公开(公告)号：CN106604532A

公开(公告)日：2017-04-26

申请号：CN201710030136.0

申请日：2017-01-17

Applicant: 苏州灯龙光电科技有限公司

Inventor： 赵勇伟 ,  程天顺 ,  张俊鹏

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K1/0206 ,  H05K3/341 ,  H05K2201/10106

Abstract: 本发明公开了一种PCB，其特征在于，包括基材、位于所述基材上的下绝缘层、位于所述下绝缘层上的导电层和位于所述导电层上的上绝缘层；其特征在于，所述PCB设有至少一个导热孔；所述导热孔的上边缘到上层绝缘层，下边缘到所述基材中；所述导热孔充满导热材料。还公开了一种PCB的生产工艺及应用。有益效果：LED或电子元件的热量传递到PCB上，从而增加LED或电气元件的寿命，增强产品品质。

公开(公告)号：CN106416436A

公开(公告)日：2017-02-15

申请号：CN201580024100.0

申请日：2015-05-08

Applicant: 奥斯兰姆施尔凡尼亚公司

Inventor： R.斯皮尔 ,  D.汉比 ,  A.斯科奇

IPC: H05K1/11 ,  H05K1/18 ,  H05K3/32

CPC classification number: H01L33/486 ,  H01L33/62 ,  H01L2933/0033 ,  H01L2933/0066 ,  H05K1/028 ,  H05K1/0326 ,  H05K1/111 ,  H05K1/118 ,  H05K1/189 ,  H05K3/321 ,  H05K2201/0145 ,  H05K2201/09663 ,  H05K2201/10106 ,  Y02P70/611

Abstract: 公开了用于使用导电环氧树脂接合焊盘将SMD附接到柔性衬底的技术。每个接合焊盘包括一组导电环氧树脂的细长带，导电环氧树脂的细长带被以相邻和平行的方式应用并固化到柔性衬底上。接合焊盘用于将SMD附接到柔性衬底并且还为印刷电路提供导电接触。可以使用部分地覆盖接合焊盘的导电墨将电路印刷在柔性衬底上，而让焊盘的一部分暴露。可以在接合焊盘带的被暴露的部分之上以及跨接合焊盘带的被暴露的部分应用第二层导电环氧树脂或导电环氧树脂带，以便附接SMD。环氧树脂接合焊盘带的数量、大小和定向可以是由期望柔性衬底承受的弯曲量和/或弯曲的定向而确定的。

公开(公告)号：CN106332450A

公开(公告)日：2017-01-11

申请号：CN201610782447.8

申请日：2016-08-31

Applicant: 王欣

Inventor： 王欣

IPC: H05K1/18 ,  H05K1/02 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K1/18 ,  H05K1/0296 ,  H05K3/34 ,  H05K2201/09227 ,  H05K2201/10106

Abstract: 本发明一种导体镂空电路板及制作方法，属于电路板技术领域；该电路板包括电源正极线、电源负极线、元器件和元器件连接线；所述的电源正极线与电源负极线相对放置，电源正极线与电源负极线之间设置有多个元器件，每个元器件的电源正极端与电源正极线相连接，电源负极端与电源负极线相连接，元器件之间通过元器件连接线相连接；本发明电路板平整度好，精确度高，不易变形，导电性更好，增加了镂空度，制作镂空显示屏效果更好，并且制作方法简单易操作，制作周期短，精确度高，制作成本低。

公开(公告)号：CN106206908A

公开(公告)日：2016-12-07

申请号：CN201610355905.X

申请日：2016-05-26

Applicant: 科锐

Inventor： T.D.洛斯 ,  P.S.安德鲁斯 ,  J.雷赫策尔 ,  A.C.萨尔特

IPC: H01L33/48 ,  H01L33/62

CPC classification number: H01L33/642 ,  H01L24/48 ,  H01L25/0753 ,  H01L33/486 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/181 ,  H05K1/181 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/10106 ,  H01L2224/45099

Abstract: 本发明涉及具有应力减轻措施的表面安装器件（SMD）。SMD包括基底和所述基底的第一表面上的一个或更多个电触头。所述电触头中的每一个配置成电耦接到位于载体的表面上的相对应电触头，并且位于所述第一表面的同心区域内，所述同心区域小于所述第一表面的总面积的大约50%。当与在其外边缘上包括电触头的常规SMD比较时，通过在所述同心区域内提供所述电触头，由所述电触头经历的机械应力能够显著减少。因此，可降低所述SMD由于所述电触头中的一个或更多个与所述载体的分离而导致的故障率。

公开(公告)号：CN105570848B

公开(公告)日：2016-11-30

申请号：CN201510874039.0

申请日：2015-12-02

Applicant: 宁波凯耀电器制造有限公司

Inventor： 夏奇军 ,  周小军 ,  贺敏明 ,  姚斌雄

IPC: F21V23/00 ,  F21V23/06 ,  F21V19/00 ,  F21Y115/10

CPC classification number: H05K3/005 ,  H05K1/056 ,  H05K1/142 ,  H05K2201/09027 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10545

Abstract: 本发明公开了一种复合型LED线路板及制作方法，复合型LED线路板包括铝基板，铝基板上冲压出镶嵌孔，然后在镶嵌孔内嵌嵌设与铝基板表面齐平的绝缘基板，从而形成复合基板，接着在复合基板的表面由内至外依次敷设半干胶以及用于导电的导电铜箔，并施加恒压和恒温，使半干胶固化形成绝缘层，从而形成复合PCB板，最后在复合PCB板上对应绝缘基板处设有驱动电源元件，从而构成驱动板，在复合PCB板上对应铝基板处设有LED灯珠，从而构成灯板，这样，灯板和驱动板之间即可通过导电铜箔相连接。本发明可显著地简化灯板部分与LED驱动板部分之间的连接，并且两者之间连接的一致性好、可靠性高，因而有利于节省人工，降低制造成本。

公开(公告)号：CN106163098A

公开(公告)日：2016-11-23

申请号：CN201610773020.1

申请日：2016-08-30

Applicant: 江门全合精密电子有限公司

Inventor： 曾正华

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H05K1/18 ,  H05K3/28

CPC classification number: H05K1/0274 ,  H05K1/111 ,  H05K1/181 ,  H05K3/282 ,  H05K2201/09372 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/2054 ,  H05K2203/1377

Abstract: 本发明公开了一种可提高反射率的LED印刷电路板及其制作方法，通过在LED印刷电路板之中设置用于反射LED灯光的第一防焊层和第二防焊层，使得LED印刷电路板具有双反射层的结构，通过第一防焊层和第二防焊层共同对LED灯光进行反射，大大提高了LED印刷电路板对LED灯光的反射效率，使得LED灯的发光程度能够满足使用要求，从而提升了LED灯的使用效率。

公开(公告)号：CN106162979A

公开(公告)日：2016-11-23

申请号：CN201610308156.5

申请日：2016-05-11

Applicant: 普因特工程有限公司

Inventor： 安范模 ,  朴胜浩 ,  宋台焕

IPC: H05B33/08

CPC classification number: H05B33/0815 ,  F21K9/00 ,  F21V23/005 ,  F21V29/70 ,  F21Y2115/10 ,  H05B33/0803 ,  H05K1/0209 ,  H05K2201/10106 ,  Y02B20/341 ,  H05B33/0806

Abstract: 一种用于发光元件的光学引擎，包括元件基板、多个电路基板以及多个保护基板，多个发光元件安装在所述元件基板上，所述多个电路基板在绝缘状态中彼此连接以便将驱动电压施加到发光元件并且在所述绝缘状态中连接到所述元件基板，所述多个保护基板配置成在绝缘状态中围绕所述元件基板和所述电路基板并与所述元件基板和所述电路基板接触。

公开(公告)号：CN106062119A

公开(公告)日：2016-10-26

申请号：CN201580014903.8

申请日：2015-02-13

Applicant: 迪睿合株式会社

Inventor： 波木秀次 ,  蟹泽士行 ,  石神明 ,  青木正治

IPC: C09J201/00 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  H01B1/00 ,  H01B1/22 ,  H01B5/16 ,  H01L21/60 ,  H05K1/18 ,  H05K3/32 ,  H05K3/34

CPC classification number: C09J9/02 ,  C08K3/22 ,  C08K7/16 ,  C08K9/02 ,  C08K2003/0806 ,  C08K2003/2241 ,  C08K2201/001 ,  C08K2201/003 ,  C08K2201/005 ,  C09J11/04 ,  C09J163/00 ,  C09J201/00 ,  H01B1/22 ,  H01L24/29 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L33/60 ,  H01L33/62 ,  H01L33/641 ,  H01L33/644 ,  H01L33/647 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/29386 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/29439 ,  H01L2224/29499 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49107 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81194 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2933/0066 ,  H01L2933/0075 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/0221 ,  H05K2201/0272 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/2054 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/05341 ,  H01L2924/05432

Abstract: 提供可得到优异的光学特性和放热特性的各向异性导电粘接剂。含有：在树脂粒子的最表面形成以Ag作为主要成分的金属层而得到的导电性粒子(31)；平均粒径比导电性粒子小的焊剂粒子(32)；平均粒径比焊剂粒子小的光反射性绝缘粒子；和分散导电性粒子(31)、焊剂粒子(32)和光反射性绝缘粒子的粘结剂。导电性粒子和光反射性绝缘粒子有效地反射光，提高LED安装体的光排出效率。另外，由于在压接时焊剂粒子(32)将端子间焊接接合，所以相对的端子间的接触面积增加，可得到高放热特性。

公开(公告)号：CN102751271B

公开(公告)日：2016-10-05

申请号：CN201210116861.7

申请日：2012-04-19

Applicant: LG伊诺特有限公司

Inventor： 李相雨 ,  朴东昱 ,  晋洪范

IPC: H01L25/075 ,  H01L33/48 ,  H01L33/64 ,  H01L33/62

CPC classification number: H01L25/075 ,  H01L24/73 ,  H01L24/97 ,  H01L33/486 ,  H01L33/60 ,  H01L33/62 ,  H01L33/647 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48257 ,  H01L2224/49107 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/12035 ,  H01L2924/12041 ,  H05K1/0209 ,  H05K1/11 ,  H05K1/181 ,  H05K3/32 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10969 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明所公开的是一种发光器件阵列。该发光器件阵列包括发光器件和主体，该主体包括电连接到发光器件的第一引线框架和第二引线框架和发光器件封装设置在其上的基板，该基板包括基底层和设置在基底层上并且电连接到发光器件封装的金属层，其中金属层包括：第一电极图案和第二电极图案，该第一电极图案和第二电极图案电连接到第一引线框架和第二引线框架；以及散热图案，该散热图案与第一电极图案或(和)第二电极图案中的至少一个绝缘，吸收从基底层或(和)发光器件封装中的至少一个生成的热并且然后散热。

公开(公告)号：CN105953120A

公开(公告)日：2016-09-21

申请号：CN201610371394.0

申请日：2016-05-30

Applicant: 京东方科技集团股份有限公司 ,  合肥鑫晟光电科技有限公司

Inventor： 王旭东

IPC: F21S4/24 ,  F21V23/06 ,  H05K1/18 ,  G02F1/13357 ,  F21Y115/10

CPC classification number: F21V23/06 ,  G02F1/133603 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/10106

Abstract: 本发明涉及显示装置技术领域，公开了一种灯条、背光模组和显示装置，可以省去连接器，简化结构，连接起来较方便，且可以减少显示装置画面不良现象的产生，提高显示装置的显示效果。其中灯条包括：印刷电路板，以及设置于印刷电路板、与印刷电路板电连接的多个LED灯，还包括：接线端子，接线端子上设有多个间隔分布的金属弹片，其中：印刷电路板一端设有延伸部，延伸部上设有与金属弹片的个数一一对应的电极，接线端子固设于延伸部，且每个金属弹片与对应的电极接触实现电连接。