电路构成体
    41.
    发明授权

    公开(公告)号:CN105580226B

    公开(公告)日:2018-02-23

    申请号:CN201480052540.2

    申请日:2014-09-03

    Inventor: 中村有延

    CPC classification number: H05K1/0263 H05K1/115 H05K3/386 H05K2201/10272

    Abstract: 本发明提供一种新型构造的电路构成体。无论电子部件的软钎焊时的加热温度如何,都能够将重叠于印刷基板的母线电路体稳定地固定。在将由多个母线(14)构成的母线电路体(16)重叠于具有印刷布线(48)的印刷基板(12)并经由粘结片(20)固定而成的电路构成体(10)中,多个母线(14)在隔开间隙地相邻配置的状态下被粘结片(20)的表面覆盖,另一方面,在母线(14)之间的间隙(22)中填充有粘结剂(24),通过粘结剂(24),母线(24)的冲压切断面(30)与从母线(14)之间的间隙(22)中露出的粘结片(20)或者印刷基板(12)中的至少一方粘结。

    控制装置
    45.
    发明授权

    公开(公告)号:CN102340963B

    公开(公告)日:2016-05-04

    申请号:CN201110195760.9

    申请日:2011-07-08

    Inventor: 胁田恭之

    Abstract: 本发明涉及控制装置。该控制装置能够抑制大型化并且能够确保更多的安装电气元件的空间。ECU(12)的电路基板单元(61)包含:安装有半导体元件(77)的上表面(61a)、与该上表面(61a)对置的下表面(61b)、以及在上表面(61a)的下方形成的切口部(91)。电源模块(62)包含导电性的突出片(101)和绝缘性的主体部(65),其中,该突出片(101)插通于切口部(91)来支撑电路基板单元(61)且和半导体元件(77)电连接;该主体部(65)对突出片(101)进行保持。

    母线以及电子设备
    47.
    发明授权

    公开(公告)号:CN103208906B

    公开(公告)日:2015-12-23

    申请号:CN201210543996.1

    申请日:2012-12-14

    Inventor: 池泽辉 菅正树

    Abstract: 本发明提供母线以及电子设备,防止垫片从母线上脱落并在制造时或者使用时不产生徒劳的工序或者返工。母线具有母线主体、设置于母线主体的绝缘体的垫片。母线主体具有形成插入有用于固定母线主体的固定构件的一部分的贯通孔的贯通孔部。垫片具有头部、从头部延伸的躯干部。在设置于母线主体的状态下,头部覆盖贯通孔的一个端口的周缘区域的至少一部分,躯干部覆盖贯通孔部的内周面。躯干部的前端与母线主体的一个面为大致同一面。以在垫片相对于母线主体相对地向头部的一侧移动的时候产生阻力的方式,垫片的躯干部的外周面相对于贯通孔部的内周面相对地固定。

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