公开(公告)号：CN106922073A

公开(公告)日：2017-07-04

申请号：CN201511009799.1

申请日：2015-12-25

Applicant: 杨广宏

Inventor： 杨广宏

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0207 ,  H05K1/023 ,  H05K2201/10227

Abstract: 本发明提供一种快速散热的PCB电路板包括导电层、绝缘层、散热层和涂覆在所述导电层表面用于固定元器件的固定胶，在所述散热层内部设置有穿插有铜箔，所述铜箔两端弯折设置，所述导电层上设置有静电带，本发明所提出一种快速散热的PCB电路板，导电效率高、散热快、性能很稳定，使用起来极为方便。

公开(公告)号：CN106793451A

公开(公告)日：2017-05-31

申请号：CN201611002942.9

申请日：2016-11-15

Applicant: 智恩电子(大亚湾)有限公司

Inventor： 秦远国 ,  王远 ,  付建云

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0259 ,  H05K1/0215 ,  H05K2201/10227

Abstract: 本发明公开一种主动式防击穿电路板，包括绝缘基层、设置在绝缘基层一侧或两侧的电路层，包括设置在绝缘基层侧面的至少一个容纳槽，容纳槽内设有金属块，金属块的表面设有多个针状凸块；所述绝缘基层表面还设有接地焊盘，所述接地焊盘与所述金属块导电连接。针状凸块容易聚集电荷，利用针状凸块尖端放电的效应是之在电路板有发生被击穿的趋势之时，将电弧引导至自身完成击穿过程，避免电路层被击穿而损坏。

公开(公告)号：CN106604529A

公开(公告)日：2017-04-26

申请号：CN201611214884.6

申请日：2016-12-26

Applicant: 长沙牧泰莱电路技术有限公司

Inventor： 凌家锋 ,  王金刚

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K1/0296 ,  H05K3/00 ,  H05K2201/05 ,  H05K2201/10227

Abstract: 本发明涉及一种嵌套型复合电路板及其制作方法，该复合电路板包括：柔性板和至少一个铜基，其中，所述柔性板上开设有至少一个容纳孔，所述铜基以过盈配合的方式对应设置在所述容纳孔内。本发明在柔性板的内部设置有铜基，而且使用铜基的量小，既保留了柔性板的可弯折性和柔韧性，与现有的焊接金属基板相比，还解决了金属材料消耗大、成本高、封装密度低、体积笨重的技术问题。

公开(公告)号：CN106231863A

公开(公告)日：2016-12-14

申请号：CN201610608543.0

申请日：2016-07-28

Applicant: 广东欧珀移动通信有限公司

Inventor： 凌绪衡

IPC: H05K7/20 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K7/2029 ,  H05K1/18 ,  H05K7/2039 ,  H05K2201/10227

Abstract: 本发明公开了一种PCB板组件及具有其的移动终端。所述PCB板组件，包括：PCB板，所述PCB板上设有电子元件；用于对所述电子元件进行散热的散热装置，所述散热装置的至少一部分设在所述PCB板上，所述电子元件与所述散热装置接触，且所述散热装置围绕所述电子元件的全部或者部分外边缘设置。根据本发明的PCB板组件，通过使散热装置与电子元件接触，且散热装置围绕电子元件的全部或者部分外边缘设置，电子元件在工作时产生的热量可以快速地传递给散热装置，电子元件的散热效率更高，从而可以提高电子元件及移动终端运行的可靠性。

公开(公告)号：CN106163084A

公开(公告)日：2016-11-23

申请号：CN201610505733.X

申请日：2016-06-28

Applicant: 广东欧珀移动通信有限公司

Inventor： 黄占肯

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/02 ,  H05K2201/10227 ,  H05K2201/10409

Abstract: 本发明公开了一种PCB板及移动终端。该PCB板包括：板体、紧固件和垫片。紧固件与板体连接，紧固件的一端具有止挡帽；垫片套设在紧固件上且垫片夹设在止挡帽和板体的上表面之间。根据本发明的PCB板，通过在紧固件和板体之间设置垫片，在PCB板进行装配紧固件时，紧固件的止挡帽与垫片接触，不会直接与PCB的表面接触，PCB板的表层不会受到扭力而损坏。可有效防止装配紧固件时，PCB板的表面因扭力作用而被扯裂的现象，确保紧固件与PCB板能够良好接触，提高产品的抗静电放电(ESD)能力和产品的可靠性。

公开(公告)号：CN105472879A

公开(公告)日：2016-04-06

申请号：CN201610016905.7

申请日：2016-01-12

Applicant: 深圳市立洋光电子股份有限公司

Inventor： 屈军毅

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K1/02 ,  H05K3/34 ,  H05K1/0296 ,  H05K2201/10227

Abstract: 本发明公开了一种ALC PCB板的辅助焊接结构及其制备工艺，包括ALC基板和金属片，ALC基板上设有若干组焊盘，金属片包括上接焊片和位于上接焊片两侧的下接焊片，下接焊片分别与每组焊盘相对应连接，下接焊片的宽度小于上接焊片的宽度，上接焊片较下接焊片向上拱起，该制备工艺包括步骤：对ALC基板表面进行清洁处理、对ALC基板的焊盘上印刷锡膏、将金属片贴装到对应的焊盘上，并过高温回流焊、用75W以下的电烙铁在金属片上焊接导线。本发明较现有技术中直接使用电烙铁进行焊接的方式更为安全、可靠，连接更稳固，不易脱落，其成本低、操作简单，生产实用性高。

公开(公告)号：EP3257334A1

公开(公告)日：2017-12-20

申请号：EP16702703.6

申请日：2016-02-01

Applicant: Conti Temic Microelectronic GmbH

Inventor： BEART, Karin ,  MÜLLER, Stefan ,  SCHMIDT, Thomas ,  SCHUCH, Bernhard ,  WITTMANN, Frieder

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/00 ,  H05K7/20

CPC classification number: H05K1/181 ,  H05K1/0204 ,  H05K1/11 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/321 ,  H05K3/341 ,  H05K7/205 ,  H05K2201/066 ,  H05K2201/09745 ,  H05K2201/10227 ,  H05K2201/10545 ,  H05K2201/1056 ,  H05K2203/049

Abstract: The invention relates to an electronic component (E), comprising - a printed circuit board (1) with two opposite flat sides (1.2, 1.3) and a plurality of electronic components (2), and - a base plate (3). According to the invention, it is provided that a number of the electronic components (2) are each fixed on and electrically conductively connected to a rear flat side (1.2) of the printed circuit board (1) and a further number of the electronic components (2) are each fixed on and electrically conductively connected to a front flat side (1.3) of the printed circuit board (1), wherein the base plate (3) has at least one first cutout (3.1) for receiving electronic components (2) which are arranged on the rear flat side (1.2) of the printed circuit board (1). The invention also relates to a method for producing an electronic component (E) of this kind.

公开(公告)号：EP3349550A1

公开(公告)日：2018-07-18

申请号：EP18151590.9

申请日：2018-01-15

Applicant: Tyco Electronics (Shanghai) Co. Ltd. ,  Measurement Specialties (Chengdu) Ltd ,  TE Connectivity Corporation

Inventor： DENG, Yingcong ,  GONG, Lan ,  YING, Qian ,  ZHANG, Dandan ,  HU, Lvhai ,  LIU, Yun ,  YE, Lin ,  YAN, Yong ,  LU, Roberto Francisco - Yi ,  ZENG, Qinglong

IPC: H05K1/11 ,  H05K3/30 ,  H05K3/34 ,  H01R43/02

CPC classification number: H05K3/325 ,  H01R12/515 ,  H01R43/0256 ,  H01R43/0263 ,  H05K1/111 ,  H05K1/117 ,  H05K3/301 ,  H05K3/303 ,  H05K3/3405 ,  H05K3/3421 ,  H05K2201/10227 ,  H05K2201/10287 ,  H05K2203/0165 ,  H05K2203/0278 ,  H05K2203/167

Abstract: The disclosure discloses a fixing apparatus including: a first fixing device (100) adapted to position and fix a circuit board (1) having at least one pad (la); and a second fixing device (200) adapted to position and fix at least one wire (2). The first fixing device (100) is formed with a first positioning groove (111) adapted to position the circuit board (1), and the second fixing device (200) is formed with at least one second positioning groove (211) adapted to position the at least one wire (2). Each second positioning groove (211) is aligned with a corresponding pad (la) on the circuit board (1) so that the wire (2) fixed in the second positioning groove (211) is aligned with the corresponding pad (la) on the circuit board (1). Thus, the circuit board (1) and the wire (2) may be accurately positioned and reliably held in the first and second positioning grooves (111,211), thereby improving the positioning accuracy and reliability of the wire (2) and the circuit board (1).

公开(公告)号：WO2018175269A1

公开(公告)日：2018-09-27

申请号：PCT/US2018/023048

申请日：2018-03-19

Applicant: MICROSOFT TECHNOLOGY LICENSING, LLC

Inventor： GLOSTER, Mark Mitchell ,  GIAIMO, Whitney ,  GODFREY, John

IPC: H05K9/00

CPC classification number: H05K9/0032 ,  H05K1/181 ,  H05K3/303 ,  H05K9/0026 ,  H05K2201/10227

Abstract: The edge shields disclosed herein utilize a plated edge surface of a PCB to form one or more sides of an electronic shield to reduce the amount of top surface area of the PCB occupied by the electronic shield. More specifically, an edge shield lid is mechanically attached to the plated edge surface to remove a need for solder overprint at the edge of the PCB. The edge shield lid is soldered, welded, adhered, or mechanically attached to edge walls where there is no available edge surface for attachment.

公开(公告)号：WO2016152647A1

公开(公告)日：2016-09-29

申请号：PCT/JP2016/058118

申请日：2016-03-15

Applicant: 株式会社オートネットワーク技術研究所 ,  住友電装株式会社 ,  住友電気工業株式会社

Inventor： 室野井　有 ,  陳　登

IPC: H02G3/16 ,  H05K7/06

CPC classification number: H05K1/0271 ,  H05K1/0204 ,  H05K1/0265 ,  H05K1/181 ,  H05K3/341 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/10227 ,  H05K2201/10272 ,  H05K2201/10416

Abstract: 　高い剛性を有し、電子部品の冷却性能が高く、電子部品とバスバーとの間の電気抵抗を小さくすることができる回路構成体（１）を提供する。回路構成体（１）は、回路基板（２）、複数のバスバー（３）、接着材（４）、金属チップ（５）及び電子部品（６）を有している。回路基板（２）は厚み方向に貫通した開口部（２１）を有している。複数のバスバー（３）は回路基板（２）に重ね合わされている。接着材（４）は回路基板（２）と複数のバスバー（３）との間に介在しており、両者を接着している。金属チップ（５）は開口部（２１）内に配置されると共にバスバー（３）上に載置されている。金属チップ（５）は、開口部（２１）の開口端面（２１１）と略同一の平面上に存在している頂面（５１）と、略全面がバスバー（３）に接合された底面（５２）とを有している。電子部品（６）は回路基板（２）及び金属チップ（５）の頂面（５１）にはんだ付けされている。

Abstract translation: 本发明提供一种对于电子部件具有高刚性和高冷却性能的电路结构（1），能够降低电子部件与汇流条之间的电阻。 该电路结构（1）包括电路板（2），多个汇流条（3），接合材料（4），金属芯片（5）和电子部件（6）。 电路板（2）具有在厚度方向上穿过其的开口（21）。 多个母线（3）被布置成与电路板（2）重叠。 接合材料（4）插入在电路板（2）和多个母线（3）之间，并将电路板（2）和多个汇流条（3）彼此接合。 金属片（5）布置在开口（21）内并放置在母线（3）上。 金属片（5）具有通常与开口（21）的开口端面（211）在同一平面上的顶表面（51），并且底表面（52）的大致整个表面 被连接到汇流条（3）。 电子部件（6）焊接到电路板（2）和金属芯片（5）的顶面（51）。