Abstract:
PURPOSE: A memory cell and a memory device using the same are provided to improve stability by preventing an electrode from being floated in a memory array area. CONSTITUTION: A ferroelectric transistor(110) is provided. A plurality of switching devices(111,112,113) are electrically combined with the ferroelectric transistor. A plurality of control lines transmit each control signal for controlling a plurality of switching device to each switching device. The plurality of switching devices are individually controlled based on each control signal to prevent each electrode of the ferroelectric transistor from being floated.
Abstract:
본 발명은 스퍼터링 장치에 관한 것으로, 유도 결합 플라즈마 발생 장치를 이용하여 박막의 스텝 커버리지가 우수하고 치밀한 막질을 형성할 수 있는 스퍼터링 장치를 제공한다. 이를 위하여, 본 발명의 일실시 예에 따른 스퍼터링 장치는, 진공 배기 가능한 챔버; 피처리체의 탑재를 위하여 상기 챔버 내에 형성되는 탑재 수단; 외부로부터 유입되는 기체를 플라즈마(plasma)화하여 상기 챔버 내부로 유입시키기 위하여 상기 챔버의 일측에 형성되는 유도 결합 플라즈마(Inductively Coupled Plasma; ICP) 방출기; 및 상기 유입되는 플라즈마에 의하여 이온화될 타겟 물질을 탑재하기 위하여 상기 챔버 내에 형성되는 스퍼터 건(sputter gun)을 포함한다. 그럼으로써, 스텝 커버리지를 향상시키고 치밀한 막질을 얻을 수 있으며 저온 증착이 가능한 스퍼터링 장치를 제공할 수 있는 이점이 있다. 스퍼터링, 유도 결합 플라즈마, ICP
Abstract:
PURPOSE: A semiconductor apparatus and a manufacturing method thereof are provided to arrange an upper gate electrode of a dual gate transistor when arranging a pixel electrode, thereby arranging the dual gate transistor without adding a separate process. CONSTITUTION: A lower gate electrode(120B) is arranged on a substrate(100). An upper gate electrode(180) is arranged on the lower gate electrode. A contact plug is included between the lower gate electrode and upper gate electrode. A function electrode(182) is arranged with the same height as the upper gate electrode. A source electrode(162) and drain electrode(164) are arranged with the same height as the contact plug.
Abstract:
본 발명은 은이 도핑된 투명 주석산화막의 제조방법에 관한 것이다. 본 발명에 따른 은이 도핑된 투명 주석산화막의 제조방법은 은과 산화주석을 동시에 증착한 후, 이를 열처리하여 얻어질 수 있다. 이와 같이 제조된 투명 산화막은 저항이 매우 낮아 다양한 전자소자의 투명 전극으로 이용될 수 있다. 금속 도핑, 투명, 전도성, 산화물
Abstract:
PURPOSE: A transparent conductive phosphors thin film and a manufacturing method thereof are provided to prevent deterioration and simplify a process by being applied to a field emission device and an inorganic luminescence element. CONSTITUTION: A transparent conductive phosphor thin film(110) is formed by using a sputtering target. The sputtering target comprises zinc oxide, tin oxide, metal zinc, rare earths element, color-development metal, and a conductive metal. The conductive metal is the gallium.
Abstract:
본 발명은 투명 박막 트랜지스터 및 이의 제조 방법에 관한 것으로, 하부 게이트 구조 투명 박막 트랜지스터의 장기적 안정성을 확보하고 공정 중의 특성 변화를 최소화하며, 박막 트랜지스터의 투명성을 유지하기 위하여 폴리머 물질의 보호막을 비교적 낮은 온도의 공정으로 형성하는 방법을 제공한다. 이를 위하여, 본 발명의 일실시 예에 따른 폴리머 보호막이 형성된 투명 박막 트랜지스터는, 기판; 상기 기판 상에 형성된 게이트 전극; 상기 게이트 전극 상에 형성된 게이트 절연층; 상기 게이트 절연층 상에 형성된 반도체 활성층; 상기 반도체 활성층의 양단에 각각 형성된 소오스 전극 및 드레인 전극; 및 상기 반도체 활성층, 소오스 전극 및 드레인 전극을 덮는 폴리머 물질의 보호막을 포함한다. 폴리머 보호막, 하부 게이트 구조, 투명 박막 트랜지스터
Abstract:
PURPOSE: A transparent transistor and a manufacturing method thereof are provided to improve the efficiency of a process and solve a contact resistor problem by forming a multilayer transparent conductive layer capable of improving transparency and conductivity. CONSTITUTION: A source electrode and a drain electrode(S/D) includes a lower transparent layer(110), a metal layer(120), and a multilayer structure of an upper transparent layer(130) and is formed on a substrate. A channel is formed between the source electrode and the drain electrode. The gate electrode(G) is formed by being aligned with the channel. The lower transparent layer or the upper transparent layer is formed into a transparency semiconductor layer same as the channel. The gate electrode has a lower transparent layer, a metal layer, and a multilayer of the upper transparent layer.
Abstract:
PURPOSE: A sputtering device is provided to achieve deposition of a large area at low temperature and enable treatment of a flexible substrate. CONSTITUTION: A sputtering device comprises a chamber(100), a loading unit, an inductive coupling plasma radiator(120), and a sputter gun(130). The loading unit is formed within the chamber and loads an object(112). The inductive coupling plasma radiator is formed on a side of the chamber and makes gas flowing in from outside into plasma to be provided to the chamber. The sputter gun is formed within the chamber and loads a target material ionized with the plasma.
Abstract:
PURPOSE: A composition for a sputtering target of an oxide semiconductor thin film, a method for manufacturing the sputtering target, and the sputtering target are provided to obtain a transparent oxide semiconductor film showing high mobility through a low-temperature process less than 300°C. CONSTITUTION: A method for manufacturing a sputtering target comprises the following steps: blending(S11) and crashing raw material powder consisting of aluminum oxide, zinc oxide, and tin oxide; molding(S12) the powder in a desired form; fist calcinating a molding product at 500 - 1000°C; pulverizing and mixing the molding product which is fist calcinated; and molding the mixed powder; sintering(S13) the molding product. Indium oxide is more included in the raw material powder.
Abstract:
An apparatus and a method for modeling a source-drain current of a thin film transistor are provided to performing the modeling for an oxide thin film transistor and an organic thin film transistor. A modeling formula executing unit inputs various input values to a modeling formula when modeling variables are determined in modeling formula fitting unit(110). The modeling formula executing unit predicts an actual result according to the modeling formula. By applying the actually determined modeling variables to the modeling formula, a modeling formula applying unit(111) settles the modeling formula. In order to obtain an actual output value, the modeling formula executing unit input actual input data.