公开(公告)号：CN102056970A

公开(公告)日：2011-05-11

申请号：CN200980121212.2

申请日：2009-06-22

Applicant: 东洋纺织株式会社 ,  京瓷株式会社

Inventor： 北河享 ,  雾山晃平 ,  渡拔政治 ,  原园正昭 ,  长泽忠

IPC: C08J5/24 ,  C08L63/00 ,  C08L79/04 ,  C08K7/18 ,  H05K1/03

CPC classification number: H05K1/0366 ,  C08J5/046 ,  C08J5/24 ,  H05K2201/0278

Abstract: 本发明旨在提供一种具有长期连接稳定性的用于印刷配线板的基板、可形成上述基板的预浸料。本发明的预浸料为含有聚苯并唑纤维以及固化型树脂组合物的印刷配线基板用预浸料，特征在于，上述聚苯并唑纤维的裂纹率为10个/1000m以下，弹性模量为200GPa以上350GPa以下，并且，在100℃以上200℃以下纤维轴方向的线膨胀系数是-20ppm/℃以上-3ppm/℃以下。

公开(公告)号：CN1942629B

公开(公告)日：2010-04-07

申请号：CN200580011138.0

申请日：2005-04-15

Applicant: 纳幕尔杜邦公司

Inventor： M·R·莱维特

IPC: D21H13/26

CPC classification number: D21H13/26 ,  D21H25/005 ,  D21H25/04 ,  H05K1/0366 ,  H05K2201/0278 ,  H05K2201/0293

Abstract: 本发明涉及芳纶纸，所述芳纶纸适用于复合结构且所述芳纶纸采用对芳纶浆粕、絮状物和任选聚合物粘合材料的混合物制备。

公开(公告)号：CN101080957B

公开(公告)日：2010-04-07

申请号：CN200580043549.8

申请日：2005-12-07

Applicant: 旭硝子株式会社

Inventor： 岩佐毅 ,  船木篤 ,  樋口義明

IPC: H05K1/03 ,  B32B15/082 ,  C08F214/18

CPC classification number: H05K1/036 ,  B32B15/08 ,  B32B27/06 ,  C08F214/18 ,  C08F214/245 ,  C08F214/265 ,  H05K1/034 ,  H05K1/0366 ,  H05K1/0393 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2201/015 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0278 ,  Y10T428/24355 ,  Y10T428/264 ,  Y10T428/265 ,  Y10T428/3154 ,  Y10T428/31544 ,  Y10T428/31721

Abstract: 本发明提出高频领域中的信号应答性良好的柔性印刷电路板用层积体。所述柔性印刷电路板用层积体是具有加强体层(A)、电绝缘体层(B)和导电体层(C)依次层积的3层层积结构的柔性印刷电路板用层积体，电绝缘体层(B)由含氟共聚物形成，所述含氟共聚物含有基于四氟乙烯和/或三氟氯乙烯的重复单元(a)、基于除四氟乙烯和三氟氯乙烯之外的含氟单体的重复单元(b)以及基于具有酸酐残基和聚合性不饱和键的单体的重复单元(c)，与电绝缘体层(B)相接的面的导电体层(C)的表面粗糙度在10μm以下。该柔性印刷电路板用层积体的高频领域中的信号应答性良好，耐弯曲性良好。

公开(公告)号：CN101289545A

公开(公告)日：2008-10-22

申请号：CN200810093325.3

申请日：2008-04-18

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 天羽悟 ,  清水浩 ,  塙明德

IPC: C08J5/24 ,  C08L25/00 ,  C08L47/00 ,  C08K13/06 ,  C08K5/14 ,  C08K5/03 ,  C08K9/06 ,  C08K3/36 ,  B32B5/00 ,  B32B7/12 ,  H05K1/03 ,  H05K3/46

CPC classification number: D03D15/0011 ,  B32B15/08 ,  B32B27/04 ,  C08J5/24 ,  C08J2353/02 ,  D03D1/0082 ,  D03D15/00 ,  D03D15/0027 ,  D10B2101/06 ,  D10B2321/02 ,  D10B2321/021 ,  D10B2321/022 ,  D10B2401/041 ,  D10B2401/063 ,  D10B2505/02 ,  H05K1/0366 ,  H05K3/4626 ,  H05K2201/0158 ,  H05K2201/0278 ,  H05K2201/029 ,  H05K2201/068 ,  Y10T442/2475 ,  Y10T442/30

Abstract: 本发明的目的是提供一种无加工性劣化，降低介质损耗正切、重量、成本的与高频对应的布线板材料及采用它的电子部件。在聚烯烃纤维与高强度纤维复合的基材中含浸热固性低介质损耗正切的树脂组合物的半固化片及其固化物形成作为绝缘层的电子部件。

公开(公告)号：CN1955253A

公开(公告)日：2007-05-02

申请号：CN200610132064.2

申请日：2006-10-23

Applicant: 住友化学株式会社

Inventor： 冈本敏 ,  片桐史朗 ,  徐钟喆

IPC: C09K19/38 ,  C09K13/06 ,  C08J7/04 ,  H05K1/03

CPC classification number: B32B38/08 ,  B32B2311/12 ,  B32B2457/08 ,  C08J7/047 ,  C08J2467/00 ,  H05K1/0326 ,  H05K1/0366 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2201/0278 ,  Y10T428/24994 ,  Y10T428/31786

Abstract: 通过将薄板浸渍在芳族液晶聚酯溶液组合物中而使聚酯浸渍到薄板中，并且除去溶剂，提供一种树脂浸渍的基材。所述组合物包含20～50重量份的芳族液晶聚酯和100重量份的不含卤素原子的非质子溶剂，其中所述的薄板包含选自由聚烯烃树脂纤维、氟碳树脂纤维、芳族聚酰胺树脂纤维、玻璃纤维、陶瓷纤维和碳纤维组成的组中的纤维。

公开(公告)号：CN1232695C

公开(公告)日：2005-12-21

申请号：CN01802817.9

申请日：2001-09-17

Applicant: 新神户电机株式会社 ,  王子制纸株式会社

Inventor： 车谷茂 ,  落田学 ,  平冈宏一

IPC: D21H13/26 ,  D21H27/12 ,  D04H1/58 ,  C08J5/24 ,  H01B5/00 ,  H05K1/03

CPC classification number: B32B5/26 ,  B29C70/081 ,  B29C70/885 ,  B32B2260/021 ,  B32B2260/046 ,  B32B2262/0261 ,  B32B2307/206 ,  B32B2307/304 ,  B32B2457/08 ,  C08J5/048 ,  C08J5/24 ,  C08J2363/00 ,  C09K11/06 ,  C09K2211/1425 ,  D04H1/4342 ,  D04H1/587 ,  D04H1/64 ,  D04H1/732 ,  D21H13/26 ,  H01B3/305 ,  H01B3/50 ,  H05K1/0366 ,  H05K2201/0145 ,  H05K2201/0278 ,  H05K2201/0293 ,  Y10T442/2738 ,  Y10T442/2902 ,  Y10T442/696 ,  Y10T442/697 ,  Y10T442/699

Abstract: 一种电气绝缘非织造织物具有对芳族聚酰胺纤维主要成份，该对芳族聚酰胺纤维以热固性树脂粘合剂及第二粘合剂互相粘结，该第二粘合剂是从具有软化温度220℃或更高的热塑性树脂的纤维碎块、纤维浆粕及纤条体中选出的一种粘合剂，该对芳族聚酰胺纤维是浆粕或碎块及浆粕两者，该两者碎块及浆粕的掺和质量比是0/100～95/5，而最好是50/50～90/10，聚对苯二胺对苯酰胺纤维碎块的纤维长度最好是3～6mm，在非织造织物中的热固性树脂粘合剂的含量为5～30%(质量)，而第二粘合剂的含量为5～15%(质量)。

公开(公告)号：CN1229002C

公开(公告)日：2005-11-23

申请号：CN02802402.8

申请日：2002-07-16

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 西井利浩 ,  福井康晴 ,  辰已清秀 ,  川北嘉洋 ,  中村真治 ,  菰田英明

IPC: H05K1/11 ,  H05K1/03 ,  H05K3/40 ,  H05K3/46 ,  B29C39/18

CPC classification number: H05K3/4069 ,  H05K1/0366 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0278 ,  H05K2201/029 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2203/1461 ,  Y10S428/901 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T428/24917

Abstract: 本发明的目的在于提供一种能确保通电连接良好的电路形成基板。该基板的结构特征是，具有层间连接手段的绝缘基板材料中包含加强材料，上述绝缘基板材料的厚度在上述加强材料的厚度以上且在上述加强材料厚度的1.5倍以下。

公开(公告)号：CN1638601A

公开(公告)日：2005-07-13

申请号：CN200510000228.1

申请日：2005-01-05

Applicant: 住友化学株式会社

Inventor： 岡本敏 ,  片桐史朗 ,  相泽和佳奈 ,  鬼头昌利

IPC: H05K1/02 ,  H01B17/60 ,  C08G63/60

CPC classification number: B32B27/06 ,  B32B15/08 ,  B32B27/04 ,  B32B2260/021 ,  B32B2260/046 ,  B32B2307/306 ,  B32B2457/08 ,  C08L67/00 ,  C08L67/03 ,  C08L2205/16 ,  D06N3/0015 ,  D06N3/121 ,  D21H13/24 ,  D21H17/53 ,  H05K1/0366 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2201/0278 ,  H05K2203/0783 ,  Y10T442/2418 ,  Y10T442/2475 ,  Y10T442/2631 ,  Y10T442/2861 ,  Y10T442/696 ,  C08L2666/02 ,  C08L2666/18

Abstract: 一种浸渍树脂的基板，其制造方法的步骤包括将含有芳香族液晶聚酯纤维的薄板浸入于芳香族液晶聚酯溶液中，此芳香族液晶聚酯溶液中含有100重量份的溶剂及0.5至100重量份的芳香族液晶聚酯，以及移除该溶剂，该溶剂中含有酚化合物，其含量为该溶剂重量的30％或更高。本发明的浸渍树脂的基板在焊接的情况下的具有极高的耐热性。

公开(公告)号：CN1551828A

公开(公告)日：2004-12-01

申请号：CN02816985.9

申请日：2002-08-29

Applicant: 纳幕尔杜邦公司

Inventor： M·R·萨米尔斯 ,  S·汗 ,  M·R·莱维特

IPC: B32B27/00 ,  B32B15/08 ,  H05K1/03

CPC classification number: H05K1/0366 ,  B29B13/10 ,  B32B15/04 ,  B32B27/12 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2201/015 ,  H05K2201/0278 ,  H05K2201/0293 ,  Y10T442/60

Abstract: 一种实体片材，其包含由短的高拉伸模量纤维制成的非织造织物和具有低吸湿性的热塑性聚合物基质树脂，该实体片材可用作电路板的基材。

公开(公告)号：CN1098393C

公开(公告)日：2003-01-08

申请号：CN98807237.8

申请日：1998-07-20

Applicant: 纳幕尔杜邦公司

Inventor： B·基拉约格鲁 ,  D·J·鲍威尔

IPC: D21H13/26 ,  D21H25/04

CPC classification number: D21H13/26 ,  D21H25/04 ,  H05K1/0366 ,  H05K2201/0278 ,  H05K2201/0293

Abstract: 增强含有聚(对-亚苯基对苯二酰胺)短纤维、聚(间-亚苯基间苯二酰胺)沉析纤维和石英纤维的芳族聚酰胺纸耐溶剂性，并增强由该纸制成的层压板尺寸稳定性的方法。