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公开(公告)号:CN102980156B
公开(公告)日:2015-05-20
申请号:CN201210517056.5
申请日:2009-12-08
Applicant: 阿维科斯公司
Inventor: 彼得·毕晓普
IPC: F21V23/06 , H01R12/73 , H01R13/02 , H01R13/46 , H01R13/516 , F21Y101/02
CPC classification number: H05K1/142 , F21K9/27 , F21V23/06 , F21Y2103/10 , F21Y2115/10 , H05K1/117 , H05K2201/10106 , H05K2201/10189
Abstract: 本发明涉及卡缘发光二极管灯条连接器和发光二极管组装件。LED灯组装件包括:多个LED印刷电路板(PCB),每个LED PCB具有至少一个LED灯泡和配置在所述LED PCB的每个相对的端部的电连接器焊盘。至少一个电连接器被配置来将一第一LED PCB的一端连接到一第二所述LED PCB的一端,使得所述第一和第二LED PCB端对端电连接。所述连接好的LED PCB可配置在灯管中,所述灯管包括用于安装灯管到照明设施中的连接器端盖。
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公开(公告)号:CN104584700A
公开(公告)日:2015-04-29
申请号:CN201380044490.9
申请日:2013-08-23
Applicant: 矢崎总业株式会社
Inventor: 池田幸由
CPC classification number: H05K3/306 , H01R12/7023 , H05K2201/09063 , H05K2201/10189 , H05K2201/10568 , H05K2201/2036 , H01R12/585
Abstract: 锁定突起部(242)的接触面(242a)形成为倾斜面,该倾斜面上,随着连接器锁定开口(14)的直径增加,印刷电路板(10)远离基板连接器(20)移动。印刷电路板(10)的厚度设定为比接触面(242a)的基端(242b)与间隔突起部(23)之间的间距小。连接器锁定开口(14)的直径设定为使得焊接端子(21)从通孔(11)突出的突出长度与目标值匹配。
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公开(公告)号:CN104518301A
公开(公告)日:2015-04-15
申请号:CN201410490625.0
申请日:2014-09-23
Applicant: 爱斯福公司
IPC: H01R12/70
CPC classification number: H05K1/189 , G02B6/00 , G02B6/4246 , G02B6/4284 , H05K1/0243 , H05K2201/10189
Abstract: 提供了一种用于将符合第一机械规格和第一连接器规格的收发器模块连接和接口连接到被适配成用于接收符合第二机械规格和第二连接器规格的收发器模块的主插座内的适配器装置。该适配器装置包括:一个刚柔电路板,具有第一和第二层刚性电路板部分和一个将这两层互连以在其之间传送高速电信号的柔性电路板部分,这两层与所述柔性电路板部分成一体;一个第一连接器,安装在该第一层刚性电路板上并且符合该第一连接器规格,用于将该收发器模块电连接到该适配器装置,从而传送高速信号;以及一个第二连接器,安装在该第二层刚性电路板上并且符合该第二连接器规格,用于将该适配器装置电连接到该主插座内,从而传送高速信号。
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公开(公告)号:CN103282814B
公开(公告)日:2015-02-25
申请号:CN201280004149.6
申请日:2012-10-24
Applicant: 株式会社藤仓
CPC classification number: G02B6/4292 , G02B6/42 , G02B6/4206 , G02B6/4214 , G02B6/423 , G02B6/4244 , G02B6/4245 , G02B6/4246 , G02B6/4259 , G02B6/4269 , G02B6/4284 , G02B6/43 , H05K1/0274 , H05K1/141 , H05K2201/09063 , H05K2201/10121 , H05K2201/10189 , H05K2201/10393 , H05K2201/10598
Abstract: 实现光模块的薄型化。本发明是能够在罩上进行装卸的光模块,其具备:电路基板,其与上述罩的连接器连接;透明基板,其搭载于上述电路基板,并能够透过光;光电转换元件,其搭载于上述透明基板,并朝向上述透明基板发光或者接收透过上述透明基板的光;以及支承部件,其对传送光的光纤进行支承,并与上述透明基板一同形成上述光电转换元件与上述光纤之间的光路。在上述电路基板形成有窗,上述透明基板以利用与上述光电转换元件的搭载面相反侧的相反面堵塞上述窗的方式搭载于上述电路基板,上述支承部件安装于上述透明基板的上述相反面,并且以插入上述电路基板的上述窗的方式配置。
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公开(公告)号:CN104303369A
公开(公告)日:2015-01-21
申请号:CN201380024176.4
申请日:2013-05-02
Applicant: 泰科电子公司
CPC classification number: H01R12/52 , H05K1/144 , H05K2201/042 , H05K2201/044 , H05K2201/10189 , H05K2201/10295
Abstract: 用于多个电气部件之间的通信的系统,包括第一印刷电路板(PCB),该第一印刷电路板具有第一和第二对置层和在第一和第二对置层之间延伸的多个经镀覆的通孔。所述系统还包括多个配合触头,其中多个配合触头中的每一个被保持在多个经镀覆的通孔中的一个中。多个配合触头中的每一个可以包括从第一层向外延伸的第一端部和从第二层向外延伸的第二端部。所述系统可以还包括第一连接器组件,第一连接器组件中保持有多个互连触头。当第一连接器组件连接到第一PCB,多个互连触头与多个配合触头的第一端部配合。
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公开(公告)号:CN104302103A
公开(公告)日:2015-01-21
申请号:CN201410529703.3
申请日:2014-10-10
Applicant: 威盛电子股份有限公司
Inventor: 李胜源
IPC: H05K1/11
CPC classification number: H05K1/0245 , H01P3/026 , H01P3/08 , H05K1/0224 , H05K2201/09336 , H05K2201/09618 , H05K1/0216 , H05K2201/10098 , H05K2201/10189
Abstract: 本发明公开一种线路布局结构、线路板及电子总成,该线路布局结构适用于一线路板并包括下列构件。第一差动对及第二差动对分别经由线路板的第一图案化导电层从线路板的芯片区内延伸至芯片区外,并分别经由线路板的第二图案化导电层在芯片区与线路板的端口区之间延伸。第三差动对经由第一图案化导电层从芯片区延伸至端口区。第一接地平面构成自第一图案化导电层。第一差动对及该第二差动对在第二图案化导电层上的正投影重叠于第一接地平面。
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公开(公告)号:CN104285266A
公开(公告)日:2015-01-14
申请号:CN201280072686.4
申请日:2012-04-27
Applicant: 凯尔西-海耶斯公司
IPC: H01H9/00
CPC classification number: H01H9/08 , B60Q1/0082 , B60Q1/1469 , B60R16/027 , H05K1/18 , H05K2201/10189 , H05K2201/10356
Abstract: 转向柱控制模块。一种转向柱控制模块,包括壳体,其具有至少两个插座。印刷电路板安装在壳体中,印刷电路板带有第一和第二电连接器。第三电连接器远离印刷电路板安装在壳体中。带状电缆连接在第二和第三电连接器之间。插座适于接收相应的开关模块。第一和第二电连接器被定位和构造成使得当被插入相应的插座时,开关模块连接于第一和第三电连接器中的相应的一个。
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公开(公告)号:CN102324422B
公开(公告)日:2014-12-10
申请号:CN201110329361.7
申请日:2011-10-26
Applicant: 友达光电股份有限公司
IPC: H01L23/60 , H01L25/13 , G02F1/13357
CPC classification number: H05K1/0259 , G02F2001/133612 , G02F2201/50 , H01R13/6485 , H01R13/6599 , H05K1/05 , H05K2201/09781 , H05K2201/10106 , H05K2201/10189
Abstract: 本发明公开一种发光二极管模块与一种采用此发光二极管模块的显示器。所述的发光二极管模块包括有电路基板、发光二极管芯片、连接器与导电线。上述的发光二极管芯片具有至少三个接脚,并通过这些接脚固设于电路基板,且其中一接脚定义为不连接接脚。上述的连接器包括有非导电壳体、至少一固定接脚与导电体。上述的固定接脚连接非导电壳体,非导电壳体通过上述的固定接脚固设在电路基板上。上述的导电体包覆部分非导电壳体。上述的导电线设置于电路基板,并电连接于上述的导电体与不连接接脚之间。
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公开(公告)号:CN102695393B
公开(公告)日:2014-11-05
申请号:CN201210136706.1
申请日:2012-05-04
Applicant: 华为技术有限公司
IPC: H05K7/02
CPC classification number: H01R12/737 , H04Q1/15 , H05K1/14 , H05K3/366 , H05K5/0065 , H05K7/1445 , H05K2201/044 , H05K2201/10189
Abstract: 本发明适用于通信技术领域,提供了一种垂直正交互连系统及通信设备,所述垂直正交互连系统包括第一单板组、与所述第一单板组正交的第二单板组以及设于所述第一单板组与第二单板组之间的中置背板;所述第一单板组包括多块相互平行的第一单板,所述第二单板组包括多块相互平行的第二单板;多个弯公连接器设于所述第一单板,多个弯母连接器设于所述第二单板,所述弯公连接器与弯母连接器一一对应直接配合连接。本发明使弯公连接器与弯母连接器直接配合连接,升级本垂直正交互连系统时,更换固设有弯公连接器和弯母连接器的单板即可,极为简便且缩短了信号链路。基于以上优点,本垂直正交互连系统可用于各种通信设备,使之升级方便且提升了信号质量,散热佳,节省材料成本。
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公开(公告)号:CN104012188A
公开(公告)日:2014-08-27
申请号:CN201280062208.5
申请日:2012-12-13
Applicant: 欧司朗光电半导体有限公司
CPC classification number: H01L27/32 , F21K9/00 , F21S2/005 , F21V21/005 , F21V23/06 , F21Y2105/00 , F21Y2115/15 , H01L51/0097 , H01L51/52 , H01L2251/5338 , H05K1/118 , H05K1/142 , H05K1/189 , H05K2201/09036 , H05K2201/10106 , H05K2201/10189 , H05K2201/1031 , Y02P70/611
Abstract: 提供一种发光器件装置(100),所述发光器件装置具有:至少一个柔性印刷电路板(102);至少一个发光器件(200),所述发光器件与柔性印刷电路板耦联;至少一个机电连接部件(300,400);其中连接部件(300,400)机械地固定在柔性印刷电路板上并且与发光器件(200)电耦联,并且其中连接部件(300,400)具有机电接口(310,410)以用于机械地和电地连接印刷电路板外部的连接元件(320,420)。
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