公开(公告)号：CN1164154C

公开(公告)日：2004-08-25

申请号：CN97194930.1

申请日：1997-05-30

Applicant: 罗姆股份有限公司

Inventor： 中村聪

IPC: H05K3/34 ,  H05K1/11 ,  H01R12/04

CPC classification number: H05K3/3405 ,  H01R12/52 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/0097 ,  H05K3/305 ,  H05K3/341 ,  H05K3/3421 ,  H05K3/3452 ,  H05K3/3484 ,  H05K2201/083 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/0909 ,  H05K2201/09909 ,  H05K2201/1028 ,  H05K2201/1034 ,  H05K2203/0545 ,  H05K2203/104 ,  H05K2203/167 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/49147 ,  Y10T29/49149

Abstract: 一种电路板上接线端的安装方法具备有在电路板(1)上涂抹焊膏(3)的涂抹工序、把具有连接端(4a)和非连接端(4b)的接线端(4)的连接端(4a)与焊膏(3)涂抹区重叠的重叠工序和为把连接端(4a)焊在电路板(1)上加热熔融焊膏(3)的加热工序，此外还具有在电路板(1)上涂抹粘合剂(6)的工序，上述重叠工序是使连接端(4a)与粘合剂(6)的涂抹区接触，上述加热工序是在通过粘合剂(6)使连接端(4a)粘合在电路板(1)上的状态下加热熔融焊膏(3)。

公开(公告)号：CN1289273A

公开(公告)日：2001-03-28

申请号：CN99802458.9

申请日：1999-01-29

Applicant: 洛克泰特公司

Inventor： C·B·麦克阿德尔 ,  R·B·巴尼斯

IPC: B05D1/36 ,  B05D3/02 ,  B05D5/12 ,  B05B7/00 ,  B32B5/16 ,  B32B9/00 ,  B32B15/04 ,  B32B27/00 ,  B32B27/06 ,  B32B27/08 ,  B32B27/38 ,  B32B31/00 ,  C08F2/46 ,  C08F2/48 ,  H01F1/00

CPC classification number: B05D3/207 ,  B05D3/067 ,  B05D7/00 ,  C23C24/08 ,  C23C24/10 ,  C23C26/00 ,  C23C26/02 ,  H01F41/16 ,  H01F41/18 ,  H01F41/34 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/0218 ,  H05K2201/0221 ,  H05K2201/0233 ,  H05K2201/083 ,  H05K2203/0425 ,  H05K2203/104

Abstract: 本发明提供涂敷非无规并有序排列的颗粒的多种相关方法,以及含有这样的排列的薄膜。本发明还涉及所述涂敷的非无规并有序排列的颗粒和用其制造的薄膜。通过使用可以固化的铁磁流体组合物获得所述涂敷的非无规并且有序的排列。所述排列和薄膜可以含有在电子应用中有用的导电颗粒,用于进行导体间的接触。

公开(公告)号：CN1220078A

公开(公告)日：1999-06-16

申请号：CN97194930.1

申请日：1997-05-30

Applicant: 罗姆股份有限公司

Inventor： 中村聪

IPC: H05K3/34

CPC classification number: H05K3/3405 ,  H01R12/52 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/0097 ,  H05K3/305 ,  H05K3/341 ,  H05K3/3421 ,  H05K3/3452 ,  H05K3/3484 ,  H05K2201/083 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/0909 ,  H05K2201/09909 ,  H05K2201/1028 ,  H05K2201/1034 ,  H05K2203/0545 ,  H05K2203/104 ,  H05K2203/167 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/49147 ,  Y10T29/49149

Abstract: 一种电路板上接线端的安装方法具备有在电路板(1)上涂抹焊膏(3)的涂抹工序、把具有连接端(4a)和非连接端(4b)的接线端(4)的连接端(4a)与焊膏(3)涂抹区重叠的重叠工序和为把连接端(4a)焊在电路板(1)上加热熔融焊膏(3)的加热工序,此外还具有在电路板(1)上涂抹粘合剂(6)的工序,上述重叠工序是使连接端(4a)与粘合剂(6)的涂抹区接触,上述加热工序是在通过粘合剂(6)使连接端(4a)粘合在电路板(1)上的状态下加热熔融焊膏(3)。

公开(公告)号：CN1139499A

公开(公告)日：1997-01-01

申请号：CN94194678.9

申请日：1994-11-15

Applicant: 美国3M公司

Inventor： 戴维.C.科斯肯马克 ,  克莱德.D.卡尔霍恩

IPC: H01R13/24 ,  H01R4/04

CPC classification number: H01R13/2414 ,  H01R4/04 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/083 ,  H05K2201/09945 ,  H05K2203/0113 ,  H05K2203/0338 ,  H05K2203/104 ,  Y10T428/1452 ,  Y10T428/25 ,  Y10T428/28

Abstract: 本发明提供一种导电片材料(10)，它包含排齐成列在导电片材料(10)的诸水平面之间形成连续柱(19)的导电颗粒柱。颗粒柱(19)为此设计，使片在厚度上导电，但在横向上则电绝缘。本发明还提供可用以制作这样一种导电片材料(10)的方法。本发明还能以精确的有规则的阵列在非常精细的间距上提供导电的路径。

公开(公告)号：CN108449869A

公开(公告)日：2018-08-24

申请号：CN201810148903.2

申请日：2018-02-13

Applicant: 福特全球技术公司

Inventor： 斯图亚特·C·索尔特 ,  詹姆斯·J·苏尔曼 ,  托德·杰瑞德·科尼特

IPC: H05K1/14 ,  H05K3/36 ,  H01R12/52 ,  H01R43/02

CPC classification number: H05K1/0278 ,  H01R43/0256 ,  H05K1/09 ,  H05K1/111 ,  H05K3/0044 ,  H05K3/0047 ,  H05K3/34 ,  H05K3/341 ,  H05K2201/083 ,  H05K2201/1028 ,  H05K2201/10287 ,  H05K2203/0195 ,  H05K2203/0207 ,  H05K2203/049 ,  H05K2203/107 ,  H05K1/148 ,  H01R12/52 ,  H05K3/36

Abstract: 公开了一种用于印刷电路板的弯曲方法。提供一种可弯曲的印刷电路板。可弯曲的印刷电路板可包括具有第一部分和第二部分的电路板和至少一个镀覆线，所述至少一个镀覆线将第一部分和第二部分电连接并机械地接合在一起。通过所述至少一个镀覆线，第一部分可以相对于第二部分枢转。

公开(公告)号：CN107425101A

公开(公告)日：2017-12-01

申请号：CN201710561814.6

申请日：2017-07-11

Applicant: 华灿光电(浙江)有限公司

Inventor： 尹灵峰 ,  王江波

IPC: H01L33/40 ,  H01L33/48 ,  H01L33/62 ,  H01L21/603 ,  H05K1/18

CPC classification number: H01L33/40 ,  H01L24/81 ,  H01L33/486 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/81085 ,  H01L2224/81143 ,  H01L2224/81201 ,  H01L2933/0016 ,  H01L2933/0033 ,  H01L2933/0066 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/083 ,  H05K2201/10636

Abstract: 本发明公开了一种微型发光二极管芯片巨量转移的方法，属于半导体技术领域。包括：制作若干第一Micro LED芯片，第一Micro LED芯片的P型电极和N型电极同一侧为异名磁极；在驱动电路板上安装第一Micro LED芯片的位置上设置P型电极固定块和N型电极固定块，P型电极固定块和P型电极的相对侧为异名磁极，N型电极固定块和N型电极的相对侧为异名磁极；将驱动电路板和若干第一Micro LED芯片放入同一溶液中，第一Micro LED芯片在磁力的作用下固定安装在驱动电路板上。本发明可以实现Micro LED芯片的巨量转移，不存在一个芯片存在缺陷就更换所有芯片的问题，提高了生产效率，降低了生产成本。

公开(公告)号：CN106797699A

公开(公告)日：2017-05-31

申请号：CN201580052765.2

申请日：2015-10-01

Applicant: 罗杰斯公司

Inventor： 克里斯季·潘采 ,  卡尔·什普伦托尔 ,  穆拉利·塞瑟马达范

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/03 ,  H01F1/37 ,  H01F10/20

CPC classification number: H01Q1/38 ,  H01F1/0551 ,  H01F1/344 ,  H01F1/37 ,  H01F10/205 ,  H01F10/28 ,  H01Q1/48 ,  H01Q15/004 ,  H05K1/024 ,  H05K1/036 ,  H05K1/0366 ,  H05K1/0373 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/083

Abstract: 磁介电基板包括第一介电层；与第一介电层间隔开的第二介电层；以及布置在第一介电层和第二介电层之间并与第一介电层和第二介电层密切接触的至少一个磁性增强层。

公开(公告)号：CN106455298A

公开(公告)日：2017-02-22

申请号：CN201610930749.5

申请日：2016-10-31

Applicant: 成都八九九科技有限公司

Inventor： 满吉令 ,  郭永强 ,  杨继芳 ,  段树彬

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0233 ,  H05K2201/083

Abstract: 本发明公开了一种内置有磁片的微波电路复合基板，它包括复合板和内置于复合板内的磁片（1），复合板由金属片（2）、一层电介质层（3）和PP层（5）组成，PP层（5）设置于金属片（2）和电介质层（3）之间，电介质层（3）的上下表面均敷设有金属层（4），金属片（2）经粘结层（6）复合于PP层5）的上表面，PP层（5）经粘结层（6）复合于电介质层（3）上部。本发明的有益效果是：极大减小基板体积、非互易传输器件和互易性传输器件能够集成在一个微波电路复合基板内、提高电性能及可靠性、衍生出不同型号的环行器和隔离器。

公开(公告)号：CN104067330B

公开(公告)日：2017-01-18

申请号：CN201380006578.1

申请日：2013-01-25

Applicant: 金相一

Inventor： 金相一 ,  金在源 ,  赵敬

IPC: G09B23/18 ,  G09B1/08 ,  H05K1/14

CPC classification number: H05K1/0287 ,  G09B23/182 ,  G09B23/183 ,  H05K3/325 ,  H05K3/4046 ,  H05K2201/083 ,  H05K2201/10234 ,  H05K2201/10363 ,  H05K2203/173

Abstract: 本发明涉及教学用电子电路板及使用该电子电路板的电子电路套件。在本发明中，能够通过将具有磁性和导电性的焊盘(120)以横竖成列地布置在由绝缘材料制成的基板(110)上并且使用具有引线(144)的元件(140)来构成电子电路，其中该引线与用于对所述焊盘(120)之间进行电连接的连接线(130)以及电连接至所述焊盘(130')连接。根据这样如上所述的本发明，能够更加容易进行与设计并实际制作电路相关的学习。(120)或用于电连接所述焊盘(120)的连接线

公开(公告)号：CN106133852A

公开(公告)日：2016-11-16

申请号：CN201580016850.3

申请日：2015-03-18

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 大坪喜人 ,  酒井范夫 ,  西出充良 ,  番场真一郎

IPC: H01F17/06 ,  H01F27/28 ,  H01F27/29 ,  H01F30/00

CPC classification number: H01F27/2804 ,  H01F17/0033 ,  H01F17/062 ,  H01F27/24 ,  H01F2027/2809 ,  H01F2027/2814 ,  H05K1/18 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/083 ,  H05K2201/1003 ,  H05K2201/10545

Abstract: 本发明提供一种通过简化制造工序来实现线圈部件的低成本化、从而能够廉价地制造具备线圈部件的线圈模块的技术。在线圈部件(30)仅设置有作为线圈电极(12)的一部分的第一、第二柱状导体(13、14)，因此能够简化制造工序来实现线圈部件(30)的低成本化。另外，在布线基板(20)设置有构成线圈电极(12)的剩下一部分的基板侧布线电极图案(16)，从而在使用一般的基板形成技术来形成布线基板(20)时，能够与其他布线电极一同地容易形成基板侧布线电极图案(16)。因此，通过在布线基板(20)配置线圈部件(30)来形成线圈电极(12)，从而能够廉价地制造具备线圈部件(30)的线圈模块(1)。