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公开(公告)号:JP6666359B2
公开(公告)日:2020-03-13
申请号:JP2017553511
申请日:2015-11-30
Applicant: 新日本無線株式会社
Inventor: 大野 文昭
IPC: H01L31/12 , A61B5/1455 , A61B5/02
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公开(公告)号:JP2019219556A
公开(公告)日:2019-12-26
申请号:JP2018117802
申请日:2018-06-21
Applicant: 新日本無線株式会社
IPC: G10L25/84 , G10L21/0208 , G10L21/034 , G10L15/20 , G10L21/0232
Abstract: 【課題】時変雑音に加えて定常雑音を除去してS/N比を改善する。入力する目的音声信号のレベルが小さくても目的音声信号の音声認識率を高くする。 【解決手段】入力AGC処理部3と、減算型ビームフォーミング処理部4と、時変雑音スペクトル推定処理部6と、定常雑音スペクトル推定処理部7と、目的音声信号抽出処理部9と、目的音声区間検出処理部10と、出力AGC処理部13を備える。定常雑音スペクトル推定処理部7は目的音声区間検出処理部10で検出された雑音区間で動作する。 【選択図】図1
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公开(公告)号:JP2019201373A
公开(公告)日:2019-11-21
申请号:JP2018095940
申请日:2018-05-18
Applicant: 新日本無線株式会社
IPC: H03F3/30
Abstract: 【課題】回路規模の縮小と消費電流の低減を実現しながらスルーレートを改善した出力回路を提供する。 【解決手段】エミッタ接地型AB級出力回路10の前段に出力段駆動回路20が接続される。出力段駆動回路20は、トランジスタQ1のベースと電源端子1間に接続される抵抗R3と、トランジスタQ1のベースがエミッタに接続されGm増幅器30の出力端子がベースに接続されるトランジスタQ7と、トランジスタQ7のコレクタがコレクタとベースに接続されエミッタが電源端子2に接続されるトランジスタQ5と、トランジスタQ5のベースがベースに接続されエミッタが電源端子2に接続されコレクタがトランジスタQ2のベースに接続されるトランジスタQ6と、ベースに定電圧V1が印加されコレクタがトランジスタQ6のコレクタに接続されエミッタが抵抗R2を介して電源端子1に接続されるトランジスタQ8とを備える。 【選択図】図1
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公开(公告)号:JP2019192818A
公开(公告)日:2019-10-31
申请号:JP2018085120
申请日:2018-04-26
Applicant: 新日本無線株式会社
Inventor: 高村 文雄
Abstract: 【課題】低背化が可能であり、実装基板との接続を容易に視認することが可能な電子部品パッケージの製造方法を提供する。 【解決手段】電子部品パッケージ51形成予定領域の隅部に凹部を形成し、その凹部の底部に貫通電極6を形成し、凹部を外部電極とした第1のシリコン基板1と別の第2のシリコン基板とを準備する。第1のシリコン基板または第2のシリコン基板少なくとも一方に凹部を形成し、第1のシリコン基板または第2のシリコン基板少なくとも一方に電子部品15aを搭載し、第1のシリコン基板と第2のシリコン基板とを接合し、貫通電極の間を通る位置で格子状に切断する。 【選択図】図1
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公开(公告)号:JP2019169511A
公开(公告)日:2019-10-03
申请号:JP2018054172
申请日:2018-03-22
Applicant: 新日本無線株式会社
IPC: H04R31/00 , H01L41/338 , H01L41/332
Abstract: 【課題】高い周波数の超音波を放射することができる超音波振動子を安定的に製造する方法を提供する。 【解決手段】圧電基板10の一部を周縁部として残すことによって機械的強度を保ち、周縁部に囲まれた領域を所望の厚さに薄膜化し、個片化することで超音波振動子1を形成する。 【選択図】図2
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