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公开(公告)号：CN108781510A
公开(公告)日：2018-11-09
申请号：CN201780006948.X
申请日：2017-01-11
Applicant: 杰凯特技术集团股份公司 , 弗朗霍弗应用研究促进协会
IPC: H05K1/16 , H05K3/40 , H05K3/12 , H05K3/46 , H05K3/26 , H05K3/10 , F02C6/12 , F02M26/02 , F04D25/02 , G01P1/00 , H02K3/26 , H02K15/04 , H05K1/03 , H05K3/00
CPC classification number: H01F41/043 , F02B39/00 , F02B39/16 , F02C6/12 , F02M26/02 , F04D27/001 , F04D29/023 , F04D29/284 , F05D2220/40 , F05D2240/14 , F05D2240/30 , F05D2270/80 , F05D2270/821 , F05D2300/50 , G01P1/026 , G01P3/49 , H01F27/2804 , H01F27/29 , H01F2027/2809 , H02K3/26 , H02K15/0407 , H02K2203/03 , H05K1/0306 , H05K1/165 , H05K3/0029 , H05K3/005 , H05K3/107 , H05K3/1216 , H05K3/1225 , H05K3/26 , H05K3/4061 , H05K3/4629 , H05K2201/09672 , H05K2203/0278 , H05K2203/107 , H05K2203/1476
Abstract: 一种用于制造作为用于传感器装置(15)的传感元件(12)的线圈的方法，包括以下步骤：对生片(1、2、3)的可选回火，冲出用于穿通接触部的孔(1a)，通过激光形成通道(2b)和穿通接触部(2a)，在通道(2b)和孔(2a)中进行金属浆料(6)的模版印刷，对填充有金属浆料(6)的通道(2d)之间的残余金属化部进行可选的激光清理，将陶瓷实体原料对准、叠置、干燥和烧结，用于形成包括传感元件(12)的瓷块(8)，和最后将传感元件(12)与瓷块(8)分离。还提供一种通过该方法制造的线圈(11)和传感元件(12)，用于制造用于涡轮增压器(22)的传感器装置(15)。
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公开(公告)号：CN108668432A
公开(公告)日：2018-10-16
申请号：CN201710192689.6
申请日：2017-03-28
Applicant: 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司 , 宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司
CPC classification number: H05K1/112 , H05K3/40 , H05K2201/09672
Abstract: 一种可挠性电路板，用于近场通讯，包括绝缘层、形成于绝缘层两侧的多个第一电性连接垫及多个第二电性连接垫；还包括多个通孔，每个所述贯通一个所述第一电性连接垫、所述绝缘层及一个所述第二电性连接垫；还包括异方性导电胶，所述异方性导电胶包括含有导电粒子的接着层及粘合于所述接着层的金属层，所述接着层填充所述通孔且分别粘合于所述第一电性连接垫及第二电性连接垫上，所述第一电性连接垫与对应的第二电性连接垫通过所述异方性导电胶相电连接。本发明还提供一种所述可挠性电路板的制作方法。
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公开(公告)号：CN108353494A
公开(公告)日：2018-07-31
申请号：CN201680062506.2
申请日：2016-11-09
Applicant: 舍弗勒技术股份两合公司
Inventor： 约尔格·克格勒尔
CPC classification number: H05K1/0204 , H01F27/2804 , H01F27/2876 , H05K1/0206 , H05K1/0207 , H05K1/0298 , H05K1/165 , H05K2201/09672 , H05K2201/09709 , H05K2201/09781
Abstract: 本发明涉及一种多层电路板，其具有竖向叠置的扁平线圈(1～6)，为了构成第一螺线管线圈(20)，这些扁平线圈电串联或并联。为了改进多层电路板的散热提出的是，每两个竖向相邻的扁平线圈(1、2)彼此横向错开地布置，使得在垂直于多层电路板表面的横截面(8)中，一个扁平线圈(2)的导体迹线区段(26)与另一扁平线圈(1)的两个导体迹线区段(7)竖向部分重叠地布置。
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公开(公告)号：CN108028551A
公开(公告)日：2018-05-11
申请号：CN201680053749.X
申请日：2016-09-02
Applicant: 高通股份有限公司
Inventor： 郑胜宪
CPC classification number: H02J50/12 , H01F27/36 , H01F27/362 , H01F27/365 , H01F38/14 , H02J7/025 , H02J50/10 , H02J50/60 , H02J50/70 , H02J50/80 , H04B15/02 , H05K1/0227 , H05K1/0239 , H05K1/165 , H05K9/0081 , H05K2201/09672
Abstract: 公开了用于无线地传输功率的方法和装置。在一个方面，提供了一种用于无线地传输功率的装置。该装置包括具有限定多个槽的形状的第一金属片，多个槽从第一金属片的周边向内延伸。该装置进一步包括被配置为生成足以对负载充电或供电的磁场的线圈，其中第一金属片在线圈的宽度和长度之上延伸，并且其中多个槽被配置为至少部分消除经由磁场在第一金属片中生成的涡流。
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公开(公告)号：CN107949188A
公开(公告)日：2018-04-20
申请号：CN201711139713.6
申请日：2017-11-16
Applicant: 广东兴达鸿业电子有限公司
Inventor： 黎钦伟
IPC: H05K3/42
CPC classification number: H05K3/42 , H05K2201/09672
Abstract: 本发明涉及一种具有NPTH连孔的电路板加工方法，包括步骤：1)在基材上成形基孔；2)对基材进行沉铜、板电及印刷线路；3)用抗电镀膜覆盖基孔，对基材进行图形电镀；4)去除抗电镀膜，并对基材进行蚀刻；5)在基材上成形与基孔相连通的孔，以形成NPTH连孔。上述具有NPTH连孔的电路板加工方法，首先只加工NPTH连孔中的基孔，并不先加工成形整个连孔，在印刷线路之后通述抗电镀膜覆盖基孔，避免在基孔内形成铜层及保护层。在对基材进行蚀刻步骤之后，再在基材上成形与基孔相连通的孔，以形成NPTH连孔。如此，将NPTH连孔分成基孔及孔两部分，且分别在不同的工序中加工，避免了连孔的连接处的毛刺容易刺破抗电镀膜导致连孔内有铜，且并不增加制造成本。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107926109A
公开(公告)日：2018-04-17
申请号：CN201680048491.4
申请日：2016-08-18
Applicant: 施赖纳集团两合公司
Inventor： 约翰内斯·贝克尔
CPC classification number: H05K1/028 , A61F13/42 , A61F2013/424 , A61J1/035 , A61J2200/70 , B65D75/367 , G01N27/223 , H05K1/0239 , H05K1/147 , H05K1/162 , H05K1/165 , H05K1/18 , H05K2201/049 , H05K2201/055 , H05K2201/056 , H05K2201/09663 , H05K2201/09672 , H05K2201/10015 , H05K2201/1003 , H05K2201/10098 , H05K2201/10151 , H05K2201/10681
Abstract: 提供一种物品(100)，所述物品至少具有：至少一个第一导体结构(1)；至少一个电子单元(5)；至少一个第二导体结构(2)，所述第二导体结构与第一导体结构(1)和/或电子单元(5)电流隔离，但是能电耦合到其上；和载体结构(15)，所述载体结构具有至少一个第一载体层(10)、第一载体层(10)的第一载体层区域(11)和第二载体层区域(21)。载体结构(15)在基面区域(G)中构成为层堆(16)，所述基面区域包括载体结构(15)的基面的至少一部分。层堆(16)至少包括第一载体层(10)的第一载体层区域(11)和第二载体层区域(21)。此外，第一导体结构(1)和第二导体结构(2)的至少一部分设置在基面区域(G)中。第一导体结构(1)和/或电子单元(5)钎焊到、键合到第一载体层区域(11)上或者以其它方式与第一载体层区域(11)连接，而第二导体结构(2)钎焊到、键合到第二载体层区域(12；21)上或者以其它方式与第二载体层区域(21)连接。
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公开(公告)号：CN104113981B
公开(公告)日：2018-02-13
申请号：CN201410150509.4
申请日：2014-04-15
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 北嶋宏通
CPC classification number: H05K1/0298 , H01L2224/16225 , H01L2924/15174 , H05K3/341 , H05K3/4629 , H05K2201/0352 , H05K2201/09045 , H05K2201/09672
Abstract: 本发明的目的在于力图提高通过冲压及烧成而形成的多层布线基板的电子元器件的安装性。多层布线基板（2）包括：层叠体（5），该层叠体（5）由多个绝缘层层叠而成，并安装有电子元器件（3a）；多个连接端子（4），该多个连接端子（4）用于与设置在层叠体（5）的一个主面（5a）上的电子元器件（3a）进行连接；以及多个背面电极（6a～6c），该多个背面电极（6a～6c）设置在层叠体（5）的另一个主面（5b）上，将各连接端子（4）分别配置为在俯视时与各背面电极（6a～6c）中的任一个相重合。
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公开(公告)号：CN107666782A
公开(公告)日：2018-02-06
申请号：CN201610604631.3
申请日：2016-07-28
Applicant: 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司 , 宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司 , 鹏鼎科技股份有限公司
CPC classification number: H05K3/06 , H05K3/245 , H05K2201/09672
Abstract: 一种具厚铜线路的电路板的制作方法，其步骤如下：提供覆铜基板，该覆铜基板包括绝缘层以及形成在该绝缘层其中一个表面的第一铜箔层；在该第一铜箔层表面形成一层感光性薄膜；在该感光性薄膜中形成多个开口，该开口暴露该第一铜箔层；从该开口的位置对该第一铜箔层进行第一次蚀刻，得到第一导电线路图案，该第一导电线路图案包括多个相连的梯形及形成在相邻梯形之间的第一开口部，该第一开口部包括两个侧壁以及连接两个该侧壁的底壁；在该侧壁的表面形成一层防护层；从该底壁的位置对该第一铜箔层进行第二次蚀刻，形成第二导电线路图案；及移除该该干膜，该第一导电线路图案与该第二导电线路图案共同构成导电线路层，从而得到具厚铜线路的电路板。
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公开(公告)号：CN103733518B
公开(公告)日：2017-11-17
申请号：CN201280039513.2
申请日：2012-06-20
Applicant: 微晶片科技德国公司
Inventor： 史蒂芬·伯格
IPC: H03K17/955 , H05K1/00
CPC classification number: G01R1/0408 , H03K17/962 , H03K2017/9602 , H03K2217/960765 , H03K2217/960775 , H05K1/162 , H05K2201/0919 , H05K2201/09672 , H05K2201/10151
Abstract: 本发明提供一种包括评估装置(E)及电容性传感器的电极配置的印刷电路板(P)，其中所述电极配置具有彼此叠置地布置且彼此间隔开的至少两个电极，所述至少两个电极各自由所述印刷电路板(P)的至少一个导电层的部分形成，且其中所述电极配置的至少一个电极经由所述印刷电路板(P)的导体路径与所述评估装置(E)耦合。此外，提供一种包括根据本发明的至少一个印刷电路板(P)的电手持式装置。
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公开(公告)号：CN107027240A
公开(公告)日：2017-08-08
申请号：CN201710321716.5
申请日：2017-05-09
Applicant: 东莞福哥电子有限公司
Inventor： 郑伟延
CPC classification number: H05K1/11 , H05K3/1216 , H05K2201/09672 , H05K2203/0502
Abstract: 本发明系提供一种高电阻碳膜线路板的制造方法，包括以下步骤：a、设计丝网图案，并制作丝网；b、用刮胶将导电金属浆通过丝网印刷在PCB板上，干燥后形成导电金属线路；c、用刮胶将高阻油墨通过丝网印刷在导电金属线路上，干燥后形成第一高电阻碳膜，第一高电阻碳膜厚度为7‑9μm；d、将丝网铺设于第一高电阻碳膜上，用刮胶将高电阻油墨通过丝网印刷在第一高电阻碳膜上，干燥后形成第二高电阻碳膜，第二高电阻碳膜厚度为7‑9μm。本发明将原本一次印刷成型的工艺分解成两次印刷，使碳分布更均匀，能够降低形成产品的电阻变化率，高电阻碳膜的稳定性高，有效提高产品的良率。
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