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公开(公告)号：CN104103217A
公开(公告)日：2014-10-15
申请号：CN201310711364.6
申请日：2013-12-20
Applicant: 乐金显示有限公司
Inventor： 李达宰
IPC: G09F9/00
CPC classification number: H05K1/028 , G02F1/133305 , G02F1/13452 , G09G3/2096 , G09G2300/0408 , G09G2380/02 , H01L2251/5338 , H05K1/111 , H05K1/189 , H05K3/361 , H05K2201/055 , H05K2201/09063 , H05K2201/10128 , H05K2201/10136 , Y10T29/49126
Abstract: 柔性显示装置及其制造方法。讨论了一种具有减小的边框宽度的柔性显示装置。根据实施方式的柔性显示装置包括：显示板，其被构造成显示图像，并且包括其中设置有多个像素的柔性的第一基板和结合到该柔性的第一基板的第二基板；该柔性的第一基板包括显示区域、从显示区域延伸的弯曲部以及从弯曲部延伸的焊盘部；板驱动器，其连接到焊盘部，并且被构造成向各个像素提供信号；以及支承构件，其被构造成支承柔性的第一基板，并且包括弯曲部，该弯曲部用于引导所述第一基板的弯曲部。
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公开(公告)号：CN103887314A
公开(公告)日：2014-06-25
申请号：CN201310340484.X
申请日：2013-08-07
Applicant: 乐金显示有限公司
Inventor： 赵玟洙
CPC classification number: H05K3/30 , G02F1/133305 , G02F1/13454 , G02F1/1362 , H05K1/028 , H05K2201/053 , H05K2201/055 , H05K2201/09154 , H05K2201/10128 , H05K2201/10136 , H05K2201/10681 , H05K2201/2009 , Y10T29/4913
Abstract: 公开了柔性显示器及其制造方法。柔性显示器包括显示面板，该显示面板包括柔性基板和在柔性基板的表面上限定的显示区域中形成的子像素。数据驱动器安装到在柔性基板的所述表面上所限定的数据驱动器区域。柔性显示器可以具有连接件，该连接件安装到在柔性基板的所述表面上所限定的连接件区域。柔性基板的弯曲部在显示区域与连接件区域之间，并且使连接件区域朝柔性基板的另一个表面向后弯曲。系统板还可以通过线缆电连接到在连接件区域上安装的连接件。
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公开(公告)号：CN103247233A
公开(公告)日：2013-08-14
申请号：CN201310157088.3
申请日：2013-04-28
Applicant: 京东方科技集团股份有限公司
Inventor： 周伟峰
IPC: G09F9/00
CPC classification number: G06F1/1652 , B32B37/18 , B32B38/0012 , B32B38/10 , B32B2457/00 , B32B2457/20 , G06F1/1637 , H04M1/0268 , H05K1/028 , H05K2201/055 , H05K2201/10128 , Y10T156/10 , Y10T156/1026 , Y10T156/1043 , Y10T156/1051 , Y10T156/108 , Y10T428/24174 , Y10T428/24182 , Y10T428/24215 , Y10T428/24264 , Y10T428/24273 , Y10T428/24479
Abstract: 本发明属于显示技术领域，具体涉及一种柔性基板、显示装置及在柔性基板上贴附电子器件的方法。该柔性基板，包括底板，所述底板包括用于贴附电子器件的贴附部和与所述贴附部一体成型的辅助贴附部，所述辅助贴附部与所述贴附部相背设置，且所述贴附部在正投影方向上完全落入所述辅助贴附部所在的区域。本发明提供的柔性基板，通过在用于贴附IC或FPC等电子器件的贴附部旁设置辅助贴附部，该辅助贴附部在电子器件贴附至贴附部时，能加强贴附部的强度，使得电子器件的贴附对位精度和接触特性提高，进而提高柔性显示器件的良品率，且成本较低。
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公开(公告)号：CN102378501B
公开(公告)日：2013-06-26
申请号：CN201010224861.X
申请日：2010-07-13
Applicant: 富葵精密组件(深圳)有限公司 , 臻鼎科技股份有限公司
Inventor： 曾晖
CPC classification number: H05K3/4635 , H05K3/429 , H05K2201/055 , H05K2203/0228 , H05K2203/1545 , Y10T29/49124
Abstract: 本发明提供一种电路板制作方法，用于制作包括n层线路层的柔性多层电路板。电路板制作方法包括步骤：提供一个卷带状覆铜基材，其包括多个电路板单元，每个电路板单元包括依次连接的n个线路单元；以卷对卷生产工艺在每个电路板单元的n-2个线路单元中形成导电线路；裁切覆铜基材以获得多个分离的电路板单元；沿每个线路单元的边界折叠电路板单元，并压合折叠后的电路板单元，以使电路板单元构成多层基板，多层基板包括第一外层板、第二外层板以及内层板，内层板主要由形成了导电线路的n-2个线路单元折叠构成，具有n-2层线路层；在第一外层板和第二外层板中均形成导电线路，并形成导通结构以电性连接第一外层板、第二外层板以及内层板。
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公开(公告)号：CN103037619A
公开(公告)日：2013-04-10
申请号：CN201210367702.4
申请日：2012-09-28
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H05K1/18
CPC classification number: H05K1/147 , H01L2224/16225 , H01L2924/181 , H05K1/148 , H05K1/189 , H05K3/284 , H05K3/323 , H05K3/361 , H05K5/065 , H05K2201/055 , H05K2203/1316 , H01L2924/00012
Abstract: 一种印刷电路板组件能够通过使用晶片本身作为印刷电路板而使电子元件以晶片级安装，所述印刷电路板组件包括：多个电子元件；印刷电路板，所述多个电子元件安装在所述印刷电路板上；保护体，被构造成完全覆盖所述印刷电路板；连接单元，所述连接单元的一端暴露于保护体的外部，以将所述印刷电路板电连接到子板，其中，所述印刷电路板包括由晶片形成的晶片印刷电路板。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102620165A
公开(公告)日：2012-08-01
申请号：CN201210065233.0
申请日：2012-01-13
Applicant: 株式会社小糸制作所
CPC classification number: F21V23/06 , F21K9/23 , F21S43/14 , F21S43/195 , F21Y2115/10 , H05K1/028 , H05K1/118 , H05K1/189 , H05K2201/055 , H05K2201/10106 , H05K2201/2009
Abstract: 本发明涉及照明装置。使得作为导电体的铜箔图案(9)与薄膜(10，11)一体化形成柔性印制电路板FPC(8)，进一步使得所述柔性印制电路板FPC(8)与具有可挠性的金属制基体(12)一体化形成金属基体FPC(5)，将发光元件(6)及点灯控制电路(7)设在所述金属基体FPC(5)，形成金属基体FPC(5)的端部作为厚壁状的端子部(21，22)。提供制造成本低、发光元件的耐久性难以降低的照明装置。
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公开(公告)号：CN101689535B
公开(公告)日：2011-11-16
申请号：CN200880017872.1
申请日：2008-05-14
Applicant: 新藤电子工业株式会社
Inventor： 龙谷胜弘
IPC: H01L23/12 , G02F1/1345 , G09F9/00
CPC classification number: H01L23/4985 , G02F1/13452 , H01L23/13 , H01L23/49838 , H01L2224/0554 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/05611 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/83102 , H01L2224/92125 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01019 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01322 , H05K1/189 , H05K3/005 , H05K3/0052 , H05K2201/055 , H05K2201/09081 , H05K2201/1056 , H05K2201/10674 , H05K2203/1476 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2224/05599 , H01L2224/0555 , H01L2224/0556
Abstract: 提供半导体的散热效率高的半导体装置、使用这样的半导体装置的显示装置及半导体装置的制造方法。在具有可挠性的绝缘基材表面形成导电图案的可挠性印刷布线板，将半导体连接于导电图案的半导体连接用端子部而进行搭载，其中，该导电图案设置有半导体连接用端子部，且夹着该半导体连接用端子部设置有第一外部连接用端子部和第二外部连接用端子部。其中，以将半导体的周围残留一部分并包围该半导体的方式，在绝缘基材形成缝隙而设置半导体保持部位。除去该半导体保持部位之外将绝缘基材的表面作为内侧进行折叠，在将第一外部连接用端子部及第二外部连接用端子部分别连接于其它部件时，以使被搭载的半导体从绝缘基材的背面突出至外侧的方式，形成有缝隙。
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公开(公告)号：CN101507372B
公开(公告)日：2011-02-09
申请号：CN200780030739.5
申请日：2007-10-22
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K1/0228 , H05K1/0245 , H05K1/0393 , H05K3/4614 , H05K3/4635 , H05K2201/055 , H05K2201/097 , Y10T29/49128
Abstract: 本发明提供一种难以发生放射电磁噪声并且难以受到外来噪声的影响的印刷电路板、挠性印刷电路板。在层叠配置的至少两个绝缘基板之间设置第一、第二波状布线。第一、第二波状布线在绝缘基板的平面方向和厚度方向上，在三维上立体交叉。第一、第二波状布线由设置在所述绝缘基板之间的阻绝层电分离。
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公开(公告)号：CN101360386B
公开(公告)日：2010-10-06
申请号：CN200710075613.1
申请日：2007-08-03
Applicant: 富葵精密组件(深圳)有限公司 , 鸿胜科技股份有限公司
CPC classification number: H05K1/118 , C09J7/10 , C09J2201/40 , C09J2201/606 , C09J2433/00 , H05K3/0058 , H05K3/323 , H05K3/386 , H05K2201/0187 , H05K2201/055 , H05K2201/056 , H05K2201/10378 , H05K2201/2009 , Y10T428/28 , Y10T428/2848 , Y10T428/2857
Abstract: 本发明涉及一种电路板粘合胶层，其包括粘性本体，所述粘性本体具有第一贴合面和与第一贴合面相对的第二贴合面，所述粘性本体开设有至少一个贯通第一贴合面和第二贴合面的通孔，所述至少一个通孔中填充满粘结剂。本发明涉及一种包括该电路板粘合胶层的电路板。该电路板粘合胶层，其具有充满通孔的粘结剂以增强粘性本体的第一贴合面和第二贴合面粘着力，从而防止电路板的弯折结构因脱胶而发生变形。
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公开(公告)号：CN101836519A
公开(公告)日：2010-09-15
申请号：CN200880113219.5
申请日：2008-10-09
Applicant: 揖斐电株式会社
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/4691 , H05K3/4602 , H05K3/4652 , H05K2201/055 , H05K2201/09127 , H05K2201/09536 , H05K2203/063 , H05K2203/308 , Y10T29/49124
Abstract: 提供一种刚挠性电路板(10)，由刚性基板(11、12)和与这些刚性基板(11、12)相互连接的挠性基板(13)构成，在挠性基板(13)上形成由弯曲部(130a至130h)构成的折叠部。并且，将包含该折叠部在内的挠性基板(13)容纳于刚性基板(11、12)之间。
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