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公开(公告)号：KR1020110053805A
公开(公告)日：2011-05-24
申请号：KR1020090110480
申请日：2009-11-16
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: H05K3/4007 , C25D5/02 , C25D5/12 , C25D5/48 , H01L2924/0002 , H05K3/4069 , H05K3/4608 , H05K3/4647 , H05K3/4652 , H05K2201/0338 , H05K2203/0361 , Y10T29/302 , Y10T29/417 , H01L2924/00
Abstract: PURPOSE: A heat radiation substrate and a manufacturing method thereof are provided to reduce the thickness of a substrate by controlling the thickness of an electro copper plating layer of electro invar. CONSTITUTION: A heat radiation circuit layer(110) comprised of an electro invar with an electro copper plating layer is formed on the outer side of an invar. An insulation layer is formed on both sides of the heat radiation circuit layer and a space between the heat radiation circuit layers. A first circuit layer(120a) and a second circuit layer(120b) are formed on both sides of the insulation layer. A first bump(104) connects the heat radiation circuit layer to the first circuit layer. A second bump(112) connects the heat radiation layer and the second circuit layer.
Abstract translation: 目的：提供一种散热基板及其制造方法，通过控制电镀铜电镀层的厚度来减小基板的厚度。 构成：在电镀铜层的外侧形成有由电镀铜层构成的散热电路层（110）。 绝热层形成在散热电路层的两侧和散热电路层之间的空间。 第一电路层（120a）和第二电路层（120b）形成在绝缘层的两侧。 第一凸起（104）将热辐射电路层连接到第一电路层。 第二凸起（112）连接散热层和第二电路层。
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公开(公告)号：KR1020110050050A
公开(公告)日：2011-05-13
申请号：KR1020090106876
申请日：2009-11-06
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: H05K3/18
Abstract: PURPOSE: A method for manufacturing a printed circuit board is provided to improve the resistance against bending deformation. CONSTITUTION: A core layer including alloy of Cu and invar is formed(S100). A penetration hole is formed on the core layer(S200). An insulation layer is formed on the core layer(S300). A circuit pattern is formed on the insulation layer(S400).
Abstract translation: 目的：提供一种用于制造印刷电路板的方法以提高抗弯曲变形的阻力。 构成：形成包括Cu和Inar的合金的芯层（S100）。 在芯层上形成贯通孔（S200）。 在芯层上形成绝缘层（S300）。 在绝缘层上形成电路图案（S400）。
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公开(公告)号：KR100997803B1
公开(公告)日：2010-12-02
申请号：KR1020080114678
申请日：2008-11-18
Applicant: 삼성전기주식회사
Abstract: 인쇄회로기판 제조방법이 개시된다. 외층에 회로패턴 및 비아홀이 형성된 빌드업기판을 제공하는 단계; 솔더레지스트로 비아홀을 충전하는 단계; 및 빌드업기판의 표면에 솔더레지스트를 도포하는 단계를 포함하는 인쇄회로기판의 제조방법은 솔더레지스트를 플러깅 재료로 사용함으로서 생산원가를 줄이고, 충전 후 바로 전면 도포를 실시함으로서 플러깅 잉크(plugging ink) 충친 방식에 적용되는 주요 공정인 건조 공정과 정면처리 공정을 삭제할 수 있어 생산성이 향상되며, 과충전 된 플러깅 잉크를 정면처리할 필요 없어 과연마로 인해 홀의 도금부분이 연마되어 신뢰성을 저하시키는 문제가 해결될 수 있다.
플러깅, 솔더페이스트, 스퀴즈-
公开(公告)号：KR1020100074430A
公开(公告)日：2010-07-02
申请号：KR1020080132857
申请日：2008-12-24
Applicant: 삼성전기주식회사
Abstract: PURPOSE: A printed circuit board and a manufacturing method thereof are provided to improve a heat dissipation effect by increasing a remaining ratio of a metal core layer. CONSTITUTION: A metal core layer(110) is divided into a connection unit and a heat sink unit. The heat sink unit surrounds the connection unit. A penetration hole is formed on the metal core layer to electrically insulate the connection unit from the heat sink unit. An insulation resin layer(120) is filled in the penetration hole of the metal core layer. An insulation layer(130) is formed on both sides of the metal core layer. A via is formed on the insulation layer to contact with the connection unit. A circuit pattern is formed on the insulation layer to be electrically connected to the via.
Abstract translation: 目的：提供一种印刷电路板及其制造方法，以通过增加金属芯层的剩余比例来改善散热效果。 构成：将金属芯层（110）分为连接单元和散热单元。 散热器单元围绕连接单元。 在金属芯层上形成贯通孔，使连接单元与散热单元电绝缘。 绝缘树脂层（120）填充在金属芯层的贯通孔中。 绝缘层（130）形成在金属芯层的两侧。 在绝缘层上形成通孔以与连接单元接触。 电路图案形成在绝缘层上以电连接到通孔。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR1019940026981A
公开(公告)日：1994-12-10
申请号：KR1019930009064
申请日：1993-05-25
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: H01F1/00
Abstract: 본 발명은 자기저항 소자의 전극부를 위한 1개의 감광막 창을 이용하여 서로 다른 2층의 전기도금층을 형성함으로써 복잡한 사진공정의 회수를 줄여 제조공정을 단순화시키는 자기저항 소자의 제조 방법에 관한 것이다.
본 발명은 3번의 사진공정을 실시하여 자기저항 소자를 형성함에 따라 제조공정이 복잡하게 되는 문제점을 해결하기 위해 사진 공정의 회수를 줄여 제조공정을 단순화시키고자 하는데 그 목적이 있다.
본 발명은 자기저항 소자의 전극부를 위한 1개의 감광막창을 이용하여 서로 다른 2개의 전기도금층을 형성시키는 것을 특징으로 하여 사진 공정의 회수를 3회에서 2회로 줄여 제조공정을 단순화시키고 이에 따라 제조원가를 절감할 수 있다.-
公开(公告)号：KR1019940012686A
公开(公告)日：1994-06-24
申请号：KR1019920021349
申请日：1992-11-13
Applicant: 삼성전기주식회사
Inventor： 최재훈
IPC: H01L43/00
Abstract: 본 발명은 자기저항소자의 칩 전극에 전기적으로 접속하는 자기저항소자의 홀더의 리드프레임을 보호하는 에폭시의 돌출물을 제거하여 자기저항소자를 모타에 자유롭게 조립할 수 있게 하는 자기저항소자에 관한 것이다.
본 발명은 모타의 FG자석의 하부에 홈이 형성되고 자기저항소자의 보호용 에폭시 수지가 돌출되어 FG자석에 대한 자기저항소자의 높이를 자유롭게 할수 없는 문제점을 해결하기 위하여 FG자석에 대한 수직방향의 돌출물인 보호용 에폭시 수지를 제거하고 수평방향의 돌출물을 성형하여 자기저항소자의 조립 자유도를 향상시키는 자기저항소자를 제공하는데 그 목적이 있다.
본 발명은 자기정항소자의 칩과 상기 칩의 전극과 전극적으로 접속하고 상기 칩을 지지하는 리드프레임과, 상기 칩과 리드프레임을 성형하여 상기 칩의 좌우가장자리에 돌루부를 갖는 성형체를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하여 모타의 FG자석과 자기저항소자사이의 간격을 자유롭게 변화시킬 수 있는 FG자석의 외주면을 따라 자기저항소자의 높이를 자유롭게 변화시킬 수 있어 모타에 대한 자기저항소자의 조립자유도를 향상시킬 수 있는 효과가 있다.-
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公开(公告)号：KR1020170001388A
公开(公告)日：2017-01-04
申请号：KR1020150091316
申请日：2015-06-26
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: H05K1/115 , H05K3/067 , H05K3/4647 , H05K3/4682 , H05K3/4697 , H05K2201/0361 , H05K2201/09854 , H05K2203/0369 , H05K2203/0376 , H05K2203/0384
Abstract: 본발명은인쇄회로기판및 인쇄회로기판의제조방법에관한것이다. 본발명의실시예에따른인쇄회로기판은절연층, 절연층의일면에서절연층의내부로매립되도록형성된회로층, 절연층일면에형성되며, 회로층의일부를외부로노출하는관통형상의캐비티가형성된솔더레지스트층및 절연층일면에서솔더레지스트층내부에매립되도록형성되며, 일면이솔더레지스트층에의해외부로노출되도록형성된금속포스트를포함하며, 금속포스트는절연층일면에형성된제2 포스트금속층, 제2 포스트금속층일면에형성된포스트배리어층및 포스트배리어층일면에형성된제1 포스트금속층을포함한다.
Abstract translation: 提供印刷电路板和制造印刷电路板的方法。 印刷电路板包括绝缘层，嵌入绝缘层中的电路层，设置在绝缘层的一个表面上的阻焊层，阻焊层具有通孔形状的空腔，以暴露部分 电路层，以及嵌入到阻焊层中并经由阻焊层的开口暴露于外部的金属柱，金属柱包括第一后金属层，后阻挡层和第二柱 金属层。
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