公开(公告)号：CN101273672A

公开(公告)日：2008-09-24

申请号：CN200680035497.4

申请日：2006-09-15

Applicant: 菲尼萨公司

Inventor： 唐纳德·A·艾斯 ,  斯蒂芬·T·纳尔逊 ,  D·J·都马

IPC: H05K1/00

CPC classification number: H05K3/3405 ,  G02B6/4201 ,  G02B6/4245 ,  G02B6/4246 ,  G02B6/4255 ,  G02B6/4292 ,  H01R13/6315 ,  H05K1/0278 ,  H05K1/141 ,  H05K3/202 ,  H05K3/3447 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/049 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2201/10121 ,  H05K2201/10446 ,  H05K2201/10757 ,  H05K2201/10924 ,  H05K2203/302

Abstract: 公开了一种光收发模块，具有多个光学次模块(1001)以及印刷电路板(150)。该收发模块包括用于将该光学次模块连接到该印刷电路板的引脚框架连接器(12，22)。该引脚框架连接器包括经压制及弯曲加工的导电引脚结构(30)，该导电引脚结构装入到嵌入射出成型的塑性外壳(32)内。该塑性外壳为引脚框架内的导体提供电绝缘以及为成品组件提供机械支持。该引脚框架连接器连接到与该光学次模块联接的引脚，并且该引脚框架表面贴装在该印刷电路板上，以建立在该光学次模块和该印刷电路板之间的导电连接。与使用柔性印刷电路板结构建立光学次模块和收发器印刷电路板之间的导电连接相比，该引脚框架次模块总体上更可靠并且更廉价。

公开(公告)号：CN100409497C

公开(公告)日：2008-08-06

申请号：CN200480001761.3

申请日：2004-08-24

Applicant: 松下电工株式会社

Inventor： 饭田满 ,  阿部充孝 ,  森秀高

IPC: H01R13/56 ,  H05K1/14

CPC classification number: H05K1/119 ,  H01R13/66 ,  H01R29/00 ,  H05K1/0284 ,  H05K1/141 ,  H05K1/183 ,  H05K3/403 ,  H05K2201/09045 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2201/10189

Abstract: 在一种内置电子元件的连接器中，一个基件由三维铸模电路板形成，该基件具有接合部，以与对应部连接器相接合。在基件的表面上形成有：将电连接至母板上的布线图形的接线端，将电连接至对应部连接器的触点接线端的触点，以及将电连接至电子元件的导电图形。因此，本发明能较容易地根据使用目的修改导电图形并进行复杂的布线。并且，由于电子元件设置于基件上，所以连接器可以具有大量的内置电子元件，并且设计的自由度增加。另外，本发明可使用回流焊接技术连接电子元件，从而改善了电子元件的安装可操作性。

公开(公告)号：CN1831852A

公开(公告)日：2006-09-13

申请号：CN200510099822.0

申请日：2005-09-02

Applicant: 赛骑有限公司

Inventor： 卫平·周 ,  坤全·孙 ,  稼先·王 ,  彦冰·于 ,  蒙·赵

IPC: G06K19/04

CPC classification number: H05K1/141 ,  G06K19/077 ,  H05K1/0284 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/117 ,  H05K1/183 ,  H05K2201/09018 ,  H05K2201/09118

Abstract: 本说明书描述了PDA(SD/MMC)器件和PDA卡，其中，在其上安装PDA部件的衬底包括两层。具有高轮廓的部件安装在下层上，并且具有正常或低高度的器件安装在上层上。上层包含在符合例如1.4mm SDA标准厚度的卡部分中，而下层形成在允许更大厚度、例如SDA标准厚度2.1mm的卡部分中。

公开(公告)号：CN1251362C

公开(公告)日：2006-04-12

申请号：CN02102098.1

申请日：2002-01-22

Applicant: ITT制造企业公司

Inventor： I·J·S·格雷 ,  J·伊姆佩

IPC: H01R43/00 ,  H01R43/18 ,  H01R12/14 ,  H01R12/16

CPC classification number: H05K3/20 ,  H01R24/50 ,  H01R43/18 ,  H01R43/24 ,  H01R2103/00 ,  H05K1/0284 ,  H05K1/119 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2201/09809 ,  H05K2203/1476 ,  H05K2203/175 ,  Y10S439/931

Abstract: 一种用于制造电气部件的方法，该电气部件具有在该部件的主体表面上形成的至少两个导电线路，该方法包括，模制一种结构，这种结构限定了相隔开的第一和第二部分，而第一和第二部分又通过一个或多个连接接片连接在一起，并在该结构上覆制一导电层。另一模制步骤至少部分填充第一和第二部分之间的空间，而且连接接片伸出到该部件的一个外表面之外。去掉连接接片，从而使第一和第二部分彼此隔离。部件的绝缘部分未经历覆制处理，因此就不会有在各覆制区域之间产生短路的危险。接片保持最初模制的结构的结构完整性，以在另一模制步骤中将该结构保持在一起，但是然后可将其去掉，以使接口部件的不同区域之间彼此电隔离。

公开(公告)号：CN1683140A

公开(公告)日：2005-10-19

申请号：CN200510064997.8

申请日：2005-04-13

Applicant: 住友电装株式会社

Inventor： 高梨仁

IPC: B29C43/18 ,  B29C45/14

CPC classification number: H01R43/24 ,  B29C45/14065 ,  B29C45/14377 ,  B29C45/14639 ,  B29C45/1671 ,  B29C2045/14131 ,  H05K3/0058 ,  H05K3/202 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2203/1327 ,  Y10T428/22 ,  Y10T428/23 ,  Y10T428/24612

Abstract: 本发明的目的在于确保机壳的水密性。利用具有导电条(20)的内在部分(30)作为嵌件执行嵌物模压而形成机壳(10)。所述内在部分(30)包括钩连在模具中以进行机壳(10)的模压的互锁部分(33)，并在互锁部分(33)的存在下被定位和支承于模具中使其从模具的内壁表面凸出。所述互锁部分(33)被形成为从机壳(10)的内表面朝着机壳(10)的内侧凸出。所述机壳(10)通过将除了互锁部分(33)之外的内在部分(30)覆盖树脂部分(13)而形成。

公开(公告)号：CN1675967A

公开(公告)日：2005-09-28

申请号：CN03818739.6

申请日：2003-08-05

Applicant: 皇家飞利浦电子股份有限公司

Inventor： P·R·勒尤斯 ,  J·W·维坎普 ,  F·G·C·韦维格

IPC: H05K1/18 ,  H05K3/20 ,  H05K1/00 ,  H01L25/00 ,  H01L21/68

CPC classification number: H01L23/4985 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/09701 ,  H05K1/0274 ,  H05K1/0284 ,  H05K1/183 ,  H05K3/20 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2203/302 ,  H01L2924/00

Abstract: 电子产品包括带有三维形状的主体，这种三维形状得自这种产品。主体带有包括接触垫的导体图案以及至少一个电气元件，其中导体机械地锚定于主体中。优选地提供有任意载体或外部部件所用的附连装置。导体图案首先提供于主体表面上。通过在模塑过程之前而非之后去除该区域中的附连于导体上的可释放层，导体就能够隐藏于主体内部。

公开(公告)号：CN1212754C

公开(公告)日：2005-07-27

申请号：CN02159576.3

申请日：2002-12-27

Applicant: 三井化学株式会社

Inventor： 浦川俊也 ,  铃木庸平 ,  稻田邦博 ,  河野恭幸

IPC: H05K3/10 ,  H05K3/22

CPC classification number: H05K3/185 ,  H05K1/0373 ,  H05K2201/0215 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2203/0769 ,  H05K2203/107 ,  Y10S428/901 ,  Y10T428/12014 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/2991 ,  Y10T428/31678

Abstract: 本发明涉及在树脂成形体表面，使用通过电镀可形成密合性高的金属布线的树脂组合物成形的基板上印制电路得到的电路板及其制造方法。本发明提供了含有在表面具有绝缘膜的金属粉末的树脂成形体和在树脂成形体表面用激光印制的布线图形上通过无电解电镀析出的金属构成的金属布线的电路板及其制造方法。本发明提供的电路板没有短路产生，对树脂基板的密合性高。

公开(公告)号：CN1551339A

公开(公告)日：2004-12-01

申请号：CN200410038796.6

申请日：2004-04-14

Applicant: 整体技术公司

Inventor： 托马斯·艾森布雷

IPC: H01L23/34 ,  H01L23/427 ,  H05K7/20 ,  F28D15/02

CPC classification number: F28D15/04 ,  B29C45/0001 ,  B29C45/0013 ,  B29K2995/0005 ,  B29L2031/3456 ,  F21V29/677 ,  F21V29/76 ,  F21V29/89 ,  F21Y2115/10 ,  F28F3/048 ,  F28F21/062 ,  F28F21/067 ,  F28F2215/04 ,  G06K19/07749 ,  H01H2203/0085 ,  H01L21/4878 ,  H01L23/3737 ,  H01L23/427 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/095 ,  H05K3/101 ,  H05K3/107 ,  H05K2201/0281 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2203/0113 ,  H01L2924/00

Abstract: 散热片、热导管和其它热处置器件由附加了导热性能的树脂基材料形成。在基础树脂基质中该附加了导热性能的树脂基材料包括微导粉末、导热纤维或导热粉末和导热纤维的组合物，其与基础树脂基质的重量比在约0.20和0.40之间。微导粉末包括非金属、电镀的金属、金属，也可以是由电镀的金属等，或由非金属、电镀的或与金属粉末组合的组合物构成。微导纤维优选是镀镍的碳纤维、不锈钢纤维、铜纤维、银纤维等。附加了导热性能的树脂基的散热片、热导管或其它热处置器件可以利用诸如喷射模压注模或挤压成形的方法形成。用于形成散热片的附加了导热性能的树脂基材料也可以是以易于切割成所需形状的薄挠性织物结构的形式形成。

公开(公告)号：CN1479926A

公开(公告)日：2004-03-03

申请号：CN01820371.X

申请日：2001-10-25

Applicant: 维尔克鲁工业公司

Inventor： 约翰·德梅恩 ,  克里斯托弗·M·加朗 ,  迈克·拉布雷克 ,  马克·A·克拉那

IPC: H01B7/40 ,  B60R16/02

CPC classification number: B29C43/28 ,  B29C43/222 ,  B29C2043/465 ,  B29L2031/729 ,  B60R16/0207 ,  B60R16/0215 ,  H01B7/08 ,  H01B7/40 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/0014 ,  H05K3/0058 ,  H05K3/202 ,  H05K3/326 ,  H05K3/365 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2201/209 ,  H05K2203/0113 ,  H05K2203/0143 ,  H05K2203/1545 ,  Y10T428/2933

Abstract: 一种拉长的电缆(30)或者柔性电路板(1500)，包括导电路径(36、1509)和绝缘体(632)，包围并且电绝缘导电路径，该绝缘体包括露出的表面(624)，该表面具有从其伸出的紧固件部件(622)阵列，紧固件部件的放置和构成，使得其与相关于支撑表面(16、16’)的紧固件部件垫结合，从而选则地将电缆或者柔性电路板安装到支撑表面。该紧固件部件可以是环形的可结合的紧固件(622)和/或环(144)。这种电缆或者柔性电路板是通过将具有热塑树脂的电绝缘材料引入到靠近旋转的塑型卷筒(104)形成的间隙中来连续形成的，塑型卷筒定义了其中的孔穴(134)，绝缘材料在选择的压力和温度条件下被引入，该选择的条件使得卷原材料至少部分地填充孔穴来与绝缘材料条带的一个宽侧(624)一体化地形成紧固件部件杆(623、622’)，并且杆从其伸出；同时将导线(678)和/或在基底(1401、1501)上或者其中形成的导电路径(1409、1509)引入到间隙，以便使得绝缘材料包封并且电绝缘导电路径，并且/或者使得导电路径成为紧固件部件杆从其伸出的绝缘材料条带的一体化的部分。

公开(公告)号：CN105423206B

公开(公告)日：2019-06-21

申请号：CN201510586887.1

申请日：2015-09-15

Applicant: 法雷奥照明公司

Inventor： 大卫·休 ,  金慧 ,  克里斯托夫·杜伯斯 ,  兹德拉夫科·左珍凯斯基 ,  马克西姆·白里安

IPC: F21S41/155 ,  F21S43/13 ,  F21V19/00 ,  F21W107/10 ,  F21Y115/10

CPC classification number: F21S43/195 ,  F21S43/145 ,  F21Y2105/00 ,  F21Y2115/15 ,  H01R12/00 ,  H01R12/52 ,  H01R12/714 ,  H01R13/2435 ,  H05K1/0284 ,  H05K3/185 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2201/10386

Abstract: 本发明涉及一种用于照明模块的一个或多个光源的支撑装置，尤其用于机动车辆，该支撑装置包括：基座(4)；由基座(4)支撑的有机发光二极管类型的至少一个表面光源(8)，所述光源或者所述光源中的每一个在一个或多个边缘处包括至少两个电接触区域(81、82、83)；电迹线(18、20)，所述电迹线沉积在所述基座(4)上；以及位于一个光源或多个光源(8)的电接触区域(81、82、83)和电迹线之间的电接触件。所述电接触件包括弹性片(221、222、223)，在压力下与一个表面光源或多个表面光源(8)的一个接触区域或多个接触区域(81、82、83)和基座(4)上的电迹线(20)接触。