公开(公告)号：CN101370972B

公开(公告)日：2012-09-26

申请号：CN200780003077.2

申请日：2007-01-10

Applicant: 住友电气工业株式会社

Inventor： 水原奈保 ,  宫永伦正 ,  川濑智博 ,  藤原伸介

IPC: C30B29/38 ,  H01L21/338 ,  H01L29/812

CPC classification number: H01L29/7787 ,  C30B23/00 ,  C30B29/403 ,  H01L29/2003 ,  H01L29/66462 ,  Y10T428/26

Abstract: 本发明提供制造AlN晶体的方法，及AlN晶体、AlN晶体衬底和使用该AlN晶体衬底制造的半导体器件，其能够得到具有有利特性的半导体器件。本发明的一个方面是AlN晶体制造方法，该方法包括在SiC籽晶衬底的表面上生长AlN晶体的步骤，和取出从SiC籽晶衬底表面到AlN晶体中的位于2mm至60mm范围内的AlN晶体的至少一部分的步骤。此外，本发明的其它方面是由该方法制造的AlN晶体和AlN晶体衬底，及使用该AlN晶体衬底制造的半导体器件。

公开(公告)号：CN102099511A

公开(公告)日：2011-06-15

申请号：CN200980128007.9

申请日：2009-07-16

Applicant: 住友电气工业株式会社

Inventor： 宫永伦正 ,  水原奈保 ,  谷崎圭祐 ,  佐藤一成 ,  中幡英章

IPC: C30B29/38 ,  H01L21/205

CPC classification number: H01L21/02389 ,  C30B25/02 ,  C30B29/403 ,  H01L21/0254

Abstract: 本发明提供一种用于制造厚、高品质的AlGaN块状晶体的方法。本发明还提供了一种用于制造高品质的AlGaN衬底的方法。所述制造AlGaN块状晶体的方法包括如下步骤：首先，准备由AlaGa(1-a)N(0＜a≤1)制成的底部衬底。接着，在所述底部衬底上生长由AlbGa(1-b)N(0＜b＜1)制成的具有主面的块状晶体。所述底部衬底的Al组成比(a)大于所述块状晶体的Al组成比(b)。所述制造AlGaN衬底的方法包括从上述块状晶体中切下一个以上由AlbGa(1-b)N(0＜b＜1)制成的衬底的步骤。

公开(公告)号：CN102046858A

公开(公告)日：2011-05-04

申请号：CN200980119278.8

申请日：2009-05-25

Applicant: 住友电气工业株式会社

Inventor： 荒川聪 ,  樱田隆 ,  宫永伦正 ,  谷崎圭祐 ,  水原奈保 ,  佐藤一成 ,  中幡英章

IPC: C30B29/38 ,  H01L21/3065 ,  H05H1/46

CPC classification number: C30B29/403 ,  C30B23/02 ,  C30B25/02 ,  H01L21/02378 ,  H01L21/0254 ,  H01L21/02631 ,  Y10T428/24355

Abstract: 本发明公开了一种适合作为电磁波透过体的AlxGa1-xN单晶。本发明还公开了一种包含AlxGa1-xN单晶的电磁波透过体。当在25℃的气氛温度下，施加1MHz和1GHz中的至少任何一种高频信号时，AlxGa1-xN(0＜x≤1)单晶(2)具有不大于5×10-3的介电损耗角正切。电磁波透过体(4)包括具有一个主面(2m)的AlxGa1-xN单晶(2)，其中当在25℃的气氛温度下，施加1MHz和1GHz中的至少任何一种高频信号时，所述AlxGa1-xN单晶(2)具有不大于5×10-3的介电损耗角正切。

公开(公告)号：CN102017079A

公开(公告)日：2011-04-13

申请号：CN200980114047.8

申请日：2009-04-17

Applicant: 住友电气工业株式会社

Inventor： 佐藤一成 ,  宫永伦正 ,  藤原伸介 ,  中幡英章

IPC: H01L21/205 ,  C23C14/06 ,  C23C14/28 ,  C30B29/36 ,  C30B29/38

CPC classification number: C30B29/36 ,  C23C4/185 ,  C23C16/34 ,  C30B23/02 ,  C30B25/02 ,  C30B29/403 ,  H01L21/0237 ,  H01L21/02378 ,  H01L21/02381 ,  H01L21/02389 ,  H01L21/0242 ,  H01L21/02529 ,  H01L21/0254 ,  H01L21/0262 ,  H01L21/02631

Abstract: 本发明公开了Si(1-v-w-x)CwAlxNv衬底、外延晶片及它们的制造方法，所述Si(1-v-w-x)CwAlxNv衬底实现了高结晶度和低成本。本发明的制造Si(1-v-w-x)CwAlxNv衬底的方法包括准备异质衬底(11)和在所述异质衬底(11)上生长具有主面的Si(1-v-w-x)CwAlxNv层的步骤。在所述Si(1-v-w-x)CwAlxNv层的所述主面处组成比x+v为0＜x+v＜1。组成比x+v沿着自所述Si(1-v-w-x)CwAlxNv层与所述异质衬底(11)之间的界面至所述Si(1-v-w-x)CwAlxNv层的所述主面的方向单调增大或减小。在所述Si(1-v-w-x)CwAlxNv层与所述异质衬底(11)之间的界面处的组成比x+v比所述Si(1-v-w-x)CwAlxNv层的所述主面处的组成比x+v更接近所述异质衬底(11)的材料的组成比x+v。

公开(公告)号：CN101842524A

公开(公告)日：2010-09-22

申请号：CN200880012096.6

申请日：2008-12-19

Applicant: 住友电气工业株式会社

Inventor： 谷崎圭祐 ,  水原奈保 ,  宫永伦正 ,  中幡英章 ,  山本喜之

IPC: C30B29/38 ,  C30B23/02 ,  H01L21/203

CPC classification number: C30B29/403 ,  C30B25/02 ,  H01L21/02378 ,  H01L21/0254 ,  H01L21/0262 ,  H01L21/02631 ,  H01L21/02658

Abstract: 本发明公开了生长氮化铝晶体的方法、制造氮化铝晶体的方法和氮化铝晶体，在生长氮化铝晶体的过程中，所述生长氮化铝晶体的方法能够阻止所述起始衬底的升华，并且能够在提高的生长速度下生长具有良好结晶性的氮化铝晶体。所述生长氮化铝晶体(20)的方法包括下列步骤。首先，设置具有起始衬底(11)、第一层(12)和第二层(13)的层状基板(10)，所述起始衬底(11)具有主面(11a)和背面(11b)，所述第一层(12)设置于所述背面(11b)上，所述第二层(13)设置于所述第一层(12)上。通过气相生长法在所述起始衬底(11)的所述主面(11a)上生长氮化铝晶体(20)。所述第一层(12)由在所述氮化铝晶体(20)的生长温度下升华能力比所述起始衬底(11)低的物质形成。所述第二层(13)由热导率比所述第一层(12)高的物质形成。

公开(公告)号：CN101802274A

公开(公告)日：2010-08-11

申请号：CN200880003999.8

申请日：2008-11-13

Applicant: 住友电气工业株式会社

Inventor： 佐藤一成 ,  水原奈保 ,  谷崎圭祐 ,  宫永伦正 ,  中幡英章

IPC: C30B29/38 ,  C30B23/06

CPC classification number: C30B29/403 ,  C30B23/00 ,  C30B23/025 ,  C30B25/00 ,  C30B25/18

Abstract: 本发明公开一种生长AlN晶体的方法，所述方法能够稳定地生长具有大孔径和厚度的AlN晶体。本发明具体公开一种生长AlN晶体的方法，所述方法包括准备具有主面(4m)的SiC衬底(4)的步骤，在所述主面(4m)中，管径为1000μm以上的微型管(4mp)的密度为0cm-2，且管径为100μm以上且小于1000μm的微型管(4mp)的密度为0.1cm-2以下；和通过气相淀积在所述主面(4m)上生长AlN晶体(5)的步骤。

公开(公告)号：CN101680109A

公开(公告)日：2010-03-24

申请号：CN200980000432.X

申请日：2009-03-06

Applicant: 住友电气工业株式会社

Inventor： 佐藤一成 ,  水原奈保 ,  谷崎圭祐 ,  宫永伦正 ,  樱田隆 ,  中幡英章

IPC: C30B23/08 ,  C23C14/28 ,  H01L21/203

CPC classification number: C30B23/066 ,  C30B29/403 ,  H01L21/02378 ,  H01L21/0254

Abstract: 一种化合物半导体单晶制造装置(1)，具有：激光源(6)，所述激光源(6)能通过将激光束照射到原料上而使得所述原料升华；具有激光入口(5)的反应容器(2)，从所述激光源(6)输出的所述激光束能透过所述激光入口(5)而导入到所述反应容器的内部，且所述反应容器(2)能保持起始衬底(3)，所述起始衬底(3)使所述升华的原料发生再结晶；以及加热器(7)，所述加热器(7)能加热所述起始衬底(3)。通过将所述激光束照射到所述反应容器(2)内部的所述原料上对原料进行加热，由此使其升华，并将所述升华的原料在所述起始衬底(3)上再结晶以生长化合物半导体单晶。然后，利用所述激光束将所述化合物半导体单晶与所述起始衬底(3)分离。

公开(公告)号：CN101351579A

公开(公告)日：2009-01-21

申请号：CN200780001063.7

申请日：2007-03-22

Applicant: 住友电气工业株式会社

Inventor： 宫永伦正 ,  水原奈保 ,  藤原伸介 ,  中幡英章 ,  川濑智博

IPC: C30B29/38 ,  C30B23/00

CPC classification number: C30B29/403 ,  C30B23/00

Abstract: 一种III族氮化物单晶生长方法，该方法是一种通过升华以生长AlxGa1－xN单晶(4)的方法，包括步骤，将源材料(1)放置在坩埚(12)中；并且升华源材料(1)以在坩埚(12)中生长AlxGa1－xN(0＜x≤1)单晶(4)，其中源材料(1)包括AlyGa1－yN(0＜y≤1)源(2)和杂质元素(3)，并且杂质元素(3)为选自由IVb族元素和IIa族元素所组成的组中的至少之一。该生长方法使得能够稳定地生长具有低位错密度和良好的结晶度的III族氮化物体单晶。

公开(公告)号：CN1209321C

公开(公告)日：2005-07-06

申请号：CN02800712.3

申请日：2002-02-05

Applicant: 住友电气工业株式会社

Inventor： 宫永伦正 ,  内村升 ,  小村修

IPC: C04B38/00

CPC classification number: B24B37/042 ,  C04B35/581 ,  C04B35/591 ,  C04B35/6303 ,  C04B35/64 ,  C04B38/0025 ,  C04B38/0061 ,  C04B2111/00198 ,  C04B2235/3203 ,  C04B2235/3206 ,  C04B2235/3217 ,  C04B2235/3224 ,  C04B2235/3225 ,  C04B2235/3227 ,  C04B2235/3272 ,  C04B2235/3895 ,  C04B2235/402 ,  C04B2235/428 ,  C04B2235/46 ,  C04B2235/5436 ,  C04B2235/5445 ,  C04B2235/656 ,  C04B2235/667 ,  C04B2235/725 ,  C04B2235/728 ,  C04B2235/77 ,  C04B2235/96 ,  C04B2235/963 ,  H01P3/081 ,  H01P3/088 ,  H05K1/024 ,  H05K1/0306 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/24926 ,  C04B35/00 ,  C04B35/597 ,  C04B40/0014 ,  C04B41/5025 ,  C04B35/584 ,  C04B41/5155 ,  C04B35/10 ,  C04B35/14 ,  C04B38/0067 ,  C04B41/51

Abstract: 一种多孔性陶瓷的制备方法，它含有使陶瓷(1)的母体金属粉末和烧结助剂混合，采用微波加热进行热处理，而使金属粉末从表面进行氮化或氧化反应，使金属向该金属外壳形成的氮化物或氧化物扩散，得到具有均匀而细微的封闭孔(1a)的多孔性陶瓷(1)。本发明的多孔性陶瓷(1)由于封闭孔(1a)的比例高，具分散均匀，从而具有耐吸湿性和低介电常数、低介电损失以及电子线路基片等所要求的机械强度等优良特性。