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公开(公告)号：CN101207977A
公开(公告)日：2008-06-25
申请号：CN200610157702.6
申请日：2006-12-20
Applicant: 富葵精密组件(深圳)有限公司 , 鸿胜科技股份有限公司
CPC classification number: H05K3/4697 , H05K1/0393 , H05K3/4611 , H05K3/4635 , H05K2201/0909 , H05K2201/09127 , H05K2203/063 , Y10T29/49126 , Y10T29/49128 , Y10T29/49139 , Y10T29/49146 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165
Abstract: 本发明涉及一种制作具有断差结构的柔性电路板的方法。所述方法中预先在第一基材上切出一个断面及在第一粘合层上挖出第一开口；然后将所述第一基材、第一粘合层、第二基材依次对准叠层后压合；完成线路制作后切割形成第二断面，第一基材处在第一断面与第二断面内的区域在切割后从第一基材上脱落形成一具有断差结构的柔性电路板。相比于现有技术，所述方法在制作线路时电路板上无断差结构的存在，从而避免现有技术中铜层剥离、断线等不良的产生，可提高产品良率。
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公开(公告)号：CN101056498A
公开(公告)日：2007-10-17
申请号：CN200710097139.2
申请日：2007-04-12
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H05K1/0269 , H05K1/056 , H05K3/0052 , H05K3/225 , H05K2201/0909 , H05K2201/09127 , H05K2201/0969 , H05K2201/09781 , Y10T29/4913 , Y10T29/49131 , Y10T29/49133 , Y10T29/53022 , Y10T29/53026 , Y10T29/5303 , Y10T29/53035 , Y10T29/53039 , Y10T29/53043
Abstract: 布线电路基板集合体片具有：多个布线电路基板、用于判别布线电路基板的好坏的判别标记、以及支持多个布线电路基板和判别标记的支持片。判别标记具有用于指示特定的布线电路基板的指示部。
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公开(公告)号：CN1972555A
公开(公告)日：2007-05-30
申请号：CN200610151417.3
申请日：2006-09-07
Applicant: 三星电子株式会社
Inventor： 契在仟
CPC classification number: G01R31/2818 , H05K1/0269 , H05K3/3457 , H05K3/4015 , H05K2201/09081 , H05K2201/09127 , H05K2201/09781 , H05K2203/0264
Abstract: 一种包括基片和检查块部分的印刷电路板，所述检查块部分具有设置在基片表面上的将由检查设备检查的焊料部分。因而，印刷电路板和被检单元可被有效地检查，而不被拆卸和损坏。
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公开(公告)号：CN1786781A
公开(公告)日：2006-06-14
申请号：CN200510109485.9
申请日：2005-10-20
Applicant: 三星电子株式会社
CPC classification number: H05K3/366 , H05K3/225 , H05K2201/048 , H05K2201/09036 , H05K2201/09063 , H05K2201/0909 , H05K2201/09127 , H05K2201/09645
Abstract: 一种混合电路板及具有该混合电路板的显示装置。混合电路板包括主电路板及辅助电路板。主电路板具有主体、形成在主体上的缝隙、以及对应缝隙的主体上形成的第一电路图案。辅助电路板上形成具有与缝隙结合的凸出部的辅助体、形成在凸出部上并与第一电路图案电连接的第二电路图案、以及形成在辅助体与凸出部之间的且从辅助体分离凸出部的开口部。混合电路板至少组合两个电路板后，可以迅速完成各电路板的不良或更换作业。
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公开(公告)号：CN1088550C
公开(公告)日：2002-07-31
申请号：CN97112159.1
申请日：1997-05-23
Applicant: 阿尔卑斯电气株式会社
Inventor： 衣山弘人
CPC classification number: H05K3/306 , H05K3/301 , H05K2201/09072 , H05K2201/09081 , H05K2201/09127 , H05K2201/10075 , H05K2201/2036
Abstract: 一种带有端子的部件的安装构造，在电路基板上形成有突部，在电路基板上安装带有端子的部件时，该部件的底面呈接触上述突部的结构状态，上述电路基板的图形电路与上述端子相焊接。这时部件的底面与电路基板的表面之间形成有间隙，焊剂通过毛细管现象，不达到部件的底面与突部的接触处，油焊锡在冷却固化时，电路基板比端子收缩大，部件的底面与突部的表面之间形成有间隙。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1134601A
公开(公告)日：1996-10-30
申请号：CN96102102.0
申请日：1996-02-02
Applicant: 国际商业机器公司
IPC: H01L21/08
CPC classification number: H05K1/021 , H01L23/145 , H01L23/3677 , H01L23/49822 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2924/00014 , H01L2924/01046 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/12042 , H01L2924/12044 , H01L2924/14 , H01L2924/15153 , H01L2924/15165 , H01L2924/15311 , H01L2924/1532 , H01L2924/181 , H05K1/182 , H05K3/0061 , H05K2201/09127 , H05K2201/09981 , H05K2203/049 , Y10T29/4913 , Y10T29/49155 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/05599
Abstract: 一种引线连接式芯片的芯片载体，采用有机介电材料而不是常规陶瓷材料，还至少采用一个有机的可光学成像的介电层，带有镀层光学通路以使扇出电路的多层电互连，并且还采用单层坑来容纳芯片而不用常规多层坑。而且还含有直接位于芯片下方的热通路孔和金属层以增强热耗散。
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公开(公告)号：CN105122956B
公开(公告)日：2018-08-10
申请号：CN201380068962.4
申请日：2013-12-20
Applicant: AT&S奥地利科技与系统技术股份公司
CPC classification number: H05K1/111 , H05K1/183 , H05K3/0032 , H05K3/46 , H05K3/4697 , H05K2201/09127 , H05K2201/09227 , H05K2201/09781 , H05K2201/10734 , H05K2203/107
Abstract: 在用于生产带有至少一个嵌入式电子部件的印制电路板的半成品(1)中，其带有至少一个导电层(13)，其被结构化以为电子部件提供连接器焊盘(3)、连接至该连接器焊盘(3)的扇出线(4)，并进一步提供至少一个环绕该连接器焊盘(3)的激光停止装置(6)，其中该激光停止装置(6)带有至少一条通路(8)，用于使该些扇出线(4)通过，该半成品(1)进一步包含至少一个施加至该导电层(13)的覆盖层(2')，该至少一个覆盖层(2')带有与各通路(8)对齐的开口(11)。本发明用于生产带有至少一个嵌入式部件的印制电路板的方法的特征在于以下步骤：提供至少一个导电层(13)，将所述导电层(13)结构化，以为电子部件提供连接器焊盘(3)、连接至该连接器焊盘(3)的扇出线(4)，并进一步提供至少一个环绕该连接器焊盘(3)的激光停止装置(6)，在该激光停止装置(6)中留有至少一条通路(8)，用于使该些扇出线(4)通过，以及施加覆盖层(2')至所述导电层(13)，该覆盖层(2')带有与各通路(8)对齐的开口(11)。
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公开(公告)号：CN103687344B
公开(公告)日：2016-08-24
申请号：CN201210363082.7
申请日：2012-09-26
Applicant: 宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司 , 臻鼎科技股份有限公司
Inventor： 胡文宏
CPC classification number: H05K1/0298 , H01L21/4857 , H01L23/13 , H01L2924/0002 , H05K1/186 , H05K3/0058 , H05K3/4602 , H05K3/4697 , H05K2201/09127 , H01L2924/00
Abstract: 一种电路板，包括依次设置的第五导电线路层、第四介电层、第三导电线路层、第二介电层、第一导电线路层、第一介电层及第二导电线路层，所述电路板内形成有凹槽，凹槽自第二导电线路层一侧向第二介电层开设，第二介电层从凹槽内露出，所述第一导电线路层与第二介电层相结合的表面及第三导电线路层与第四介电层相结合的表面为经过粗化处理的粗糙表面。本发明还提供一种所述电路板的制作方法。
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公开(公告)号：CN103124472B
公开(公告)日：2015-12-16
申请号：CN201110369904.8
申请日：2011-11-18
Applicant: 北大方正集团有限公司 , 珠海方正科技高密电子有限公司 , 方正信息产业控股有限公司
CPC classification number: H05K3/46 , H05K1/02 , H05K3/4691 , H05K3/4694 , H05K2201/09127 , H05K2203/061 , Y10T29/49126
Abstract: 本发明提供一种刚挠结合印制电路板的制作方法，其包含：制作包含挠性开窗区的刚性板；将至少一个小单元挠性板埋入所述刚性板上的挠性开窗区；在所述包含小单元挠性板的刚性板的一侧或两侧形成至少一个增层；将所述增层中，覆盖所述小单元挠性板挠性区的部分去除，形成所述刚挠结合印制电路板。本发明显著降低了刚挠结合印制电路板的制作成本，提高了印制电路板的产品良率和可靠性。
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公开(公告)号：CN105122956A
公开(公告)日：2015-12-02
申请号：CN201380068962.4
申请日：2013-12-20
Applicant: AT&S奥地利科技与系统技术股份公司
CPC classification number: H05K1/111 , H05K1/183 , H05K3/0032 , H05K3/46 , H05K3/4697 , H05K2201/09127 , H05K2201/09227 , H05K2201/09781 , H05K2201/10734 , H05K2203/107
Abstract: 在用于生产带有至少一个嵌入式电子部件的印制电路板的半成品(1)中，其带有至少一个导电层(13)，其被结构化以为电子部件提供连接器焊盘(3)、连接至该连接器焊盘(3)的扇出线(4)，并进一步提供至少一个环绕该连接器焊盘(3)的激光停止装置(6)，其中该激光停止装置(6)带有至少一条通路(8)，用于使该些扇出线(4)通过，该半成品(1)进一步包含至少一个施加至该导电层(13)的覆盖层(2')，该至少一个覆盖层(2')带有与各通路(8)对齐的开口(11)。本发明用于生产带有至少一个嵌入式部件的印制电路板的方法的特征在于以下步骤：提供至少一个导电层(13)，将所述导电层(13)结构化，以为电子部件提供连接器焊盘(3)、连接至该连接器焊盘(3)的扇出线(4)，并进一步提供至少一个环绕该连接器焊盘(3)的激光停止装置(6)，在该激光停止装置(6)中留有至少一条通路(8)，用于使该些扇出线(4)通过，以及施加覆盖层(2')至所述导电层(13)，该覆盖层(2')带有与各通路(8)对齐的开口(11)。
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