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公开(公告)号：CN105609959A
公开(公告)日：2016-05-25
申请号：CN201610014964.0
申请日：2012-09-05
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H01Q7/08 , G06K19/07 , G06K19/077 , H01Q1/38 , H01Q1/22
CPC classification number: H01Q7/08 , G06K7/10336 , G06K7/10386 , H01Q1/2225 , H01Q1/243 , H01Q1/48 , H01Q7/06 , G06K19/07 , G06K19/077 , H01Q1/2216 , H01Q1/38
Abstract: 天线装置(101)具备可挠性基材(10)、形成于该可挠性基材(10)并将以卷绕中心部为导体开口部的由螺旋状的导体线路构成的第1线圈(11)以及第2线圈(12)、和磁性体芯(30)，在可挠性基材(10)的导体开口部形成有狭缝(21、22)，磁性体芯(30)被插入到狭缝(21、22)。另外，该天线装置被配置于金属体(40)上。第1线圈(11)被沿着一方向卷绕。第2线圈(12)被沿着与第1线圈(11)的卷绕方向相反的方向卷绕，第1线圈(11)的外周与第2线圈(12)的外周连接，第1线圈(11)与第2线圈(12)相互相邻地配置。
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公开(公告)号：CN105474762A
公开(公告)日：2016-04-06
申请号：CN201580001519.4
申请日：2015-02-23
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H05K1/0298 , H05K1/0296 , H05K1/0313 , H05K1/144 , H05K3/0058 , H05K3/4632 , H05K2201/09472
Abstract: 一种多层基板(1)的制造方法，该多层基板是通过将形成有导体图案的基材层(11～15)层叠、热压接而形成的，在第一基材层(11)的主表面形成安装电极即导体图案(11A、11B)，在基材层(12～15)的主表面形成导体图案(12A、12B、13A、13B、14A、14B、15A)。对基材层(11～15)进行层叠，以使第一基材层(11)的主表面为最外表面。朝第一基材层(11)侧按压弹性体(101)，对层叠的基材层(11～15)进行热压接。在层叠有基材层(11～15)的层叠体(10)中，配置有导体图案，在层叠方向上观察时与导体图案(11A、11B)重叠的区域(P1、P2)中的导体图案的占有率比围住区域(P1、P2)的区域中的占有率低。藉此，能提供可以抑制安装位置的偏移的多层基板的制造方法及多层基板。
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公开(公告)号：CN103518289B
公开(公告)日：2016-01-20
申请号：CN201280020812.1
申请日：2012-09-05
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H01Q7/06 , G06K19/07 , G06K19/077 , H01Q1/38
CPC classification number: H01Q7/08 , G06K7/10336 , G06K7/10386 , H01Q1/2225 , H01Q1/243 , H01Q1/48 , H01Q7/06
Abstract: 天线装置(101)具备可挠性基材(10)、形成于该可挠性基材(10)并将以卷绕中心部为导体开口部的由螺旋状的导体线路构成的第1线圈(11)以及第2线圈(12)、和磁性体芯(30)，在可挠性基材(10)的导体开口部形成有狭缝(21、22)，磁性体芯(30)被插入到狭缝(21、22)。另外，该天线装置被配置于金属体(40)上。第1线圈(11)被沿着一方向卷绕。第2线圈(12)被沿着与第1线圈(11)的卷绕方向相反的方向卷绕，第1线圈(11)的外周与第2线圈(12)的外周连接，第1线圈(11)与第2线圈(12)相互相邻地配置。
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公开(公告)号：CN104752813A
公开(公告)日：2015-07-01
申请号：CN201510098146.9
申请日：2011-07-27
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 用水邦明
CPC classification number: H01Q1/2283 , G06K7/10237 , H01Q1/2291 , H01Q1/243 , H01Q1/36 , H01Q7/00 , H01Q19/00 , H04B5/0093
Abstract: 在本发明的天线装置及通信终端设备中，由流过供电天线(30)的线圈导体的电流i0在第一升压导体(41)中感应出电流i10，该电流i10环绕在第一升压导体(41)的周围。此外，由流过供电天线(30)的线圈导体的电流i0在第二升压导体(42)中感应出电流i2，该电流i2环绕在第二升压导体(42)的周围。此外，由流过第二升压导体(42)的电流i2在第一升压导体(41)中感应出电流i12，该电流i12环绕在第一升压导体(41)的周围。这样，构成了辐射板形状的自由度较高，不要求辐射板和线圈导体的位置关系具有较高的位置精度，不容易受附近金属物体影响的天线装置及通信终端设备。
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公开(公告)号：CN104751098A
公开(公告)日：2015-07-01
申请号：CN201510170131.9
申请日：2013-06-28
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01Q1/243 , G06K19/07794 , H01Q1/48 , H01Q1/521 , H01Q7/00 , H01Q9/0407 , H01Q9/045
Abstract: 本发明的天线装置(101)包括彼此相对的第1导体面(11)以及第2导体面(12)。第1导体面(11)与第2导体面(12)经由第1连接导体(21)、第2连接导体(22)以及贴片电容器(5)相连接。在第1导体面(11)与第2导体面(12)之间配置有供电线圈(30)。供电线圈(30)由磁芯(30b)与线圈导体(30a)构成，将线圈导体(30a)形成为卷绕在磁芯(30b)周围的图案。将该供电线圈(30)配置在靠近第1连接导体(21)的位置，且与第1连接导体(21)磁场耦合。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104638349A
公开(公告)日：2015-05-20
申请号：CN201510069663.3
申请日：2013-12-16
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 用水邦明
CPC classification number: H01Q21/28 , H01Q1/2208 , H01Q1/2216 , H01Q1/243 , H01Q5/328 , H01Q5/335 , H01Q5/371 , H01Q7/00 , H01Q9/42
Abstract: 基板(10)的非接地区域(NGZ)中形成有U字型的辐射元件(21)。辐射元件(21)的第二端与接地导体(11)之间连接有在第二频带(HF频带)下等效为短路状态的第一电抗器元件(电抗器(L1))。辐射元件(21)的第一端与接地导体(11)之间连接有在第一频带(UHF频带)下等效为短路状态的第二电抗器元件(电容器(C1))。在UHF频带中，辐射元件(21)以及接地导体(11)起到有助于电场辐射的倒F型天线的作用。在HF频带中，由辐射元件(21)以及接地导体(11)构成的环部起到有助于磁场辐射的环形天线的作用。
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公开(公告)号：CN104412448A
公开(公告)日：2015-03-11
申请号：CN201380034262.3
申请日：2013-06-27
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01P3/02 , H01P3/003 , H01P3/026 , H01P3/08 , H01P3/082 , H01P3/085 , H01P5/00 , H01P5/028 , H05K1/0218 , H05K1/0221 , H05K1/0237 , H05K1/0242 , H05K1/025 , H05K1/028 , H05K1/0296 , H05K1/14 , H05K1/148 , H05K1/186 , H05K3/361 , H05K2201/0707 , H05K2201/09218
Abstract: 作为高频传输线路的扁平电缆(60)中的传输线路部(10)的结构为，其第1区域(100S)和第2区域(100H)交互连接。第1区域(100S)为具有柔软性的三片型传输线路，包括：电介质坯体(110)，该电介质坯体包括信号导体(40)；第1接地导体(20)，该第1接地导体包括开口部(24)；以及第2接地导体(30)，该第2接地导体为整体导体。第2区域(100H)为较硬的三片型传输线路，包括：加宽的电介质坯体(111H)，该电介质坯体包括蛇形导体(40H)；以及第1接地导体(20H)和第2接地导体(30H)，该第1接地导体和第2接地导体为整体导体。第2区域(100H)的特性阻抗的变化幅度(ΔR1)与第1区域(100S)的特性阻抗的变化幅度(ΔR0)相比较大。
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公开(公告)号：CN104218321A
公开(公告)日：2014-12-17
申请号：CN201410421836.9
申请日：2010-06-21
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H01Q7/08 , G06K19/077
CPC classification number: G06K19/07749 , H01Q7/08
Abstract: 天线装置，具备天线线圈和导体板，天线线圈具备第1线圈导体、第2线圈导体、缠绕有第1及第2线圈导体的磁芯，导体板与天线线圈接近地配置。第1及第2线圈导体，从磁芯的第1主面或第2主面的法线方向看，与磁芯的第1主面接近的第1导体部分和与磁芯的第2主面接近的第2导体部分位于互不重叠的位置，并且，第1线圈导体的形成区域及第2线圈导体的形成区域，从磁芯的第1主面或第2主面的法线方向看位于互不重叠的位置，磁芯的第1主面配置为与导体板相对。与各自的第1导体部分相比，第1线圈导体的第2导体部分及第2线圈导体的第2导体部分配置在远离导体板的中心的位置。从而实现即使导体板和天线线圈的间隙变大特性劣化也较小的效果。
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公开(公告)号：CN102971909A
公开(公告)日：2013-03-13
申请号：CN201180032612.3
申请日：2011-10-13
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01Q1/243 , G06K19/0723 , G06K19/07773 , G06K19/07781 , H01F38/14 , H01Q1/2216 , H01Q1/521 , H01Q7/06 , H04M1/026 , H04M1/7253 , H04M2250/04
Abstract: 在通信终端装置(201)的筐体(30)的金属部(32)的附近、且筐体的外表面侧配置有RFID用天线(101)。RFID用天线(101)构成为包括磁性体芯(10)、和卷绕在磁性体芯(10)上的线圈导体。线圈导体具有：位于磁性体芯(10)的第1主面侧的第1导体部分；和位于磁性体芯(10)的第2主面侧，且在从第1以及第2主面方向的俯视观察下配置在与第1导体部分不同的位置的第2导体部分；并且按照磁性体芯(10)的第1主面侧成为金属部(32)侧的方式、且按照线圈导体的第1导体部分朝向筐体(30)的前端部(H)的方式来进行配置。通信终端装置(201)将筐体(30)的前端部(H)附近朝向RFID用天线(101)的通信对方来进行通信。
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公开(公告)号：CN101882711B
公开(公告)日：2013-03-13
申请号：CN201010172729.9
申请日：2010-05-07
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: G06K19/07749 , H01Q1/2225 , H01Q7/00
Abstract: 天线装置由磁性体天线(51)和导体板(40)构成。磁性体天线(51)则由柔性基板(10)和磁性体芯(20)构成。柔性基板(10)对于基材(11)而言，形成将卷绕中心部作为导体开口部(CW)的螺旋状的线圈导体(12)。磁性体芯(20)的尺寸L(导体板(40)的长度方向尺寸)，比柔性基板(10)短。磁性体芯(20)被配置在靠近导体板(40)的第1端边(S1)的位置，而且是在不覆盖位于离第1端边(S1)最远的位置的线圈导体部(A3)的位置。构成与对方侧的天线磁性耦合力强、通信性能高的天线装置。
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