公开(公告)号：CN104284550A

公开(公告)日：2015-01-14

申请号：CN201410035851.X

申请日：2014-01-24

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 宋昌燮 ,  朴钟泌

IPC: H05K7/02 ,  H05K5/06 ,  H05K9/00 ,  H05K13/00

CPC classification number: H05K1/144 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/0218 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/041 ,  H05K2201/047 ,  H05K2201/0723 ,  H05K2201/09027 ,  H05K2201/09618 ,  H05K2201/2018 ,  Y10T29/49126

Abstract: 本发明公开了高频模块及其制造方法。该HF模块具有由第一PCB、第二PCB和第三PCB形成的单密封盒式结构。在面向第一PCB的第三PCB的下表面上，将第二电子元件安装在与安装在第一PCB上的第一电子元件之中高度相对低的第一电子元件对应的位置。形成于第二PCB内的多个导通孔的上端和下端连接至存在于第三PCB的主体内的铜层和存在于第一PCB的主体内的铜层，以组成单个电磁波屏蔽单元整体。

公开(公告)号：CN102832314B

公开(公告)日：2014-12-31

申请号：CN201110228270.4

申请日：2011-08-10

Applicant: 旭德科技股份有限公司

Inventor： 吴建男

IPC: H01L33/48 ,  H01L33/64 ,  H01L25/075

CPC classification number: H01L23/427 ,  F21V29/70 ,  F21Y2107/40 ,  F21Y2115/10 ,  H01L33/642 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48227 ,  H05K1/0206 ,  H05K1/021 ,  H05K1/05 ,  H05K3/0061 ,  H05K2201/047 ,  H05K2201/10106

Abstract: 本发明公开一种封装载板及封装结构，该封装载板包括载体、介电层、金属层、表面处理层以及防焊层。载体具有一主安装面及至少两个连接主安装面的侧安装面。介电层配置于载体上，且具有多个第一开口。介电层从主安装面沿着主安装面与侧安装面的交界处延伸至侧安装面上。第一开口暴露出部分主安装面与部分侧安装面。金属层配置于介电层上，且具有多个第二开口及多个第三开口。第二开口对应第一开口设置。第三开口暴露出部分位于主安装面与侧安装面的交界处的介电层。表面处理层配置于部分金属层上。防焊层配置于暴露于表面处理层之外的部分金属层上及部分介电层上。

公开(公告)号：CN104024723A

公开(公告)日：2014-09-03

申请号：CN201280057462.6

申请日：2012-11-20

Applicant: 3M创新有限公司

Inventor： 亚历杭德罗·阿尔德林·阿恰奥伊利·那拉格二世 ,  拉维·帕拉尼斯瓦米 ,  阿罗基阿拉杰·耶苏多斯 ,  朱斯蒂娜·A·穆尼

IPC: F21S2/00 ,  H01L33/48 ,  H05K3/28

CPC classification number: F21V21/14 ,  F21K9/00 ,  F21K9/232 ,  F21V3/00 ,  F21V29/70 ,  F21W2107/00 ,  F21W2121/00 ,  F21Y2101/00 ,  F21Y2107/00 ,  F21Y2107/40 ,  F21Y2115/10 ,  H01L25/0753 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/028 ,  H05K1/189 ,  H05K2201/047 ,  H05K2201/053 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/10106 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供了一种制品，所述制品包括柔性电路，所述柔性电路包括具有第一主表面和第二主表面的聚合物介电层，所述第一主表面和第二主表面中的一者或两者在其上具有导电层，其中至少一个导电层包括被构造用于为位于所述柔性电路上的一个或多个发光半导体器件供电的电路，其中所述柔性电路被成形为形成三维结构。

公开(公告)号：CN103151345A

公开(公告)日：2013-06-12

申请号：CN201310074187.5

申请日：2013-03-08

Applicant: 北京优格莱照明科技有限公司

Inventor： 陈锡然

IPC: H01L25/13 ,  H01L33/48

CPC classification number: F21K9/00 ,  F21Y2107/00 ,  F21Y2115/10 ,  H05K1/147 ,  H05K2201/047 ,  H05K2201/10106

Abstract: 本发明提出了一种灯芯板及灯芯的制作方法，解决了现有技术中由于结构复杂导致工作效率降低的问题。该灯芯板包括：基板，包括：第一基板本体和第二基板本体；第一基板本体和第二基板本体连接在一起；N个导通装置，用于在第一基板本体和第二基板本体折叠后进行电流导通，分别设置在第一基板本体和第二基板本体连接处以及第二基板本体上；正极连接点和负极连接点，设置在第二基板本体上；N个发光装置，用于通电后发光，分别设置第一基板本体和第二基板本体上；N为大于1的正整数。本发明所述的灯芯板及灯芯的制作方法，节省了生成和组装的时间，提高了工作效率。

公开(公告)号：CN1326191C

公开(公告)日：2007-07-11

申请号：CN200410024946.8

申请日：2004-06-04

Applicant: 复旦大学

Inventor： 丁传凡

IPC: H01J49/26 ,  G01N30/72

CPC classification number: H01J49/422 ,  H01J49/004 ,  H05K1/14 ,  H05K2201/047 ,  Y10T156/10

Abstract: 本发明为一种用印刷电路板构建的离子阱质量分析仪。它是由一组印刷线路板合围而成的具有一中心对轴的二维立体结构，沿轴分为离子传输部和离子阱分析部，在其基底的内、外两表面上附有电导体材料构成的导电纹路。基底的外表面导体和内表面导体相联，基底的内、外表面被加工成所需的形状，以便能产生所需的电场分布。本发明制造成本低，质量分辨高，从而提高了质谱仪系统的性能价格比。

公开(公告)号：EP2577417A4

公开(公告)日：2016-07-20

申请号：EP11793053

申请日：2011-06-07

Applicant: SULLIVAN JASON A

Inventor： SULLIVAN JASON A

IPC: G06F1/18 ,  G06F1/16 ,  G06F1/20 ,  G06F13/14 ,  G06F21/00 ,  H01R12/50 ,  H01R12/70 ,  H05K1/14

CPC classification number: G06F1/181 ,  G06F1/1607 ,  G06F1/1626 ,  G06F1/1656 ,  G06F1/183 ,  G06F1/20 ,  G06F2200/1635 ,  H05K1/14 ,  H05K2201/047

公开(公告)号：EP2580518A4

公开(公告)日：2014-06-25

申请号：EP11792890

申请日：2011-05-27

Applicant: CREE INC

Inventor： BRANDES GEORGE R ,  GARCERAN JULIO A

IPC: F21S2/00 ,  F21V29/00 ,  F21Y101/02

CPC classification number: F21V29/70 ,  F21K9/23 ,  F21K9/232 ,  F21K9/238 ,  F21K9/60 ,  F21K9/64 ,  F21K9/90 ,  F21V3/0463 ,  F21V3/0481 ,  F21V3/049 ,  F21V23/005 ,  F21V23/02 ,  F21V29/004 ,  F21V29/006 ,  F21V29/02 ,  F21V29/506 ,  F21V29/507 ,  F21V29/51 ,  F21V29/57 ,  F21V29/677 ,  F21V29/74 ,  F21V29/83 ,  F21Y2101/00 ,  F21Y2105/10 ,  F21Y2107/30 ,  F21Y2107/40 ,  F21Y2115/10 ,  F21Y2115/30 ,  H05K2201/047 ,  H05K2201/10106 ,  Y10S362/80 ,  Y10T29/4913

Abstract: LED light bulbs include openings in base or cover portions, and optional forced flow elements, for convective cooling. Thermally conductive optically transmissive material may be used for cooling, optionally including fins. A LED light engine may be fabricated from a substrate via planar fabrication techniques and shaped to form a substantially rigid upright support structure. Mechanical, electrical, and thermal connections may be made between a LED light engine and a LED light bulb.

公开(公告)号：EP2569577A1

公开(公告)日：2013-03-20

申请号：EP11781107.5

申请日：2011-05-10

Applicant: Goeken Group Corporation

Inventor： JANIK, Raymond G. ,  SCIANNA, Carlo ,  THOMPSON, Ted Lowl

IPC: F21V23/00

CPC classification number: F21V21/00 ,  F21K9/232 ,  F21K9/90 ,  F21V3/00 ,  F21V29/70 ,  F21Y2101/00 ,  F21Y2107/40 ,  F21Y2115/10 ,  H05K1/0284 ,  H05K1/14 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/0061 ,  H05K2201/047 ,  H05K2201/10106 ,  Y10T29/49002

Abstract: A method of forming a light bulb core, and a light bulb or lamp incorporating the core. The method includes forming a heat sink having at least six working facets located equally on opposite sides of a central plane, and then mounting a light source on each of the working facets. The light sources are mounted on circuit boards, each circuit board corresponding to a respective one of the working facets. The boards are then applied to respective working facets. The bulb is composed of a screw base, an external heat sink mounted in the screw base, and the light bulb core mounted in and extending from the external heat sink. The light source comprises a plurality of light emitting diodes.

Abstract translation: 一种形成灯泡芯的方法，以及结合该芯的灯泡或灯。 该方法包括形成散热器，其具有均匀地位于中心平面的相对侧上的至少六个工作面，然后将光源安装在每个工作面上。 光源安装在电路板上，每个电路板对应于相应的一个工作面。 然后将板应用于相应的工作面。 灯泡由螺丝底座，安装在螺丝底座中的外部散热器和安装在外部散热器中并从外部散热器延伸的灯泡芯组成。 光源包括多个发光二极管。

公开(公告)号：EP1751787A4

公开(公告)日：2010-06-23

申请号：EP05753049

申请日：2005-06-03

Applicant: UNIV FUDAN

Inventor： DING CHUAN-FAN

IPC: H01J49/26 ,  G01N30/72 ,  H01J49/42

CPC classification number: H01J49/422 ,  H01J49/004 ,  H05K1/14 ,  H05K2201/047 ,  Y10T156/10

公开(公告)号：EP1839374A1

公开(公告)日：2007-10-03

申请号：EP05717677.8

申请日：2005-01-20

Applicant: TELECOM DESIGN

Inventor： MARTIN, Eric

IPC: H01R31/06

CPC classification number: H01R31/065 ,  H01R12/7005 ,  H01R13/501 ,  H01R13/506 ,  H01R13/514 ,  H01R13/6658 ,  H01R24/64 ,  H05K3/366 ,  H05K2201/047

Abstract: The invention relates to an interface device comprising at least one module (1) provided with a first means (2) for connecting to an external network, and electronic device (3) for managing an external link, converting the external link protocol into an internal link protocol and for managing said internal link, a second means (4) for connecting to an equipment by the internal link and a reception area (5) for receiving the module (1), wherein said module (1) is embodied in such a way that it is removable, the reception area (5) and the module (1) are provided with a complementary means for guiding said module into the reception area (5) by bringing the second connecting means in line with the complementary equipment connecting means used in the form of a third connecting means (6).