公开(公告)号：CN103782665A

公开(公告)日：2014-05-07

申请号：CN201280039597.X

申请日：2012-08-01

Applicant: 艾思玛太阳能技术股份公司

Inventor： E·扬森 ,  V·马尚 ,  B·勒歇尔

IPC: H05K1/02 ,  H01R13/66 ,  H01G2/06 ,  H01G2/04 ,  H02M7/00 ,  H01G2/14 ,  H01R12/70 ,  H05K3/22 ,  H05K3/30 ,  H05K3/32

CPC classification number: H05K7/1417 ,  H01G2/06 ,  H01G2/106 ,  H01G2/14 ,  H02M7/003 ,  H05K1/0201 ,  H05K1/0215 ,  H05K1/0231 ,  H05K1/0254 ,  H05K1/0268 ,  H05K3/222 ,  H05K3/301 ,  H05K3/325 ,  H05K7/14 ,  H05K2201/049 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/10242 ,  H05K2201/10303 ,  H05K2201/10409 ,  H05K2201/10454 ,  H05K2201/10492 ,  Y10T29/49004

Abstract: 电子设备包括壳体（120）、电路板（100）、具有到壳体（120）和到电路板（100）的机械连接器并将电路板（100）机械地固定在壳体（120）内的多个支持物（180）、以及具有第一电极（131）、第二电极（132）和布置在第一和第二电极（131、132）之间的电介质的至少一个电容器（130）。第一电极（131）电连接到电路板（100）上的接触件（110），而第二电极（132）电连接到壳体（120）。至少一个电容器（130）是多个支持物（180）之一的部分，其电容器（130）的电介质是到电路板（100）和到壳体（120）的连接器之间的热绝缘部的部分。

公开(公告)号：CN102458054A

公开(公告)日：2012-05-16

申请号：CN201110329097.7

申请日：2011-10-26

Applicant: 罗伯特·博世有限公司

Inventor： S.克尼斯 ,  R.厄伦普福特

IPC: H05K3/30 ,  H05K3/40 ,  H05K1/11

CPC classification number: H05K3/403 ,  H01L21/561 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/49805 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/97 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/16 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/49109 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H05K1/11 ,  H05K1/181 ,  H05K3/0052 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/10151 ,  H05K2201/10454 ,  H05K2203/1316 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49165 ,  Y10T29/49204 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明建议一种用于制造电路的方法，所述方法包括步骤：提供具有多个通过基本印制电路板沿着基本印制电路板的毗邻的印制电路板区域之间的至少一个分离线的金属化的贯通接触部的基本印制电路板，其中每个印制电路板区域具有在印制电路板区域的至少要装配的主表面处的电接触端子面、用于在多个贯通接触部和接触端子面之间连接的电线路和至少一个通过接触端子面电接触的半导体芯片，和其中基本印制电路板越过具有半导体芯片的印制电路板区域用浇注物质覆盖。该方法还包括步骤：沿着至少一个分离线划分基本印制电路板，使得多个金属化的贯通接触部通过划分基本印制电路板被划分，以便构造电路的外部端子。

公开(公告)号：CN100498318C

公开(公告)日：2009-06-10

申请号：CN01121067.2

申请日：2001-06-15

Applicant: 株式会社山武

Inventor： 杉山正洋

IPC: G01N27/12 ,  G01N27/22

CPC classification number: H01R13/03 ,  G01N27/225 ,  H01R4/04 ,  H05K3/306 ,  H05K2201/10454 ,  H05K2201/10568 ,  H05K2201/10651 ,  H05K2201/2036

Abstract: 本发明涉及装配性和环境适应性优异的检测器10，检测器10包括：具有基板上形成的电极14a、14b的检测元件14；用有机高分子树脂中分布着导电材料的导电树脂D与电极连接的导线12、13；以及保持检测器和导线的有机高分子树脂制的保持部件11，保持部件设有露出电极和导线之间连接部分的连接开口部11c。

公开(公告)号：CN100403528C

公开(公告)日：2008-07-16

申请号：CN200410004269.3

申请日：2004-02-16

Applicant: 安桥株式会社

Inventor： 梅津典生 ,  久本祯俊 ,  村山和孝

IPC: H01L23/40 ,  H01L23/34 ,  H05K7/20

CPC classification number: H01L23/367 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/0231 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/10446 ,  H05K2201/10454 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种在电气、电子电路中使用的半导体元件的散热器，即使在流经半导体元件的电流很大的情况下，也能够减少高频噪音的辐射，而且具有优异的散热效果。本发明的安装在半导体元件上的散热器包括与半导体元件紧密安装的第一散热器和与第一散热器紧密安装的第二散热器，此第一和第二散热器分别通过第一连接部件和第二连接部件连接到半导体元件的供电电路上。

公开(公告)号：CN1988141A

公开(公告)日：2007-06-27

申请号：CN200610171725.2

申请日：2006-12-19

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 吉田宏

IPC: H01L23/48 ,  H01L21/60 ,  H05K1/18 ,  H05K3/30

CPC classification number: G01J1/02 ,  G01J1/0271 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/3025 ,  H05K3/308 ,  H05K3/3447 ,  H05K2201/10121 ,  H05K2201/10454 ,  H05K2201/10878 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及一种引线端子导出型电子部件，其具备部件主体和从该部件主体导出的多个引线端子，上述引线端子以直到长度中途都分别插入安装基板对应的插入孔的浮起状态安装在上述安装基板上。多个引线端子中的至少两个引线端子在自然状态下分别在沿安装基板表面的方向相互相反的方向与对应的插入孔的开口尺寸相比，大幅度地变形，在多个引线端子分别插入对应的插入孔时，至少两个引线端子通过恢复到自然状态的弹力相对于安装基板直立。

公开(公告)号：CN1525558A

公开(公告)日：2004-09-01

申请号：CN200410004269.3

申请日：2004-02-16

Applicant: 安桥株式会社

Inventor： 梅津典生 ,  久本祯俊 ,  村山和孝

IPC: H01L23/40 ,  H01L23/34 ,  H05K7/20

CPC classification number: H01L23/367 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/0231 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/10446 ,  H05K2201/10454 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种在电气、电子电路中使用的半导体元件的散热器，即使在流经半导体元件的电流很大的情况下，也能够减少高频噪音的辐射，而且具有优异的散热效果。本发明的安装在半导体元件上的散热器包括与半导体元件紧密安装的第一散热器和与第一散热器紧密安装的第二散热器，此第一和第二散热器分别通过第一连接部件和第二连接部件连接到半导体元件的供电电路上。

公开(公告)号：CN1393035A

公开(公告)日：2003-01-22

申请号：CN01802798.9

申请日：2001-09-17

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 堰博司 ,  谷口俊幸 ,  村上孝晴

IPC: H01L23/40

CPC classification number: H05K1/0209 ,  H01L23/36 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/3737 ,  H01L23/40 ,  H01L23/4093 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/141 ,  H05K3/366 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/10454 ,  H05K2201/10522 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明的电子仪器，包括布线电路板、安装在布线电路板上的、表面具有散热部的电子部件、和电子部件热连接的绝缘性散热板，上述散热部通过热传导性连接剂直接连接在上述散热板上。本发明的电子仪器的散热板是具有至少一个与电子部件连接用的焊盘的陶瓷板，或者包含高热传导材料的树脂板。在伴有发热的电子部件上，通过直接连接绝缘性散热板，在散热板和电子部件之间，不需要介入现有的绝缘板。其结果，可以提高电子仪器中的电子部件的散热特性。

公开(公告)号：WO2016107692A1

公开(公告)日：2016-07-07

申请号：PCT/EP2015/076895

申请日：2015-11-18

Applicant: THALES

Inventor： GREMILLET, Patrick ,  LEDAIN, Bernard

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H01L23/60 ,  H01L23/053 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/3677 ,  H01L23/49805 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49833 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/00014 ,  H05K1/0243 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/0999 ,  H05K2201/10454 ,  Y02P70/613 ,  H01L2224/45099

Abstract: Boîtier, apte à encapsuler au moins un composant (2), formant une cavité fermée de type cage de Faraday ayant des parois latérales (4) reposant sur une base (3) surmontées d'un capot (5), caractérisé en ce qu'au moins une desdites parois latérales comporte des éléments de connexions électriques extérieurs reliées électriquement à l'intérieur de ladite cavité, lesdits éléments de connexions extérieures étant aptes à s'interconnecter avec un circuit extérieur (6) de sorte que ladite paroi latérale soit face audit circuit extérieur (6) lorsque lesdits éléments de connexions extérieures sont interconnectées avec ledit circuit.

Abstract translation: 本发明涉及一种能够封装至少一个组件（2）的壳体，形成法拉第笼式封闭空腔，并且具有搁置在基座（3）上的侧壁（4），并且其顶端 （5），其特征在于，所述侧壁中的至少一个包括电连接在所述空腔内的外部电连接元件，所述外部连接元件能够与外部电路（6）互连，使得所述侧壁面 所述外部电路（6）当所述外部连接元件互连到所述电路时。

公开(公告)号：WO2013023926A2

公开(公告)日：2013-02-21

申请号：PCT/EP2012/065083

申请日：2012-08-01

Applicant: SMA SOLAR TECHNOLOGY AG ,  JANSSEN, Eberhard ,  MARSCHANG, Volker ,  RÖCHER, Burkhard

Inventor： JANSSEN, Eberhard ,  MARSCHANG, Volker ,  RÖCHER, Burkhard

CPC classification number: H05K7/1417 ,  H01G2/06 ,  H01G2/106 ,  H01G2/14 ,  H02M7/003 ,  H05K1/0201 ,  H05K1/0215 ,  H05K1/0231 ,  H05K1/0254 ,  H05K1/0268 ,  H05K3/222 ,  H05K3/301 ,  H05K3/325 ,  H05K7/14 ,  H05K2201/049 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/10242 ,  H05K2201/10303 ,  H05K2201/10409 ,  H05K2201/10454 ,  H05K2201/10492 ,  Y10T29/49004

Abstract: An electronic device includes a housing (120), a circuit board (100), a plurality of holders (180) having mechanical connectors to the housing (120) and to the circuit board (100) and mechanically fixing the circuit board (100) within the housing (120), and at least one capacitor (130) having a first electrode (131), a second electrode (132) and a dielectric arranged between the first and second electrodes (131, 132). The first electrode (131) is electrically connected to a contact (110) on the circuit board (100), and the second electrode (132) is electrically connected to the housing (120). The at least one capacitor (130) is part of one of the plurality of holders (180); and the dielectric of the capacitor (130) is part of a thermal insulation between the connectors to the circuit board (100) and to the housing (120).

Abstract translation: 电子设备包括壳体（120），电路板（100），具有到壳体（120）和电路板（100）的机械连接器并且机械固定电路板（100）的多个保持器（180） 以及至少一个具有第一电极（131），第二电极（132）和布置在第一和第二电极（131,132）之间的电介质的电容器（130）。 第一电极（131）电连接到电路板（100）上的触点（110），并且第二电极（132）电连接到壳体（120）。 所述至少一个电容器（130）是所述多个保持器（180）中的一个的一部分; 并且电容器（130）的电介质是与电路板（100）的连接器和壳体（120）之间的热绝缘的一部分。

公开(公告)号：WO2012099602A1

公开(公告)日：2012-07-26

申请号：PCT/US2011/022028

申请日：2011-01-21

Applicant: LEXMARK INTERNATIONAL, INC. ,  HARDIN, Keith, Bryan ,  DRESSMAN, Richard, Herman ,  FESSLER, John, Thomas ,  HALL, Paul, Kevin ,  NALLY, Brian, Lee

Inventor： HARDIN, Keith, Bryan ,  DRESSMAN, Richard, Herman ,  FESSLER, John, Thomas ,  HALL, Paul, Kevin ,  NALLY, Brian, Lee

IPC: H05K1/11

CPC classification number: H05K1/184 ,  H05K1/0231 ,  H05K1/0233 ,  H05K1/0248 ,  H05K1/0251 ,  H05K3/403 ,  H05K3/4046 ,  H05K2201/09645 ,  H05K2201/10454

Abstract: A Z-directed connector component for insertion into a printed circuit board and providing electrical connections to internal conductive planes contained with the PCB and/or to external conductive traces on the surface of the PCB.. In one embodiment the Z- directed component is housed within the thickness of the PCB allowing other components to be mounted over it. The body of the Z-directed connector component may contain one or more conductors and may include one or more surface channels or wells extending along at least a portion of the length of the body. Methods for mounting Z-directed components are also provided.

Abstract translation: 一种用于插入印刷电路板并提供与PCB所包含的内部导电平面的电连接和/或PCB表面上的外部导电迹线的Z导向连接器部件。在一个实施例中，Z-定向部件被容纳 在PCB的厚度内，允许其他部件安装在其上。 Z导向连接器部件的主体可以包含一个或多个导体，并且可以包括沿着主体的长度的至少一部分延伸的一个或多个表面通道或孔。 还提供了用于安装Z向定向部件的方法。