公开(公告)号：CN105531038B

公开(公告)日：2018-06-26

申请号：CN201380079535.6

申请日：2013-07-31

Applicant: 英派尔科技开发有限公司

Inventor： W·B·卡尔森 ,  G·D·费伦

IPC: B05D3/00

CPC classification number: C09K21/14 ,  C08B15/005 ,  C08B31/003 ,  C08B37/0045 ,  C09K21/00 ,  H05K1/0201 ,  H05K1/0313 ,  H05K1/0326 ,  H05K1/0353 ,  H05K2201/012

Abstract: 印刷电路板(Printed circuit boards)或PCB可包括已被改性的交联低聚物，以防止腐蚀并且具有降低的易燃性。低聚物可被官能化以包括可交联部分和阻燃剂。改性的材料与目前用于制造PCB的玻璃纤维技术相比，更加环境温和的且毒性较低。

公开(公告)号：CN105778414B

公开(公告)日：2018-05-29

申请号：CN201410831488.2

申请日：2014-12-26

Applicant: 广东生益科技股份有限公司

Inventor： 曾宪平 ,  何烈相 ,  许永静

IPC: C08L63/00 ,  C08K13/04 ,  C08K7/18 ,  C08K7/26 ,  C08K5/03 ,  C08K3/38 ,  C08K5/5317 ,  C08G59/42 ,  C08G59/38 ,  C08G59/26 ,  C08G59/32 ,  B32B15/092 ,  B32B27/04 ,  H05K1/03

CPC classification number: C08G59/063 ,  B32B27/04 ,  C08G59/3236 ,  C08G59/4215 ,  C08G73/1071 ,  C08J5/24 ,  C08J2363/02 ,  C08K3/013 ,  C08K3/36 ,  C08K5/0025 ,  C08K5/0066 ,  C08K5/11 ,  C08L63/00 ,  C08L79/00 ,  H05K1/0326 ,  H05K1/0373 ,  H05K2201/012 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0212

Abstract: 本发明提供了一种环氧树脂组合物以及使用它的预浸料和层压板。所述环氧树脂组合物包括如下组分：(A)酰亚胺改性环氧树脂；(B)交联剂；其中，所述酰亚胺改性环氧树脂为具有式(1)或/和式(2)结构的环氧树脂。由该环氧树脂组合物制成的预浸料与层压板具有高玻璃化转变温度、低介电常数、低介质损耗因子、高耐湿热性、高韧性和良好的工艺加工性。

公开(公告)号：CN106716554B

公开(公告)日：2018-04-24

申请号：CN201580049719.7

申请日：2015-09-17

Applicant: 株式会社LG化学

Inventor： 田信姬 ,  李大基 ,  孙世姬 ,  郑汉娜 ,  朴哲凞 ,  朴致成 ,  金宰贤 ,  李哈娜

IPC: H01B5/14 ,  H01B13/00 ,  C08K3/22 ,  C08L101/00

CPC classification number: H01B5/14 ,  C08J7/123 ,  C08J2369/00 ,  C08J2483/04 ,  C08K3/32 ,  C08K2003/328 ,  C08L69/00 ,  C08L2203/20 ,  C08L2205/06 ,  C23C18/1641 ,  C23C18/204 ,  C23C18/405 ,  H01B1/026 ,  H01B1/22 ,  H05K1/0313 ,  H05K1/0373 ,  H05K3/105 ,  H05K3/182 ,  H05K2201/012 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0236 ,  H05K2203/072 ,  H05K2203/107

Abstract: 本发明涉及一种用于形成导电图案的组合物和一种具有导电图案的树脂结构，其中，所述组合物可以通过简单的工艺在各种聚合物树脂产品或树脂层上形成精细导电图案，并且可以更有效地满足本领域的要求，如显示各种颜色。

公开(公告)号：CN104527177B

公开(公告)日：2018-03-23

申请号：CN201410781355.9

申请日：2014-12-16

Applicant: 艾达索高新材料芜湖有限公司

Inventor： 梁波 ,  覃兵 ,  李欣

IPC: B32B27/06 ,  B32B27/38 ,  B32B27/26 ,  C08L63/00 ,  C08G59/40 ,  C08J11/10 ,  C08J11/16 ,  B32B38/10 ,  B32B38/18

CPC classification number: B32B15/092 ,  B32B15/20 ,  B32B19/02 ,  B32B19/041 ,  B32B27/08 ,  B32B27/26 ,  B32B27/38 ,  B32B2260/023 ,  B32B2260/046 ,  B32B2262/101 ,  B32B2307/716 ,  B32B2457/08 ,  C08G59/50 ,  C08G59/504 ,  C08G59/54 ,  C08J5/24 ,  C08J2363/02 ,  C08K2201/018 ,  C08L63/00 ,  C09J163/00 ,  H05K1/0326 ,  H05K1/0366 ,  H05K3/00 ,  H05K2201/012 ,  H05K2203/178 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613

Abstract: 本申请人提供了一种用于印刷电路板的可回收半固化片及可回收固化片，包括可降解环氧树脂基体及增强材料；本申请人还提供了一种用于印刷电路板的可回收覆铜板，包括铜箔和可回收半固化片；所述可回收覆铜板，它是双层板或多层板，由可回收半固化片和铜箔叠合制备而成。本发明制备的覆铜板既可以达到各项性能指标，又容易回收，且回收方法具有反应条件温和、经济、容易控制等优点。

公开(公告)号：CN104892902B

公开(公告)日：2018-01-05

申请号：CN201410074898.7

申请日：2014-03-03

Applicant: 广东生益科技股份有限公司

Inventor： 陈勇

IPC: C08G59/40 ,  C08G59/42 ,  C08G59/20 ,  C08K5/03 ,  C08K3/34 ,  C08L63/00 ,  C08L27/18 ,  B32B27/38

CPC classification number: C08J5/24 ,  C08G59/42 ,  C08G59/4261 ,  C08J2363/00 ,  C08J2363/04 ,  C08J2363/10 ,  C08L63/00 ,  C08L2201/02 ,  C08L2203/20 ,  H05K1/0373 ,  H05K2201/012 ,  H05K2201/0209 ,  C08L25/04 ,  C08L25/18

Abstract: 本发明公开了一种热固性树脂组合物，包括：每个树脂分子中具有2个或2个以上环氧基团的环氧树脂；和，含苯乙烯结构的活性酯。所述热固性树脂组合物用作来制备树脂片材、树脂复合物金属铜箔、预浸料、层压板、覆铜箔层压板和印制线路板等。所述热固性树脂组合物显著降低了PCB基板分层爆板的机率，得到的树脂组合物具有良‑好的热稳定性和耐湿热性、介电常数和介质损耗角正切低、阻燃性良好。

公开(公告)号：CN103582677B

公开(公告)日：2017-11-28

申请号：CN201280026466.8

申请日：2012-06-07

Applicant: 住友精化株式会社 ,  独立行政法人产业技术综合研究所 ,  学校法人 ,  东京理科大学

Inventor： 坂东诚二 ,  林坂德之 ,  梅田雄纪 ,  川崎加瑞范 ,  蛯名武雄 ,  林拓道 ,  吉田学 ,  山下俊

IPC: C08L79/08 ,  C08L79/04 ,  C08K3/34 ,  C08J5/18 ,  H01L31/049 ,  H05K1/03

CPC classification number: C08L79/08 ,  B29C39/006 ,  B32B17/10018 ,  B32B17/10788 ,  B32B27/20 ,  B32B27/28 ,  B32B27/281 ,  B32B27/34 ,  B32B2264/10 ,  B32B2264/102 ,  B32B2307/306 ,  B32B2307/3065 ,  B32B2307/7246 ,  B32B2379/08 ,  B32B2457/08 ,  C08J5/18 ,  C08J2379/04 ,  C08J2379/08 ,  C08K3/22 ,  C08K3/34 ,  C08K3/346 ,  C08K5/20 ,  C08K5/3415 ,  C08L79/04 ,  H01L31/049 ,  H05K1/0373 ,  H05K1/0393 ,  H05K2201/012 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0209 ,  Y02E10/50 ,  Y10T428/31721

Abstract: 本发明的目的在于提供柔软性和耐湿性优异且具有高机械强度的不燃膜。另外，本发明的目的在于提供用于制造该不燃膜的不燃膜用分散液、使用该不燃膜用分散液的不燃膜的制造方法、和使用该不燃膜而成的太阳能电池背板及柔性基板。进一步，本发明的目的在于提供一种使用该太阳能电池背板而成的太阳能电池。本发明是一种含有水不溶性无机化合物和耐热性合成树脂的不燃膜，其中，所述水不溶性无机化合物的含量相对于不燃膜的总重量为30重量%以上且90重量%以下，并且所述不燃膜在UL94标准VTM试验中的燃烧性分类为VTM－0。

公开(公告)号：CN105131598B

公开(公告)日：2017-08-04

申请号：CN201510069450.0

申请日：2015-02-10

Applicant: 台光电子材料股份有限公司

Inventor： 谢镇宇

IPC: C08L79/08 ,  C08L63/00 ,  C08L79/04 ,  C08G73/10 ,  B32B15/08 ,  B32B15/20 ,  H05K1/03

CPC classification number: C08L77/06 ,  C08G73/1014 ,  C08G73/1017 ,  C08G73/1042 ,  C08G73/1046 ,  C08G73/105 ,  C08G73/1082 ,  C08K3/36 ,  C08K5/14 ,  C08K5/5399 ,  C08L23/00 ,  C08L63/00 ,  C08L79/04 ,  C08L79/08 ,  C08L79/085 ,  C08L2201/02 ,  C08L2203/20 ,  C08L2205/03 ,  H05K1/0353 ,  H05K2201/012 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0358

Abstract: 本发明是提供一种树脂组合物，其包含：(A)聚酰亚胺树脂；(B)预聚化马来酰亚胺树脂；(C)热固性树脂；以及(D)阻燃剂；其中，该聚酰亚胺树脂的合成反应物包含酸酐及二胺，该二胺包含4,4’‑二胺基‑二苯基甲烷类化合物及聚醚二胺(Polyetherdiamine)类化合物。本发明通过包含特定结构二胺所合成的聚酰亚胺树脂及经预聚化的马来酰亚胺树脂，可制作成树脂膜或半固化胶片，从而可达到低介电常数、低介电损耗、高耐热性及高接着性等电路基板特性，进而达到可应用于金属积层板及印刷电路板的目的。

公开(公告)号：CN104761719B

公开(公告)日：2017-05-24

申请号：CN201510152403.2

申请日：2015-04-01

Applicant: 广东生益科技股份有限公司

Inventor： 罗成 ,  唐国坊

IPC: C08G65/48 ,  C08L71/12 ,  C08L63/00 ,  C08L79/04 ,  C08L79/08 ,  C08L47/00 ,  C08L25/10 ,  B32B15/092 ,  B32B15/08 ,  B32B15/20 ,  B32B27/04 ,  B32B27/28 ,  B32B27/38

CPC classification number: B32B15/08 ,  B32B15/092 ,  B32B15/20 ,  B32B27/04 ,  B32B27/28 ,  B32B27/38 ,  B32B2307/3065 ,  B32B2457/00 ,  C08G59/4269 ,  C08G65/48 ,  C08G65/485 ,  C08J5/043 ,  C08J5/24 ,  C08J2363/00 ,  C08J2371/12 ,  C08J2463/00 ,  C08J2471/12 ,  C08L47/00 ,  C08L61/14 ,  C08L63/00 ,  C08L71/12 ,  C08L79/04 ,  C08L79/08 ,  C08L2201/02 ,  C08L2203/20 ,  H05K1/0326 ,  H05K1/0353 ,  H05K1/0366 ,  H05K2201/012

Abstract: 本发明提供了一种活性酯以及含有该活性酯的热固性树脂组合物、预浸料和层压板。所述活性酯为含有PPO主链的双端基多官能活性酯，所述热固性树脂组合物，其包括环氧树脂和含有PPO主链的双端基多官能活性酯树脂。使用上述含有PPO主链的双端基多官能活性酯的热固性树脂组合物制作的预浸料、层压板及覆铜板，具有优良的介电性能、耐湿热性、耐热性和极低的吸水率以及较高的弯曲强度。

公开(公告)号：CN102822284B

公开(公告)日：2017-02-22

申请号：CN201180015939.X

申请日：2011-03-28

Applicant: 太阳控股株式会社

Inventor： 横山裕 ,  米田一善 ,  有马圣夫

IPC: C08L101/08 ,  C08K3/22 ,  C08K5/5313 ,  C08L75/04 ,  G03F7/004 ,  G03F7/035 ,  G03F7/40 ,  H05K3/28

CPC classification number: H05K3/287 ,  C08G18/0823 ,  C08G18/44 ,  C08G18/6659 ,  C08G18/672 ,  C08G18/73 ,  C08G59/1466 ,  C08K5/5317 ,  C08L63/10 ,  G03F7/027 ,  G03F7/035 ,  G03F7/40 ,  H05K2201/012

Abstract: 为了能够形成可实现无卤、阻燃性并且分辨率、低翘曲性优异的高反射白色涂膜层，固化性树脂组合物含有含羧基树脂、氧化钛、以及次膦酸金属盐，适宜的是还含有热固化性树脂。所述含羧基树脂优选为具有氨基甲酸酯骨架的羧酸树脂。通过使用这种固化性树脂组合物、其干膜，可提供由它们形成阻焊膜等阻燃性皮膜而成的印刷电路板。

公开(公告)号：CN105308091B

公开(公告)日：2017-02-01

申请号：CN201480033971.4

申请日：2014-02-21

Applicant: DIC株式会社

Inventor： 佐藤泰 ,  高桥步

IPC: C08G59/06 ,  C07D303/30 ,  C08G59/32 ,  C08K3/00 ,  C08L63/00 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H05K1/03

CPC classification number: C07D303/30 ,  C07D307/92 ,  C07D407/14 ,  C08G59/32 ,  C08G59/3218 ,  H01L23/295 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0326 ,  H05K1/0366 ,  H05K1/0373 ,  H05K1/09 ,  H05K2201/012 ,  H01L2924/00

Abstract: 提供熔融粘度低、固化物的耐热性和阻燃性优异的环氧化合物、包含其的环氧树脂、固化性组合物和其固化物和半导体密封材料。一种环氧化合物，其特征在于，其具有下述通式(I)所示的分子结构[式中G表示缩水甘油基，X为下述结构式(x1)或(x2)所示的结构部位{式(x1)或(x2)中，k为1～3的整数，m为1或2，Ar为下述结构式(Ar1)或(Ar2)所示的结构部位(式(3)或(4)中，G表示缩水甘油基，p和r分别为1或2。)。k或m为2以上时，多个Ar可以相同也可以彼此不同。}。]。