公开(公告)号：CN102365907A

公开(公告)日：2012-02-29

申请号：CN201080015799.1

申请日：2010-02-01

Applicant: 莫列斯公司

Inventor： 布赖恩·基思·劳埃德

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K3/222 ,  H01R12/59 ,  H01R13/6467 ,  H01R13/6471 ,  H01R13/6594 ,  H05K1/0237 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10356 ,  H05K2201/10446 ,  H05K2201/10674

Abstract: 本申请公开了一种电连接器组件。所述电连接器组件包括印刷电路板(14)、芯片元件(12)、端子元件(20)、第一连接器元件(16)、旁路电缆元件(12)和第二连接器元件(22)。所述芯片元件和所述端子元件被安装在所述印刷电路板上，所述端子元件朝着所述印刷电路板的端部安装。所述第一连接器元件在第一端部与所述芯片元件电连通，并且所述旁路电缆元件在其第二端部电连接它所联接的所述第一连接器元件，并且在第一端部电连接所述端子元件。布置在所述端子元件的第二端部的所述第二连接器元件与所述端子元件电连通。通常，所述电连接器能够传输高速信号。

公开(公告)号：CN101447615A

公开(公告)日：2009-06-03

申请号：CN200810149192.7

申请日：2008-09-19

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 藤川英之 ,  萩本浩光

IPC: H01R12/22 ,  H01R13/518 ,  H01R12/26

CPC classification number: H05K1/147 ,  H01R12/772 ,  H01R13/5833 ,  H05K2201/048 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10356

Abstract: 本发明涉及电子装置和印刷电路板单元。本发明提供了：印刷电路板，该印刷电路板包括第一表面、作为所述第一表面的后表面的第二表面、安装在所述第一表面上的连接器、以及形成在所述第一表面与所述第二表面之间的通孔和凹口中的一个，所述通孔贯穿所述印刷电路板，所述凹口形成在所述印刷电路板的边缘部分中；线缆，该线缆包括可移除地装配到所述连接器的第一端子以及位于所述第一端子与第二端子之间的连接线部，在所述第一端子处于装配到所述连接器的状态下，所述连接线部通过所述通孔和所述凹口中的所述一个，从所述印刷电路板的所述第一表面延伸到所述第二表面；以及壳体，该壳体容纳所述印刷电路板和所述线缆。

公开(公告)号：CN101355851A

公开(公告)日：2009-01-28

申请号：CN200810133998.7

申请日：2008-07-18

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 樫尾仁司

IPC: H05K1/14 ,  H05K1/18 ,  H01B7/40 ,  H01B11/06

CPC classification number: H05K3/3405 ,  H01R4/2404 ,  H01R9/0515 ,  H05K1/0243 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/09163 ,  H05K2201/09809 ,  H05K2201/10356 ,  H05K2203/1189

Abstract: 本发明揭示一种电线组合印刷布线电路板和电线部件以及电子设备，一实施方式中，配备第1布线电路板、与该第1布线电路板并行设置的电线部件、以及叠积在所述第1布线电路板上的具有第2绝缘基体材料和连接所述电线部件的第2导体层图案的第2布线电路板。所述电线部件配备具有导线和使该导线绝缘的包覆部的电线、以及导线用连接件，该导线用连接件连接所述导线，并具有贯穿所述第2绝缘基体材料且与所述第2导体层图案对接的导线用凸起部的星型齿轮形状。

公开(公告)号：CN1777948A

公开(公告)日：2006-05-24

申请号：CN03826284.3

申请日：2003-04-11

Applicant: 新科实业有限公司

Inventor： 何耀诚 ,  卢国洪 ,  陈灿华 ,  罗元能 ,  J·L·王 ,  张流俊

IPC: G11B21/00

CPC classification number: B23K20/023 ,  B23K2101/40 ,  G11B5/4846 ,  H05K1/189 ,  H05K3/323 ,  H05K3/3447 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/10356 ,  Y10T29/49025

Abstract: 本发明披露了一种用于改进硬驱动器致动器引线连接的系统和方法。在一个实施例中，通过结合剂例如各向异性导电模(ACF)将致动器板耦接至致动器挠性电缆。在一个实施例中，例如通过焊料凸点接合将致动器挠性电缆耦接至一个或多个致动器线圈引线，并例如通过聚合物注射成型将所述挠性电缆/致动器线圈耦接部分嵌入到一致动器框架中。

公开(公告)号：CN1659810A

公开(公告)日：2005-08-24

申请号：CN03813758.5

申请日：2003-04-29

Applicant: 西利康导管有限公司

Inventor： 约瑟夫·C·菲耶尔斯塔德 ,  帕拉·K·塞加拉姆 ,  贝尔加桑·哈巴

IPC: H04B15/00 ,  H05B3/00

CPC classification number: H05K1/147 ,  H01L23/49805 ,  H01L24/16 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48463 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/0228 ,  H05K1/0237 ,  H05K3/222 ,  H05K2201/10356 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/1053 ,  H05K2201/10734 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 一种直接连接信号传送系统(200)，包括印刷电路板(205)和被放置在该印刷电路板上的第一(201A)和第二(201B)集成电路封装。多个电信号导体(203)延伸于在印刷电路板之上悬挂的第一和第二集成电路封装之间。

公开(公告)号：CN107852812A

公开(公告)日：2018-03-27

申请号：CN201680040236.5

申请日：2016-07-04

Applicant: 日本电气株式会社

Inventor： 柏仓和弘 ,  上村文子

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/46 ,  H05K9/00

CPC classification number: H05K1/0224 ,  H05K1/0219 ,  H05K1/0251 ,  H05K1/115 ,  H05K1/141 ,  H05K1/185 ,  H05K3/429 ,  H05K2201/09609 ,  H05K2201/1003 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10356

Abstract: 本发明的目的在于提供一种能够抑制来自电缆的EMI放射的印刷电路板。为实现该目的，本发明是一种包括与电缆连接的信号布线的印刷电路板，该印刷电路板包括：在信号布线的上方和下方的接地层，该接地层被置于与电缆连接的信号布线的上侧和下侧；以及多个通孔，用于使在信号布线的上方和下方的接地层连接，其中多个通孔被设置在信号布线处及附近并且根据与要抑制的电磁波的最大频率相对应的波长而分隔开一定间隔。

公开(公告)号：CN104981089B

公开(公告)日：2017-10-27

申请号：CN201510092231.4

申请日：2015-03-02

Applicant: 日本航空电子工业株式会社

Inventor： 田中幸贵 ,  河村主税

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0219 ,  H01R9/034 ,  H01R9/035 ,  H01R12/53 ,  H01R13/6471 ,  H01R13/6473 ,  H05K1/117 ,  H05K2201/0723 ,  H05K2201/09336 ,  H05K2201/09618 ,  H05K2201/10356

Abstract: 一种印刷电路板，包括在上下方向上层叠的图案层、绝缘层和接地层。所述印刷电路板形成有至少一个通路。所述绝缘层被设于所述图案层与所述接地层之间。所述接地层形成有接地图案。所述图案层形成有一个共用接地和至少两个衬垫。所述衬垫沿横向方向排列。所述共用接地在所述前后方向上位于所述衬垫的前方。所述通路包括将所述共用接地与所述接地图案相互连接的第一通路。所述衬垫包括至少一个接地垫和至少一个信号垫。所述接地垫与所述共用接地连接。所述信号垫不与所述共用接地连接。

公开(公告)号：CN106559955A

公开(公告)日：2017-04-05

申请号：CN201510617077.8

申请日：2015-09-24

Applicant: 创飞有限公司

Inventor： 李钧

IPC: H05K1/14

CPC classification number: H05K1/147 ,  H05K2201/10356

Abstract: 本发明公开了一种用于可穿戴设备的可拉伸的柔性电路结构，包括柔性集成电路模块、导电纱线和弹性连接带；所述柔性集成电路模块由芯片模块和柔性承载物组成；所述柔性承载物印制有使芯片模块工作的驱动电路；所述芯片模块固定连接于柔性承载物上，并与印制于柔性集成电路模块上的驱动电路电路连接；至少一个所述弹性连接带固定于柔性集成电路模块上；至少一个所述柔性集成电路模块之间通过弹性连接带连接成弹性结构；至少一个所述柔性集成电路模块之间通过导电纱线电路连接；所述电路连接于柔性集成电路模块之间的导电纱线的长度大于或等于所述连接于柔性集成电路模块之间的弹性连接带的最大拉伸长度。通过本发明能够实现柔性高、弹性高、拉伸度高、简易修复与纺织品结合度高的技术效果。

公开(公告)号：CN104253326B

公开(公告)日：2017-01-11

申请号：CN201410289785.9

申请日：2014-06-25

Applicant: 阿维科斯公司

Inventor： 彼得·毕晓普

IPC: H01R12/57

CPC classification number: H01R12/57 ,  H01R4/4809 ,  H01R12/75 ,  H05K3/32 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/10287 ,  H05K2201/1031 ,  H05K2201/10356 ,  H05K2201/10962 ,  Y02P70/611

Abstract: 单一元件电连接器，包括形成笼形结构的单个导电接触元件，所述笼形结构具有沿所述连接器的纵向中心轴线的导线插入端和导线接触端。所述笼形结构限定具有适于放置真空输送装置的吸入喷嘴的表面区域的上部拾取表面，以及一对接触尖端，所述接触尖端朝着所述中心轴线偏置，以限定用于插入所述连接器的导线的裸露芯部的接触夹点。接触表面由所述笼形结构的部分限定，用于电配合接触在安装有连接器的组件上的各个接触元件。

公开(公告)号：CN105931717A

公开(公告)日：2016-09-07

申请号：CN201610405878.2

申请日：2016-06-08

Applicant: 深圳市华星光电技术有限公司

Inventor： 黄笑宇

IPC: H01B7/04 ,  H01B7/08

CPC classification number: H01B7/0823 ,  H01B7/04 ,  H01B7/0846 ,  H01R4/04 ,  H01R12/613 ,  H01R12/62 ,  H05K2201/10356 ,  H01B7/08

Abstract: 本发明提供一种柔性扁平电缆。所述柔性扁平电缆包括：第一柔性扁平电缆和第二柔性扁平电缆，其中：第一柔性扁平电缆的一侧与第一端子连接；第一柔性扁平电缆的另一侧设置有多个第一衬垫；第二柔性扁平电缆的一侧与第二端子连接；第二柔性扁平电缆的另一侧设置有与所述多个第一衬垫一一对应地连接的多个第二衬垫。根据本发明的示例实施例的柔性扁平电缆能够增强柔性扁平电缆的通用性、复用性和可修复性。