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公开(公告)号：CN103428990B
公开(公告)日：2016-06-01
申请号：CN201310341459.3
申请日：2010-03-24
Applicant: 莫列斯公司
IPC: H05K1/02 , H01R13/6461 , H01R13/648 , H01R13/658
CPC classification number: H05K1/0222 , H01R13/6587 , H05K1/0245 , H05K2201/09609 , H05K2201/09618 , H05K2201/10189
Abstract: 一种连接器和电路板组件包括装配到电路板中的导孔内的在连接器中的端子。信号和接地端子因此耦合到电路板中的信号迹线和接地平面。可在电路板中提供与接地导孔对齐的另外的销连接导孔，以帮助提高在所述连接器中的端子和电路板中的信号迹线之间的接口处的电性能。信号箍可允许信号迹线对分开并在再聚合之前绕着导孔的两个不同侧布线，同时保持紧密的电接近度，所述紧密的电接近度提供在这对信号迹线中的迹线之间相对一致的电耦合。
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公开(公告)号：CN102740590B
公开(公告)日：2015-10-21
申请号：CN201210094793.9
申请日：2012-04-01
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
CPC classification number: H05K1/0287 , G01R1/07342 , G01R3/00 , H05K1/0306 , H05K1/115 , H05K3/005 , H05K3/4061 , H05K3/429 , H05K2201/0949 , H05K2201/09609 , H05K2201/0979 , Y10T156/11
Abstract: 本发明涉及一种陶瓷基板及其制造方法，无论所需的引脚的数量和位置如何，都能根据预定的技术参数来相对快速且价廉地制造用于电子部件测试设备的陶瓷基板。在特定实施例中，所述陶瓷基板被配置为连接至用于测试电子组件的探测器，并且所述陶瓷基板包括：多个通路，其位于所述陶瓷基板的中央区域内，并且在所述陶瓷基板的厚度方向上贯通所述陶瓷基板；接点，其位于围绕所述通路所在的中央区域的外周部，所述接点被配置成连接至所述探测器；以及导电层，其仅位于所述陶瓷基板的正面上，并且将所述通路分别连接至所述接点。本发明的特定实施例包括数量比引脚的数量大的通路。
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公开(公告)号：CN104170075A
公开(公告)日：2014-11-26
申请号：CN201380012379.1
申请日：2013-02-12
Applicant: 富士电机株式会社
CPC classification number: H05K1/0296 , H01L21/56 , H01L21/563 , H01L23/12 , H01L23/28 , H01L23/3121 , H01L23/3735 , H01L23/4334 , H01L23/49811 , H01L23/49833 , H01L24/01 , H01L25/072 , H01L31/048 , H01L33/52 , H01L33/56 , H01L2924/15747 , H01L2924/15787 , H01L2924/351 , H05K1/115 , H05K1/185 , H05K2201/09609 , H05K2201/09727 , H05K2201/098 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种能够保持封装树脂的密合性，提高模块可靠性等的树脂封装型半导体装置。所述半导体装置具备：带导电图案的绝缘基板(1)；固定在带导电图案的绝缘基板(1)的导电图案(2a、2b)上的导电块(3a、3b)；固定在导电块上的半导体芯片(6)；固定在半导体芯片上的具备导电柱(8)的印刷基板(9)和封装这些部件的树脂(11)。将固定导电块的位置周围的导电图案的单位面积中的平均导电膜体积从导电块向外减小。
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公开(公告)号：CN103687292A
公开(公告)日：2014-03-26
申请号：CN201310726965.4
申请日：2013-12-25
Applicant: 京东方科技集团股份有限公司
CPC classification number: H05K1/115 , H05K2201/09609 , H05K2201/09636
Abstract: 本发明公开了一种电路板及其制作方法，该电路板包括第一信号传输层和第二信号传输层，所述电路板还包括：设置于所述第一信号传输层的多个第一信号传输单元；在所述第二信号传输层对应于所述多个第一信号传输单元设置的多个第二信号传输单元；对应于每一个第一信号传输单元对应设置的过孔单元，其中：对应的第一信号传输单元和第二信号传输单元通过对应的过孔单元形成电连接；所述过孔单元分为至少两行排列，形成至少两个过孔行；在平行于所述过孔行的方向上，相邻的过孔行之间形成一偏移，且在所述第一信号传输层内垂直于所述过孔行的方向上，相邻的过孔行之间存在交叠的部分。本发明提高了电路板的信号传输质量。
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公开(公告)号：CN101945537A
公开(公告)日：2011-01-12
申请号：CN200910054625.5
申请日：2009-07-10
Applicant: 英华达(上海)电子有限公司
CPC classification number: H05K1/0222 , H05K2201/0949 , H05K2201/09609 , H05K2201/09618 , H05K2201/09645 , H05K2201/09718 , H05K2201/09809 , Y10T29/49128 , Y10T29/49165
Abstract: 一种印刷电路板，包括第一布线层、第二布线层和连接两布线层的过孔结构，该过孔结构包括内导体、外导体和居于内导体和外导体之间的绝缘介质，其中，外导体和内导体之间相互绝缘，外导体与地线连接，内导体作为信号载体传输信号。该印刷电路板利用过孔结构对过孔结构外部的电磁辐射有着良好的屏蔽作用，并且可以通过改变过孔结构的尺寸参数或介质参数来调节过孔结构的阻抗匹配，从而可以有效地保护信号质量。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101527295A
公开(公告)日：2009-09-09
申请号：CN200910001303.4
申请日：2009-01-04
Applicant: 国际商业机器公司
IPC: H01L23/498 , H01L23/48 , H01L21/48 , H01L21/60
CPC classification number: H01L23/49827 , H01L23/498 , H01L23/49838 , H01L2224/05001 , H01L2224/05008 , H01L2224/05572 , H01L2224/16 , H01L2224/16235 , H01L2924/00014 , H01L2924/01078 , H01L2924/10253 , H01L2924/15151 , H01L2924/15311 , H05K1/0222 , H05K1/115 , H05K3/4602 , H05K2201/096 , H05K2201/09609 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165 , Y10T29/4919 , Y10T29/49204 , Y10T29/49222 , H01L2224/05599 , H01L2224/05099
Abstract: 本发明涉及用于可靠电子衬底的集聚堆叠的过孔结构及其制造方法。一种用于衬底/芯片组件中的堆叠的过孔的衬底过孔结构包括：中心过孔堆叠和围绕所述中心过孔堆叠集聚的多个堆叠的过孔。在所述结构中，所述中心过孔和周围的过孔由铜制造。所述周围的过孔中的一些可以是非功能性的，并且非功能性过孔可以具有与功能性过孔不同的高度。
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公开(公告)号：CN100499969C
公开(公告)日：2009-06-10
申请号：CN200410044718.7
申请日：2004-05-17
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K1/186 , H01L25/165 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/73204 , H01L2224/97 , H01L2924/19105 , H05K1/115 , H05K3/20 , H05K3/4614 , H05K2201/09609 , H05K2201/09618 , H05K2201/10378 , H05K2203/061 , H01L2224/81 , H01L2224/83
Abstract: 本发明涉及一种具有内置电路元件的组件，包括电绝缘层、设置在电绝缘层的两个主平面上的一对布线层、与该对布线层电连接并且在其厚度方向穿过电绝缘层的多个通路导体和埋置在电绝缘层中的电路元件，其中根据预定的规则，在电绝缘层的周边部分设置该多个通路导体。所述多个通路导体例如被间隔设置，以便在平行于其主平面方向的电绝缘层的切割平面中形成至少一条直线。
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公开(公告)号：CN101184361A
公开(公告)日：2008-05-21
申请号：CN200710188731.3
申请日：2007-11-13
Applicant: 东芝松下显示技术有限公司
Inventor： 太田勉
CPC classification number: H05K1/0224 , H05K1/0253 , H05K1/0393 , H05K2201/09609 , H05K2201/09681
Abstract: 本发明提供一种柔性印刷基板。在FPC1的弯曲部2的基底层12的表面侧上网眼状地形成第2接地弯曲线，同时形成与该第2接地弯曲线在横向上相交的第3接地弯曲线，在基底层12的背面侧上沿着弯曲方向形成第1接地弯曲线16，并用通孔26将第1接地弯曲线16与第2接地弯曲线20以及第3接地弯曲线22进行电连接。
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公开(公告)号：CN1943286A
公开(公告)日：2007-04-04
申请号：CN200580011159.2
申请日：2005-02-14
Applicant: 莫莱克斯公司
CPC classification number: H05K1/0245 , H01L2223/6627 , H01L2924/0002 , H01L2924/1903 , H05K1/0222 , H05K1/0251 , H05K1/115 , H05K3/429 , H05K2201/044 , H05K2201/09236 , H05K2201/09609 , H05K2201/09636 , H05K2201/09718 , H05K2201/10189 , H01L2924/00
Abstract: 公开了在使用通孔设置或电路迹线引出结构的高速差分信号应用中有用的电路板(200，300，400)设计。在通孔设置中，差分信号对通孔的集合(301，303，401，403)和相关的接地(302)在重复图案中设置得相互邻近。每对的差分信号通孔(301，303，591)与它们的相关接地通孔(302a，593a)的间隔比在邻近的差分信号对相关的接地(302b，593b)之间的间距更近，以使差分信号通孔展现出优选电耦合到它们的相关接地通孔。电路迹线引出结构包括差分信号通孔(401，402，591)的电路迹线(420，550)的引出部分，以跟随迹线接着接合并且连接至导电迹线的传输线部分(552)的路径。
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公开(公告)号：CN1781350A
公开(公告)日：2006-05-31
申请号：CN200480011643.0
申请日：2004-04-21
Applicant: 森谢尔公司
Inventor： 汉斯·约兰·埃瓦尔德·马丁 , 克拉斯·安德斯·约尔特 , 米卡埃尔·彼得·埃里克·林德贝里
IPC: H05K3/18
CPC classification number: H05K3/0041 , G01K2211/00 , H01L2924/0002 , H05K1/115 , H05K3/002 , H05K2201/09609 , H05K2201/0979 , H05K2203/092 , H01L2924/00
Abstract: 本发明包括处理过的薄膜衬底(10)及其方法，以便生产弹性印制电路卡，其具有多个通过或穿过薄膜衬底并且沿着背对的表面电连接的微通孔，从而形成电路。第一数量的真正纳米路径填充有具有良好电特性的第一材料(M1)，用于形成第一数量的在此命名的第一通孔(V10、V30、V50)，而第二数量的真正纳米路径填充有具有良好电特性的第二材料(M2)，用于形成第二数量的在此命名的第二通孔(V20、V40、V60)。选择所述第一和第二通孔(V10－V60)的第一材料(M1)和第二材料(M2)具有相互不同的热电特性。分布和/或调整表面施加到薄膜衬底和涂敷在薄膜衬底(10)的两侧(10a、10b)上的材料以便允许分配了第一材料(M1)的第一通孔与分配了第二材料(M2)的第二通孔电互连，并且使包含在串联连接中的第一通孔(V10)和包含在串联连接中的最后一个通孔(V60)串联配位以便形成热电偶(100)或其他电路装置。
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