公开(公告)号：WO2016107692A1

公开(公告)日：2016-07-07

申请号：PCT/EP2015/076895

申请日：2015-11-18

Applicant: THALES

Inventor： GREMILLET, Patrick ,  LEDAIN, Bernard

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H01L23/60 ,  H01L23/053 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/3677 ,  H01L23/49805 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49833 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/00014 ,  H05K1/0243 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/0999 ,  H05K2201/10454 ,  Y02P70/613 ,  H01L2224/45099

Abstract: Boîtier, apte à encapsuler au moins un composant (2), formant une cavité fermée de type cage de Faraday ayant des parois latérales (4) reposant sur une base (3) surmontées d'un capot (5), caractérisé en ce qu'au moins une desdites parois latérales comporte des éléments de connexions électriques extérieurs reliées électriquement à l'intérieur de ladite cavité, lesdits éléments de connexions extérieures étant aptes à s'interconnecter avec un circuit extérieur (6) de sorte que ladite paroi latérale soit face audit circuit extérieur (6) lorsque lesdits éléments de connexions extérieures sont interconnectées avec ledit circuit.

Abstract translation: 本发明涉及一种能够封装至少一个组件（2）的壳体，形成法拉第笼式封闭空腔，并且具有搁置在基座（3）上的侧壁（4），并且其顶端 （5），其特征在于，所述侧壁中的至少一个包括电连接在所述空腔内的外部电连接元件，所述外部连接元件能够与外部电路（6）互连，使得所述侧壁面 所述外部电路（6）当所述外部连接元件互连到所述电路时。

公开(公告)号：WO2009068653A1

公开(公告)日：2009-06-04

申请号：PCT/EP2008/066446

申请日：2008-11-28

Applicant: THALES ,  PINEAU, Jean-Philippe ,  LEDAIN, Bernard

Inventor： PINEAU, Jean-Philippe ,  LEDAIN, Bernard

IPC: G01P13/02

CPC classification number: G01P13/025

Abstract: L'invention concerne une sonde aéronautique destinée à être montée sur la peau d'un aéronef et comportant un corps (2, 3, 4) de sonde en saillie de la peau de l'aéronef et un réchauffeur (6) permettant un dégivrage d'une surface extérieure du corps (2, 3, 4) de sonde. Selon l'invention, le réchauffeur (6) comporte deux électrodes (7a, 7b) autoporteuses et des éléments résistifs (8) chauffants. Chaque électrode (7a, 7b) est formée d'un substrat (9a, 9b) isolant électriquement et d'une partie active électriquement (10a, 10b) formant une face (7c, 7d) de l'électrode (7a, 7b) considérée. Chaque élément résistif (8) est en contact avec les faces (7c, 7d) des électrodes (7a, 7b). L'invention a notamment pour avantages qu'elle permet de réduire la température de fonctionnement des éléments résistifs (8) et les phénomènes de fatigue dans la liaison mécanique entre les électrodes (7a, 7b) et les éléments résistifs (8) dus à des coefficients de dilatation différents.

Abstract translation: 本发明涉及一种设计成安装在飞行器的皮肤上的航空探头，其包括从飞行器表面突出的探针主体（2,3,4）和用于将飞行器的外表面 探针体（2,3,4）。 根据本发明，加热器（6）包括两个自支撑电极（7a，7b）和电阻加热元件（8）。 每个电极（7a，7b）由电绝缘基板（9a，9b）和形成所述电极（7a，7b）的一个面（7c，7d）的电活性部分（10a，10b）形成。 每个电阻元件（8）与电极（7a，7b）的面（7c，7d）接触。 特别地，本发明是有利的，因为它可以降低电阻元件（8）的工作温度并降低电极（7a，7b）和电阻元件（8）之间的机械连接的疲劳， 由于不同的膨胀系数。

公开(公告)号：WO2004057670A1

公开(公告)日：2004-07-08

申请号：PCT/EP2003/050964

申请日：2003-12-08

Applicant: THALES ,  KERTESZ, Philippe ,  LEDAIN, Bernard ,  CABAN-CHASTAS, Daniel

Inventor： KERTESZ, Philippe ,  LEDAIN, Bernard ,  CABAN-CHASTAS, Daniel

IPC: H01L23/522

CPC classification number: H05K1/0243 ,  H01L23/552 ,  H01L23/66 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2223/6622 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/1532 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2924/16315 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/0219 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/10371 ,  H05K2201/10477 ,  H05K2201/10727 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: L'invention concerne un boîtier hyperfréquence délimitant un volume intérieur, comprenant au moins: une cage de Faraday formée par une surface conductrice (1, 5, 3e) entourant le volume intérieur, un point de connexion (8a) placé à l'extérieur cage de Faraday, le point de connexion étant destiné à être relié électriquement à un circuit extérieur, une entrée-sortie traversant la cage de Faraday et reliée électriquement au point de connexion, une base (3) formant une face du boîtier, la surface extérieure de la base formant une surface de montage destinée à être appliquée sur le circuit extérieur, le point de connexion étant placé sur la surface de montage, de sorte que le point de connexion est placé entre la cage de Faraday et le circuit extérieur lorsque le boîtier est monté sur le circuit extérieur. L'invention s'applique aux boîtiers hyperfréquences utilisés dans les domaines de l'avionique, des télécommunications, du spatial.

Abstract translation: 本发明涉及一种限定内部容积的微波包装。 本发明的微波包装至少包括：由围绕上述内部容积的导电表面（1,5,3e）形成的一个法拉第笼; 设置在法拉第笼内的连接点（8a），所述连接点旨在电连接到外部电路; 输入/输出通过法拉第笼，并且电连接到连接点; 形成封装的一个面的基座（3），底座的外表面形成一个安装表面，该安装表面旨在被施加到外部电路。 此外，连接点放置在安装表面上，使得当封装安装到外部电路时，所述连接点设置在法拉第笼和外部电路之间。 本发明涉及用于航空电子，电信和空间领域的微波封装。

公开(公告)号：WO2014019720A1

公开(公告)日：2014-02-06

申请号：PCT/EP2013/057929

申请日：2013-04-16

Applicant: THALES

Inventor： GENEVRIER, Gilles ,  LEDAIN, Bernard ,  MANDLE, Jacques ,  SCHLOTTERBECK, Jean-Pierre

IPC: G01P5/14 ,  G01P5/26 ,  G01S17/58 ,  G01P21/02

CPC classification number: G01P5/14 ,  G01P5/02 ,  G01P5/26 ,  G01P21/025 ,  G01S7/4813 ,  G01S17/023 ,  G01S17/58 ,  G01S17/95 ,  Y02A90/19

Abstract: Un système de sonde (2), comportant : - une embase (12) destinée à être fixée sur la carlingue (8) d'un aéronef (6) et - une pluralité de prises de pression statiques (32) régulièrement espacées, ménagées à travers l'embase (12) et destinées à être raccordées à des moyens de mesure de la pression. Le système (2) comprend au moins une fenêtre optique (22) transparente à un rayonnement laser et insérée dans l'embase (12). Sonde mixte de référence primaire pour aéronef, aéronef et procédé de mesure associés.

Abstract translation: 一种探针系统（2），包括：用于紧固到飞行器（6）的机身（8）上的安装件（12）; 以及多个规则间隔的静压端口（32），其布置成穿过所述安装件（12）并且旨在连接到压力测量装置。 系统（2）包括对激光束透明并插入安装件（12）中的至少一个光学窗口（22）。 飞机的主要参考混合探头，相关飞机和测量方法。

公开(公告)号：WO2013087637A1

公开(公告)日：2013-06-20

申请号：PCT/EP2012/075105

申请日：2012-12-11

Applicant: THALES

Inventor： LEDAIN, Bernard ,  HENRIOT, Dominique ,  KERTESZ, Philippe

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4623 ,  H05K1/0313 ,  H05K1/09 ,  H05K1/115 ,  H05K3/4614 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/041 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2203/063 ,  Y10T29/49124

Abstract: L'invention concerne un procédé de réalisation d'une carte imprimée comprenant au moins deux circuits élémentaires (CE1, CE2), percés de trous (T CE1 ) métallisés dont l'ouverture est recouverte d'un premier métal et au moins une première couche intercalaire (Cl1), en matériau compressible, percée de trous (T Cl1 ) en vis-à-vis des circuits élémentaires (CE1, CE2) et dont l'ouverture est recouverte d'un deuxième métal, disposée entre les deux circuits élémentaires (CE1, CE2) et brasée à chacun des circuits (CE1, CE2) par thermo-diffusion des deux métaux formant un alliage à une température (T) de formation de l'alliage. On dispose au moins deux secondes couches intercalaires (CI2a, CI2b), les secondes couches ne recouvrant pas le premier et le deuxième métal, thermoplastiques et de température de fusion (Tf) supérieure à la température (T) de formation de l'alliage, entre la première couche intercalaire (Cl1) et lesdits circuits élémentaires (CE1, CE2).

Abstract translation: 本发明涉及一种印刷电路板的制造方法，该印刷电路板包括至少两个基本电路（CE1，CE2），其中金属化孔（TCE1）的孔被第一金属和至少一个第一中间层（C11）覆盖， 所述第一中间层（C11）被设置在两个基本电路（CE1，CE2）之间，所述可压缩材料与基本电路（CE1，CE2）相对的钻孔孔（TC11）和孔径被第二金属覆盖， 并且通过在合金成形温度（T）下形成合金的两种金属的热扩散，钎焊到各回路（CE1，CE2）。 在第一中间层（C11）和基本电路（CE1，CE2）之间设置至少两个具有高于合金成形温度（T）的熔点（Tf）的第二中间热塑性层（CI2a，CI2b），这些第二层 不覆盖第一和第二金属。

公开(公告)号：EP2880451A1

公开(公告)日：2015-06-10

申请号：EP13716015.6

申请日：2013-04-16

Applicant: THALES

Inventor： GENEVRIER, Gilles ,  LEDAIN, Bernard ,  MANDLE, Jacques ,  SCHLOTTERBECK, Jean-Pierre

IPC: G01P5/14 ,  G01P5/26 ,  G01S17/58 ,  G01P21/02

CPC classification number: G01P5/14 ,  G01P5/02 ,  G01P5/26 ,  G01P21/025 ,  G01S7/4813 ,  G01S17/023 ,  G01S17/58 ,  G01S17/95 ,  Y02A90/19

Abstract: A probe system (2) comprising: a mounting (12) intended to be fastened to the fuselage (8) of an aircraft (6); and a plurality of regularly spaced static pressure ports (32) arranged through the mounting (12) and intended to be connected to pressure-measuring means. The system (2) comprises at least one optical window (22) that is transparent to a laser beam and inserted in the mounting (12). Primary reference mixed probe for an aircraft, associated aircraft and measuring method.

公开(公告)号：EP2792223A1

公开(公告)日：2014-10-22

申请号：EP12806408.6

申请日：2012-12-11

Applicant: Thales

Inventor： LEDAIN, Bernard ,  HENRIOT, Dominique ,  KERTESZ, Philippe

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4623 ,  H05K1/0313 ,  H05K1/09 ,  H05K1/115 ,  H05K3/4614 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/041 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2203/063 ,  Y10T29/49124

Abstract: The invention relates to a process for producing a printed circuit board comprising at least two elementary circuits (CE1, CE2) drilled with metallised holes (T
CE1 ) the apertures of which are covered with a first metal and at least one first intermediate layer (Cl1) made of a compressible material drilled with holes (T
C11 ) opposite elementary circuits (CE1, CE2) and the apertures of which are covered with a second metal, said first intermediate layer (Cl1) being placed between the two elementary circuits (CE1, CE2) and brazed to each of the circuits (CE1, CE2) by thermal diffusion of two metals forming an alloy at an alloy formation temperature (T). At least two second intermediate thermoplastic layers (CI2a, CI2b) having a melting point (Tf) above the alloy formation temperature (T) are provided between the first intermediate layer (Cl1) and said elementary circuits (CE1, CE2), these second layers not covering the first and second metal.

Abstract translation: 本发明涉及一种用于制造印刷电路板的方法，该印刷电路板包括至少两个钻有金属化孔（T CE1）的基本电路（CE1，CE2），其孔隙用第一金属和至少一个第一中间层（C1 1 ）由可钻孔的可压缩材料制成，所述可钻孔具有与基本电路（CE1，CE2）相对的孔（T C11）并且其孔隙被第二金属覆盖，所述第一中间层（C1 1）位于两个基本电路（CE1， CE2）并且通过在合金形成温度（T）下形成合金的两种金属的热扩散钎焊到每个电路（CE1，CE2）。 在第一中间层（Cl1）和所述基本电路（CE1，CE2）之间提供具有高于合金形成温度（T）的熔点（Tf）的至少两个第二中间热塑性塑料层（CI2a，CI2b），这些第二层 不覆盖第一和第二金属。

公开(公告)号：EP3241411B1

公开(公告)日：2018-08-15

申请号：EP15798383.4

申请日：2015-11-18

Applicant: Thales

Inventor： GREMILLET, Patrick ,  LEDAIN, Bernard

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H01L23/60 ,  H01L23/053 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/3677 ,  H01L23/49805 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49833 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/00014 ,  H05K1/0243 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/0999 ,  H05K2201/10454 ,  Y02P70/613 ,  H01L2224/45099

公开(公告)号：EP2880451B1

公开(公告)日：2016-08-10

申请号：EP13716015.6

申请日：2013-04-16

Applicant: THALES

Inventor： GENEVRIER, Gilles ,  LEDAIN, Bernard ,  MANDLE, Jacques ,  SCHLOTTERBECK, Jean-Pierre

IPC: G01P5/14 ,  G01P5/26 ,  G01S17/58 ,  G01P21/02 ,  G01S17/02 ,  G01S7/481

CPC classification number: G01P5/14 ,  G01P5/02 ,  G01P5/26 ,  G01P21/025 ,  G01S7/4813 ,  G01S17/023 ,  G01S17/58 ,  G01S17/95 ,  Y02A90/19

公开(公告)号：EP3241411A1

公开(公告)日：2017-11-08

申请号：EP15798383.4

申请日：2015-11-18

Applicant: Thales

Inventor： GREMILLET, Patrick ,  LEDAIN, Bernard

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H01L23/60 ,  H01L23/053 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/3677 ,  H01L23/49805 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49833 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/00014 ,  H05K1/0243 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/0999 ,  H05K2201/10454 ,  Y02P70/613 ,  H01L2224/45099

Abstract: The invention relates to a housing that can encapsulate at least one component (2), forming a closed cavity of the Faraday cage type, and having side walls (4) that rest on a base (3) and on top of which an end plate (5) is mounted, characterised in that at least one of said side walls comprises outer electrical connection elements that are electrically connected inside said cavity, said outer connection elements being able to interconnect to an outer circuit (6) such that said side wall faces said outer circuit (6) when said outer connection elements are interconnected to said circuit.