-
公开(公告)号：CN104051408A
公开(公告)日：2014-09-17
申请号：CN201410072043.0
申请日：2014-02-28
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H01L23/498 , H01L23/31 , H01L25/00 , H01L21/50 , H01L21/60
CPC classification number: H05K3/4007 , H01L2224/16225 , H01L2924/19105 , H01L2924/19106 , H05K1/113 , H05K3/243 , H05K3/3436 , H05K2201/09436 , H05K2201/10318 , H05K2201/10984 , H05K2203/025 , H05K2203/0346 , H05K2203/1327
Abstract: 本发明的目的在于提供一种与外部的连接可靠性较高的模块。模块（1）包括：电路基板（2）；设置在该电路基板（2）的一个主面上的树脂层（4a）；设置在该树脂层（4a）内的外部连接导体（6），该外部连接导体（6）的一端与电路基板（2）相连接，另一端从树脂层（4a）的表面突出，并且在从树脂层（4a）的表面突出的部分具有沿着树脂层（4a）的表面延伸的凸部；以及形成在该外部连接导体（6）的另一端侧的焊料凸点（7）。从而，在模块（1）与外部连接的状态下受到应力时，能够使机械强度较低的外部连接导体（6）与焊料凸点（7）的连接界面和这一应力集中的部分错开，因此提高了模块（1）与外部的连接可靠性。
-
公开(公告)号：CN103489631A
公开(公告)日：2014-01-01
申请号：CN201310188664.0
申请日：2013-05-21
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H05K1/181 , H01G4/232 , H01G4/30 , H01G4/35 , H05K1/0216 , H05K1/141 , H05K3/1258 , H05K3/341 , H05K3/3442 , H05K2201/049 , H05K2201/09036 , H05K2201/09072 , H05K2201/09181 , H05K2201/10015 , H05K2201/10378 , H05K2201/10636 , H05K2201/10962 , H05K2201/10984 , H05K2201/2045 , Y02P70/611 , Y02P70/613
Abstract: 本发明提供芯片部件结构体，抑制由层叠电容器引起的在电路基板的可听声的发生，抑制等效串联电感。芯片部件结构体（1）具备用于搭载层叠电容器（2）的内插器（3）。内插器（3）具备：部件连接用电极（32A、32B）、外部连接用电极（33A、33B）、侧面电极（34A、43B）以及孔内电极（35A、35B）。部件连接用电极（32A、32B）和外部连接用电极（33A、33B）之间通过侧面电极（34A、34B）和孔内电极（35A、35B）进行电连接。部件连接用电极（32A、32B）接合电容器（2）的外部电极。
-
公开(公告)号：CN103140051A
公开(公告)日：2013-06-05
申请号：CN201310021002.4
申请日：2006-11-29
Applicant: 安费诺公司
CPC classification number: H05K3/321 , H01L2924/0002 , H05K2201/10628 , H05K2201/10795 , H05K2201/10984 , H01L2924/00
Abstract: 电子组件和制造电子组件的方法。电子组件包括：部件，具有下表面；衬底，与部件的下表面相对设置；形成在衬底上的导电焊盘；从部件的下表面延伸的引线，引线电且机械地固定到导电焊盘；固化的导电粘合剂。引线具有：具有第一宽度的第一部分，从部件延伸；第二部分，从第一部分延伸，具有平坦的表面和比第一宽度大的第二宽度，平坦的表面具有侧向边缘，边缘具有与导电焊盘垂直的细长的线性轴线。粘合剂将边缘的一部分和平坦的表面的一部分固定到焊盘。
-
公开(公告)号：CN101861763B
公开(公告)日：2012-10-03
申请号：CN200880116237.9
申请日：2008-06-03
Applicant: 索尼爱立信移动通讯有限公司
Inventor： 托马斯·D·斯奈德
CPC classification number: H05K3/305 , H01L24/83 , H01L2224/83 , H01L2924/19043 , H05K3/341 , H05K3/3494 , H05K2201/0129 , H05K2201/10636 , H05K2201/10984 , H05K2203/1105 , Y02P70/611 , Y02P70/613 , Y10T29/4913 , Y10T29/53174
Abstract: 一种设备(501)包括：组件(501)；和附贴到该组件的至少一个外部部分的粘合剂(506)。当组件(501)位于印刷电路(500)上并且经过回流操作时，粘合剂熔化而形成组件(501)与印刷电路(500)之间的物理接合。印刷电路(500)可以是柔性印刷电路或印刷电路板。粘合剂(506)可以向下熔化到组件(501)的至少一个边缘。粘合剂(506)还可以向下熔化到组件(501)的至少一个边缘，并且向下熔化到与该组件相邻的至少一个第二组件的至少一个边缘。
-
公开(公告)号：CN102157810A
公开(公告)日：2011-08-17
申请号：CN201010624464.1
申请日：2010-12-30
Applicant: 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 , 鸿海精密工业股份有限公司
Inventor： 亚伯特·哈维·特休恩·Ⅳ
CPC classification number: H01R12/57 , H01R43/0256 , H05K3/3421 , H05K7/1069 , H05K2201/10189 , H05K2201/10984
Abstract: 一种电连接器包括设有若干收容孔的绝缘本体、若干收容于收容孔的导电端子及若干分别置于导电端子上的锡球。所述导电端子包括伸出绝缘本体的接触部、收容于收容孔内的固持部及焊接部。所述锡球设有裂缝，通过外力挤压锡球可使裂缝闭合包围在导电端子的焊接部上。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101252093B
公开(公告)日：2011-03-30
申请号：CN200710159756.0
申请日：2007-12-21
Applicant: 富士通株式会社
IPC: H01L21/60 , H01L23/485
CPC classification number: B23K1/06 , B23K1/0016 , B23K2101/40 , H01L21/6835 , H01L24/11 , H01L24/12 , H01L24/16 , H01L24/742 , H01L24/75 , H01L24/81 , H01L2224/0554 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/11003 , H01L2224/1134 , H01L2224/11822 , H01L2224/131 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/75 , H01L2224/75251 , H01L2224/75252 , H01L2224/81011 , H01L2224/81024 , H01L2224/81121 , H01L2224/81203 , H01L2224/81801 , H01L2224/83192 , H01L2924/00013 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01009 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/3025 , H05K3/3478 , H05K2201/10674 , H05K2201/10984 , H05K2203/0285 , H05K2203/0338 , H05K2203/1105 , Y10T428/12493 , H01L2224/13099 , H01L2924/00 , H01L2224/05599 , H01L2224/0555 , H01L2224/0556
Abstract: 本发明提供电子元件和电子装置的制造方法。电子元件配置有电极凸起，所述电极凸起使得可以在无需使用焊料来覆盖电路板的连接焊盘的情况下安装电子元件，并且可以在防止安装过程中连接电极发生电短路的同时以窄间距设置电路板的连接焊盘。配置有其中用焊料覆盖电极凸起的连接电极的电子元件的制造方法包括以下步骤：将焊料片加热到半熔化状态并将电子元件压到焊料片上，以使电极凸起与焊料片接触；并且将电子元件从电极凸起与焊料片接触的位置退回，以将焊料转印到与焊料片接触的电极凸起的外表面上。
-
公开(公告)号：CN101861763A
公开(公告)日：2010-10-13
申请号：CN200880116237.9
申请日：2008-06-03
Applicant: 索尼爱立信移动通讯有限公司
Inventor： 托马斯·D·斯奈德
CPC classification number: H05K3/305 , H01L24/83 , H01L2224/83 , H01L2924/19043 , H05K3/341 , H05K3/3494 , H05K2201/0129 , H05K2201/10636 , H05K2201/10984 , H05K2203/1105 , Y02P70/611 , Y02P70/613 , Y10T29/4913 , Y10T29/53174
Abstract: 一种设备(501)包括：组件(501)；和附贴到该组件的至少一个外部部分的粘合剂(506)。当组件(501)位于印刷电路(500)上并且经过回流操作时，粘合剂熔化而形成组件(501)与印刷电路(500)之间的物理接合。印刷电路(500)可以是柔性印刷电路或印刷电路板。粘合剂(506)可以向下熔化到组件(501)的至少一个边缘。粘合剂(506)还可以向下熔化到组件(501)的至少一个边缘，并且向下熔化到与该组件相邻的至少一个第二组件的至少一个边缘。
-
公开(公告)号：CN101495266A
公开(公告)日：2009-07-29
申请号：CN200780028633.1
申请日：2007-05-31
Applicant: 东恺互联系统公司
CPC classification number: B23K3/0638 , B23K2101/36 , H05K3/3442 , H05K3/3478 , H05K3/403 , H05K2201/09181 , H05K2201/10984 , H05K2203/0415 , H05K2203/043 , Y02P70/613
Abstract: 一种在电子装置(100)侧边缘上形成的镀敷开口内沉积焊料块(300)的方法，该方法包括在承载装置(200)中承载焊料块(300)和相对于所述侧边缘定向所述承载装置(200)以使得焊料块与镀敷开口(120)对齐的步骤。所述方法进一步包括重熔焊料块(300)以使得焊料块(300)被沉积和牢固地保持在镀敷开口(120)内和之后除去承载装置(200)，从而在镀敷开口(120)内且沿着电子装置(100)的侧边缘留下焊料块(300)。
-
公开(公告)号：CN101019475A
公开(公告)日：2007-08-15
申请号：CN200580031068.5
申请日：2005-09-15
Applicant: 莫列斯公司
CPC classification number: B23K1/0008 , B23K2101/36 , H01R4/02 , H01R43/0235 , H01R43/0256 , H01R43/16 , H05K3/3426 , H05K2201/10984 , H05K2203/0415 , Y02P70/613
Abstract: 一种将焊料元件连接到接触件上的方法和由此形成的接触件组件。该接触件组件用于连接器。该焊料元件敲紧或夹紧到接触件上。焊料元件可以具有各种各样的形状，在这里公开的是泪滴形、狼头形和圆形。此外，还为接触件组件安装到印刷线路板时提供过应力特征。
-
公开(公告)号：CN101006615A
公开(公告)日：2007-07-25
申请号：CN200580027905.7
申请日：2005-08-04
Applicant: FCI公司
Inventor： 克里斯托弗·戴利 , 道格拉斯·约内斯库 , 克里斯托弗·克里沃斯基 , 斯图尔特·斯托纳
IPC: H01R12/00
CPC classification number: H05K7/1069 , H01R12/716 , H01R43/0256 , H05K3/3426 , H05K2201/10189 , H05K2201/10984 , H05K2203/041 , Y02P70/613
Abstract: 一种球栅阵列连接器(10)，具有壳体(14)，壳体(14)具有主要表面，所述主要表面具有形成阶梯状部分的第一部分(44)和第二部分(46)。所述第一部分和第二部分具有腔(48a，48b)用于接纳第一和第二接触件(18a，18b)，均具有焊接尾部(28)，所述尾部具有可熔元件(50)用于安装在基底(12)上。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
1233
records
(took 0.032 seconds)
