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公开(公告)号：KR1020150048484A
公开(公告)日：2015-05-07
申请号：KR1020130128615
申请日：2013-10-28
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: H05K3/022 , H05K1/0366 , H05K1/0373 , H05K2201/0195 , H05K2201/0212 , H05K2201/0278 , H05K2201/029 , H05K2201/0355 , H05K2201/068 , H05K2203/1545 , Y10T428/249921
Abstract: 본발명은회로기판제조용동박적층판과같은기판원자재에관한것으로, 본발명의실시예에따른기판원자재는절연층및 절연층내에배치된유기섬유클로스(organic fiber cloth)를포함한다.
Abstract translation: 本发明涉及一种基板原料，如用于制造电路板的覆铜层压板。 根据本发明的实施方式的基板原料包括布置在绝缘层中的绝缘层和有机纤维布。 根据本发明要解决的问题是提供能够提高电路板的热和机械稳定性的基板原料和使用该基板原料制造的电路板。
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公开(公告)号：KR101067134B1
公开(公告)日：2011-09-22
申请号：KR1020090101826
申请日：2009-10-26
Applicant: 삼성전기주식회사
Abstract: 본 발명은 인쇄회로기판 제조용 캐리어 및 이를 이용한 인쇄회로기판의 제조 방법에 관한 것으로, (A) 평판의 외측에 돌출부재를 형성하여 캐리어를 준비하는 단계, (B) 제1 절연층의 양면에 금속층이 형성된 동박적층판을 준비하고 홈을 가공하는 단계, (C) 홈에 돌출부재를 삽입하여 캐리어에 동박적층판을 결합하고, 노출된 금속층을 패터닝하여 제1 회로층을 형성하며, 빌드업층을 형성하는 단계, 및 (D) 캐리어를 분리하고, 노출된 금속층을 제거하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하며, 돌출부재와 홈을 이용하여 인쇄회로기판의 크기를 유지하고, 캐리어의 재사용이 가능한 인쇄회로기판 제조용 캐리어 및 이를 이용한 인쇄회로기판의 제조방법을 제공한다.
캐리어, 돌출부재, 기판 크기, 단차면-
公开(公告)号：KR100997803B1
公开(公告)日：2010-12-02
申请号：KR1020080114678
申请日：2008-11-18
Applicant: 삼성전기주식회사
Abstract: 인쇄회로기판 제조방법이 개시된다. 외층에 회로패턴 및 비아홀이 형성된 빌드업기판을 제공하는 단계; 솔더레지스트로 비아홀을 충전하는 단계; 및 빌드업기판의 표면에 솔더레지스트를 도포하는 단계를 포함하는 인쇄회로기판의 제조방법은 솔더레지스트를 플러깅 재료로 사용함으로서 생산원가를 줄이고, 충전 후 바로 전면 도포를 실시함으로서 플러깅 잉크(plugging ink) 충친 방식에 적용되는 주요 공정인 건조 공정과 정면처리 공정을 삭제할 수 있어 생산성이 향상되며, 과충전 된 플러깅 잉크를 정면처리할 필요 없어 과연마로 인해 홀의 도금부분이 연마되어 신뢰성을 저하시키는 문제가 해결될 수 있다.
플러깅, 솔더페이스트, 스퀴즈-
公开(公告)号：KR100979541B1
公开(公告)日：2010-09-02
申请号：KR1020080069273
申请日：2008-07-16
Applicant: 삼성전기주식회사
Abstract: 본 발명은 프리프레그, 프리프레그 제조방법 및 이를 이용한 동박적층판에 관한 것이다. 층상형 실리케이트(Silicate) 구조의 나노 사이즈의 클레이가 균일하게 분산되어 있는 고분자 수지, 상기 고분자 수지 내에 함침된 유리 섬유 및 상기 고분자 수지 내에 함침된 필러(Filler)를 포함하는 프리프레그를 이용하여 가공성이 우수한 동박적층판을 제조할 수 있다.
프리프레그, 동박적층판, 클레이-
公开(公告)号：KR100968278B1
公开(公告)日：2010-07-06
申请号：KR1020080029210
申请日：2008-03-28
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: B32B37/185 , B29C65/02 , B29C66/001 , B29C66/1122 , B29C66/342 , B29C66/45 , B29C66/472 , B29C66/71 , B29C66/7212 , B29C66/723 , B29C66/72321 , B29C66/73111 , B29C66/73115 , B29C66/73116 , B29C66/73161 , B29C66/7392 , B29C66/742 , B29C66/82661 , B29C66/9141 , B29C66/91933 , B29C66/929 , B29K2067/00 , B29K2101/12 , B29K2105/0079 , B29K2105/06 , B29K2267/00 , B29K2277/00 , B29K2305/00 , B29K2305/02 , B29K2305/10 , B29K2305/12 , B29L2009/00 , B29L2009/003 , B29L2031/3425 , B32B3/266 , B32B5/022 , B32B5/024 , B32B5/147 , B32B5/26 , B32B7/02 , B32B15/08 , B32B15/14 , B32B15/18 , B32B15/20 , B32B27/08 , B32B27/12 , B32B27/18 , B32B27/20 , B32B27/28 , B32B27/36 , B32B27/40 , B32B38/0008 , B32B2255/02 , B32B2255/10 , B32B2255/26 , B32B2260/021 , B32B2260/046 , B32B2262/02 , B32B2262/0269 , B32B2262/0276 , B32B2262/10 , B32B2262/101 , B32B2305/08 , B32B2307/30 , B32B2307/538 , B32B2307/734 , B32B2310/14 , B32B2367/00 , B32B2457/08 , H05K1/0366 , H05K1/056 , H05K3/445 , H05K3/4608 , H05K2201/0129 , H05K2201/0141 , H05K2201/068 , Y10T29/49126 , Y10T29/4913 , Y10T29/49144 , Y10T29/49155 , Y10T156/10 , Y10T156/1056 , Y10T428/24331 , Y10T428/31504 , Y10T428/31786 , B29K2309/08
Abstract: 절연시트 및 그 제조방법과 이를 이용한 인쇄회로기판 및 그 제조방법이 개시된다. 열가소성 수지층이 적층된 보강기재를 제공하는 단계, 코어기판에 보강기재에 적층된 상기 열가소성 수지층을 적층하는 단계 및 코어기판에 보강기재와 열가소성 수지층을 열가압하는 단계를 포함하는 절연시트 제조방법은, 반도체 칩의 열팽창 계수에 가까운 절연기판을 제작할 수 있어 이것을 이용한 인쇄회로기판의 휨이나 뒤틀림을 방지할 수 있고, 반도체 칩 및 인쇄회로기판과의 접속재에 응력을 발생시키지 않으며, 온도변화에 의해 반도체 칩이나 무연 솔더와 같은 접속재의 크랙이나 박리가 발생하지 않을 수 있고, 방열효능을 높일 수 있다.
보강기재, 열가소성 수지층, 열가압, 코어기판, 액정 폴리에스테르 수지-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR1020100074430A
公开(公告)日：2010-07-02
申请号：KR1020080132857
申请日：2008-12-24
Applicant: 삼성전기주식회사
Abstract: PURPOSE: A printed circuit board and a manufacturing method thereof are provided to improve a heat dissipation effect by increasing a remaining ratio of a metal core layer. CONSTITUTION: A metal core layer(110) is divided into a connection unit and a heat sink unit. The heat sink unit surrounds the connection unit. A penetration hole is formed on the metal core layer to electrically insulate the connection unit from the heat sink unit. An insulation resin layer(120) is filled in the penetration hole of the metal core layer. An insulation layer(130) is formed on both sides of the metal core layer. A via is formed on the insulation layer to contact with the connection unit. A circuit pattern is formed on the insulation layer to be electrically connected to the via.
Abstract translation: 目的：提供一种印刷电路板及其制造方法，以通过增加金属芯层的剩余比例来改善散热效果。 构成：将金属芯层（110）分为连接单元和散热单元。 散热器单元围绕连接单元。 在金属芯层上形成贯通孔，使连接单元与散热单元电绝缘。 绝缘树脂层（120）填充在金属芯层的贯通孔中。 绝缘层（130）形成在金属芯层的两侧。 在绝缘层上形成通孔以与连接单元接触。 电路图案形成在绝缘层上以电连接到通孔。
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公开(公告)号：KR1020090099676A
公开(公告)日：2009-09-23
申请号：KR1020080024808
申请日：2008-03-18
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: H05K1/0366 , B32B37/185 , B32B2307/734 , B32B2309/02 , B32B2309/12 , B32B2457/08 , H05K2201/0129 , H05K2201/0141 , H05K2201/0278 , H05K2203/0278
Abstract: PURPOSE: A method for manufacturing an insulating sheet and a method for manufacturing a laminated plate clad with a metal foil and a printed circuit board thereof using the same are provided to prevent a clack or exfoliation of connection member such as a lead free solder since stress between the semiconductor chip and adhesive member of the printed circuit board. CONSTITUTION: A method for manufacturing an insulating sheet is comprised of the steps: a thermoplastic resin layer(20) is laminated on a reinforcing substrate(10); and the thermoplastic resin layer is thermal pressured on the reinforcing substrate. A method of manufacturing a metal layer laminated layer is comprised of the steps: a thermoplastic resin layer is laminated on the reinforcing substrate; thermoplastic fiber layer is thermal- pressured to the reinforcing substrate; a metal layer(30) is formed in the thermoplastic resin layer.
Abstract translation: 目的：提供一种绝缘片的制造方法以及使用其制造覆盖金属箔的层压板及其印刷电路板的方法，以防止因应力而引起的无铅焊料等连接部件的剥离或剥离 在半导体芯片和印刷电路板的粘合构件之间。 构成：绝缘片的制造方法包括以下步骤：在增强基板（10）上层压热塑性树脂层（20）。 将热塑性树脂层热压在增强基板上。 制造金属层叠层的方法包括以下步骤：将热塑性树脂层层叠在增强基板上; 将热塑性纤维层热压到加强基材上; 在热塑性树脂层中形成金属层（30）。
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公开(公告)号：KR1020170074530A
公开(公告)日：2017-06-30
申请号：KR1020150183918
申请日：2015-12-22
Applicant: 삼성전기주식회사
Abstract: 본발명의일 측면에따른인쇄회로기판은, 관통홀이형성된전도성코어; 상기전도성코어의상하면및 상기관통홀내벽에형성된절연층; 및상기절연층상에형성된회로를포함하고, 상기절연층에서, 상기코어의상하면에형성된부분의두께는상기관통홀내벽에형성된부분의두께보다크다.
Abstract translation: 根据本发明的一方面的印刷电路板包括：具有通孔的导电芯; 形成在导电芯的下表面和通孔的内壁上的绝缘层; 以及形成在绝缘层上的电路，其中形成在芯的下表面上的绝缘层的一部分的厚度大于形成在通孔的内壁上的部分的厚度。
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公开(公告)号：KR1020150002209A
公开(公告)日：2015-01-07
申请号：KR1020130075757
申请日：2013-06-28
Applicant: 삼성전기주식회사
Inventor： 박정환
CPC classification number: E05B49/00 , E05B2047/0071 , G06K17/0022 , G09F3/204 , G09F3/208
Abstract: 본 발명은 잠금 및 해제가 용이한 전자태그 시스템에 관한 것으로, 본 발명의 일 실시예에 따른 상기 잠금 및 해제가 용이한 전자태그 시스템은, 잠금 또는 해제 신호가 입력되면, 상기 잠금 또는 해제 신호에 대응하는 무선신호를 생성하여 전송하는 무선 단말기 및 상기 무선 단말기로부터 상기 무선신호를 수신하고, 상기 수신한 무선신호에 대응하는 제어신호를 생성하며, 상기 제어신호에 따라 선반에 결합 또는 분리되도록 하기 위해 잠금 또는 해제를 수행하는 전자태그를 포함한다.
Abstract translation: 本发明涉及一种易于锁定或释放的电子标签系统。 根据本发明的实施例的电子标签系统，其可以容易地被锁定或释放，包括：一旦输入了锁定或释放信号，就产生和发送与锁定或释放信号相对应的无线信号的无线终端; 以及电子标签，其从所述无线终端接收所述无线信号，生成对应于所接收的无线信号的控制信号; 并根据控制信号将系统锁定或解锁以耦合到搁板或与架子分离。
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公开(公告)号：KR1020140137778A
公开(公告)日：2014-12-03
申请号：KR1020130058731
申请日：2013-05-24
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: G01N25/16
CPC classification number: G01N25/16 , G01N1/42 , G01N1/44 , G01N33/442
Abstract: 본 발명의 열팽창계수 측정방법에 관한 것으로, 2개 이상의 시료를 제공하는 단계(S100)와; 열기계 분석장치를 수단으로 하여, 각각의 시료의 측정 열팽창계수를 획득하는 단계(S200); 상기 단계(S200)에서 획득된 2개 이상의 측정 열팽창계수와 선형회귀분석을 통해 열기계 분석장치에 적용될 추정 열팽창계수의 보정식을 도출하는 단계(S300);를 포함한다.
Abstract translation: 本发明涉及一种测量热膨胀系数的方法，包括：提供至少两个样品的步骤（S100）; 通过以热机械分析仪为手段，获取各样品的热膨胀系数的步骤（S200） 以及步骤（S300），其通过在步骤（S300）中获取的至少两个热膨胀系数和线性回归分析来绘制将要施加到热机械分析器的估计热膨胀系数的校正方程。
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