体；（C）成分：溶剂。

公开(公告)号：CN103718253A

公开(公告)日：2014-04-09

申请号：CN201280038121.4

申请日：2012-08-01

Applicant: 积水化学工业株式会社

Inventor： 结城彰 ,  岛冈淳一 ,  小林洋 ,  石泽英亮

IPC: H01B1/20 ,  C08L101/12 ,  C09J9/02 ,  C09J11/00 ,  C09J201/00 ,  H01B5/16 ,  H01L21/60 ,  H01R11/01 ,  H05K1/14

CPC classification number: H01L24/29 ,  C08K9/02 ,  C09J9/02 ,  C09J11/00 ,  H01B1/22 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29386 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/294 ,  H01L2224/29401 ,  H01L2224/29411 ,  H01L2224/29439 ,  H01L2224/29444 ,  H01L2224/29447 ,  H01L2224/29455 ,  H01L2224/29464 ,  H01L2224/83011 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2224/83856 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/15788 ,  H01R4/04 ,  H01R12/52 ,  H05K3/323 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/0221 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明的目的在于提供尽管使用了阳离子发生剂，在将连接对象部件的电极间电连接时也能够提高所得连接结构体的导通可靠性及绝缘可靠性的导电材料、以及使用了该导电材料的连接结构体。本发明的导电材料包含固化性成分、阳离子交换体、阴离子交换体及导电性粒子(5)。所述固化性成分含有固化性化合物和阳离子发生剂。本发明的连接结构体(1)具备第1连接对象部件(2)、第2连接对象部件(4)、以及将第1连接对象部件(2)和第2连接对象部件(4)电连接的连接部(3)。连接部(3)通过使上述导电材料固化而形成。