公开(公告)号：KR101509529B1

公开(公告)日：2015-04-07

申请号：KR1020130090733

申请日：2013-07-31

Applicant: 아주대학교산학협력단

Inventor： 조성운 ,  김창구

IPC: C23C18/22 ,  C23C18/31 ,  C23F4/00 ,  H01L21/3065

CPC classification number: C23F1/12 ,  B22F1/0018 ,  B22F1/0044 ,  B22F9/02 ,  B22F2001/0037 ,  B22F2304/05 ,  B81C1/00492 ,  B81C2201/0187 ,  B81C2201/034 ,  C23C18/1605 ,  C23C18/1657 ,  C23C18/1893 ,  C23C18/405 ,  C23F4/00 ,  H01J2237/0203 ,  H01J2237/3341 ,  H01L21/288 ,  Y10T29/49982

Abstract: 본발명은 3차원형태의구리나노구조물형성방법에관한것으로, 본발명은, SiO마스크를포함하는구조로시편을제작하는단계; 상기시편에 3차원식각구조물층을형성하기위해다방향경사플라즈마식각을수행하는단계; 상기다방향경사플라즈마식각부위에금속이충진되도록도금하는단계; 상기금속에서과도금된부분과상기 SiO마스크를제거하는단계; 및상기시편표면에서 3차원식각구조물층인금속을제외한부분을제거하는단계를포함한다. 본발명에의하면, 기존의집속이온빔식각법(focused ion beam etching, FIBE)에의해제작된구리나노구조물제작법의한계를극복하기위하여고밀도플라즈마를사용하여파라데이상자에배치된대면적시편에다방향경사플라즈마식각을진행한후, 식각된시편틈에구리막을형성하고, 과도금된구리막과 SiO마스크를제거함으로써균일한배열(array)의구리나노구조물을형성할수 있으며, 구리나노구조물의직경을임의로조절할수 있으므로높은응용가능성을구현할수 있는효과가있다.

公开(公告)号：KR1020120119167A

公开(公告)日：2012-10-30

申请号：KR1020110036962

申请日：2011-04-20

Applicant: 삼성전기주식회사

Inventor： 이성준 ,  정원규

IPC: G01P15/08 ,  G01P15/02 ,  G01P13/00 ,  H01L21/64

CPC classification number: G01C19/56 ,  B81B2201/025 ,  B81C1/00182 ,  B81C2201/0108 ,  B81C2201/0187 ,  G01P15/0802 ,  G01P15/09

Abstract: PURPOSE: An inertial sensor manufacturing method is provided to improve the density of a mass object by forming the mass object with metal through a plating process or a filling process. CONSTITUTION: A first mold(120) is placed on a side of a predetermined area in a plate-shaped membrane(110) to expose a border(111) and a central part(113) of a side of the predetermined area. A mass object(130) is formed on the central part of the side of the predetermined area exposed by the first mold through a plating process or a filling process. A post(140) is formed at the border of the side of the predetermined area. The first mold is removed.

Abstract translation: 目的：提供惯性传感器制造方法，通过电镀工艺或填充工艺，通过用金属形成质量物体来提高质量物体的密度。 构成：将第一模具（120）放置在板状膜（110）中的预定区域的一侧以暴露预定区域的一侧的边界（111）和中心部分（113）。 通过电镀处理或填充处理，在由第一模具露出的预定区域的侧面的中心部分上形成质量物体（130）。 在预定区域的边界的边界处形成柱（140）。 第一个模具被移除。

公开(公告)号：TWI530450B

公开(公告)日：2016-04-21

申请号：TW097123628

申请日：2008-06-25

Applicant: 加拿都公司 ,  CANATU OY

Inventor： 達威布朗 ,  DAVID, P. BROWN ,  安珠歐梨楷寧 ,  ANDREI OLLIKAINEN ,  埃斯哥科比寧 ,  ESKO, I. KAUPPINEN ,  亞巴納士布林 ,  ALBERT, G. NASIBULIN ,  珠茜海科寧 ,  JUSSI, HEIKKONEN

IPC: B82B3/00 ,  B32B9/00 ,  C08J5/18

CPC classification number: B81C1/00357 ,  B81C1/00373 ,  B81C1/00476 ,  B81C1/00492 ,  B81C2201/0187 ,  B81C2201/0188 ,  B81C2201/0194 ,  C01B32/15 ,  C01B32/168 ,  C01P2004/13 ,  C01P2004/16 ,  C04B14/026 ,  C04B30/02 ,  C04B2111/00844 ,  C04B2111/00853 ,  Y10T428/24802

公开(公告)号：TW200916408A

公开(公告)日：2009-04-16

申请号：TW097123628

申请日：2008-06-25

Applicant: 加拿都公司 CANATU OY

Inventor： 達威布朗 DAVID, P. BROWN ,  安珠歐梨楷寧 ANDREI OLLIKAINEN ,  埃斯哥科比寧 ESKO, I. KAUPPINEN ,  亞巴納士布林 ALBERT, G. NASIBULIN ,  珠茜海科寧 JUSSI, HEIKKONEN

IPC: B82B ,  B32B ,  C08J

CPC classification number: B81C1/00357 ,  B81C1/00373 ,  B81C1/00476 ,  B81C1/00492 ,  B81C2201/0187 ,  B81C2201/0188 ,  B81C2201/0194 ,  C01B32/15 ,  C01B32/168 ,  C01P2004/13 ,  C01P2004/16 ,  C04B14/026 ,  C04B30/02 ,  C04B2111/00844 ,  C04B2111/00853 ,  Y10T428/24802

Abstract: 本發明係關於一種纖維狀網路-基體組件之生產方法。該方法之步驟包括利用濾除氣流中之高長寬比分子狀構體(HARM-構體)而將纖維狀材料網路(1)設置於主基體(2)上,將纖維狀材料網路(1)設置於主基體(2)靠近次基體(3)之處,施加作用力予纖維狀材料網路(1)以使纖維狀材料網路(1)從主基體(2)被吸引至次基體(3),藉此將纖維狀材料網路(1)從主基體(2)轉移至次基體(3),並從纖維狀材料網路(1)上移除主基體(2)。

Abstract in simplified Chinese: 本发明系关于一种纤维状网络-基体组件之生产方法。该方法之步骤包括利用滤除气流中之高长宽比分子状构体(HARM-构体)而将纤维状材料网络(1)设置于主基体(2)上,将纤维状材料网络(1)设置于主基体(2)靠近次基体(3)之处,施加作用力予纤维状材料网络(1)以使纤维状材料网络(1)从主基体(2)被吸引至次基体(3),借此将纤维状材料网络(1)从主基体(2)转移至次基体(3),并从纤维状材料网络(1)上移除主基体(2)。

公开(公告)号：CN205313517U

公开(公告)日：2016-06-15

申请号：CN201520715062.0

申请日：2015-09-15

Applicant: 意法半导体股份有限公司

Inventor： A·布拉曼蒂

IPC: C12M1/00

CPC classification number: B01L3/50853 ,  B01J19/0046 ,  B01J2219/00317 ,  B01J2219/00427 ,  B01J2219/0043 ,  B01J2219/00619 ,  B01L3/502707 ,  B01L3/502715 ,  B01L7/52 ,  B01L2200/02 ,  B01L2200/025 ,  B01L2200/14 ,  B01L2300/0609 ,  B01L2300/0636 ,  B01L2300/0645 ,  B01L2300/08 ,  B01L2300/0829 ,  B01L2300/12 ,  B01L2300/161 ,  B01L2300/165 ,  B01L2300/1805 ,  B29C35/0894 ,  B29C59/14 ,  B29K2995/0093 ,  B81C1/00206 ,  B81C1/00404 ,  B81C2201/0187

Abstract: 一种刚性掩模(10)，用于保护用于生化反应的芯片(1)的选择性部分，芯片包括多个井(5)，所述刚性掩模包括：支撑部分(12)；以及多个支腿(14)，每个支腿均设置有刚性芯柱(14a)和板(14b)。支腿(14)以与井(5)的空间布置呈镜面反射的方式相对于支撑部分(12)固定地布置，并且以以下方式配置：当每个支腿(14)插入到对应的井(5)中时，相应板(14b)至少部分地覆盖井的底部，从而在井的侧壁的化学/物理处理期间保护所述底部。