公开(公告)号：CN1870856A

公开(公告)日：2006-11-29

申请号：CN200610084712.1

申请日：2006-05-17

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 竹内嘉彦 ,  本上满 ,  大泽徹也

IPC: H05K1/18 ,  H05K1/02

CPC classification number: H01L23/4985 ,  H01L21/563 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/09701 ,  H05K3/284 ,  H05K3/3452 ,  H05K2201/0989 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/10689

Abstract: 本发明揭示一种布线电路板，为了提供能可靠防止电子部件安装部填充的密封树脂流往电子部件安装部外的布线电路板，在形成安装电子部件(E)的电子部件安装部(8)的布线电路板1中，在电子部件安装部(8)上配设有设置电子部件(E)的电子部件设置区(9)、以及配置在电子部件设置区(9)内与导体布线(5)相连的端子(6)。而且，保护绝缘层(4)上形成包围电子部件安装部8的周围且延伸成与各导体布线(5)正交的槽(11)，该槽(11)在与各导体布线(5)的交叉部分形成往导体布线(5)延伸的方向凸出的凸出部分(12)。由此，过分填充的密封树脂(R)难以超越槽(11)，能防止其从槽(11)扩散到外侧。