公开(公告)号：CN101052269A

公开(公告)日：2007-10-10

申请号：CN200710096827.7

申请日：2007-04-04

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 石井淳 ,  大薮恭也

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K1/0259 ,  H05K1/056 ,  H05K1/167 ,  H05K3/28 ,  H05K2201/0317 ,  H05K2201/0329 ,  H05K2203/0315

Abstract: 布线电路基板具备金属支承基板、形成于金属支承基板上的基底绝缘层、形成于基底绝缘层上的导体布图、形成于导体布图上的第1半导电性层、形成于第1半导电性层上的被覆绝缘层及形成于被覆绝缘层上的第2半导电性层。第1半导电性层和第2半导电性层与金属支承基板电连接。

公开(公告)号：CN1299546C

公开(公告)日：2007-02-07

申请号：CN01821317.0

申请日：2001-10-17

Applicant: 奥克一三井有限公司

Inventor： J·A·安德雷萨基斯

IPC: H05K3/06 ,  H05K3/24 ,  H05K3/38

CPC classification number: H05K3/244 ,  H05K3/064 ,  H05K3/384 ,  H05K2201/0317 ,  H05K2201/0338 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2203/072 ,  H05K2203/0723

Abstract: 本发明涉及印刷电路板的制作，其刻蚀均匀性和分辨率都有所提高。这个工艺流程不需要改善粘结性的发黑氧化处理，和改善印刷电路板作光学检测的能力。此流程可按步骤(a)和(b)的任何一种顺序进行：a)把导电层第一表面淀积到衬底上，此导电层有一个与第一表面相对的粗糙的第二表面；b)把一薄金属层淀积到导电层的粗糙的第二表面上，此金属层材料具有与导电层不同的刻蚀抗耐特性。然后将光抗蚀剂淀积到金属层上，并按成象方式对它进行曝光和显影，从而使金属层的下面部分露出来。接着将金属层外露的下面部分去掉，以使导电层的下面部分露出，并将此外露部分去掉，这样就产生了一个印刷电路层。

公开(公告)号：CN1874651A

公开(公告)日：2006-12-06

申请号：CN200610084148.3

申请日：2006-05-26

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 石井淳 ,  船田靖人 ,  大薮恭也

IPC: H05K1/03 ,  H05K1/16 ,  H05K3/00 ,  H01L21/02 ,  H05K3/28

CPC classification number: H05K1/0259 ,  H05K1/056 ,  H05K1/167 ,  H05K3/28 ,  H05K2201/0317 ,  H05K2203/0315 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/24926

Abstract: 为了提供通过不仅除去绝缘基底层以及绝缘覆盖层的，而且除去端子部的静电，可有效防止安装部件的静电破坏，还可以防止半导电性层的脱离的布线电路基板，通过在金属支持基板2的上表面形成绝缘基底层3、在绝缘基底层3的上表面形成导体图案4、在绝缘基底层3的上表面形成覆盖导体图案4并且形成有开口部8的绝缘覆盖层5，得到附带电路的悬挂基板1，其中，在由绝缘覆盖层覆盖的绝缘基底层3的上表面与导体图案4的侧面和上表面以及与金属支持基板2相邻接的绝缘基底层3的侧面，连续地形成半导电性层7。

公开(公告)号：CN1280448C

公开(公告)日：2006-10-18

申请号：CN01101981.6

申请日：2001-01-18

Applicant: 尼科原料美国公司

Inventor： 王江涛 ,  约翰·卡拉汉 ,  丹·利利

IPC: C23C28/00 ,  B32B15/04 ,  H05K1/09

CPC classification number: H05K1/167 ,  C23C2/02 ,  C23C2/26 ,  C23C14/024 ,  C23C14/025 ,  C23C28/321 ,  C23C28/322 ,  C23C28/3225 ,  C23C28/345 ,  C23C28/3455 ,  H05K3/384 ,  H05K3/388 ,  H05K2201/0179 ,  H05K2201/0317 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2203/0361 ,  Y10T428/12438

Abstract: 本发明涉及一种把金属涂覆到铜层上的方法，包括以下步骤：通过把一稳定层涂覆到其表面上把铜层的表面稳定化，该稳定层由氧化锌，氧化铬，氧化镍或它们的组合物构成，其厚度约在5埃-70埃之间；以及将从铝，镍，铬，铜，铁，铟，锌，钽，锡，钒，钨，锆，钼以及它们的合金中选出的一种金属气相沉积到铜层的稳定化表面上。本发明还涉及一种由此形成的板材。

公开(公告)号：CN1829413A

公开(公告)日：2006-09-06

申请号：CN200610051527.2

申请日：2006-02-27

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 石井淳 ,  金川仁纪 ,  船田靖人

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/16 ,  H05K3/38 ,  G11B5/48 ,  G11B33/08

CPC classification number: H05K1/056 ,  H05K2201/0317 ,  H05K2201/0338 ,  H05K2203/0723

Abstract: 为了提供通过简易的层构成可减小传输损失的，同时可达到满意的金属支持基板与金属箔的粘合性，可确保优良的长期可靠性的布线电路基板，准备金属支持基板2，在该金属支持基板2上通过溅射或电解镀形成金属薄膜3，在该金属薄膜3上通过电解镀形成金属箔4，在金属箔4以及金属支持基板2上形成基底绝缘层5，在基底绝缘层5上形成作为布线电路图案的导体图案6，为覆盖导体图案6，在基底绝缘层5上形成覆盖绝缘层7。

公开(公告)号：CN1254162C

公开(公告)日：2006-04-26

申请号：CN00131872.1

申请日：2000-09-22

Applicant: 莫顿国际公司

Inventor： 理查德·W·卡彭特

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/16 ,  H01L23/64

CPC classification number: H05K1/167 ,  H05K1/162 ,  H05K1/165 ,  H05K3/0064 ,  H05K3/06 ,  H05K3/4611 ,  H05K2201/0317 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/09672 ,  H05K2203/0338 ,  H05K2203/1338 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49146 ,  Y10T29/49155

Abstract: 形成薄型电路结构，包括导电电路轨迹、集总电感和集总电阻。第一层叠结构包括导电金属箔，其上有一层可嵌入绝缘材料。第二层叠结构包括导电金属箔，其一侧有一层电阻材料，电阻材料层的厚度薄于可嵌入绝缘材料层。电阻材料层电路化形成电阻块，两个结构被叠层到一起，使电阻块嵌入绝缘材料层中。金属箔层之一被电路化，来提供电路轨迹、可选电感绕组和电容极板。嵌入绝缘叠层中的金属箔为进一步加工结构提供支持。另一金属箔然后电路化，来提供电路轨迹等。一侧的轨迹与电阻材料块连接来提供电阻。

公开(公告)号：CN1201643C

公开(公告)日：2005-05-11

申请号：CN01118235.0

申请日：2001-05-24

Applicant: 阿尔卑斯电气株式会社

Inventor： 善里彰之 ,  植田和彦 ,  井上明彦 ,  佐久间博

IPC: H05K1/18 ,  H01L25/00 ,  H05K3/30 ,  H01L27/01

CPC classification number: H05K3/403 ,  H01L23/66 ,  H01L24/48 ,  H01L27/016 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48265 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/15313 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/092 ,  H05K1/16 ,  H05K3/246 ,  H05K2201/0317 ,  H05K2201/0347 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2224/45099

Abstract: 一种电子电路组件，在氧化铝基板上以薄膜形式形成包括电容器和电阻以及电感元件的电路元件和与这些电路元件相连接的导电图形，还具有半导体裸芯片，该半导体裸芯片搭载在上述氧化铝基板上，同时，与上述导电图形进行引线接合，其特征在于，在上述氧化铝基板的侧面上设置与上述导电图形相连接的端面电极。

公开(公告)号：CN1610486A

公开(公告)日：2005-04-27

申请号：CN200410038770.1

申请日：2004-05-07

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 石井淳 ,  吉见武

IPC: H05K3/00 ,  H05K1/03 ,  H05K3/16

CPC classification number: H05K1/0259 ,  H05K1/056 ,  H05K1/167 ,  H05K3/28 ,  H05K2201/0317 ,  H05K2203/0315 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49128

Abstract: 制造一布线电路板的方法，其能够有效地防止安装在布线电路板上的元件的静电损坏，同时防止由静电引起的器件的操作错误。通过溅射，在绝缘覆盖层前面的的整个区域和其端接部分的导电层的整个表面上形成薄金属膜之后，通过加热氧化法或溅射在薄金属膜上形成金属氧化物层。由于包括薄金属膜和金属氧化物层的半导体层形成在绝缘覆盖层表面上，根据此方法，可以有效地防止安装在布线电路板上的元件的静电损坏。同样地，也可以有效地防止因其中仅形成了薄金属膜结构引起的器件的操作错误。进而，与通过反应性溅射或使用金属氧化物靶溅射使金属氧化物层直接形成在绝缘覆盖层上的构造相比，能形成具有落入一个更好的范围的均匀表面电阻值的半导体层。

公开(公告)号：CN1582090A

公开(公告)日：2005-02-16

申请号：CN200410056240.X

申请日：2004-08-05

Applicant: 佳能株式会社

Inventor： 佐佐木圭一 ,  上市真人 ,  查伍德·乌里·埃尔沙德·阿里 ,  早川幸宏

IPC: H05K3/02 ,  H05K3/06 ,  H05K3/28 ,  H05K1/09

CPC classification number: H05K1/167 ,  B41J2/14072 ,  B41J2/14129 ,  B41J2/1603 ,  B41J2/1628 ,  B41J2/1629 ,  B41J2/1642 ,  B41J2/1643 ,  B41J2/1646 ,  H05K1/09 ,  H05K3/06 ,  H05K3/067 ,  H05K2201/0317 ,  H05K2203/0361

Abstract: 提供一种电路基板的制造方法。为了提供在布线的边缘部由保护层和耐空穴化膜获得的台阶覆盖性良好的电路基板及使用它的液体喷射头，本发明在基板的绝缘性表面上形成多个具有电阻层、以及在该电阻层上以规定的间隔形成的一对电极的元件，其特征在于具有下列工序：在上述电阻层上形成上述铝电极布线层的工序；通过对上述电极布线层进行干刻蚀，分离成每个元件的工序；以及用包含磷酸、硝酸、以及与布线金属形成络合物的螯合剂的刻蚀液，将电极布线部的剖面形状加工成锥形的工序。

公开(公告)号：CN1503276A

公开(公告)日：2004-06-09

申请号：CN03154066.X

申请日：1999-04-29

Applicant: 莫顿国际股份有限公司 ,  微涂技术股份有限公司

Inventor： A·T·亨特 ,  黄子娟 ,  邵虹 ,  J·托马斯 ,  林文宜 ,  S·S·肖普 ,  H·A·卢藤 ,  J·E·姆克恩泰尔 ,  R·W·卡彭特 ,  S·E·博顿利 ,  M·亨德里克

IPC: H01B1/08 ,  H01C7/00 ,  H05K1/16 ,  H05K3/30

CPC classification number: H01L28/20 ,  C23C16/40 ,  C23C16/453 ,  H01C7/006 ,  H01C17/20 ,  H01C17/2416 ,  H05K1/167 ,  H05K3/064 ,  H05K2201/0317 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2203/0338 ,  H05K2203/1338

Abstract: 本发明涉及可以埋入多层印刷线路板中的薄膜电阻，也涉及用来形成这些薄膜电阻的结构和形成这些结构的方法，包括使用燃烧化学气相淀积法。本发明还涉及化学前体溶液，使用该化学前体溶液可以通过燃烧化学气相淀积技术将电阻材料淀积到底材上。