公开(公告)号：CN102089832B

公开(公告)日：2014-03-26

申请号：CN200980123234.2

申请日：2009-06-19

Applicant: 迪睿合电子材料有限公司

Inventor： 石松朋之 ,  大关裕树 ,  浜地浩史

IPC: H01B5/00 ,  H01B5/16 ,  H01R11/01 ,  H05K1/14 ,  H05K3/32

CPC classification number: H05K3/323 ,  H05K2201/0212 ,  H05K2201/0218 ,  H05K2201/0221 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T428/254 ,  Y10T428/26 ,  Y10T428/2991 ,  Y10T428/31663

Abstract: 本发明的目的在于提供一种导电性粒子，所述导电性粒子能够在维持高硬度的情况下提高铺展性、抑制应力(即使在连接时呈压扁的状态也难以出现裂纹)；不仅对ITO基板，对IZO基板也能够确保充分的导通可靠性。本发明还提供具有该导电性粒子的各向异性导电膜及具有该各向异性导电膜的接合体、以及使用该各向异性导电膜的连接方法。本发明的导电性粒子，其为包括高分子微粒及形成于所述高分子微粒表面的导电层的导电性粒子，其特征在于，所述导电层的最外层为镍-钯合金层。

公开(公告)号：CN103484035A

公开(公告)日：2014-01-01

申请号：CN201310425247.3

申请日：2008-07-31

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 富坂克彦 ,  小林宏治 ,  竹田津润 ,  有福征宏 ,  小岛和良 ,  望月日臣

IPC: C09J9/02 ,  C09J163/00 ,  H01R4/04 ,  H01L21/60 ,  H05K3/32

CPC classification number: H05K3/323 ,  C08K7/16 ,  C08K9/02 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  C09J163/00 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/05611 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05639 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05664 ,  H01L2224/05666 ,  H01L2224/05669 ,  H01L2224/05671 ,  H01L2224/13016 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/294 ,  H01L2224/29439 ,  H01L2224/29447 ,  H01L2224/29455 ,  H01L2224/29499 ,  H01L2224/2989 ,  H01L2224/81903 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/838 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01044 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01076 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/0133 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01R4/04 ,  H01R11/01 ,  H01R12/52 ,  H01R13/03 ,  H05K2201/0218 ,  H05K2201/0221 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T428/256 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01026 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

Abstract: 本发明涉及电路连接材料、使用它的电路构件的连接结构及电路构件的连接方法。本发明还涉及一种电路连接材料在电路构件的连接结构中的应用，所述电路连接材料含有粘结剂组合物和导电粒子，所述导电粒子是核体上具有1个或2个以上金属层并具有突起的导电粒子，至少在所述突起的表面上形成了所述金属层，该金属层的最外层由镍或镍合金构成，所述导电粒子发生20%压缩时的压缩弹性模量为400～700kgf/mm2，所述电路构件的连接结构具备形成有电路电极且所述电路电极以相对方式进行配置的两个电路构件、以及介于所述电路构件之间使所述电路电极进行电连接的电路连接构件。

公开(公告)号：CN102112507B

公开(公告)日：2013-12-11

申请号：CN200980130338.6

申请日：2009-07-27

Applicant: 积水化学工业株式会社

Inventor： 和田拓也 ,  永谷直之

IPC: C08F220/10 ,  C08J3/12

CPC classification number: H05K3/323 ,  C01P2004/84 ,  C08F220/18 ,  C08F222/1006 ,  C09C3/10 ,  H05K2201/0218 ,  H05K2201/0221

Abstract: 本发明的目的在于提供压缩弹性模量低且压缩形变回复率高的聚合物粒子。为此，提供一种聚合物粒子(2)，其通过使包含具有下述式(1)～(3)所示结构的多官能(甲基)丙烯酸酯单体与下述式(4)表示的单官能(甲基)丙烯酸酯单体的共聚成分进行共聚而得到，且其压缩形变回复率为70％以上。下述式(1)中，n表示4～10范围内的整数；式(2)中，R11表示氢原子或碳原子数1～4的烷基，R12～R14表示碳原子数1～4的亚烷基，R15～R17表示氢原子或甲基；式(3)中，R3～R6分别表示碳原子数1～4的亚烷基，R7～R10表示氢原子或甲基；式(4)中，R1表示氢原子或甲基，R2表示碳原子数5～18的烷基。

公开(公告)号：CN102656244A

公开(公告)日：2012-09-05

申请号：CN201080056864.5

申请日：2010-12-06

Applicant: 株式会社三键

Inventor： 长田诚之 ,  久保山俊史 ,  加藤诚

IPC: C09J177/00 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  H05K1/14 ,  H05K3/32

CPC classification number: H05K3/323 ,  C08K7/16 ,  C08K2201/001 ,  C09J9/02 ,  C09J177/00 ,  C09J177/12 ,  H01L2924/00013 ,  H05K2201/0221 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13599 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/05099 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29599

Abstract: 各向异性导电性粘接剂，是将导电粒子均匀分散在绝缘性高的粘接剂中的材料，其旨在用于电子部件中相对电极间的电连接、邻接电极间的绝缘性以及固定。以往的各向异性导电性粘接剂，对于蠕变试验的耐久性低，难以使电路电阻稳定。在本发明中，通过下述成分的组合而可以得到蠕变特性和导通性良好的非反应型各向异性导电性粘接剂。含有（A）～（C）成分的各向异性导电性粘接剂，其中（A）成分：聚酰胺弹性体，（B）成分：球状的导电性粉体，（C）成分：溶剂。

公开(公告)号：CN101836265B

公开(公告)日：2012-07-25

申请号：CN200880112801.X

申请日：2008-10-21

Applicant: 日本化学工业株式会社

Inventor： 阿部真二

IPC: H01B5/00 ,  C09J9/02 ,  C09J201/00 ,  H01B1/22 ,  H01R11/01

CPC classification number: H05K3/323 ,  C08K3/017 ,  C08K9/02 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  H01B1/22 ,  H01R4/04 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0221 ,  H05K2201/0224 ,  Y10T428/2991

Abstract: 本发明提供导电性颗粒之间的凝集被抑制、电可靠性也优异的包覆导电性粉体，和即使对使用该粉体的微细化的IC芯片等电子部件和电路基板的电极连接而言也能够实现电可靠性较高的连接的导电性粘合剂。本发明的包覆导电性粉体是以绝缘性无机质微粒包覆处理导电性颗粒表面的包覆导电性粉体，特征在于，该包覆导电性粉体的体积固有电阻值为1Ω·cm以下，上述绝缘性无机质微粒的比重为5.0g/ml以下，与上述导电性颗粒的粒径比(绝缘性无机质颗粒/导电性颗粒)为1/100以下，上述绝缘性无机质微粒附着于导电性颗粒的表面。

公开(公告)号：CN101523510B

公开(公告)日：2012-06-27

申请号：CN200780037104.8

申请日：2007-08-03

Applicant: 株式会社I.S.T.

Inventor： 滨信幸 ,  武田泰昭 ,  森内幸司

IPC: H01B1/22 ,  C09D179/08

CPC classification number: H01B1/22 ,  C08K5/378 ,  C08K9/02 ,  C08L79/08 ,  C09D179/08 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  C09J179/08 ,  H05K1/095 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0221 ,  H05K2203/124

Abstract: 本发明的课题是提供一种可形成导电涂膜或薄膜的导电糊膏，所述涂膜或薄膜在作为50μm～125μm的厚膜时也保持柔性及柔软性。本发明的导电糊膏含有导电性微粒子、金属捕捉剂和聚酰亚胺前体溶液。金属捕捉剂选自嘧啶硫醇化合物、三嗪二硫醇化合物、以及具有巯基的咪唑化合物中的至少任意一种。另外，导电性微粒子优选为核心粒子被金属外壳包被形成的导电性粒子。另外，聚酰亚胺前体溶液优选为聚酰胺酸溶液。

公开(公告)号：CN102474025A

公开(公告)日：2012-05-23

申请号：CN201180002362.9

申请日：2011-01-06

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 立泽贵 ,  小林宏治 ,  关耕太郎

IPC: H01R11/01 ,  C09J4/00 ,  C09J7/00 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  C09J201/00 ,  H01L21/60 ,  H05K1/14 ,  H05K3/32

CPC classification number: H05K3/323 ,  C08K3/08 ,  C09J7/10 ,  C09J9/02 ,  C09J2201/134 ,  C09J2201/36 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/102 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/29082 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/14 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/0221 ,  H05K2203/1189 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及一种电路连接用粘接膜，其特征在于至少具有粘接剂层A和粘接剂层B，并且粘接剂层A是含有规定的粘接剂成分3a和导电粒子5的各向异性导电层11，粘接剂层B是含有规定的粘接剂成分3a的绝缘层12，粘接剂层A的厚度是该粘接剂层A中含有的导电粒子的平均粒径的0.3～1.5倍，在所述电路基板中，至少一方的电路基板的电路间距为40μm以下。

公开(公告)号：CN101632199B

公开(公告)日：2011-08-31

申请号：CN200880008437.2

申请日：2008-05-14

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 小岛和良 ,  小林宏治 ,  有福征宏 ,  望月日臣

IPC: H01R11/01 ,  C09J9/02 ,  C09J201/00 ,  H01B1/00 ,  H01B1/22 ,  H01B5/16 ,  H01L21/60 ,  H05K3/36

CPC classification number: H05K3/323 ,  C08K7/16 ,  C08K9/02 ,  C09J9/02 ,  C09J11/02 ,  H01B1/02 ,  H01L24/16 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/05611 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05639 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05669 ,  H01L2224/05671 ,  H01L2224/13016 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/294 ,  H01L2224/29499 ,  H01L2224/2989 ,  H01L2224/81903 ,  H01L2224/838 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/0133 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01R4/04 ,  H01R12/714 ,  H01R13/03 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/0221 ,  Y10T428/2998 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01026 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

Abstract: 一种电路连接材料，其是用于电连接形成有电路电极的2个电路部件使前述电路电极相对的电路连接材料，其中，电路连接材料含有粘合剂组合物和导电粒子，该导电粒子是包含有机高分子化合物的核体被含镍或镍合金的金属层覆盖，并且在表面上具有多个突起部分的导电粒子，前述核体的平均粒径为1～4μm，金属层的厚度为65～125nm。

公开(公告)号：CN102047347A

公开(公告)日：2011-05-04

申请号：CN200980120076.5

申请日：2009-06-30

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 立泽贵 ,  小林宏治 ,  关耕太郎

IPC: H01B1/22 ,  C09J7/00 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  C09J201/00 ,  H01B1/00 ,  H01L21/60 ,  H01R11/01 ,  H05K1/14

CPC classification number: H01R4/04 ,  C08G18/10 ,  C08G18/672 ,  C08K9/00 ,  C09D175/06 ,  C09D175/16 ,  C09J11/00 ,  C09J2203/326 ,  H01B1/22 ,  H01L24/28 ,  H01L24/29 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/29399 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0104 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H05K3/323 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/0218 ,  H05K2201/0221 ,  H05K2201/0224 ,  C08G18/42 ,  C08G18/3231 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种电路连接材料和电路连接结构体，就本发明的电路连接材料而言，其为介入于相对峙的电路电极间、对相对置的电路电极加压并将加压方向的电极间电连接的电路连接材料，含有粘接剂成分、表面的至少一部分被绝缘覆盖体所覆盖的第一导电粒子、表面的至少一部分被Ni或其合金或其氧化物或者被维氏硬度300Hv以上的金属所覆盖且具有突起的第二导电粒子，前述第一导电粒子与前述第二导电粒子的个数比(第一导电粒子的个数/第二导电粒子的个数)为0.4～3。

公开(公告)号：CN101689413A

公开(公告)日：2010-03-31

申请号：CN200880022648.1

申请日：2008-07-04

Applicant: 积水化学工业株式会社

Inventor： 上野山伸也 ,  佐佐木拓 ,  孙仁德 ,  久保田敬士

IPC: H01B5/00 ,  H01R43/00 ,  H01B5/16 ,  B23K35/26 ,  H01R11/01 ,  C22C13/00

CPC classification number: H05K3/323 ,  B23K35/3033 ,  B23K35/32 ,  H01R4/04 ,  H01R13/03 ,  H05K2201/0218 ,  H05K2201/0221 ,  H05K2203/0425

Abstract: 本发明的目的在于，提供一种可以降低连接电阻值、可以实现高连接可靠性的导电性微粒。另外，本发明的目的在于，提供使用该导电性微粒制成的各向异性导电材料及连接结构体。本发明的导电性微粒是在树脂微粒的表面依次层叠有含有镍或钯的金属层、和含有低熔点金属和选自铊、铟及镓中的至少一种第13族元素的低熔点金属层的导电性微粒，其特征在于，所述第13族元素在所述低熔点金属层中所含的金属的总量中所占的含量为0.01～6重量％。