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公开(公告)号：CN105075398A
公开(公告)日：2015-11-18
申请号：CN201380073394.7
申请日：2013-09-17
Applicant: 普司科LED股份有限公司
IPC: H05B37/02
CPC classification number: H05B33/0821 , F21K9/00 , F21Y2105/10 , F21Y2115/10 , H01L25/00 , H01L25/0753 , H05B33/0803 , H05B33/0815 , H05B33/0824 , H05B37/029 , H05B41/3927 , H05K1/111 , H05K2201/09227 , H05K2201/10106
Abstract: 本发明涉及一种交流驱动型LED照明装置。更具体而言，本发明提出一种交流驱动型LED照明装置，其具有改良的排列结构和/或有效的LED连接关系，所述改良的排列结构用于优化排列于电路板上的多个发光区块的排列、以及驱动IC及多个LED的排列而依序受到驱动并包含于所述多个发光区块中，所述有效的LED连接关系用以以串并联形式有效地连接有限数目个LED并以最佳效率增大光通量。
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公开(公告)号：CN104637953A
公开(公告)日：2015-05-20
申请号：CN201410617583.2
申请日：2014-11-05
Applicant: 乐金显示有限公司
IPC: H01L27/12 , G02F1/1368
CPC classification number: H01L27/124 , H01L27/1218 , H01L27/1222 , H01L27/1225 , H01L27/1244 , H01L29/41733 , H01L29/42384 , H01L29/78603 , H01L29/78696 , H05K1/028 , H05K1/0283 , H05K1/16 , H05K2201/0175 , H05K2201/0179 , H05K2201/0317 , H05K2201/051 , H05K2201/09227 , H05K2201/09263 , H05K2201/09272 , H05K2201/09281 , H05K2201/10128 , H05K2201/10166
Abstract: 柔性显示装置和弯曲显示装置。提供了半导体层和用于相对于柔性基板的弯曲方向减小半导体层的段长度的线的构造。这种构造使薄膜晶体管的半导体层中出现的裂缝最少，从而提高弯曲或柔性显示装置中采用的薄膜晶体管的稳定性和耐久性。
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公开(公告)号：CN104020909A
公开(公告)日：2014-09-03
申请号：CN201410240491.7
申请日：2014-05-30
Applicant: 京东方科技集团股份有限公司 , 北京京东方光电科技有限公司
IPC: G06F3/044 , G02F1/1333
CPC classification number: G06F3/044 , G06F3/0412 , G06F3/0416 , G06F3/04883 , G06F2203/04103 , G06F2203/04112 , G06F2203/04808 , G09G3/3648 , G09G3/3659 , G09G2300/0809 , G09G2320/0252 , H05K1/0296 , H05K2201/09227 , H05K2201/09245 , H05K2201/10128 , H05K2201/10151
Abstract: 本发明公开了一种内嵌式触摸屏及显示装置，利用自电容的原理在阵列基板上设置多个同层且相互独立的自电容电极，触控侦测芯片在触控时间段通过检测各自电容电极的电容值变化可以判断出触控位置，并且，在各像素电极的间隙处设置与像素电极同层的导线，该导线用于将自电容电极连接至触控侦测芯片。由于本发明实施例提供的触摸屏是对像素电极层的图形进行变更，在各像素电极的间隙处形成与自电容电极连接的导线，因此，相对于需要在现有的阵列基板制备工艺的基础上增加两层膜层的制作工艺，仅需增加一层形成自电容电极的工艺即可实现触控功能，节省了生产成本，提高了生产效率。
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公开(公告)号：CN102509723B
公开(公告)日：2014-05-21
申请号：CN201110316840.5
申请日：2011-10-18
Applicant: 深圳市华星光电技术有限公司
IPC: H01L23/48 , H01L23/488
CPC classification number: H05K1/111 , H01L23/4985 , H01L2924/0002 , H05K1/0296 , H05K2201/09227 , H05K2201/094 , H05K2201/10674 , Y02P70/611 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及一种覆晶薄膜的面板结构，包括面板本体以及设置在面板本体上的扇出引线、第一金属片、阵列引线以及第二金属片，阵列引线位于扇出引线的两侧，第二金属片位于第一金属片的两侧，第二金属片的长度小于第一金属片的长度以形成一引出区域，阵列引线通过引出区域从第二金属片引出。本发明的覆晶薄膜的面板结构设置有阵列引线的引出区域，以解决现有的覆晶薄膜的面板结构由于阵列引线会占用扇出引线的可用空间和阵列引线使得扇出区域的长度增加造成不易实现面板边框细窄化的技术问题。
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公开(公告)号：CN101801154B
公开(公告)日：2014-05-07
申请号：CN201010104320.3
申请日：2010-02-02
Applicant: 索尼公司
Inventor： 水野聡
CPC classification number: H05K1/0231 , H05K1/112 , H05K3/4602 , H05K2201/09227 , H05K2201/10545 , H05K2201/10734
Abstract: 本发明提供一种电路板，其包括：排列成网格状的作为电极的球；电源布线图形区域，其连接于安装在该电源布线图形区域的集成电路的电源端子；供电图形区域，其与供电点连接。球包括以预定间距排列的分别与集成电路的电源端子阵列连接的第一电源球组和第二电源球组。电源布线图形区域包括分别与第一球组和第二球组连接的第一电源连接图形和第二电源连接图形。连接第一电源连接图形和第二电源连接图形的至少一个连接图形不与球接触，具有分别与供电图形区域和第一旁路电容器的一个电极连接的第一连接部和第二连接部。第二电源连接图形具有与第二旁路电容器的一个电极连接的第三连接部。本发明能减少电路板中的电源阻抗以及LSI中的抖动和GND噪声的影响。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103650651A
公开(公告)日：2014-03-19
申请号：CN201280032628.9
申请日：2012-06-14
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H05K1/0283 , H05K1/028 , H05K3/4635 , H05K2201/0191 , H05K2201/09227 , H05K2201/09727 , H05K2201/09736
Abstract: 本发明提供一种柔性多层基板（101），该柔性多层基板（101）具有层叠体（20），该层叠体（20）包括被层叠的多个树脂层（2），且成为柔性部。层叠体（20）在使用时通过弯曲而具有成为内侧的表面即最内侧表面（21）、以及成为外侧的表面即最外侧表面（22）。在层叠体（20）的内部配置有多个导体图案（8），以使得该导体图案（8）分布在多个树脂层（2）中的一个以上的树脂层（2）的表面上。若将比层叠体（20）的厚度方向的中心面（3）更靠近的最内侧表面（21）侧的部分称为第1部分（51），且将比中心面（3）更靠近最外侧表面（22）侧的部分称为第2部分（52），则在所有的多个树脂层（2）中，配置在同一个面内的导体图案（8）彼此之间的、沿长边方向（91）的间隙（23）为最小的位置位于第2部分（52）中。
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公开(公告)号：CN103531552A
公开(公告)日：2014-01-22
申请号：CN201310511726.7
申请日：2013-10-25
Applicant: 深圳市华星光电技术有限公司
Inventor： 符俭泳
IPC: H01L23/367 , H01L23/48 , H01L23/498
CPC classification number: H05K1/0203 , H01L23/36 , H01L23/48 , H01L23/49838 , H01L23/50 , H01L23/552 , H01L2924/0002 , H01L2924/19041 , H01L2924/19105 , H01L2924/37001 , H05K1/0209 , H05K1/0231 , H05K1/092 , H05K1/115 , H05K1/18 , H05K2201/09227 , H05K2201/10015 , H05K2201/10522 , H05K2201/10674 , H05K2201/10969 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种芯片结构及电路结构，该芯片结构设置在具有零件层和铜箔接地层的印刷电路板上，该芯片结构包括：芯片主体，设置在零件层，包括多个电源管脚；电源线，设置在零件层，用于给芯片主体供电；电源输入线，电源输入线的主体设置在铜箔接地层，电源输入线的两端设置在零件层；电源输入线的主体通过印刷电路板上的贯穿孔与电源输入线的两端连接；以及旁路电容，旁路电容的一端通过零件层与芯片主体的电源管脚连接，旁路电容的另一端通过电源输入线与电源线连接。本发明还提供一种电路结构。本发明芯片结构及电路结构的电源线设置在零件层上，因此铜箔接地层的散热效果好，同时相应的芯片和电路的生产良率高。
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公开(公告)号：CN102506399B
公开(公告)日：2013-05-22
申请号：CN201110394267.X
申请日：2011-11-29
Applicant: 友达光电股份有限公司
CPC classification number: H05K1/0296 , H05K1/189 , H05K2201/09227 , H05K2201/09772 , H05K2201/10106
Abstract: 本发明公开一种电路板电路装置及光源装置，包括基板、电路层及至少一电子元件。电路层形成于基板的一表面上。电路层包括共平面设置的第一线路及第二线路。至少一电子元件设置于电路层上并与电路层连接。每一电子元件具有第一接点及第二接点。第二线路的至少一部分位于至少一电子元件与第一线路之间。至少一电子元件跨越第二线路，使第二线路自第一接点及第二接点之间穿过电子元件下方。
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公开(公告)号：CN102623447A
公开(公告)日：2012-08-01
申请号：CN201210075705.0
申请日：2012-03-19
Applicant: 友达光电股份有限公司
CPC classification number: F21K9/00 , F21S4/20 , F21Y2103/10 , F21Y2115/10 , H05K1/0296 , H05K2201/09227 , H05K2201/09972 , H05K2201/10106
Abstract: 一种发光二极管模块，其包括有一单面电路板、多个发光二极管串与多条信号导线。单面电路板的一表面具有二个区域，且此表面的其中一长边具有一走线出口，而此走线出口的位置与上述二个区域相邻的边界对应设置，且位于相邻的边界的两边。上述发光二极管串被划分成二个群组，并分别配置在上述二个区域内。上述信号导线皆配置在上述表面，且每一信号导线的其中一端是配置在走线出口，而每一信号导线的另一端是用以电性连接一发光二极管串的第一端，或是一发光二极管串的第二端。此外，在部分信号导线中的每一信号导线有部分线段通过上述二群组的发光二极管串之间的间隙。
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公开(公告)号：CN102509723A
公开(公告)日：2012-06-20
申请号：CN201110316840.5
申请日：2011-10-18
Applicant: 深圳市华星光电技术有限公司
IPC: H01L23/48 , H01L23/488
CPC classification number: H05K1/111 , H01L23/4985 , H01L2924/0002 , H05K1/0296 , H05K2201/09227 , H05K2201/094 , H05K2201/10674 , Y02P70/611 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及一种覆晶薄膜的面板结构，包括面板本体以及设置在面板本体上的扇出引线、第一金属片、阵列引线以及第二金属片，阵列引线位于扇出引线的两侧，第二金属片位于第一金属片的两侧，第二金属片的长度小于第一金属片的长度以形成一引出区域，阵列引线通过引出区域从第二金属片引出。本发明的覆晶薄膜的面板结构设置有阵列引线的引出区域，以解决现有的覆晶薄膜的面板结构由于阵列引线会占用扇出引线的可用空间和阵列引线使得扇出区域的长度增加造成不易实现面板边框细窄化的技术问题。
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