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公开(公告)号：CN101908510A
公开(公告)日：2010-12-08
申请号：CN200910302863.3
申请日：2009-06-03
Applicant: 钰桥半导体股份有限公司
CPC classification number: H01L2224/48091 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
Abstract: 一种具散热封装结构的半导体装置及其制作方法，包括以铜核基板为基础开始制作的增层封装基板。该增层封装基板包括厚铜置晶接垫、高密度增层线路以及数个电性接脚接垫。该厚铜置晶接垫与电性接脚接垫由该铜核基板一体成形，而该增层线路则由压合的基板所形成，且该增层线路以该厚铜置晶接垫位置为核心向四周延伸以提供电子组件相连时所需的绕线，并以数个电镀盲孔与电性接脚接垫导通连接。藉此可同时具有厚铜置晶接垫及高密度增层线路的功能，并使整体装置达提高信赖度且不易分离，进而可藉由厚铜置晶接垫提供半导体装置封装良好的散热效果，并可增层线路提供良好的绕线能力。
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公开(公告)号：CN101436549B
公开(公告)日：2010-06-02
申请号：CN200810305198.9
申请日：2008-10-27
Applicant: 钰桥半导体股份有限公司
CPC classification number: H05K3/4007 , H01L21/4846 , H01L21/563 , H01L21/565 , H01L21/6835 , H01L23/3114 , H01L23/49811 , H01L23/49822 , H01L24/12 , H01L24/16 , H01L24/81 , H01L2221/68345 , H01L2221/68377 , H01L2221/68381 , H01L2224/0554 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/13144 , H01L2224/16225 , H01L2224/16237 , H01L2224/73204 , H01L2224/81001 , H01L2224/81208 , H01L2224/81801 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01327 , H01L2924/014 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2924/30105 , H01L2924/30107 , H01L2924/351 , H05K3/205 , H05K2201/0367 , H05K2203/0376 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/05599 , H01L2224/0555 , H01L2224/0556
Abstract: 一种铜核层多层封装基板的制作方法，系以一铜核基板为基础，开始制作单面、多层封装基板。其结构包括一具高刚性支撑的铜板，且此铜板的一面具增层线路，另一面则不具任何球侧图案。其各增层线路及置晶侧与球侧连接方式是以多个电镀盲、埋孔所导通。本发明封装基板的特色在于，具有高密度增层线路以提供电子组件相连时所需的绕线，同时并以该铜板提供足够刚性使封装制程可更为简易。藉此，使用本发明所制造的多层封装基板，可依实际需求形成具该铜核基板支撑的铜核层多层封装基板，并可有效达到改善超薄核层基板板弯翘问题、及简化传统增层线路板制作流程，进而提高封装体接合基板时的可靠度。
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公开(公告)号：CN101436550A
公开(公告)日：2009-05-20
申请号：CN200810305365.X
申请日：2008-11-03
Applicant: 钰桥半导体股份有限公司
CPC classification number: H05K3/4007 , H01L21/4846 , H01L21/563 , H01L21/565 , H01L21/6835 , H01L23/3114 , H01L23/49811 , H01L23/49822 , H01L24/12 , H01L24/16 , H01L24/81 , H01L2221/68345 , H01L2221/68377 , H01L2221/68381 , H01L2224/0554 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/13144 , H01L2224/16225 , H01L2224/16237 , H01L2224/73204 , H01L2224/81001 , H01L2224/81208 , H01L2224/81801 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01327 , H01L2924/014 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2924/30105 , H01L2924/30107 , H01L2924/351 , H05K3/205 , H05K2201/0367 , H05K2203/0376 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/05599 , H01L2224/0555 , H01L2224/0556
Abstract: 一种无核层多层封装基板的制作方法，是从一铜核基板为基础，开始制作的多层封装基板，其包括具球侧平面电性接脚接垫与至少一增层线路。于其中，各增层线路及置晶侧与球侧连接的方式是以数个电镀盲、埋孔所导通。因此，本发明封装基板的特色在于具有高密度增层线路以提供电子组件相连时所需的绕线。藉此，使用本发明具高密度的增层线路封装基板方法所制造的无核层多层封装基板，可有效改善超薄核层基板板弯翘问题，简化传统增层线路板的制作流程。
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公开(公告)号：CN112087859B
公开(公告)日：2024-08-30
申请号：CN202010529734.4
申请日：2020-06-11
Applicant: 钰桥半导体股份有限公司
IPC: H05K1/02
Abstract: 本申请涉及具有防渗基座及嵌入构件的线路板及其半导体组体。线路板包括有与一防渗基座结合的一多层树脂构件或一散热构件以及一金属封层，该金属封层覆盖多层树脂构件与防渗基座之间或散热构件与防渗基座之间的接合层。多层树脂构件可在防渗基座内建立多层绕线能力，而散热构件则在防渗基座内提供局部高导热通道。金属封层可防止水分通过接合层，以保护安设于防渗基座或散热构件顶侧上的半导体装置免受湿气损害。
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公开(公告)号：CN113053852B
公开(公告)日：2024-03-29
申请号：CN202010392349.X
申请日：2020-05-11
Applicant: 钰桥半导体股份有限公司
IPC: H01L23/528 , H01L21/60
Abstract: 本发明公开一种半导体组体，其包括半导体芯片、第一布线结构及第二布线结构。第二布线结构包括弯翘平衡件、核心层、顶部增层及底部增层。弯翘平衡件被核心层侧向环绕，且较佳具有高于100GPa的弹性模数。顶部及底部增层通过两者间的弯翘平衡件及核心层相互电性连接。第一布线结构通过重叠于弯翘平衡件上方的连接点设置于顶部增层上方。通过弯翘平衡件的高模数，可平衡局部热‑机械应力以抑制第一与第二布线结构的翘曲及弯曲。此外，将第一布线结构安设于第二布线结构上方的作法可对芯片提供阶段式扇出路由，以提高绕线效率及生产合格率。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN117727729A
公开(公告)日：2024-03-19
申请号：CN202311192241.6
申请日：2023-09-15
Applicant: 钰桥半导体股份有限公司
IPC: H01L23/495 , H01L23/31 , H01L23/48
Abstract: 本发明公开一种多水平交错式端子结构及使用其的半导体封装体与组体，其中端子结构包括导电柱、导电凸缘以及应力缓冲材。导电柱具有处于第一水平的底表面及被应力缓冲材侧向覆盖的上部侧壁。应力缓冲材具有处于第二水平而于导电柱顶表面与底表面之间的底表面。导电凸缘从导电柱的上部侧壁侧向延伸至其外边缘，并具有处于第三水平而于导电柱顶表面与底表面之间的下凹表面。据此，该端子结构具有多水平交错配置而有利于达到稳健视觉检测所需的润湿高度并改善一级与二级板阶可靠度。
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公开(公告)号：CN113053852A
公开(公告)日：2021-06-29
申请号：CN202010392349.X
申请日：2020-05-11
Applicant: 钰桥半导体股份有限公司
IPC: H01L23/528 , H01L21/60
Abstract: 本发明公开一种半导体组体，其包括半导体芯片、第一布线结构及第二布线结构。第二布线结构包括弯翘平衡件、核心层、顶部增层及底部增层。弯翘平衡件被核心层侧向环绕，且较佳具有高于100GPa的弹性模数。顶部及底部增层通过两者间的弯翘平衡件及核心层相互电性连接。第一布线结构通过重叠于弯翘平衡件上方的连接点设置于顶部增层上方。通过弯翘平衡件的高模数，可平衡局部热‑机械应力以抑制第一与第二布线结构的翘曲及弯曲。此外，将第一布线结构安设于第二布线结构上方的作法可对芯片提供阶段式扇出路由，以提高绕线效率及生产合格率。
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公开(公告)号：CN110783300A
公开(公告)日：2020-02-11
申请号：CN201910332634.X
申请日：2019-04-24
Applicant: 钰桥半导体股份有限公司
IPC: H01L23/495
Abstract: 本发明公开了一种具有调节件及防裂结构的导线架衬底及其覆晶组体，该导线架衬底包括一调节件、多个金属引线、一树脂层及一防裂结构。该树脂层提供调节件与金属引线间的机械接合力，且金属引线设于调节件外围侧壁周围。该防裂结构包括连续交错纤维片，其覆盖调节件/树脂界面，故可避免或防止沿着调节件/树脂界面引起的剥离或形成于树脂层内的裂痕延伸进入结构顶面，以可确保覆晶组体的信号完整度。
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公开(公告)号：CN107809837B
公开(公告)日：2019-11-26
申请号：CN201610808339.3
申请日：2016-09-08
Applicant: 钰桥半导体股份有限公司
IPC: H05K1/02 , H01L23/498 , H01L21/48
Abstract: 具有双加强层及整合双路由电路的线路板特征在于，分别于第一加强层的贯穿开口内及贯穿开口外设有第一及第二路由电路，且第二路由电路上设有被第二加强层侧向环绕的一系列垂直连接通道。第一及第二加强层所具备的机械强度可用以避免线路板弯曲。垂直连接通道可提供下一级连接用的电性接点。位于第一加强层贯穿开口内的第一路由电路可提供初级扇出路由，而位于第一加强层贯穿开口外的第二路由电路不仅可对第一路由电路提供进一步的扇出路由，其亦可使第一路由电路与第一加强层机械接合。
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公开(公告)号：CN110246836A
公开(公告)日：2019-09-17
申请号：CN201910174096.6
申请日：2019-03-07
Applicant: 钰桥半导体股份有限公司
IPC: H01L25/18 , H01L23/367 , H01L23/31 , H01L23/482 , H01L23/488 , H01L21/56 , H01L21/60
Abstract: 本发明的线路板包含有被加强层侧向围绕的电性组件，且加强层侧向围绕的空间外设有延伸至加强层上的第三路由电路。该电性组件包含有整合为一体的第一路由电路、密封材、一系列垂直连接件及第二路由电路。加强层所具备的机械强度可用以避免线路板弯曲。嵌埋式半导体元件电性耦接至第一路由电路，且被垂直连接件所环绕，其中垂直连接件与第一及第二路由电路电性连接。第一路由电路可对接置于线路板上的另一半导体元件提供初级扇出路由，而第三路由电路不仅可提供进一步的扇出线路结构，其亦可使电性组件与加强层机械接合。
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