公开(公告)号：CN1060308C

公开(公告)日：2001-01-03

申请号：CN95109864.0

申请日：1995-08-09

Applicant: 克罗内有限公司

Inventor： W·克恩德尔梅尔

IPC: H05K7/02 ,  H05K1/02 ,  H01R12/26

CPC classification number: H05K1/0228 ,  H01R4/2429 ,  H01R12/721 ,  H01R13/6466 ,  H01R13/6469 ,  H01R2201/16 ,  H04Q1/142 ,  H05K1/117 ,  H05K1/162 ,  H05K2201/09172 ,  H05K2201/09245 ,  H05K2201/09672 ,  H05K2201/10189

Abstract: 一种在对称通信和数据系统工程配电系统中用作联接器的印刷电路板，该电路板的正面有一对基本上平行的电路板印刷线基本上与印刷电路板背面一对基本上平行的电路板印刷线一致，其中背面上所述一对印刷线的其中之一借助于两个金属化通孔跨越该对印刷线的另一印刷线，该金属化通孔在正面上通过一互连电路板印刷线在电气上互连。

公开(公告)号：CN1216212A

公开(公告)日：1999-05-05

申请号：CN98800054.7

申请日：1998-01-22

Applicant: 罗姆股份有限公司

Inventor： 中村聪 ,  田中雅春

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K3/4015 ,  H05K3/3405 ,  H05K3/341 ,  H05K2201/09172 ,  H05K2201/1028 ,  H05K2201/10287 ,  H05K2201/10962 ,  Y02P70/613

Abstract: 本发明提供一种安装有电子部件的印刷电路板(5)、及其制作方法以及对该印刷电路板的导体元件(8、8′)的连接结构。所述的印刷电路板包括有绝缘性的支承基板(50)和至少有一个金属接线端子(53、54)。在所述支承基板上设置有贯通该基板的至少一个开口部(51、52),所述金属接线端子不从所述支承基板凸出,而从桥接所述开口部的形式被固定在所述支承基板上。

公开(公告)号：CN106413252A

公开(公告)日：2017-02-15

申请号：CN201610986997.1

申请日：2016-11-01

Applicant: 北京握奇智能科技有限公司

Inventor： 王细凤 ,  唐漫

IPC: H05K1/11

CPC classification number: H05K1/117 ,  H05K2201/09172

Abstract: 本发明公开了一种PCB与外接电子元器件的连接结构及连接方法，涉及印刷电路板领域，该技术方案为PCB侧边设置有缺口；缺口内的PCB侧边上设置焊接触点；外接电子元器件的导线与焊接触点焊接；焊接触点与PCB上的线路导通。连接方法包括：(1)在PCB侧边设置缺口，(2a)在缺口内的PCB侧边处设置焊接触点；(2b)在缺口边缘的PCB表面设置焊盘；(3)外接电子元件的导线与焊接触点焊接。本发明的焊接触点设置在PCB侧边，焊盘只需在PCB边缘设置较小的一点即可，能有效减少焊盘占用PCB的面积，利于PCB的面积缩减；焊接触点设置于缺口内，利用缺口开口两边的PCB保护焊接触点，避免磕碰、磨损和划伤造成的焊点失效。

公开(公告)号：CN105848415A

公开(公告)日：2016-08-10

申请号：CN201610072792.2

申请日：2016-02-02

Applicant: 乾坤科技股份有限公司

Inventor： 吕保儒

IPC: H05K1/18 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K3/366 ,  H05K1/117 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09172 ,  H05K2201/10295 ,  H05K2201/1034 ,  H05K1/181 ,  H05K1/0203 ,  H05K2201/10454

Abstract: 本发明公开了一种电路模块、一种电路板、一种用以连接一电路模块的电路板及一种系统，其中，该电路模块包括：一基板、设置于基板的表面的一电子元件、至少一定位接脚以及多个与电子元件电性连接的表面黏着接脚；其中定位接脚和表面黏着接脚设置于基板的一侧边，定位接脚可插入电路板对应的贯穿孔，表面黏着接脚可通过表面黏着技术与电路板上的电路电性连接，电子元件可通过表面黏着接脚与电路板上的电路电性连接；本发明利用设于基板的侧边的表面黏着接脚将电子元件立设于电路板，可以实现电子元件密集化，缩小电路板的电路布局的设计面积，还可以通过定位接脚将电流和热量传递至电路板进行散热。

公开(公告)号：CN105024231A

公开(公告)日：2015-11-04

申请号：CN201510195255.2

申请日：2015-04-23

Applicant: 富士通电子零件有限公司

Inventor： 近藤孝宏 ,  三木康幸 ,  佐藤公纪 ,  小林满

IPC: H01R13/6473 ,  H01R13/02 ,  H01R13/652 ,  H01R12/79

CPC classification number: H01R12/79 ,  H01R12/52 ,  H01R12/775 ,  H01R13/035 ,  H01R13/6473 ,  H01R13/6585 ,  H05K1/05 ,  H05K1/056 ,  H05K1/117 ,  H05K1/147 ,  H05K2201/09172 ,  H05K2201/09236

Abstract: 提供一种连接器及触头，其能够以匹配阻抗的状态来传送信号。连接器包括：接地端子，具有基部、第一延伸部及第二延伸部，第一延伸部向基部的第一端侧延伸，第二延伸部在由于弹簧弹性而弯曲的状态下与衬底的表面抵靠；绝缘层，形成在接地端子的表面上；信号线，在绝缘层上从3条第一延伸部的中央1条的顶端侧形成至3条第二延伸部的中央1条的顶端侧，并在第二延伸部由于弹簧弹性而弯曲的状态下在第二端侧与衬底的信号配线连接；以及一对地线，在绝缘层上从3条第一延伸部的两端2条的顶端侧形成至3条第二延伸部的两端2条的顶端侧并与接地端子连接，并且在第二延伸部由于弹簧弹性而弯曲的状态下在第二端侧与所述衬底的一对接地配线连接。

公开(公告)号：CN102668267B

公开(公告)日：2015-07-15

申请号：CN201080049778.1

申请日：2010-10-25

Applicant: 泛达公司

Inventor： F·M·斯特拉卡 ,  R·L·泰拉斯

IPC: H01R13/66 ,  H01R24/62 ,  H01R43/00 ,  H05K1/02

CPC classification number: H01R13/6466 ,  H01R4/2425 ,  H01R13/6625 ,  H01R13/6658 ,  H01R24/64 ,  H05K1/0228 ,  H05K1/118 ,  H05K1/147 ,  H05K1/162 ,  H05K2201/09172 ,  H05K2201/09672 ,  H05K2201/10189 ,  Y10S439/941

Abstract: 一种通讯插座，其包括具有一个面的外壳，该面具有插头接收孔。导电通路对从位于该插头接收孔的对应插头接口触头延伸到对应输出端子。第一电路板被连接到插头接口触头，以及第二电路板连接到插头接口触头和输出端子。该第一电路板具有用于第一导电通路对组合的第一单级串扰补偿，其极性与该插头的串扰极性相反。该第二电路板包括相反极性的第二单级串扰补偿，其用于在第一电路板上未被补偿的一些导电通路对。这些级在信号工作频率范围内为对应的导电通路对组合实质上消除由该插头导致的所有串扰。

公开(公告)号：CN102612790B

公开(公告)日：2015-06-10

申请号：CN201080052171.9

申请日：2010-09-28

Applicant: 日本航空电子工业株式会社

Inventor： 工藤高明 ,  下地健一

IPC: H01R12/57 ,  H01R12/71 ,  F21V21/002 ,  F21Y101/02

CPC classification number: H01R12/57 ,  F21K9/00 ,  F21V3/00 ,  F21V19/0055 ,  F21V23/06 ,  F21Y2115/10 ,  H01R12/716 ,  H01R12/75 ,  H01R13/41 ,  H01R13/73 ,  H05K1/117 ,  H05K3/325 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09172 ,  H05K2201/10446

Abstract: 本发明的连接器缩小连接器的嵌合方向尺寸。该连接器具有触头（11），该触头（11）包括自与连接器嵌合方向正交的插入方向被插入，并被保持于壳体（12）的保持部（111）、与保持部（111）相连并向连接器嵌合方向延伸的接触部（112）、和与保持部（111）相连并被连接于LED安装基板的连接部（113）。壳体（12）具有被插入形成在LED安装基板上的孔的壳体主体（121）和设于壳体主体（121）的顶板部（122）。在壳体主体（121）上设有收容接触部（112）并且容纳电缆连接器的连接器容纳部（121a、121b）。在顶板部（122）上设有与连接器容纳部（121a、121b）相连通并收容保持部（111）的触头收容部（122a）。在壳体主体（121）上设有用于使触头（11）自与连接器嵌合方向正交的插入方向插入连接器容纳部（121a、121b）和触头收容部（122a）的槽（121c）。

公开(公告)号：CN103428989A

公开(公告)日：2013-12-04

申请号：CN201310198563.1

申请日：2013-05-24

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 郑镇山 ,  李柱翰 ,  崔现硕

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/141 ,  H05K1/117 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/02 ,  H05K3/22 ,  H05K2201/09154 ,  H05K2201/09172 ,  H05K2201/10159 ,  H05K2203/0228 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49156

Abstract: 本发明提供了具有小插入力的插槽安装式印刷电路板，所述印刷电路板通过减小当将印刷电路板插入插槽中时的插入力来防止印刷电路板的接头和插槽的引脚的损坏。该印刷电路板包括主体部分，主体部分包括第一表面、第二表面以及在第一表面和第二表面的至少一个上形成的金属互连层。金属互连层包括沿着主体部分的第一边缘形成的接头。在第一边缘中形成插入力缓和部分以减小将印刷电路板安装到插槽中所需的插入力，在所述插入力缓和部分中主体部分的至少一部分被除去。

公开(公告)号：CN102300403B

公开(公告)日：2013-04-24

申请号：CN201110193149.2

申请日：2011-07-11

Applicant: 深圳市华星光电技术有限公司

Inventor： 阙成文 ,  郭仪正

IPC: H05K1/14 ,  H05K1/11 ,  H05K3/36 ,  H05K3/40

CPC classification number: H01R12/732 ,  H05K1/117 ,  H05K1/142 ,  H05K3/368 ,  H05K2201/0311 ,  H05K2201/09172

Abstract: 本发明涉及印刷电路板的技术领域，尤其涉及一种印刷电路板的连接结构及其连接方法。本发明印刷电路板的连接结构包括：第一、第二印刷电路板，所述第一印刷电路板一端设置有收纳部；第二印刷电路板一端设置有突出部，所述突出部的形状与所述收纳部的形状对应。在所述第一印刷电路板与所述第二印刷电路板连接时，所述突出部用于与所述收纳部对接，实现所述第一印刷电路板与第二印刷电路板的物理连接；所述第一印刷电路板的一端或所述第二印刷电路板的一端设置有露铜区。本发明提供的印刷电路板连接结构及其连接方法，可以降低产品成本。此外，通过本发明方案连接的印刷电路板，组装和拆卸都很方便，可以简化操作。

公开(公告)号：CN102204417A

公开(公告)日：2011-09-28

申请号：CN200880131758.1

申请日：2008-08-29

Applicant: GVBB控股股份有限公司

Inventor： 田渊笃 ,  茑井稻城

IPC: H05K1/11

CPC classification number: H05K1/117 ,  G06F13/409 ,  G06F2213/0026 ,  H05K1/0295 ,  H05K2201/09127 ,  H05K2201/09145 ,  H05K2201/09172 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/09954

Abstract: 一种将与从多种总线宽度中选出的一种类型的接口总线的插槽(21、22、23、24、25)机械连接的卡(1)，该卡(1)包括：电连接部分(150)，其将与所述接口总线的插槽电连接；以及连接增强部分(170)，其增强与接口总线的插槽的机械连接，其中所述连接增强部分(170)至少部分地可移除。