公开(公告)号：EP0189975A1

公开(公告)日：1986-08-06

申请号：EP86300115.2

申请日：1986-01-09

Applicant: Prestwick Circuits Limited

Inventor： Rivett, Christopher

IPC: H05K3/42

CPC classification number: H05K3/428 ,  H05K1/09 ,  H05K3/243 ,  H05K3/244 ,  H05K3/3452 ,  H05K3/3473 ,  H05K2201/0341 ,  H05K2203/0542

Abstract: A double sided lamination of dielectric substrate and copper foil is processed to give a p.c.b. having conductor tracks (18) formed by the original copper, and holes (16) and pads (22) plated relatively thickly.
The process comprises

- negative imaging
- etching, to give track pattern
- electroless copper plating all over
- positive pad imaging
- electroplating with copper-tin/lead or copper-nickel-tin/lead
- etching to remove unplated electroless copper

Abstract translation: 对介质基片和铜箔进行双面叠层处理，得到p.c.b。 具有由原始铜形成的导体轨道（18），以及相对较厚地镀覆的孔（16）和垫（22）。 该过程包括 - 阴性成像 - 蚀刻，以给出轨迹图案 - 化学镀铜全过正焊盘成像 - 用铜锡/铅或铜 - 镍 - 锡/铅 - 蚀刻电镀以去除未镀覆的无电镀铜

公开(公告)号：WO2016107918A1

公开(公告)日：2016-07-07

申请号：PCT/EP2015/081452

申请日：2015-12-30

Applicant: AIRBUS GROUP SAS ,  MALLARD

Inventor： DANTIN, Benoît ,  LEMEILLE, Pascal

IPC: H05K3/14 ,  C23C4/12 ,  C23C4/18 ,  C23C24/04

CPC classification number: H05K3/14 ,  C23C4/02 ,  C23C4/08 ,  C23C4/129 ,  C23C4/18 ,  C23C24/04 ,  C23C28/021 ,  H05K1/056 ,  H05K1/165 ,  H05K3/102 ,  H05K3/225 ,  H05K3/4685 ,  H05K2201/0341 ,  H05K2203/1344 ,  H05K2203/173

Abstract: Une structure (10) comportant au moins une ligne (20) électrique sur une face (11) de la structure, une couche (23) conductrice électrique de la ligne résultant d'un dépôt d'un matériau conducteur électrique par un procédé de projection à froid, et la ligne comporte une couche (22) de protection et d'accroche sur laquelle est déposé le matériau conducteur électrique par le procédé de projection à froid, la couche de protection et d'accroche formant un écran continu de protection entre la structure (10) et le matériau projeté à froid. Une couche isolante (21) est avantageusement située entre la structure et la couche de protection et d'accroche. Pour réaliser une ligne (20) électrique sur une surface d'une face (11) de la structure (10), il est mis en œuvre une étape de projection à la flamme oxygaz d'un matériau de protection pour former une couche (22) de protection et d'accroche, suivie d'une étape de projection à froid du matériau conducteur électrique de la couche (23) conductrice sur la couche (22) de protection et d'accroche.

Abstract translation: 本发明涉及一种结构（10），该结构（10）包括在该结构的一个表面（11）上的至少一条电线（20），一条导电层（23）由导电材料通过冷喷涂 方法，线包括通过冷喷涂方法在其上沉积导电材料的保护结合层（22），保护结合层在结构（10）和冷喷材料之间形成连续的保护屏蔽。 绝缘层（21）有利地位于结构和保护结合层之间。 在结构（10）的表面（11）上实现电线（20）包括实施氧 - 燃料火焰喷涂保护材料以形成保护性结合层（22）的步骤，接着是冷喷涂步骤 的导电层（23）的导电材料到保护接合层（22）上。

公开(公告)号：WO2013042572A1

公开(公告)日：2013-03-28

申请号：PCT/JP2012/073095

申请日：2012-09-10

Applicant: JX日鉱日石金属株式会社 ,  澁谷 義孝 ,  深町 一彦 ,  児玉 篤志

Inventor： 澁谷　義孝 ,  深町　一彦 ,  児玉　篤志

IPC: C25D7/00 ,  B32B15/01 ,  B32B15/04 ,  C22C5/02 ,  C22C5/04 ,  C22C5/06 ,  C22C5/08 ,  C22C5/10 ,  C22C9/00 ,  C22C9/02 ,  C22C9/04 ,  C22C9/05 ,  C22C9/06 ,  C22C13/00 ,  C22C19/03 ,  C22C19/07 ,  C22C22/00 ,  C22C27/06 ,  C22C30/06 ,  C22C38/00 ,  C23C14/14 ,  C25D5/10 ,  H01R13/03 ,  H05K1/09

CPC classification number: H01B1/02 ,  B32B15/01 ,  B32B15/018 ,  C22C5/06 ,  C22C5/08 ,  C22C5/10 ,  C22C9/00 ,  C22C9/02 ,  C22C9/04 ,  C22C13/00 ,  C22C13/02 ,  C22C19/03 ,  C22C19/07 ,  C22C22/00 ,  C22C27/06 ,  C22C38/00 ,  C23C18/1651 ,  C23C18/1692 ,  C25D3/12 ,  C25D3/20 ,  C25D3/30 ,  C25D3/38 ,  C25D3/46 ,  C25D3/50 ,  C25D3/567 ,  C25D3/62 ,  C25D3/64 ,  C25D5/10 ,  C25D5/12 ,  C25D5/505 ,  H01R13/03 ,  H05K1/117 ,  H05K1/118 ,  H05K3/244 ,  H05K2201/0341 ,  Y10T428/12681 ,  Y10T428/12708 ,  Y10T428/12715 ,  Y10T428/12722

Abstract: 　低挿抜性、低ウィスカ性及び高耐久性を有する電子部品用金属材料及びその製造方法を提供する。基材１１と、基材１１の最表層を構成し、Ｓｎ，Ｉｎ，またはそれらの合金で形成されたＡ層１４と、基材１１とＡ層１４との間に設けられて中層を構成し、Ａｇ，Ａｕ，Ｐｔ，Ｐｄ，Ｒｕ，Ｒｈ，Ｏｓ，Ｉｒ，またはそれらの合金で形成されたＢ層１３と、を備え、最表層（Ａ層）１４の厚みが０．００２～０．２μｍであり、中層（Ｂ層）１３の厚みが０．００１～０．３μｍである電子部品用金属材料１０。

Abstract translation: 提供：电子部件用金属材料，其耐插拔性低，晶须少，耐久性高; 以及电子部件用金属材料的制造方法。 一种用于电子部件的金属材料（10），其具有：基座（11）; 构成基体（11）的最外层并由Sn，In或这些元素的合金形成的层A（14） 以及布置在基底（11）和层A（14）之间以构成中间层并由Ag，Au，Pt，Pd，Ru，Rh，Os，Ir或...形成的层B（13） 这些元素的合金。 最外层（层A（14））的厚度为0.002〜0.2μm，中间层（层B（13））的厚度为0.001-0.3μm。

公开(公告)号：WO2013008865A1

公开(公告)日：2013-01-17

申请号：PCT/JP2012/067752

申请日：2012-07-11

Applicant: 日本発條株式会社 ,  山内 雄一郎 ,  平野 智資 ,  斎藤 慎二 ,  花待 年彦

Inventor： 山内　雄一郎 ,  平野　智資 ,  斎藤　慎二 ,  花待　年彦

IPC: B32B15/04 ,  B05D1/12 ,  C23C24/04

CPC classification number: B32B15/04 ,  B05D1/12 ,  C04B37/026 ,  C04B2237/121 ,  C04B2237/126 ,  C04B2237/128 ,  C04B2237/34 ,  C04B2237/341 ,  C04B2237/343 ,  C04B2237/346 ,  C04B2237/348 ,  C04B2237/366 ,  C04B2237/368 ,  C04B2237/402 ,  C04B2237/706 ,  C23C24/04 ,  C23C28/02 ,  C23C28/30 ,  H01L21/4846 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/498 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/83447 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/14 ,  H05K3/38 ,  H05K2201/0341 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2203/1344 ,  Y10T428/12056 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00

Abstract: 　コールドスプレー法を用いてセラミックス基材に金属皮膜を形成した積層体を作製する場合に、セラミックスと金属皮膜との間の密着強度が高い積層体及びこのような積層体の製造方法を提供する。積層体は、絶縁性を有するセラミックス基材（１０）と、該セラミックス基材（１０）の表面に形成された金属又は合金を主成分とする中間層（５０）と、該中間層（５０）の表面に、金属又は合金からなる粉末をガスと共に加速し、表面に固相状態のままで吹き付けて堆積させることによって形成された金属皮膜層（回路層（２０）、冷却フィン（４０））とを備える。

Abstract translation: 提供一种层叠体和这种层叠体的制造方法，当通过使用冷喷涂法在陶瓷和金属涂层上形成金属涂层来制备层压体时，所述层叠体在陶瓷和金属涂层之间表现出高的结合强度 基材。 层状体配备有具有绝缘性的陶瓷基材（10） 形成在陶瓷基材（10）的表面上并具有金属或合金作为主要成分的中间层（50） 以及通过将包含金属或合金的粉末与气体一起加速而形成在中间层（50）的表面上的金属涂层（电路层（20），冷却翅片（40）），并将粉末喷雾并沉积到 表面处于固态。

公开(公告)号：WO2009110259A1

公开(公告)日：2009-09-11

申请号：PCT/JP2009/050991

申请日：2009-01-22

Applicant: イビデン株式会社 ,  中井通 ,  赤井祥

Inventor： 中井通 ,  赤井祥

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4644 ,  H05K3/108 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4661 ,  H05K2201/0341 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2203/073 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49156 ,  Y10T29/49162 ,  Y10T29/49165

Abstract: 本発明は、多層プリント配線板の製造方法において、導体回路の微細化の要求を満足しつつ、導体回路とビア導体との接続性を向上させることを目的とするものであり、本発明の多層プリント配線板の製造方法は、第１の層間樹脂絶縁層を形成する工程と、上記第１の層間樹脂絶縁層上に第１の導体回路を形成する工程と、上記第１の導体回路と上記第１の層間樹脂絶縁層の上に第２の層間樹脂絶縁層を形成する工程と、上記第２の層間樹脂絶縁層に上記第１の導体回路に到達する開口部を形成する工程と、上記層間樹脂絶縁層の表面と上記開口部により露出する上記第１の導体回路の露出面上とに、無電解めっき膜を形成する工程と、上記無電解めっき膜上にめっきレジストを形成する工程と、上記露出面上に形成されている無電解めっき膜を、上記無電解めっき膜よりイオン傾向が小さく、上記第１の導体回路の露出面の金属と同一の金属を有する薄膜導体層に置換する工程と、上記めっきレジスト非形成部と上記薄膜導体層上とに上記金属と同一の金属からなる電解めっき膜を形成する工程と、上記めっきレジストを剥離する工程と、上記めっきレジストを剥離することで露出した無電解めっき膜を除去する工程とからなることを特徴とする。

Abstract translation: 公开了一种多层印刷布线板的制造方法，其能够在满足导体电路的小型化要求的同时，改善导体电路和通路导体之间的连接。 具体公开了一种多层印刷线路板的制造方法，其特征在于，包括：形成第一层间树脂绝缘层的工序; 在第一层间树脂绝缘层上形成第一导体电路的步骤; 在所述第一导体电路和所述第一层间树脂绝缘层上形成第二层间树脂绝缘层的工序; 在第二层间树脂绝缘层上形成开口的步骤，该开口到达第一导体电路; 在层间树脂绝缘层的表面上形成化学镀膜的步骤和从开口露出的第一导体电路的露出表面; 在化学镀膜上形成电镀抗蚀剂的工序; 使用具有比化学镀膜低的电离倾向的薄膜导体层代替暴露表面上形成的化学镀膜并且包含与第一导体电路的暴露表面相同的金属的步骤; 在没有形成电镀抗蚀剂的部分上形成由与上述相同的金属组成的电解电镀膜和薄膜导体层的步骤; 分离电镀抗蚀剂的步骤; 以及除去通过分离电镀抗蚀剂而暴露的化学镀膜的步骤。

公开(公告)号：EP3241416A1

公开(公告)日：2017-11-08

申请号：EP15821097.1

申请日：2015-12-30

Applicant: Airbus Group SAS ,  Mallard

Inventor： DANTIN, Benoît ,  LEMEILLE, Pascal

IPC: H05K3/14 ,  C23C4/12 ,  C23C4/18 ,  C23C24/04

CPC classification number: H05K3/14 ,  C23C4/02 ,  C23C4/08 ,  C23C4/129 ,  C23C4/18 ,  C23C24/04 ,  C23C28/021 ,  H05K1/056 ,  H05K1/165 ,  H05K3/102 ,  H05K3/225 ,  H05K3/4685 ,  H05K2201/0341 ,  H05K2203/1344 ,  H05K2203/173

Abstract: The invention relates to a structure (10) comprising at least one electrical line (20) on one surface (11) of the structure, one electrically conductive layer (23) of the line resulting from deposition of an electrically conductive material via a cold spraying method, and the line comprises a protective bonding layer (22) on which the electrically conductive material is deposited via the cold spraying method, the protective bonding layer forming a continuous protective shield between the structure (10) and the cold-sprayed material. An insulating layer (21) is advantageously located between the structure and the protective bonding layer. Achieving an electrical line (20) on a surface (11) of the structure (10) involves implementing a step of oxy-fuel flame spraying of a protective material to form a protective bonding layer (22), followed by a step of cold spraying of the electrically conductive material of the electrically conductive layer (23) onto the protective bonding layer (22).

公开(公告)号：EP2479788B1

公开(公告)日：2017-05-03

申请号：EP12164665

申请日：2007-12-04

Applicant: SHINKO ELECTRIC IND CO

Inventor： KANEKO KENTARO ,  KODANI KOTARO ,  NAKAMURA JUNICHI ,  KOBAYASHI KAZUHIRO

IPC: H01L23/498 ,  H01L21/48 ,  H01L21/683 ,  H05K1/11 ,  H05K3/10 ,  H05K3/20 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/113 ,  H01L21/4857 ,  H01L21/486 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L2221/68345 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/108 ,  H05K3/205 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/0341 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/096 ,  Y10T29/49155 ,  H01L2924/00

公开(公告)号：EP2981157A4

公开(公告)日：2016-11-30

申请号：EP14773451

申请日：2014-03-12

Applicant: SUMITOMO ELECTRIC INDUSTRIES ,  SUMITOMO ELEC PRINTED CIRCUITS

Inventor： YONEZAWA TAKAYUKI ,  KAIMORI SHINGO ,  SUGAWARA JUN ,  ASAI SHOGO ,  UCHITA YOSHIFUMI

IPC: H05K3/24 ,  H05K1/02 ,  H05K3/28 ,  H05K3/38

CPC classification number: H05K3/243 ,  H05K1/02 ,  H05K1/0296 ,  H05K3/281 ,  H05K3/386 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0341 ,  H05K2201/0769

公开(公告)号：EP2950623A4

公开(公告)日：2016-09-28

申请号：EP14743400

申请日：2014-01-24

Applicant: TOPPAN PRINTING CO LTD ,  UNIV GUNMA NAT UNIV CORP

Inventor： TSUCHIDA TETSUYUKI ,  OKUBO TOSHIKAZU ,  SHOHJI IKUO ,  HIRATA AKIHIRO

IPC: H05K3/34 ,  B23K1/00 ,  B23K1/008 ,  B23K1/20 ,  B23K31/02 ,  B23K101/40 ,  B23K101/42 ,  H01L23/12 ,  H05K3/24

CPC classification number: H05K1/09 ,  B23K1/0008 ,  B23K1/0016 ,  B23K1/008 ,  B23K1/19 ,  B23K35/262 ,  C22C13/02 ,  C25D7/00 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/10 ,  H05K3/244 ,  H05K2201/0341 ,  H05K2203/043 ,  H01L2924/00

公开(公告)号：EP2950623A1

公开(公告)日：2015-12-02

申请号：EP14743400.5

申请日：2014-01-24

Applicant: Toppan Printing Co., Ltd. ,  National University Corporation Gunma University

Inventor： TSUCHIDA Tetsuyuki ,  OKUBO Toshikazu ,  SHOHJI Ikuo ,  HIRATA Akihiro

IPC: H05K3/34 ,  B23K1/00 ,  B23K1/20 ,  B23K31/02 ,  H01L23/12 ,  B23K101/40 ,  B23K101/42

CPC classification number: H05K1/09 ,  B23K1/0008 ,  B23K1/0016 ,  B23K1/008 ,  B23K1/19 ,  B23K35/262 ,  C22C13/02 ,  C25D7/00 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/10 ,  H05K3/244 ,  H05K2201/0341 ,  H05K2203/043 ,  H01L2924/00

Abstract: There is provided a wiring substrate including an electrode including Cu or a Cu alloy, a plating film having a film including at least Pd, formed on the electrode, and a solder which is bonded onto the plating film by heating, has a melting point of lower than 140°C, and includes Pd dissolved therein, a Pd concentrated layer being absent between the solder and the electrode.

Abstract translation: 提供一种布线基板，其包括包含Cu或Cu合金的电极，形成在电极上的至少包含Pd的镀膜和通过加热结合到镀膜上的焊料，其熔点为 低于140℃，并且包括溶解在其中的Pd，焊料和电极之间不存在Pd浓缩层。