公开(公告)号：CN1469697A

公开(公告)日：2004-01-21

申请号：CN02147365.X

申请日：2002-10-23

Applicant: 仁宝电脑工业股份有限公司

Inventor： 龚绍祖 ,  刘震华

IPC: H05K3/32 ,  H01L21/50

CPC classification number: H05K3/303 ,  H05K1/0218 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10598 ,  H05K2201/10704 ,  H05K2201/10734 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49169 ,  Y10T29/49179

Abstract: 一种用来将一集成电路封装体固定于一电路板上的方法，所述封装体包括多个电连接点以内限于一周界的方式排列，所述方法包括将所述封装体置放于所述电路板上，以使所述封装体的主要表面邻接于所述电路板的一主要表面、透过所述多个电连接点将所述封装体电连接至所述电路板、以及设置至少一锚状物，其以机械性的方式将所述封装体固定于所述电路板上。其中所述锚状物并不于所述封装体与所述电路板之间提供任何电连接的功能。

公开(公告)号：CN1419803A

公开(公告)日：2003-05-21

申请号：CN01807247.X

申请日：2001-02-16

Applicant: INCEP技术公司

Inventor： 约瑟夫·T·迪比恩二世 ,  戴维·哈特基 ,  詹姆斯·H·卡斯凯德 ,  卡尔·E·霍格

IPC: H05K7/10

CPC classification number: H01L23/427 ,  G06F1/18 ,  G06F1/182 ,  G06F1/189 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/0263 ,  H05K1/141 ,  H05K3/301 ,  H05K3/368 ,  H05K7/1092 ,  H05K2201/10318 ,  H05K2201/10325 ,  H05K2201/10598 ,  H05K2201/10704 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2201/2018 ,  H01L2924/00

Abstract: 在此公开一种使用模块电路板组件的微处理器封装构架，其把电能提供给微处理器，并且还用于散热和防止电磁干扰(EMI)。该模块电路板组件包括安装有元件的基片、包括用于把电能提供给该元件的电路的电路板、以及置于该基片与电路板之间的至少一个导电互连器件，该导电互连器件把该电路与该元件电连接。

公开(公告)号：CN109600915A

公开(公告)日：2019-04-09

申请号：CN201910092983.9

申请日：2019-01-30

Applicant: 上海剑桥科技股份有限公司 ,  浙江剑桥电子科技有限公司

Inventor： 高学东

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/30

CPC classification number: H05K1/021 ,  H05K3/30 ,  H05K2201/066 ,  H05K2201/10598

Abstract: 本发明公开了一种可SMT装配的卡簧片连接结构及其装配方法，所述可SMT装配的卡簧片连接结构包括设置于电路板下方的卡簧片，卡簧片具有至少两个向内倾斜的卡舌以及一支撑台，其中，散热片的下方连接有连接针脚，连接针脚包括卡合凹槽；连接针脚穿过电路板以及支撑台，并且挤开卡舌；卡舌限位于卡合凹槽，且卡舌通过弹性形变力夹紧于卡合凹槽；支撑台的一端抵住电路板的下方，另一端向下抵住卡舌。通过本发明的运用，通过卡簧片自身的结构特性完成装配，增加了安装便利性。不仅可以手动安装，还可以进行SMT贴合安装，提高了安装便利性。同时，减小了散热片的体积，利于PCB板上的器件布局；安装拆卸方便，可重复利用，安装效率高。

公开(公告)号：CN109058811A

公开(公告)日：2018-12-21

申请号：CN201810427349.1

申请日：2018-05-07

Applicant: 伟创力有限公司

Inventor： 阿西施·安东尼 ,  乔登·马瑟

IPC: F21S8/00 ,  F21V19/02 ,  F21V15/015 ,  F21Y115/10

CPC classification number: F21V29/89 ,  F21K9/272 ,  F21K9/275 ,  F21K9/90 ,  F21S4/28 ,  F21V5/04 ,  F21V5/048 ,  F21V15/013 ,  F21V15/015 ,  F21V17/104 ,  F21V19/0045 ,  F21V29/70 ,  F21V29/75 ,  F21V29/763 ,  F21V29/83 ,  F21V31/005 ,  F21Y2103/10 ,  F21Y2105/16 ,  F21Y2115/10 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/0204 ,  H05K1/181 ,  H05K3/0061 ,  H05K7/20409 ,  H05K2201/066 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10598 ,  F21S8/00 ,  F21V19/02

Abstract: 提供一种引导光的装置。该装置包括适于为光源提供固定装置的至少两个光模块。该至少两个光模块为线性的且平行于中心轴的，该至少两个光模块与中心轴基本处于同一平面并在该平面中设置在中心轴的两侧。在该至少两个光模块的第一端上设置有第一内端盖，并且在至少两个光模块的第二端上设置有第二内端盖。第一端沿着两个光模块的长度与第二端相对。第一内端盖和第二内端盖为至少一个光模块提供固定的旋转轴，并且提供至少两个锁定位置以确定光模块的旋转位置。

公开(公告)号：CN108242401A

公开(公告)日：2018-07-03

申请号：CN201711424717.9

申请日：2017-12-25

Applicant: 英飞凌科技股份有限公司

Inventor： R·拜尔雷尔

IPC: H01L21/52 ,  H01L23/10 ,  H01L23/367

CPC classification number: H05K7/14 ,  H01L23/10 ,  H01L23/16 ,  H01L23/3675 ,  H01L23/433 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3511 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/0209 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/18 ,  H05K3/284 ,  H05K5/0239 ,  H05K7/2039 ,  H05K2201/0162 ,  H05K2201/066 ,  H05K2201/09018 ,  H05K2201/09136 ,  H05K2201/10409 ,  H05K2201/10598 ,  H05K2201/2018 ,  H05K2203/1105 ,  H05K2203/302 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012

Abstract: 一方面涉及一种用于制造电子模块组件的方法。在所述方法中，在衬底组件与模块壳体之间延伸的可固化的第一团块在所述衬底组件的电路载体具有至少第一温度的情况下被固化。在所述模块壳体的侧壁与所述衬底组件之间，通过固化可固化的第二团块形成粘合连接。在固化第一团块之后，所述电路载体被冷却到低于比所述第一温度低的第二温度。

公开(公告)号：CN104900634B

公开(公告)日：2018-03-02

申请号：CN201410127163.6

申请日：2014-03-31

Applicant: 台达电子国际(新加坡)私人有限公司

Inventor： 陈大容

IPC: H01L25/00 ,  H01L23/367 ,  H01L23/31

CPC classification number: H05K3/0061 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/36 ,  H01L23/3677 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/20 ,  H01L25/074 ,  H01L25/16 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/2518 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2225/1035 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/19105 ,  H05K1/0204 ,  H05K2201/10598 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种封装结构及其所适用的堆栈式封装模块。本发明关于一种封装结构，包含第一至第二绝缘层、第一至第三导电层及第一至第二电子组件。第一及第二导电层分别设置于第一绝缘层的顶面及底面上，且分别与第一绝缘层的第一及第二导电通孔连接。第二绝缘层设置于第一导电层上。第三导电层设置于第二绝缘层的顶面上，且与第二绝缘层的第三导电通孔连接。第一及第二电子组件分别内埋于第一及第二绝缘层内，且第一电子组件的第一导接端通过第一及第二导电通孔而与第一及第二导电层相导通，第二电子组件的第二导接端与第一导电层相导通及/或通过第三导电通孔与第三导电层相导通。

公开(公告)号：CN107148208A

公开(公告)日：2017-09-08

申请号：CN201710474897.5

申请日：2017-06-20

Applicant: 广东欧珀移动通信有限公司

Inventor： 曾元清

IPC: H05K9/00 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K9/0032 ,  H05K1/02 ,  H05K9/0015 ,  H05K2201/10598

Abstract: 本发明公开了一种屏蔽盖、基板组件和电子设备。其中屏蔽盖用于盖合于基板的器件上，屏蔽盖包括主体和设置在主体上的垫片，垫片设置有与基板配合的辅固定孔，垫片可通过一固定件与辅固定孔的配合固定于基板。本发明可以将固定件根据其它固定结构做出相应的大小结构，同时将垫片的厚度做出相应的改变，使得基板可以采用相同的固定结构进行装配，节省基板的装配时间，提升基板的装配效率和正确率。

公开(公告)号：CN105337100A

公开(公告)日：2016-02-17

申请号：CN201510581462.1

申请日：2015-08-05

Applicant: 德尔福国际运营卢森堡有限公司

Inventor： P·施特尔默

IPC: H01R13/629 ,  H01R12/65

CPC classification number: H01R12/7076 ,  H01R12/7088 ,  H01R12/714 ,  H01R12/75 ,  H01R12/88 ,  H05K1/0204 ,  H05K1/0209 ,  H05K1/0263 ,  H05K1/117 ,  H05K2201/066 ,  H05K2201/10356 ,  H05K2201/10393 ,  H05K2201/10598 ,  H05K2201/10969

Abstract: 本发明涉及电连接装置。连接装置(1)包含印刷电路板(10)，布置在印刷电路板(10)的第一表面(13)、第一侧面(11)上的半导体部件(20)，布置在印刷电路板(10)的第二表面(14)、第二侧面(12)上的连接设备(30)，与连接设备(30)和电线(50)可接触的接触元件(40)，其中连接设备(30)与半导体部件(20)相对地布置。

公开(公告)号：CN102413635B

公开(公告)日：2015-03-18

申请号：CN201110218426.0

申请日：2009-10-22

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 长谷川泰之

IPC: H05K3/00

CPC classification number: H05K3/0097 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/225 ,  H05K2201/10598 ,  H05K2203/162 ,  Y10T29/49126

Abstract: 一种多连片基板及其制造方法，该多连片基板的制造方法包括以下步骤：在不良单片的结合处形成第一凹部；通过切除上述不良单片来在框架上形成第一嵌合部(S13)；在其它基板的合格单片的结合处形成第二凹部；从上述其它基板切出具有第二嵌合部的合格单片(S14)；使上述第二凹部与上述第一凹部对合来将上述第二嵌合部嵌入到上述第一嵌合部(S15)；以及对由上述第一凹部和上述第二凹部构成的第三凹部填充粘接材料来粘接上述框架和上述合格单片(S19、S20)。

公开(公告)号：CN102210198B

公开(公告)日：2014-12-24

申请号：CN200980144477.4

申请日：2009-10-29

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 长谷川泰之

IPC: H05K3/00 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K3/0097 ,  H05K1/0269 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/225 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/0909 ,  H05K2201/09145 ,  H05K2201/09918 ,  H05K2201/10598 ,  H05K2201/209 ,  H05K2203/0169 ,  H05K2203/1476 ,  H05K2203/162 ,  H05K2203/166 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49789 ,  Y10T29/49895

Abstract: 本发明提供多片式基板的制造方法。该方法制造一种多片式基板，该基板包括框架部和由电路板构成的多个片部，该方法包括下述步骤，即，在制造面板上以至少框架部(21、22)与片部(23～26)分开的状态，制造框架部(21、22)和多个片部(23～26)，该框架部(21、22)具有第一连结部，该多个片部(23～26)包括具有第二连结部的片部，该第二连结部用于与第一连结部连结；自制造面板分别切出框架部(21、22)和多个片部(23～26)；通过使第一连结部与第二连结部连结，使框架部(21、22)与片部(23～26)连结，从而将框架部(21、22)和多个片部(23～26)组合起来而形成多片式基板。