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公开(公告)号:FR2766294B1
公开(公告)日:2001-01-19
申请号:FR9709164
申请日:1997-07-18
Applicant: ST MICROELECTRONICS SA
Inventor: MARTY MICHEL , JAOUEN HERVE
IPC: H01L27/04 , H01L21/02 , H01L21/822 , H01L27/10 , H01L29/92 , H01L23/522
Abstract: Production of a metal-metal capacitor within an IC is carried out by forming the two metal electrodes (40, 71) and the dielectric layer (61) on the lower insulating layer (2) bearing a metallisation level (M1) of the IC before depositing the upper insulating layer (80) for covering the metallisation level (M1). Also claimed is an IC including a metal-metal capacitor (40, 61, 71) produced as described above. Preferably, the first capacitor electrode (40) is part of the metallisation level (preferably aluminium), the second electrode (70, 71) is a thinner layer preferably of aluminium or tungsten and the dielectric layer (61) is a thin SiO2, Si3N4 or Ta2O5 layer.
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公开(公告)号:FR2779571A1
公开(公告)日:1999-12-10
申请号:FR9807060
申请日:1998-06-05
Applicant: ST MICROELECTRONICS SA
Inventor: MARTY MICHEL , CHANTRE ALAIN , SCHWARTZMANN THIERRY
IPC: H01L29/73 , H01L21/265 , H01L21/331 , H01L29/08 , H01L29/165 , H01L29/737 , H01L21/266
Abstract: Selective doping of the intrinsic collector of a vertical bipolar transistor comprises high energy dopant implantation before epitaxy and lower energy and lower dose dopant implantation after epitaxy of a silicon germanium heterojunction base. Selective doping of the intrinsic collector of a vertical bipolar transistor is carried out by (a) forming the intrinsic collector (4) on an extrinsic collector layer buried in a semiconductor substrate; (b) forming a lateral insulation region (5) around the upper part of the intrinsic collector and an offset extrinsic collector well; (c) effecting a first dopant implantation in the intrinsic collector through a first implantation window above the intrinsic collector; (d) forming a silicon germanium heterojunction base above the intrinsic collector (4) and the lateral insulation region (5) by non-selective epitaxy of a silicon and silicon germanium multilayer (8); and (e) effecting a second lower energy and lower dose dopant implantation in the intrinsic collector across the multilayer in a second implantation window located within the first implantation window above the multilayer (8) and self-aligned with the emitter.
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公开(公告)号:FR3018954B1
公开(公告)日:2017-07-21
申请号:FR1452334
申请日:2014-03-20
Applicant: COMMISSARIAT ENERGIE ATOMIQUE , ST MICROELECTRONICS SA
Inventor: FREY LAURENT , MARTY MICHEL
IPC: H01L31/0232
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公开(公告)号:FR3036851B1
公开(公告)日:2017-06-23
申请号:FR1554878
申请日:2015-05-29
Applicant: COMMISSARIAT ENERGIE ATOMIQUE , ST MICROELECTRONICS SA
Inventor: FREY LAURENT , MARTY MICHEL
IPC: H01L31/102 , H01L31/0232
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公开(公告)号:FR3040536A1
公开(公告)日:2017-03-03
申请号:FR1557884
申请日:2015-08-24
Applicant: ST MICROELECTRONICS SA , STMICROELECTRONICS (CROLLES 2) SAS
Inventor: CROCHERIE AXEL , MARTY MICHEL , HUGUENIN JEAN-LUC , JOUAN SEBASTIEN
IPC: H01L27/146
Abstract: Capteur d'image intégré comprenant des pixels adjacents, chaque pixel (5) comportant une région active semi-conductrice (7) contenant une photodiode (8), une couche antireflet (13) au dessus de la photodiode (8), une région diélectrique (14,15) au dessus de la couche antireflet et un filtre optique (19) destiné à laisser passer un rayonnement lumineux incident (25) ayant une longueur d'onde donnée. La couche antireflet (13) comprend un réseau de plots (24) mutuellement séparés par un matériau diélectrique (14) de ladite région diélectrique, ledit réseau étant configuré pour permettre à la fois une transmission dudit rayonnement lumineux incident et une diffraction du rayonnement lumineux incident (25) produisant des rayonnements diffractés ayant des longueurs d'ondes inférieures à celle du rayonnement incident et atténués par rapport au rayonnement incident.
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公开(公告)号:FR3010829B1
公开(公告)日:2017-01-27
申请号:FR1359026
申请日:2013-09-19
Applicant: ST MICROELECTRONICS SA , STMICROELECTRONICS (CROLLES 2) SAS , COMMISSARIAT ENERGIE ATOMIQUE
Inventor: MARTY MICHEL , JOUAN SEBASTIEN , FREY LAURENT
IPC: H01L21/70 , G02B5/20 , H01L23/552
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公开(公告)号:FR3009890B1
公开(公告)日:2016-12-23
申请号:FR1358141
申请日:2013-08-23
Applicant: COMMISSARIAT ENERGIE ATOMIQUE , ST MICROELECTRONICS SA
Inventor: MARTY MICHEL , FREY LAURENT
IPC: H01L31/0232 , H01L27/146
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公开(公告)号:FR3036851A1
公开(公告)日:2016-12-02
申请号:FR1554878
申请日:2015-05-29
Applicant: COMMISSARIAT ENERGIE ATOMIQUE , ST MICROELECTRONICS SA
Inventor: FREY LAURENT , MARTY MICHEL
IPC: H01L31/102 , H01L31/0232
Abstract: L'invention concerne un photodétecteur comprenant une structure de conversion photoélectrique en un matériau semi-conducteur , et, sur une surface photoréceptrice de la structure de conversion, un empilement de premier (21) et deuxième (23) éléments diffractants, le deuxième élément étant au-dessus du premier élément, dans lequel : le premier élément (21) comporte au moins un plot (21a) en un matériau d'indice optique ni entouré latéralement par une région (21b) en un matériau d'indice optique n2 différent de ni ; le deuxième élément (23) comporte au moins un plot (23a) en un matériau d'indice optique n3 entouré latéralement par une région (23b) en un matériau d'indice optique n4 différent de n3 ; les plots (21a, 23a) des premier et deuxième éléments sont sensiblement alignés verticalement ; et les différences d'indices optiques nl-n2 et n3-n4 sont de signes opposés.
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公开(公告)号:FR3009888B1
公开(公告)日:2015-09-18
申请号:FR1358139
申请日:2013-08-23
Applicant: COMMISSARIAT ENERGIE ATOMIQUE , ST MICROELECTRONICS SA
Inventor: MARTY MICHEL , FREY LAURENT , JOUAN SEBASTIEN , BOUTAMI SALIM
IPC: H01L31/02
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公开(公告)号:FR3014243A1
公开(公告)日:2015-06-05
申请号:FR1362088
申请日:2013-12-04
Inventor: GIRARD DESPROLET ROMAIN , LHOSTIS SANDRINE , BOUTAMI SALIM , MARTY MICHEL
IPC: H01L27/146 , G02B5/20
Abstract: Procédé de réalisation d'un dispositif imageur intégré à illumination face avant, le procédé comprenant : - une formation d'au moins une première région diélectrique inférieure, la première région diélectrique inférieure ayant une face supérieure, - une formation d'au moins un premier filtre optique métallique (FIL1) comportant un motif métallique, ledit filtre étant sur ladite face supérieure ou s'étendant dans la première région diélectrique inférieure depuis ladite face supérieure, - une formation d'une première région diélectrique supérieure au-dessus de la première région diélectrique inférieure et du premier filtre optique métallique pour former avec au moins une partie de la première région inférieure une première zone diélectrique (ZD1) associée à un niveau de métallisation du dispositif imageur intégré.
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