公开(公告)号：CN104284550A

公开(公告)日：2015-01-14

申请号：CN201410035851.X

申请日：2014-01-24

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 宋昌燮 ,  朴钟泌

IPC: H05K7/02 ,  H05K5/06 ,  H05K9/00 ,  H05K13/00

CPC classification number: H05K1/144 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/0218 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/041 ,  H05K2201/047 ,  H05K2201/0723 ,  H05K2201/09027 ,  H05K2201/09618 ,  H05K2201/2018 ,  Y10T29/49126

Abstract: 本发明公开了高频模块及其制造方法。该HF模块具有由第一PCB、第二PCB和第三PCB形成的单密封盒式结构。在面向第一PCB的第三PCB的下表面上，将第二电子元件安装在与安装在第一PCB上的第一电子元件之中高度相对低的第一电子元件对应的位置。形成于第二PCB内的多个导通孔的上端和下端连接至存在于第三PCB的主体内的铜层和存在于第一PCB的主体内的铜层，以组成单个电磁波屏蔽单元整体。