公开(公告)号：CN102136309A

公开(公告)日：2011-07-27

申请号：CN201010584516.7

申请日：2007-08-06

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 立泽贵 ,  小林宏治 ,  福岛直树 ,  小林隆伸 ,  伊藤彰浩

IPC: H01B1/22 ,  C09J9/02 ,  C09J11/08 ,  H01R11/01 ,  H05K1/11 ,  H05K3/36

CPC classification number: H05K3/323 ,  C08K7/16 ,  C09J9/02 ,  C09J11/00 ,  H01B1/22 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2924/07811 ,  H01R4/04 ,  H01R12/52 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0212 ,  Y10T29/49144 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种电路连接材料、使用其的电路部件的连接结构及其制造方法，所述电路连接材料用于将在第一电路基板的主面上形成有多个第一电路电极的第一电路部件和在第二电路基板的主面上形成有多个第二电路电极的第二电路部件，以使第一和第二电路电极对置的状态电连接所述第一电路电极和所述第二电路电极，其含有粘接剂组合物、导电性粒子、以及包含聚酰胺酸粒子和聚酰亚胺粒子的一方或双方的绝缘性粒子，所述绝缘性粒子的平均粒径为5～10μm。

公开(公告)号：CN101675715B

公开(公告)日：2011-06-08

申请号：CN200880014148.3

申请日：2008-05-07

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 望月日臣 ,  有福征宏 ,  小岛和良 ,  小林宏治

IPC: H05K1/14 ,  C09J4/00 ,  C09J7/00 ,  C09J9/02 ,  C09J11/06 ,  C09J175/04 ,  H01B5/16 ,  H01L21/60 ,  H01R11/01

CPC classification number: C09J4/00 ,  C08G18/10 ,  C08G18/4213 ,  C08G18/4277 ,  C08G18/672 ,  C08G18/711 ,  C08G18/718 ,  C08G18/755 ,  C08G18/7657 ,  C09J9/02 ,  C09J175/04 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/27334 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/294 ,  H01L2224/2989 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/838 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/19041 ,  H01R4/04 ,  H01R12/52 ,  H05K3/323 ,  H05K3/361 ,  C08G18/325 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

Abstract: 一种膜状电路连接材料，其为用于将在第一电路基板的主面上形成有第一电路电极的第一电路部件和在第二电路基板的主面上形成有第二电路电极的第二电路部件在第一和第二电路电极相对的状态下进行电连接的膜状电路连接材料，含有膜形成材料、自由基聚合性化合物、经加热产生游离自由基的自由基聚合引发剂、含异氰酸酯基的化合物，相对于膜形成材料和自由基聚合性化合物的合计100质量份，含异氰酸酯基的化合物的含有比例为0.09～5质量份。

公开(公告)号：CN101982515A

公开(公告)日：2011-03-02

申请号：CN201010518964.7

申请日：2008-05-07

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 望月日臣 ,  有福征宏 ,  小岛和良 ,  小林宏治

IPC: C09J7/00 ,  C09J175/14 ,  C09J9/02 ,  H05K3/32

CPC classification number: C09J4/00 ,  C08G18/10 ,  C08G18/4213 ,  C08G18/4277 ,  C08G18/672 ,  C08G18/711 ,  C08G18/718 ,  C08G18/755 ,  C08G18/7657 ,  C09J9/02 ,  C09J175/04 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/27334 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/294 ,  H01L2224/2989 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/838 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/19041 ,  H01R4/04 ,  H01R12/52 ,  H05K3/323 ,  H05K3/361 ,  C08G18/325 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

Abstract: 本发明为膜状电路连接材料及电路部件的连接结构。本发明的膜状电路连接材料为用于将在第一电路基板的主面上形成有第一电路电极的第一电路部件和在第二电路基板的主面上形成有第二电路电极的第二电路部件在第一和第二电路电极相对的状态下进行电连接的膜状电路连接材料，含有膜形成材料、自由基聚合性化合物、经加热产生游离自由基的自由基聚合引发剂、具有烷氧基硅烷基的含异氰酸酯基的化合物，相对于膜形成材料和自由基聚合性化合物的合计100质量份，具有烷氧基硅烷基的含异氰酸酯基的化合物的含有比例为0.09～5质量份。

公开(公告)号：CN101897245A

公开(公告)日：2010-11-24

申请号：CN200880120560.3

申请日：2008-12-16

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 立泽贵 ,  小林宏治 ,  伊藤彰浩

IPC: H05K1/14 ,  C09J7/00 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  C09J201/00 ,  H01B5/16 ,  H01R11/01 ,  H05K3/36

CPC classification number: H01R4/04 ,  C08K3/017 ,  C08K3/08 ,  C08K9/02 ,  C09J7/10 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  C09J2201/36 ,  C09J2205/102 ,  H01R12/52 ,  H01R12/7076 ,  H05K3/323 ,  H05K3/361 ,  H05K2203/1189

Abstract: 本发明提供一种电路连接材料，其是介于相对峙的电路电极间，将相对的电路电极进行加压并在加压方向将电极间进行电连接的电路连接材料，具有将分散了导电粒子21的各向异性导电粘接剂层A和绝缘性粘接剂层B层叠的结构，绝缘性粘接剂层B对于玻璃基板的密合力，比各向异性导电粘接剂层A对于玻璃基板的密合力大。

公开(公告)号：CN101648658A

公开(公告)日：2010-02-17

申请号：CN200910173070.6

申请日：2003-07-30

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 福岛直树 ,  立泽贵 ,  福富隆广 ,  小林宏治 ,  柳川俊之 ,  汤佐正己 ,  有福征宏 ,  后藤泰史 ,  塚越功

IPC: B65H21/00 ,  B65H19/18

Abstract: 本发明涉及一种粘接材料带的连接方法，将基材上涂布有电极连接用的粘接剂，卷绕在第一卷轴上的第一粘接材料带，与卷绕在第二卷轴上的第二粘接材料带连接起来，上述粘接剂包括热硬化性树脂，第二粘接材料带具备将其始端部粘贴并固定于卷绕在卷轴上的该第二第二粘接材料带的基材面上用的引导带，上述引导带具有基材和在该基材的背面侧设置且与第二粘接材料带的始端部的基材面抵接的粘接剂面，在从第二粘接材料带的基材剥离引导带后，以与第一粘接材料带的终端部的粘接剂面和第二粘接材料带的始端部的粘接剂面两者抵接的方式使引导带的粘接剂面重合，将重合的部分热压接。

公开(公告)号：CN101615446A

公开(公告)日：2009-12-30

申请号：CN200910150391.4

申请日：2009-06-25

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 河野务 ,  小林宏治 ,  小岛和良 ,  美野真行

IPC: H01B5/16 ,  H01B1/20 ,  H01R4/58 ,  C08L101/12 ,  C09J7/00 ,  C09J9/02 ,  C09J163/00 ,  C09J171/12

CPC classification number: H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/83851

Abstract: 本发明提供内含导电性粒子的树脂膜片及由内含导电性粒子的树脂膜片电连接的电子部件。为了提高由连接成型前存在于电极间的树脂膜内含的粒子数与连接成型后夹在电极间的粒子数的比率表示的粒子捕捉率，本发明的内含导电性粒子的树脂膜片的特征在于，在厚度方向层积2层以上的内含导电性粒子的树脂膜层或绝缘性的树脂膜层，内部包含从所述树脂膜片的两表面处于相等距离的厚度方向的中心面的树脂膜层或者与所述厚度方向的中心面邻接的至少一个树脂膜层由所述绝缘性的树脂膜层形成。

公开(公告)号：CN101512840A

公开(公告)日：2009-08-19

申请号：CN200780031991.8

申请日：2007-08-03

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 立泽贵 ,  小林宏治 ,  上野胜幸

IPC: H01R11/01 ,  H01R43/00 ,  C09J7/02 ,  C09J9/02 ,  C09J201/00 ,  H01B5/16 ,  H01B13/00 ,  H05K1/14 ,  H05K3/32 ,  H05K3/36

Abstract: 本发明的各向异性导电带1用于将对置的电路电极彼此连接，其具备：带状的基材20和多个粘接剂层(11b、12b)，该粘接剂层在该基材20的长度方向上延伸并在基材20的主面上并行排列设置，多个粘接剂层中至少两个的构造相互不同。

公开(公告)号：CN101502188A

公开(公告)日：2009-08-05

申请号：CN200680055407.8

申请日：2006-07-21

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 有福征宏 ,  望月日臣 ,  中泽孝 ,  小林宏治 ,  藤绳贡 ,  立泽贵

IPC: H05K1/14 ,  C09J4/00 ,  C09J175/06 ,  H01B1/22 ,  H01B5/16 ,  H01R11/01

CPC classification number: H05K3/323 ,  C08G18/4213 ,  C08G18/672 ,  C08L75/06 ,  C08L2666/20 ,  C09J175/16 ,  H01R12/52 ,  H05K3/361 ,  Y10T29/49126 ,  C08G18/42

Abstract: 本发明提供一种电路连接材料，其含有通过光或热固化的粘接剂组合物以及具有氨酯基和酯基的有机化合物，用于将具有基板和形成于其主面上的电路电极的电路部件彼此连接。

公开(公告)号：CN101233608A

公开(公告)日：2008-07-30

申请号：CN200680027997.3

申请日：2006-07-18

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 有福征宏 ,  小林宏治 ,  后藤泰史 ,  藤绳贡

IPC: H01L21/60 ,  H05K3/36 ,  G02F1/1345

CPC classification number: H05K3/323 ,  G02F1/13452 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/838 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/14 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/1476 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种连接构造体的制造方法，该连接构造体的制造方法是在第一基板(12)上形成有第一电极(13)的第一电路部件上临时固定粘接剂(20)，在第一电极(13)和第二电极(32)之间夹入粘接剂(20)并使第一电极(13)和第二电极(32)相对的状态下，配置在第二基板上形成有第二电极(32)的第二电路部件(30)，在第一电极(13)和第二电极(32)的连接方向加压加热第二电路部件(30)，使得介于第一电极(13)和第二电极(32)之间的粘接剂(20)硬化，对从第二电路部件(30)的外周溢出的粘接剂的未硬化部分(23)照射能量波(51)而进行硬化。

公开(公告)号：CN101037581A

公开(公告)日：2007-09-19

申请号：CN200710096073.5

申请日：2000-08-25

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 有福征宏 ,  渡边伊津夫 ,  本村耕治 ,  小林宏治 ,  后藤泰史 ,  藤绳贡

IPC: C09J183/04 ,  C09J4/04 ,  H01L21/60 ,  H05K3/32

CPC classification number: H01L24/83 ,  C09J4/06 ,  H01L24/29 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/838 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01052 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H05K3/323 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/0162 ,  H05K2201/0212 ,  Y10T428/2826 ,  Y10T428/2852 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供含有通过加热产生自由基的固化剂，自由基聚合性物质，聚硅氧烷颗粒和导电颗粒的配线端子连接用的粘合剂，和使用该粘合剂的配线端子的连接方法以及配线结构体。