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公开(公告)号：KR1020160049878A
公开(公告)日：2016-05-10
申请号：KR1020140147633
申请日：2014-10-28
CPC classification number: G01J5/10 , G01K13/002 , G01J5/0285 , H04B1/3833
Abstract: 영상이표시되는디스플레이, 디스플레이의외곽에마련되는금속베젤, 금속베젤을통해대상체의온도를측정하는온도센서, 및온도센서를이용하여측정된온도를출력하도록디스플레이를제어하는제어부를포함하는모바일디바이스가제공된다.
Abstract translation: 提供了一种移动设备，其包括用于显示图像的显示器，设置在显示器的外周上的金属边框，用于通过金属边框测量目标的温度的温度传感器，以及用于控制显示器的控制单元，使得 显示温度传感器测得的温度。
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公开(公告)号：KR1020160027723A
公开(公告)日：2016-03-10
申请号：KR1020140116178
申请日：2014-09-02
Applicant: (주)파트론
CPC classification number: G01J1/4204 , G01J1/429 , H01L27/14
Abstract: 수광센서패키지가개시된다. 본발명의수광센서패키지는상면에캐비티가형성된기판, 상기캐비티내부에수용되어상기기판에실장된수광센서및 상기기판의상면상에형성되어, 상기수광센서를봉지하는몰딩렌즈를포함한다.
Abstract translation: 公开了一种光接收传感器封装。 根据本发明，光接收传感器封装包括：具有形成在其上表面上的腔的衬底; 容纳在所述空腔中并安装在所述基板上的光接收传感器; 以及形成在所述基板的上表面上并且被配置为密封所述光接收传感器的模制透镜。 因此，光接收传感器封装可以提高测量精度。
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公开(公告)号：KR1020150130193A
公开(公告)日：2015-11-23
申请号：KR1020140057457
申请日：2014-05-13
Applicant: (주)파트론
CPC classification number: G01J1/0271 , G01J1/04
Abstract: 센서패키지가개시된다. 본발명의센서패키지는기판, 상기기판상에실장되는발광부및 수광부, 상기발광부가수용되는제1 개구부, 상기수광부가수용되는제2 개구부및 상기제1 및제2 개구부사이를차폐하는차폐벽을포함하고, 하측이상기기판과결합하는측벽부재및 상기측벽부재의상측과결합하여상기제1 및제2 개구부를밀폐하는커버글라스를포함한다.
Abstract translation: 公开了一种传感器封装。 本发明的传感器封装包括：基板; 发光单元和光接收单元，其安装在所述基板上; 侧壁构件，其包括容纳发光单元的第一开口，容纳光接收单元的第二开口和屏蔽第一和第二开口之间的间隙的屏蔽壁，其中侧壁构件的下侧与衬底耦合; 以及覆盖玻璃，其与所述侧壁构件的上侧联接以屏蔽所述第一和第二开口。
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公开(公告)号：KR1020150123562A
公开(公告)日：2015-11-04
申请号：KR1020140050110
申请日：2014-04-25
Applicant: (주)파트론
IPC: G01S7/481
Abstract: 근접센서패키지가개시된다. 본발명의근접센서패키지는기판, 상기기판상에실장되는발광부및 수광부, 상기발광부가수용되는제1 관통홀, 상기수광부가수용되는제2 관통홀및 상기제1 및제2 관통홀사이를차폐하는차폐벽을포함하고, 상기기판과결합하는커버부, 상기제1 관통홀내부에서상기발광부를둘러싸는제1 몰딩부, 상기제2 관통홀내부에서상기수광부를둘러싸는제2 몰딩부및 상기제1 또는제2 몰딩부중 적어도하나와상기기판과결합되는결합부를포함한다.
Abstract translation: 公开了一种接近传感器封装。 接近传感器封装包括：基板; 包括发光部分和安装在基板上的光接收部分的盖部分，容纳发光部分的第一穿透孔，容纳光接收部分的第二穿透孔和屏蔽壁之间的间隙的屏蔽壁 第一和第二穿透孔并与基底组合; 围绕第一穿透孔中的发光部的第一成形部，包围第二贯通孔的受光部的第二成形部和与基板结合的组合部，以及与第一贯通孔的第一和第 第二成型件。
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公开(公告)号：KR1020150103944A
公开(公告)日：2015-09-14
申请号：KR1020140025636
申请日：2014-03-04
Applicant: (주)파트론
IPC: G01J5/02
Abstract: 비접촉식 온도 센서가 장착된 전자 장치가 개시된다. 본 발명의 비접촉식 온도 센서는 전자 장치 내부에 위치하고, 적어도 하나의 전자 소자가 실장되며, 입출력 단자를 포함하는 경성 회로 기판, 일단이 상기 입출력 단자와 전기적으로 연결되고, 타단에 온도 센서 패키지를 위한 연결 단자가 형성된 연성 회로 기판 및 상기 연성 회로 기판의 타단에 실장되어, 상기 연결 단자와 전기적으로 연결되는 비접촉식 온도 센서 패키지를 포함한다.
Abstract translation: 公开了一种具有非接触温度传感器的电子设备。 本发明的非接触温度传感器包括：位于电子设备中的刚性印刷电路板，包括至少一个电子元件和入口和输出端子; 柔性印刷电路板，其一端与输入和输出端电连接，另一端具有用于温度传感器封装的连接端子; 以及安装在柔性印刷电路板的另一端并与连接端子电连接的非接触式温度传感器封装。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR1020150009235A
公开(公告)日：2015-01-26
申请号：KR1020130083427
申请日：2013-07-16
Applicant: (주)파트론
Abstract: 본 발명은 압력 센서 및 압력 센서를 구비하는 위치 지시기에 관한 것으로, 본 발명의 압력 센서는 일면과 상기 일면의 반대의 타면을 갖는 유전체, 상기 유전체의 일면에 형성되는 제1전극, 상기 유전체의 일면에서 상기 유전체의 타면까지 연장되어 형성되는 제2전극 및 상기 유전체의 타면에 형성되는 제3전극을 포함한다.
Abstract translation: 本发明涉及一种压力传感器和包括该压力传感器的定位装置。 本发明的压力传感器包括：一侧和另一侧与一侧相对的电介质; 形成在所述电介质的一侧的第一电极; 形成为从所述电介质的一侧延伸到所述电介质的另一侧的第二电极; 以及形成在电介质的另一侧的第三电极。
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公开(公告)号：KR101469606B1
公开(公告)日：2014-12-05
申请号：KR1020130137712
申请日：2013-11-13
Applicant: (주)파트론
CPC classification number: H04R31/00 , H04R19/005 , H04R31/006 , H04R1/02 , H04R19/04
Abstract: 마이크로폰 패키지의 제조 방법이 개시된다. 본 발명의 마이크로폰 패키지의 제조 방법은 실장 패드가 형성된 상면 및 입출력 패드가 형성된 하면을 구비하는 기판을 준비하는 단계, 상기 실장 패드에 트랜듀서를 실장하는 단계, 커버를 준비하는 단계, 상기 커버에 다수 개의 미세홀들을 형성하는 단계, 상기 기판과 상기 커버를 결합하는 단계 및 상기 미세홀들 주변을 포함하는 커버의 적어도 일부의 외부면에 발수 코팅층을 형성하는 단계를 포함한다.
Abstract translation: 公开了制造麦克风封装的方法。 根据本发明的制造麦克风封装的方法包括：制备包括其中形成有其中的顶表面的基板和其上形成有输入/输出垫的底表面的基板; 将换能器安装在所述互连焊盘上; 准备封面 在所述盖中形成多个微孔; 将盖与基底联接; 以及在所述盖的至少一部分的外表面上形成包括所述微孔周围的防水涂层。
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公开(公告)号：KR1020140138407A
公开(公告)日：2014-12-04
申请号：KR1020130058402
申请日：2013-05-23
Applicant: (주)파트론
CPC classification number: H04R19/04 , H01L29/84 , H04R1/02 , H04R2201/003 , H04R2201/02
Abstract: 단일지향성 멤스 마이크로폰이 제공된다. 상기 단일지향성 멤스 마이크로폰은 제1 음향홀을 포함하는 기판; 제2 음향홀을 포함하고, 상기 기판을 커버하는 하우징; 상기 기판 상 및 상기 하우징 내에 형성되고, 음향 신호를 전기 신호로 변환하는 멤스(MEMS) 소자; 및 상기 제1 음향홀과 상기 멤스 소자 사이, 또는 상기 제2 음향홀과 상기 멤스 소자 사이에 배치되는 지연 유닛을 포함할 수 있다.
Abstract translation: 提供单向MEMS麦克风和MEMS装置。 单向MEMS麦克风可以包括包括第一声孔的基板; 壳体，其包括第二声孔并覆盖所述基板; 以及形成在基板上的壳体中的MEMS器件; 以及布置在第一声孔和MEMS装置之间或第二孔和MEMS装置之间的延迟单元。
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公开(公告)号：KR1020140089961A
公开(公告)日：2014-07-16
申请号：KR1020130002101
申请日：2013-01-08
Applicant: (주)파트론
Abstract: The present invention relates to a pressure sensor package and a manufacturing method thereof. The pressure sensor package includes a pressure sensor element which applies MEMS technology. In the pressure sensor package, a mold member is stacked on the upper part of a substrate where component elements including the pressure sensor element are mounted. The mold member is molded out of an insulating material through injection molding and fixed to form the external shape of the pressure sensor package in order to protect the component elements mounted on the substrate. In addition, the mold member transmits a pressure signal from the outside to the pressure sensor element. The coherence between the mold member and the substrate can be improved, and the mold member can be injection-molded in various shapes. Thus, the pressure sensor package can be manufactured in various shapes, corresponding to the application thereof. Therefore, by using the mold member, the manufacturing process of the package can be simplified and the manufacturing costs can be reduced.
Abstract translation: 本发明涉及一种压力传感器封装及其制造方法。 压力传感器封装包括应用MEMS技术的压力传感器元件。 在压力传感器封装中，在安装了包括压力传感器元件的元件的基板的上部上层叠有模具部件。 模具部件通过注射成型由绝缘材料模制而成，并固定以形成压力传感器封装的外部形状，以保护安装在基板上的部件。 此外，模具构件将压力信号从外部传递到压力传感器元件。 可以提高模具构件与基板之间的相干性，并且可以将模具成型为各种形状。 因此，压力传感器封装可以根据其应用而被制造成各种形状。 因此，通过使用模具构件，可以简化封装的制造工艺，并且可以降低制造成本。
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公开(公告)号：KR1020140071596A
公开(公告)日：2014-06-12
申请号：KR1020120139327
申请日：2012-12-04
Applicant: (주)파트론
IPC: G01J5/02
CPC classification number: G01J5/089 , G01J5/0853 , H01L23/495
Abstract: The present invention relates to a non-contact type infrared temperature sensor module. The non-contact type infrared temperature sensor module is packaged by mounting an infrared temperature sensor and an application specific integrated circuit (ASIC) on a lead frame. To this end, the non-contact type infrared temperature sensor module includes a first mounting pad to which the infrared temperature sensor is mounted on the lead frame arranged on a base and a second mounting pad to which the ASIC is mounted on the lead frame, wherein the first and second mounting pads are separated from each other. A through hole is formed at a position where the first mounting pad is arranged on the base, and the first mounting pad is positioned on the bottom surface of the through hole of the base. Therefore, the non-contact type infrared temperature sensor module of the present invention quickly emits, to the outside, heat generated by the infrared temperature sensor through the first mounting pad exposed to the bottom surface of the through hole of the base. According to the present invention, integration, miniaturization and temperature measurement speed can be improved by removing all external environments except the infrared temperature sensor affecting temperature measurement.
Abstract translation: 本发明涉及非接触式红外线温度传感器模块。 通过在引线框架上安装红外温度传感器和专用集成电路（ASIC）来封装非接触式红外温度传感器模块。 为此，非接触式红外线温度传感器模块包括第一安装焊盘，红外温度传感器安装在布置在基座上的引线框架上，第二安装焊盘安装在引线框架上， 其中所述第一和第二安装垫彼此分离。 在第一安装垫布置在基座上的位置处形成通孔，并且第一安装垫位于基座的通孔的底表面上。 因此，本发明的非接触型红外线温度传感器模块通过暴露于基座的通孔的底面的第一安装焊盘，向外部迅速地向外部发射由红外线温度传感器产生的热量。 根据本发明，通过除去影响温度测量的红外温度传感器之外的所有外部环境，可以提高集成度，小型化和温度测量速度。
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