Abstract:
A read/write head structure of an information storage device and a manufacturing method thereof are provided to form an external interconnection pad easily by installing a metal pad electrically connected to a read/write head. A method for manufacturing a read/write head structure of an information storage device comprises the steps of: patterning an etching mask on a silicon wafer; slantly etching the silicon wafer in the sectional direction through dry or wet process using the patterned etching mask; removing the etching mask; forming a read/write head(13) on the upper part of the silicon wafer; forming a metal pad(15) electrically connected with the read/write head on a slant surface(14); and splitting the read/write head by cutting the slant surface of the silicon wafer.
Abstract:
An electric field information reproducing head, an electric field information recording and reproducing head, a manufacturing method thereof, and an information keeping device thereof are provided to perform a mass production on a wafer easily and to improve reliability and economic efficiency. In an electric field information reproducing head(10), a medium corresponding surface includes a semiconductor substrate(11) having a resistance area(12) and a source and drain area(13,14). The resistance area is positioned at a center portion of one end and doped with a foreign material at low concentration. The source and drain area is positioned at both sides of the resistance area and doped with the foreign material at higher concentration than the resistance area. An electric field information recording and reproducing head includes an insulation screen positioned on the resistance area, and a writing electrode positioned on the insulation screen, additionally. An information keeping device thereof includes an information keeping medium having a recording layer formed by a strong dielectric body. A manufacturing method thereof includes a step of forming the resistance area at the medium corresponding surface by doping the other foreign material whose polarity is different from the polarity of the foreign material for the semiconductor substrate.
Abstract:
수직 PN접합구조의 압전저항센서를 구비한 반도체 탐침이 개시된다. 개시된 수직 PN 접합구조의 압전저항센서를 구비한 반도체 탐침은, 기판의 일측에서 연장된 캔티레버의 자유단에 형성된 팁과, 상기 캔티레버의 일면 상에 형성되어서 상기 캔티레버의 수직변형에 따라 저항이 변하는 수직 PN접합구조의 압전저항센서를 구비한다. 상기 PN접합 압전저항센서는: 상기 캔티레버의 일면에서 상기 캔티레버의 길이방향으로 n형불순물로 도핑된 n형 영역과, 상기 n형 영역의 표면에서 p형 불순물로 도핑된 p형 영역으로 이루어진 PN 접합구조를 구비한다.
Abstract:
An electric field sensing probe with a separate sensor and an information storage device having the probe are provided to manufacture tips with the same shape by using a single mask for forming the tips. An electric field sensing probe includes a cantilever(110), a sensing region(140), a first wire(122), and second and third wires(142,144). The cantilever includes a conductive tip protruded from the end of the cantilever, and a protrusion portion, which is apart from the tip. The sensing region is formed on the protrusion portion. The first wire is electrically connected to the conductive tip. The second and third wires are electrically connected to both sides of the sensing region, respectively.
Abstract:
본 발명은 대면적 스테이지를 구비한 2축 액츄에이터에 관하여 개시한다. 개시된 대면적 스테이지를 구비한 2축 액츄에이터는, 콤전극의 정전력으로 2축으로 구동되는 관성부의 상부에 연결되어서 2축방향으로 구동되는 스테이지를 구비한다. 이에 따르면, 구동장치 전면적에 대해 스테이지 면적(저장면적)이 최대가 되도록 효율적인 면적을 사용하는 구조를 구현할 수 있으므로 상기 스테이지의 정보저장용량을 현저하게 증가시킬 수 있다.
Abstract:
저항성 팁을 구비한 반도체 탐침의 제조방법이 개시된다. 개시된 저항성 팁을 구비한 반도체 탐침의 제조방법은, 제1불순물로 도핑된 기판의 상면에 마스크를 형성한 후, 마스킹 영역의 양측의 기판에 제2불순물을 고농도로 도핑하여 제1 및 제2반도체 전극영역을 형성하고, 상기 기판을 열처리하여 상기 제1 및 제2반도체영역의 고농도 불순물을 서로 마주보는 영역으로 확산시켜서 상기 고농도 제2불순물 영역의 가장자리에 형성되는 저농도 제2불순물 영역을 중첩시킴으로써 저농도 불순물이 도핑된 저항영역을 형성한다. 상기 제1 및 제2반도체 영역 사이의 중앙부를 소정 형상으로 마스킹하여 식각함으로써 저항성 팁을 형성한다. 이에 따르면, 자기정렬에 의해서 반도체 전극 영역 사이에 존재하는 저항 영역을 팁 끝의 중앙에 형성시킬 수 있는 있으며, 열확산공정으로 저농도의 불순물 영역인 저항영역을 형성할 수 있으므로 저항성 팁을 구비한 반도체 탐침의 제작과정이 단순화된다.
Abstract:
프로브 기술을 이용한 저장 기기의 데이터 기록방법에 관해 개시되어 있다. 개시된 본 발명의 데이터 기록 방법은 데이터 읽기 및 쓰기에 사용되는 저항 탐침(resistive probe)과 상기 저항 탐침에 의해 데이터가 기록되는 강유전막 기록매체와 상기 강유전막 기록매체 밑면에 하부전극을 구비하는 메모리 소자의 데이터 기록방법에 있어서, 상기 저항 탐침과 상기 하부전극에 전압을 인가하여 상기 강유전막 기록매체의 데이터가 기록될 영역에 열과 전기장을 동시에 가하는 단계를 포함하되, 상기 저항 탐침에 크기가 다른 제1 및 제2 전압(V1, V2)을 인가하여 상기 저항 탐침의 상기 강유전막 기록매체에 근접한 부분에 소정의 전압(Vr)이 걸리게 하는 것을 특징으로 한다.
Abstract:
고밀도 정보저장매체 및 그 제조방법 및 고밀도 정보저장장치 및 이를 이용한 정보기록 및 재생 및 소거방법이 개시된다. 개시된 정보저장매체는 하부전극과, 하부전극의 상면에 적층된 절연층과, 절연층의 상면에 적층되며 광자의 충돌에 의해 광전자를 방출하는 복수개의 돌출부가 형성되어 있는 광전자 방출층 및, 광전자 방출층의 상면에 적층되며 방출된 광전자를 저장하는 유전층을 구비한다. 개시된 정보저장장치는 정보저장매체를 지지하는 스테이지와, 스테이지를 구동하는 스캐너와, 정보저장매체의 상부에 위치하며 정보저장매체와 전계를 형성하는 팁과 팁이 말단부에 위치하며 정보저장매체와 팁간의 소정 거리를 유지시키도록 팁을 지지하는 캔티레버를 구비하는 탐침과, 스캐너와 캔티레버에 구동 신호와 정보 기록 및 소거 신호를 인가하고 정보 재생 신호를 검출하는 회로부 및, 정보저장매체에 광을 조사하는 광원을 구비한다. 본 발명은 고밀도 정보저장매체를 구현할 수 있으며 접촉 또는 비접촉방식으로 구동할 수 있어 정보저장매체와 탐침의 마모를 감소시켜 매체와 장치의 성능을 향상시킬 수 있으며 광에너지와 전계 에너지를 동시에 이용하여 에너지 효율을 높인 정보저장장치를 구현할 수 있다.