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公开(公告)号：KR1020140089846A
公开(公告)日：2014-07-16
申请号：KR1020130001774
申请日：2013-01-07
Applicant: 삼성전기주식회사
Abstract: Provided in the present invention is an apparatus for measuring the height of a bump on a substrate, which comprises: a laser beam radiation unit which radiates laser beams to the surface of a substrate and the top of a bump formed on the substrate; and a laser beam input unit which is inputted with the laser beams reflected by the surface of the substrate and the top of the bump, in order to measure the height of the bump according to an optical triangulation method. The laser beam radiation unit and the laser beam input unit can rotate on the bump. In addition, provided in the present invention is a method for measuring the height of a bump on a substrate, which comprises as follows: a laser beam radiation step where the surface of a substrate and the top of a bump formed on the substrate are radiated with laser beams from the laser beam radiation unit; and a height measurement step where the laser beams reflected by the surface of the substrate and the top of the bump formed on the substrate pass a light collecting lens and are inputted into the laser beam input unit, in order to measure the height of the bump on the substrate according to the optical triangulation method. The laser beam radiation unit and the laser beam input unit can rotate on the bump on the substrate.
Abstract translation: 本发明提供了一种用于测量衬底上的凸块的高度的装置，其包括：激光束辐射单元，其将激光束辐射到衬底的表面和形成在衬底上的凸块的顶部; 以及激光束输入单元，其输入由基板的表面和凸块的顶部反射的激光束，以便根据光学三角测量方法测量凸块的高度。 激光束辐射单元和激光束输入单元可以在凸块上旋转。 此外，在本发明中提供了一种用于测量衬底上的凸块的高度的方法，其包括如下：激光束辐射步骤，其中衬底的表面和形成在衬底上的凸块的顶部被辐射 来自激光束辐射单元的激光束; 以及高度测量步骤，其中由衬底的表面反射的激光束和形成在衬底上的凸起的顶部通过光收集透镜并被输入到激光束输入单元中，以便测量凸块的高度 根据光学三角测量法在基板上。 激光束辐射单元和激光束输入单元可以在基板上的凸块上旋转。
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公开(公告)号：KR1020140079646A
公开(公告)日：2014-06-27
申请号：KR1020120148431
申请日：2012-12-18
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: H05K13/02 , H01L21/677 , B65G49/07
CPC classification number: H05K13/021 , H01L21/67721 , H01L21/6838 , H05K13/0408
Abstract: The present invention relates to a substrate transfer device. The substrate transfer device according to the embodiment of the present invention includes an air valve which transmits suction pressure and an absorption unit which includes an air transfer path to transfer air by being connected to the air valve, and absorbs the substrate in contact with the dummy region of the substrate. The air valve is combined with a plate.
Abstract translation: 本发明涉及一种基板转印装置。 根据本发明的实施方式的基板搬送装置具备：吸入压力的空气阀和吸收单元，该空气阀具有通过与空气阀连接而输送空气的空气输送路径，吸收与该空气接触的基板 基底的区域。 空气阀与板组合。
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公开(公告)号：KR1020120022363A
公开(公告)日：2012-03-12
申请号：KR1020100085898
申请日：2010-09-02
Applicant: 삼성전기주식회사
Inventor： 김동선
Abstract: PURPOSE: A semiconductor package substrate and a manufacturing method thereof are provided to improve an adhesive force with a protective layer by additionally forming a metal layer on a protective layer including polyimide. CONSTITUTION: A base substrate includes a connection pad(103). Wirings(102,104) and a soldering pad(105) are placed in the base substrate. A protective layer(106) is formed to protect an outermost layer circuit. The protective layer includes a first open part including polyimide. A post bump(115) is formed in the first open part of the protective layer.
Abstract translation: 目的：提供一种半导体封装基板及其制造方法，通过在包括聚酰亚胺的保护层上附加形成金属层来提高与保护层的粘合力。 构成：基底衬底包括连接垫（103）。 布线（102,104）和焊盘（105）被放置在基底基板中。 形成保护层（106）以保护最外层电路。 保护层包括包括聚酰亚胺的第一开口部分。 在保护层的第一开放部分中形成后凸块（115）。
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公开(公告)号：KR101089923B1
公开(公告)日：2011-12-05
申请号：KR1020090117642
申请日：2009-12-01
Applicant: 삼성전기주식회사
Abstract: 본 발명은 인쇄회로 기판의 제조방법에 관한 것으로, 본 발명에 따른 인쇄회로 기판의 제조방법은 절연층의 양면에 동박이 적층된 원판을 준비하는 단계; 상기 원판에 다수 개의 비아홀 및 다수 개의 트렌치를 가공하는 단계; 및 상기 다수 개의 비아홀 및 트렌치 중 일부 비아홀 및 트렌치에 진공을 가하면서 도전성 페이스트를 충진하는 단계;를 포함한다. 본 발명에 따른 인쇄회로기판의 제조방법은 비아홀 및 트렌치의 충진 시 발생되는 보이드나 딤플이 방지되고, 제조 시간을 단축되어 생산성이 향상된다.
비아 홀, 트렌치, 도전성 페이스트, 진공, 인쇄회로 기판.-
公开(公告)号：KR101084922B1
公开(公告)日：2011-11-17
申请号：KR1020100082955
申请日：2010-08-26
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: H01L21/60
CPC classification number: H01L24/742 , B23K1/0016 , B23K3/0607 , B23K3/08 , B23K2201/42 , H01L24/11 , H01L2224/1132 , H01L2224/131 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/014 , H01L2924/14 , H01L2924/00
Abstract: PURPOSE: A squeeze module is provided to improve the print process performance of a solder paste by controlling the angle of a squeeze according to an amount of solder paste. CONSTITUTION: A rotation unit(110) bi-directionally rotates when a module is driven. A support rod(120) is mounted on both sides of the rotation unit. A squeeze holder(130) supports the vertical movement of the support rod. A squeeze blade(140) controls the bonding quantity of the solder paste and is fixed to the squeeze holder.
Abstract translation: 目的：提供挤压模块，通过根据焊膏的量控制挤压角度来提高焊膏的印刷工艺性能。 构成：当模块被驱动时，旋转单元（110）双向旋转。 支撑杆（120）安装在旋转单元的两侧。 挤压保持器（130）支撑支撑杆的垂直运动。 挤压刀片（140）控制焊膏的粘合量并固定在挤压支架上。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR101069893B1
公开(公告)日：2011-10-05
申请号：KR1020090113364
申请日：2009-11-23
Applicant: 삼성전기주식회사
Abstract: 코어기판제조방법및 이를이용한인쇄회로기판의제조방법이개시된다. 제1 구리층의상면에, 금속층을도금하는단계; 상기금속층의상면에제2 구리층을도금하는단계; 및상기제1 구리층의하면을에칭하는단계를포함하는코어기판제조방법은, 제1 구리층및 제2 구리층의두께차이가감소하며, 코어기판의전체적인두께가감소될수 있다.
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公开(公告)号：KR101018794B1
公开(公告)日：2011-03-03
申请号：KR1020080132857
申请日：2008-12-24
Applicant: 삼성전기주식회사
Abstract: 인쇄회로기판 및 그 제조 방법이 개시된다. 접속부 및 접속부를 둘러싸는 방열부로 구획되며, 접속부와 방열부가 전기적으로 절연되도록 관통홀이 형성된 메탈 코어층(metal core layer), 관통홀에 충전되는 절연 수지층, 메탈 코어층의 양면에 각각 형성되는 절연층, 접속부와 접하도록 절연층에 각각 형성되는 비아(via), 및 비아와 전기적으로 연결되도록 절연층에 각각 형성되는 회로 패턴을 포함하는 인쇄회로기판 이 제공된다. 이와 같은 본 발명에 따르면, 메탈 코어층의 잔존율을 증가시킬 수 있다. 이에 따라, 인쇄회로기판의 방열 효과를 현저히 향상시킬 수 있으며, 인쇄회로기판의 취급 또한 용이하게 된다. 그리고, 방열 효과 증대를 위해 메탈 코어층의 두께를 증가시킬 필요가 없으므로 결과적으로 인쇄회로기판의 두께를 감소시킬 수 있다. 또한, 층간 접속을 위하여 기판 전체를 관통하는 비아홀을 형성할 필요가 없으므로, 드릴 비트 등과 같은 공구가 손상되는 문제가 발생되지 않고, 비아의 가공 정밀도도 향상시킬 수 있다.
인쇄회로기판, 패키지, 방열, 메탈 코어Abstract translation: 公开了一种印刷电路板及其制造方法。 并限定一个连接部分和连接部分是热环绕，连接和热辐射部分电金属芯层形成为从（金属核层）隔离的通孔，可以分离被填充在通孔层，分别形成在金属芯层上两个表面 形成在绝缘层中以便与连接部分接触的通孔，以及形成在绝缘层中以分别电连接到通孔的电路图案。 根据如上所述的本发明，可以增加金属芯层的残余率。 因此，印刷电路板的散热效果可以显着提高，并且印刷电路板的操作可以变得容易。 另外，为了增加散热效果，不必增加金属芯层的厚度，结果，可以减小印刷电路板的厚度。 此外，由于没有必要通孔贯通的基板整体的层间连接，以形成，而不会对工具，如钻头损坏的问题时，有可能还提高了通孔的加工精度。
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公开(公告)号：KR1020100060961A
公开(公告)日：2010-06-07
申请号：KR1020080119779
申请日：2008-11-28
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/4608 , H05K1/0201 , H05K1/0271
Abstract: PURPOSE: A printed circuit board and a manufacturing method thereof are provided to control the exposure of a metal layer by selectively forming an opening unit on a metal layer. CONSTITUTION: A metal layer with an opening unit which are selectively formed along a boundary between a dummy region and a unit is provided(S100). The metal core is formed by laminating the insulation material on both sides of a metal layer(S200). A build-up layer is formed on the metal core(S300). The dummy region is removed by routing the build-up layer and the metal core along the boundary between the dummy region and the unit(S400).
Abstract translation: 目的：提供印刷电路板及其制造方法，以通过在金属层上选择性地形成开口单元来控制金属层的暴露。 构成：提供沿着虚拟区域和单元之间的边界选择性地形成的具有开口单元的金属层（S100）。 金属芯通过在金属层的两侧层叠绝缘材料（S200）而形成。 在金属芯上形成积层层（S300）。 通过沿着虚拟区域和单元之间的边界路由构建层和金属芯，去除虚拟区域（S400）。
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公开(公告)号：KR1020100055801A
公开(公告)日：2010-05-27
申请号：KR1020080114678
申请日：2008-11-18
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: H05K3/0094 , H05K1/115 , H05K3/4038 , H05K3/429
Abstract: PURPOSE: The manufacturing method of PCB according to the present invention uses the solder resist as the plugging material. The production cost is reduced. CONSTITUTION: The Build up [build-up] substrate constituting the circuit pattern and via hole(S100) is provided. The via hole is charged with the solder resist(S200). The solder resist is spreaded in the surface of the Build up substrate(S300). The solder resist is eliminated selectively and the pad for soldering exposes(S400).
Abstract translation: 目的：根据本发明的PCB的制造方法使用阻焊剂作为封堵材料。 生产成本降低。 构成：提供构成电路图案和通孔（S100）的构成[积聚]基板。 通孔用阻焊剂充电（S200）。 阻焊剂铺展在构建基板的表面（S300）。 阻焊剂被选择性地去除并且用于焊接的焊盘暴露（S400）。
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公开(公告)号：KR100948641B1
公开(公告)日：2010-03-24
申请号：KR1020070099230
申请日：2007-10-02
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: H05K3/46
Abstract: 인쇄회로기판의 제조방법이 개시된다. 압착판의 일면에 표면조도를 형성하는 단계, 압착판 일면에 절연층을 코팅하는 단계, 프리프레그의 양면에 각각 절연층을 적층하고 열압착하는 단계, 절연층과 압착판을 제거하는 단계 및 프리프레그에 회로패턴을 형성하는 단계를 포함하는 인쇄회로기판의 제조방법은, 인쇄회로기판의 제조비용을 낮출 수 있으며, 동박 없이 원하는 두께의 프리프레그에 미세회로패턴을 구현할 수 있다.
압착판, 표면조도, 절연층, 열압착, 무동박
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