公开(公告)号：US20180228032A1

公开(公告)日：2018-08-09

申请号：US15749683

申请日：2017-05-01

Applicant: NISSAHA CO., LTD.

Inventor： Seiichi YAMAZAKI ,  Toshihiro IGA ,  Yasuisa TAKINISHI

IPC: H05K3/32 ,  B29C45/14 ,  B32B27/08 ,  H05K1/11 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K3/32 ,  B29C45/14 ,  B29C45/14016 ,  B29C45/14467 ,  B29C70/72 ,  B29C2045/14147 ,  B29C2045/14163 ,  B29C2045/14532 ,  B29C2045/1454 ,  B29K2995/0007 ,  B29L2031/34 ,  B32B27/08 ,  B32B2307/206 ,  B32B2457/00 ,  H05K1/028 ,  H05K1/0284 ,  H05K1/115 ,  H05K1/189 ,  H05K3/0014 ,  H05K2201/09209 ,  H05K2203/1327

Abstract: [Object] To provide a molding with an integrated electrode pattern in which a band-shaped second film including an electric connecting portion to be connected to an external substrate can be securely fixed to an inner surface of a resin molded body, and to provide a method for manufacturing the molding with an integrated electrode pattern.[Solution] A molding with an integrated electrode pattern includes a resin molded body; a first film 11 that is formed on an inner surface of the resin molded body and that includes an electrode pattern 13 and a first lead-out wire 63 electrically connected to the electrode pattern; and a second film 4 that is band-shaped, that stands on the inner surface of the resin molded body, and that includes a second lead-out wire 15 electrically connected to the first lead-out wire. The resin molded body includes a pair of support wall portions 3 formed integrally with the inner surface of the resin molded body so as to stand on the inner surface of the resin molded body and clamp both ends of a base part 4a of the second film.

公开(公告)号：US09853377B2

公开(公告)日：2017-12-26

申请号：US15037612

申请日：2014-12-12

Applicant: Samsung Electronics Co., Ltd.

Inventor： Yeon Woo Kim ,  Kyung Gu Kim ,  Gyu Sub Kim ,  Se Hyun Park ,  Jin Woo Jung ,  Jae Bong Chun

IPC: H01R12/00 ,  H01R12/70 ,  H05K3/32 ,  H05K1/02

CPC classification number: H01R12/7076 ,  H05K1/02 ,  H05K3/325 ,  H05K2201/09163 ,  H05K2201/09209 ,  H05K2201/10083 ,  H05K2201/10098 ,  H05K2201/10446

Abstract: A connecting member for electrically connecting a circuit board and a component in an electronic device is provided. The connecting member includes at least one bending part configured to comprise elasticity, a pad part connected to the bending part and configured to be attached to one surface of the circuit board, and a fixing part extending from the pad part and configured to fix the connecting member to the circuit board.

公开(公告)号：US09668344B2

公开(公告)日：2017-05-30

申请号：US14878891

申请日：2015-10-08

Applicant: SK hynix Inc.

Inventor： Won Duck Jung ,  Jong Ho Lee ,  Joo Hyun Kang ,  Chong Ho Cho ,  In Chul Hwang

IPC: H05K7/00 ,  H05K7/12 ,  H05K1/11 ,  H01L27/115 ,  H05K1/14 ,  H05K3/32

CPC classification number: H05K1/111 ,  H01L21/563 ,  H01L23/49811 ,  H01L24/02 ,  H01L24/05 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L27/115 ,  H01L2224/0231 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05611 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/11334 ,  H01L2224/13011 ,  H01L2224/13012 ,  H01L2224/13014 ,  H01L2224/13015 ,  H01L2224/13016 ,  H01L2224/13017 ,  H01L2224/13018 ,  H01L2224/13019 ,  H01L2224/13082 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13139 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/1601 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/29191 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81897 ,  H01L2224/8192 ,  H01L2224/83104 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/3511 ,  H05K1/145 ,  H05K3/32 ,  H05K3/325 ,  H05K2201/09209 ,  H05K2201/10159 ,  H05K2201/10287 ,  H05K2201/10613 ,  H05K2201/10757 ,  H05K2201/1078 ,  H05K2201/10977 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/014 ,  H01L2224/45099

Abstract: A semiconductor package may include a first substrate including a first connection portion disposed on a surface of the first substrate and a second substrate including a second connection portion disposed on a surface of the second substrate. The second substrate may be disposed over the first substrate and the second connection portion facing the first connection portion. A first connection loop portion may be provided to include an end connected to the first connection portion. A second connection loop portion may be provided to include one end connected to the second connection portion and the other end combined with the first connection loop portion.

公开(公告)号：US20160316559A1

公开(公告)日：2016-10-27

申请号：US14878891

申请日：2015-10-08

Applicant: SK hynix Inc.

Inventor： Won Duck JUNG ,  Jong Ho LEE ,  Joo Hyun KANG ,  Chong Ho CHO ,  In Chul HWANG

IPC: H05K1/11

CPC classification number: H05K1/111 ,  H01L21/563 ,  H01L23/49811 ,  H01L24/02 ,  H01L24/05 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L27/115 ,  H01L2224/0231 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05611 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/11334 ,  H01L2224/13011 ,  H01L2224/13012 ,  H01L2224/13014 ,  H01L2224/13015 ,  H01L2224/13016 ,  H01L2224/13017 ,  H01L2224/13018 ,  H01L2224/13019 ,  H01L2224/13082 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13139 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/1601 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/29191 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81897 ,  H01L2224/8192 ,  H01L2224/83104 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/3511 ,  H05K1/145 ,  H05K3/32 ,  H05K3/325 ,  H05K2201/09209 ,  H05K2201/10159 ,  H05K2201/10287 ,  H05K2201/10613 ,  H05K2201/10757 ,  H05K2201/1078 ,  H05K2201/10977 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/014 ,  H01L2224/45099

Abstract: A semiconductor package may include a first substrate including a first connection portion disposed on a surface of the first substrate and a second substrate including a second connection portion disposed on a surface of the second substrate. The second substrate may be disposed over the first substrate and the second connection portion facing the first connection portion. A first connection loop portion may be provided to include an end connected to the first connection portion. A second connection loop portion may be provided to include one end connected to the second connection portion and the other end combined with the first connection loop portion.

Abstract translation: 半导体封装可以包括第一衬底，其包括设置在第一衬底的表面上的第一连接部分和包括设置在第二衬底的表面上的第二连接部分的第二衬底。 第二基板可以设置在第一基板上，第二连接部分面向第一连接部分。 可以提供第一连接环部分以包括连接到第一连接部分的端部。 可以提供第二连接环部分以包括连接到第二连接部分的一端和与第一连接环部分组合的另一端。

公开(公告)号：US09414489B2

公开(公告)日：2016-08-09

申请号：US14806960

申请日：2015-07-23

Applicant: SEIKO EPSON CORPORATION

Inventor： Manabu Kondo

IPC: H03B5/32 ,  H03H9/05 ,  H03H9/09 ,  H05K1/11 ,  H05K3/40 ,  H05K1/18 ,  H01L23/00

CPC classification number: H05K1/11 ,  H01L23/49811 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/15312 ,  H01L2924/161 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2924/163 ,  H01L2924/1904 ,  H03B5/32 ,  H03H9/0528 ,  H03H9/0547 ,  H03H9/09 ,  H03H9/1021 ,  H05K1/111 ,  H05K1/181 ,  H05K3/4015 ,  H05K2201/09209 ,  H05K2201/10083 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/00

Abstract: In order to prevent deformation or damage of a base of a lead terminal by alleviating stress which concentrates on the base of the lead terminal protruding from an electronic component main body, the lead terminal includes a connection pad connected to a connection terminal provided on a first substrate, and a lead portion extending from the connection pad, and the lead terminal also includes a first surface connected to the connection terminal, a second surface that is a rear surface thereof, and a third surface that is a side surface, and in which the lead portion includes a first bent section and a third bent section that are bent in a direction intersecting the first surface or the second surface, a second bent section that is bent in a direction intersecting the third surface between the first bent section and the third bent section.

Abstract translation: 为了通过减轻集中在从电子部件主体突出的引线端子的基部的应力来防止引线端子的基座的变形或损坏，引线端子包括连接到连接端子的连接焊盘，连接焊盘设置在第一 基板和从连接焊盘延伸的引线部分，引线端子还包括连接到连接端子的第一表面，作为其后表面的第二表面和作为侧表面的第三表面，其中 引导部分包括沿与第一表面或第二表面相交的方向弯曲的第一弯曲部分和第三弯曲部分，在与第一弯曲部分和第三弯曲部分之间的第三表面相交的方向上弯曲的第二弯曲部分 弯曲部分。

公开(公告)号：US20150060393A1

公开(公告)日：2015-03-05

申请号：US14012173

申请日：2013-08-28

Applicant: RONALD STEVEN COK

Inventor： RONALD STEVEN COK

IPC: H05K3/12

CPC classification number: H05K1/0274 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/097 ,  H05K3/0041 ,  H05K3/12 ,  H05K3/1258 ,  H05K3/1275 ,  H05K3/1283 ,  H05K3/1291 ,  H05K3/465 ,  H05K3/4685 ,  H05K2201/09209 ,  H05K2201/09281 ,  H05K2201/0979 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2203/0108

Abstract: A method of making an imprinted micro-wire structure includes providing a substrate, a first stamp, and a different multi-level second stamp. A curable bottom layer is provided over the substrate. One or more bottom-layer micro-channels) are imprinted in the curable bottom layer with the first stamp and a bottom-layer micro-wire formed in each bottom-layer micro-channel. A curable multi-layer is formed adjacent to and in contact with the cured bottom layer. First and second multi-layer micro-channels and a top-layer micro-channel are imprinted in the curable multi-layer with the multi-level second stamp. Either two bottom-layer micro-wires are electrically connected through the first and second multi-layer micro-wires and a top-layer micro-wire or two top-layer micro-wires are electrically connected through the first and second multi-layer micro-wires and a bottom-layer micro-wire.

Abstract translation: 制造压印微线结构的方法包括提供衬底，第一印模和不同的多级第二印模。 在基板上设置可固化的底层。 一个或多个底层微通道）印刷在可固化底层中，第一印模和底层微线形成在每个底层微通道中。 在固化的底层附近形成可固化的多层，并且与固化的底层接触。 第一和第二多层微通道和顶层微通道用多级第二印记印在可固化多层中。 两个底层微电线通过第一和第二多层微线电连接，并且顶层微线或两个顶层微线通过第一和第二多层微电子电连接 电线和底层微线。

公开(公告)号：US08932474B1

公开(公告)日：2015-01-13

申请号：US14012150

申请日：2013-08-28

Applicant: Ronald Steven Cok

Inventor： Ronald Steven Cok

IPC: H01B13/00 ,  H05K3/46 ,  H05K3/12 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K1/0274 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/097 ,  H05K3/0041 ,  H05K3/12 ,  H05K3/1258 ,  H05K3/1275 ,  H05K3/1283 ,  H05K3/1291 ,  H05K3/465 ,  H05K3/4685 ,  H05K2201/09209 ,  H05K2201/09281 ,  H05K2201/0979 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2203/0108

Abstract: A method of making an imprinted micro-wire structure includes providing a substrate and first, second, and third different stamps. A curable first layer is provided in relation to a substrate and imprinted with first, second, and third micro-channels using the first stamp. First, second, and third micro-wires are formed in the first, second, and third micro-channels. A curable second layer is provided adjacent to the first layer and imprinted with first and second connecting micro-channels. First and second connecting micro-wires are formed in the first and second connecting micro-channels. A curable third layer is provided and imprinted with a bridge micro-channel and a bridge micro-wire formed in the bridge micro-channel. The first and second micro-wires, the first and second connecting micro-wires, and the bridge micro-wire are electrically connected and electrically isolated from the third micro-wire.

Abstract translation: 制作印刷微线结构的方法包括提供基底和第一，第二和第三不同的印记。 相对于基板设置可固化的第一层，并使用第一印模印刷第一，第二和第三微通道。 在第一，第二和第三微通道中形成第一，第二和第三微细线。 可固化的第二层被设置成与第一层相邻并且印有第一和第二连接微通道。 第一和第二连接微线形成在第一和第二连接微通道中。 提供可固化的第三层并印刷桥接微通道和形成在桥式微通道中的桥式微型电线。 第一和第二微型电线，第一和第二连接微线以及桥式微型电线与第三微型电线电连接并电隔离。

公开(公告)号：JP2017036501A

公开(公告)日：2017-02-16

申请号：JP2016150558

申请日：2016-07-29

Applicant: ローム アンド ハース エレクトロニック マテリアルズ エルエルシー ,  Rohm and Haas Electronic Materials LLC ,  ダウ グローバル テクノロジーズ エルエルシー

Inventor： マシュー・ソーセス ,  ズーラ・ニアジンベトワ ,  イー・チン ,  ジュリア・ウォーティンク ,  ジョアンナ・ディジウィゼック ,  エリック・レディングトン ,  マーク・ルフェーブル

IPC: H01L21/288 ,  C25D3/38

CPC classification number: C25D3/38 ,  C25D5/022 ,  C25D7/00 ,  C25D7/123 ,  H01L24/03 ,  H01L24/06 ,  H01L24/11 ,  H01L24/14 ,  H05K1/111 ,  H05K3/064 ,  H05K3/4007 ,  H01L2224/03462 ,  H01L2224/03472 ,  H01L2224/05015 ,  H01L2224/11 ,  H01L2224/11472 ,  H01L2224/13014 ,  H01L2224/13147 ,  H05K2201/09209

Abstract: 【課題】実質的に均一なピラーを形成できる銅めっき浴の提供。 【解決手段】α−アミノ酸と下式で表わされるビスエポキシドとの反応生成物を電気銅めっき浴に添加した、アルファアミノ酸とビスエポキシドとの反応生成物を含有する電気銅めっき浴からフォトレジスト画定フィーチャを電気めっきする方法。ビスエポキシドは下式が望ましい。 (R1及びR2は、水素又はC1−4アルキル;A=O((CR3R4)mO)n又は(CH2)y;R3及びR4は各々独立にH、メチル又はヒドロキシル;m=1−6の整数;n=1−20の整数y=0−6の整数;y=0であるとき、Aは、化学結合である) 【選択図】なし

Abstract translation: 提供一种铜电镀浴，其可形成一个基本上均匀的支柱。 的α-氨基酸和由下式加入到铜电镀浴表示的双环氧化物的反应产物，光致抗蚀剂限定了含有α-氨基酸双环氧化物的反应产物铜电镀浴 方法用于电镀的特征。 双环氧化物是下式是优选的。 （R1和R2是氢或C1-4烷基; A = O（（CR 3 R 4）MO）n或（CH 2）Y; R 3和R 4各自独立地是H，甲基或羟基; M = 1-6的整数; N =一个整数整数Y = 0-6 1-20;当Y = 0时，为化学键）装置技术领域

公开(公告)号：JP2015065395A

公开(公告)日：2015-04-09

申请号：JP2014002152

申请日：2014-01-09

Applicant: 矢崎総業株式会社

Inventor： 北城 貴規 ,  杉山 真規 ,  猶原 理之

IPC: H05K1/14 ,  H01R11/01 ,  H05K1/11

CPC classification number: H05K1/111 ,  H01R12/526 ,  H01R29/00 ,  H05K3/222 ,  H05K1/029 ,  H05K1/14 ,  H05K1/182 ,  H05K2201/042 ,  H05K2201/09209 ,  H05K2201/10363 ,  H05K2201/10954

Abstract: 【課題】部品コストを削減することができるジャンパモジュール搭載回路基板および回路基板組立体を提供すること。 【解決手段】回路基板40と、回路基板40上に離間して形成した接続パターン51に両端の各接点部21を接続することによって接続パターン51間を導通可能に接続する導電性の電気接続部20を絶縁本体部30に設けたジャンパモジュール10と、を有し、接点部21と離間した接続パターン51とが接続するようにジャンパモジュール10を回路基板40に搭載するジャンパモジュール搭載回路基板1において、回路基板40は、複数の配線仕様に応じた接続パターン51をジャンパモジュール10の搭載位置Pに集約して形成した接続パターン集約部50を有し、ジャンパモジュール10は、接点部21が配線仕様に応じて接続パターン集約部50の接続パターン51に選択的に接続する。 【選択図】図9

Abstract translation: 要解决的问题：提供能够降低部件成本的跳线模块安装电路板和电路板组件。解决方案：跳线模块安装电路板1包括电路板40和跳线模块10，其中绝缘 主体部分30设置有导电电连接部分20，该导电电连接部分20通过将两端的连接点部分21连接到单独形成在电路板40上的连接图案51而连接在连接图案51之间用于导电。跳线模块10安装在 电路板40以连接点部分21连接到与其分离的连接图案51的方式。 电路基板40具有：连接图形一体化部50，其中，在跳线模块10的安装位置P，整体地形成根据多个布线规格的连接图案51.在跳线模块10中，连接点部21为 根据布线规格选择性地连接到连接图案集成部50的连接图案51。

公开(公告)号：JP2017036499A

公开(公告)日：2017-02-16

申请号：JP2016149326

申请日：2016-07-29

Applicant: ローム アンド ハース エレクトロニック マテリアルズ エルエルシー ,  Rohm and Haas Electronic Materials LLC ,  ダウ グローバル テクノロジーズ エルエルシー

Inventor： マシュー・ソーセス ,  ズーラ・ニアジンベトワ ,  イー・チン ,  ジュリア・ウォーティンク ,  ジョアンナ・ディジウィゼック ,  エリック・レディングトン ,  マーク・ルフェーブル

IPC: C25D5/02 ,  H01L21/288 ,  C25D3/38

CPC classification number: H05K3/064 ,  C25D3/38 ,  C25D5/022 ,  C25D7/00 ,  C25D7/123 ,  G03F7/405 ,  H01L24/03 ,  H01L24/06 ,  H01L24/11 ,  H01L24/14 ,  H05K1/111 ,  H05K3/4007 ,  H01L2224/03462 ,  H01L2224/03472 ,  H01L2224/05015 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/11 ,  H01L2224/11462 ,  H01L2224/11472 ,  H01L2224/13147 ,  H05K2201/09209

Abstract: 【課題】実質的に均一な形態を有するフォトレジスト画定フィーチャの電気めっきを可能にする方法の提供。 【解決手段】ピリジルアルキルアミンとビスエポキシドとの反応生成物、電解質、促進剤、及び抑制剤を含む電気銅めっき浴を用いて、開口部を有するフォトレジストの層を有する基板に銅/フォトレジスト画定フィーチャをめっきする方法。 【選択図】図1

Abstract translation: 本发明提供一种用于使具有一个基本上均匀的光致抗蚀剂的形式限定特征电镀的方法。 吡啶基烷基胺双 - 环氧化物，电解质，促进剂，并用铜电镀浴含有抑制剂的反应产物，铜/光致抗蚀剂到基材具有光致抗蚀剂层具有开口 如何电镀定义特征。 点域1