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公开(公告)号：KR100802559B1
公开(公告)日：2008-02-14
申请号：KR1020060072190
申请日：2006-07-31
Applicant: 도레이첨단소재 주식회사
IPC: C09J113/00 , C09J163/00 , C09J7/02
Abstract: 본 발명은 커버레이 필름용 접착제 조성물에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 커버레이 필름에서 요구되는 접착력, 흐름성, 내열성 및 절연성 등의 요구 특성을 모두 충족하는 커버레이 필름용 접착제 조성물에 관한 것이다.
이를 위해 본 발명은 절연성 필름, 접착제 및 이형필름이 적층되는 커버레이 필름용 접착제 조성물로서, 상기 접착제 조성물은 (a) 카르복실기가 1~20 중량% 포함된 NBR, (b) 1분자 당 2개 이상의 에폭시기를 가지는 다관능성 에폭시 수지, (c) 1분자 당 2개 이상의 에폭시기를 가지는 브롬화 에폭시 수지, (d) 아민계 또는 산무수물계 경화제 및 (e) 무기 입자를 포함하는 것을 특징으로 한다.
접착제, 커버레이필름, 카르복실기, NBR, 다관능성 에폭시 수지, 브롬화 에폭시 수지, 경화제, 무기 입자-
公开(公告)号：KR100637322B1
公开(公告)日：2006-10-20
申请号：KR1020040084712
申请日：2004-10-22
Applicant: 도레이첨단소재 주식회사
IPC: C09J163/00
CPC classification number: C08L13/00 , C08L61/06 , C08L63/00 , C08L2666/04 , C09J163/00 , Y10T428/1476 , Y10T428/266 , Y10T428/31721 , Y10T428/31938 , C08L2666/02
Abstract: 본 발명은 리드, 방열판, 반도체 칩, 다이패드 등과 같이 반도체 장치를 구성하는 전자 부품들 간의 접착에 사용되는 전자부품용 접착테이프 조성물에 관한 것으로서, 특히 전기적 신뢰성이 우수하고, 접착력, 테이핑 작업성이 우수한 성능을 가지는 접착테이프 조성물에 관한 것이다.
본 발명에 따른 접착테이프 조성물은 말단에 카르복실기를 함유한 아크릴로니트릴 부타디엔 고무(NBR), 에폭시 수지, 페놀 수지, 경화제로는 아민계 및 산무수물계 중 선택된 1종 이상을 함유하는 것을 특징으로 한다.
접착테이프 조성물, 접착 필름, 열경화성 접착제-
公开(公告)号：KR1020160046779A
公开(公告)日：2016-04-29
申请号：KR1020160046367
申请日：2016-04-15
Applicant: 도레이첨단소재 주식회사
Abstract: 본발명은탄소섬유강화열가소성수지조성물, 이를이용한탄소섬유강화열가소성수지성형품및 이의제조방법에관한것으로서, 보다상세하게는용도에맞는특히백색가전의외장부품으로써사용가능하며, 탄소섬유강화복합재료고유의우수한기계적물성의유지함으로써다양한기계적강도가요구되는부품에이용이가능하고또한성형품의도색공정과같은추가공정없이제작가능한탄소섬유강화열가소성수지조성물, 이를이용한탄소섬유강화열가소성수지성형품및 이의제조방법에관한것이다.
Abstract translation: 碳纤维增强热塑性树脂组合物及其制造方法技术领域本发明涉及碳纤维增强热塑性树脂组合物及其制造方法。 更具体地说，本发明涉及一种碳纤维增强热塑性树脂组合物，其可以特别用作适合于白色的外部部件，并且确保碳纤维增强复合材料的优异的固有机械性能，从而能够 用于需要各种机械强度的部件。 此外，组合物可以在没有另外的方法的情况下生产，这样的成型制品的涂漆方法。 本发明还涉及使用其的碳纤维增强热塑性树脂成型体及其制造方法。
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公开(公告)号：KR101574186B1
公开(公告)日：2015-12-03
申请号：KR1020140026053
申请日：2014-03-05
Applicant: 도레이첨단소재 주식회사
Abstract: 본발명은우수한내크랙성및 가스배리어특성을갖는플라스틱라이너및 이의제조방법에관한것으로서, 보다상세하게는금속증착층의특성상외부충격이나고압가스의충·방전시증착층에크랙이쉽게갈수있고그로인해가스투과도가증가할수 있는단점을쿠션층의코팅을통해개선함으로써금속박막층의증착을통해플라스틱라이너의두께를낮추어경량화가가능하며, 일반플라스틱라이너대비더 많은양의가스를충전할수 있고, 천연가스자동차및 수소연료전지자동차용압력용기에낮은가스투과도요건을만족할수 있는우수한내크랙성및 가스배리어특성을갖는플라스틱라이너및 이의제조방법에관한것이다.
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公开(公告)号：KR1020130091496A
公开(公告)日：2013-08-19
申请号：KR1020120012820
申请日：2012-02-08
Applicant: 도레이첨단소재 주식회사
Abstract: PURPOSE: A carbon fiber prepreg is provided to have an excellent electric conductivity, electromagnetic shielding property, and mechanical property including the tensile strength and compressive strength. CONSTITUTION: A carbon fiber prepreg is manufactured by dipping a resin composition in which carbon nanotubes are dispersed in a matrix resin in a carbon fiber tow or a carbon fiber fabric. The content of the carbon nanotubes included in the resin composition is 0.5-2 weight% based on the total weight of the resin composition. A manufacturing method of carbon fiber prepreg comprises a step of manufacturing a resin composition by evenly dispersing carbon nanotubes in a thermosetting resin which is a matrix resin; and a step of yielding a carbon fiber prepreg by dipping the resin composition in a carbon fiber tow or a carbon fiber fabric.
Abstract translation: 目的：提供碳纤维预浸料以具有优异的导电性，电磁屏蔽性和包括拉伸强度和抗压强度在内的机械性能。 构成：碳纤维预浸料通过将碳纳米管分散在基体树脂中的树脂组合物浸渍在碳纤维丝束或碳纤维织物中来制造。 包含在树脂组合物中的碳纳米管的含量相对于树脂组合物的总重量为0.5-2重量％。 碳纤维预浸料的制造方法包括通过将碳纳米管均匀分散在作为基质树脂的热固性树脂中制造树脂组合物的步骤; 以及通过将树脂组合物浸渍在碳纤维丝束或碳纤维织物中而产生碳纤维预浸料的步骤。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR101103826B1
公开(公告)日：2012-01-12
申请号：KR1020090009103
申请日：2009-02-05
Applicant: 도레이첨단소재 주식회사
IPC: C09J163/00 , C09J133/04 , C09J7/00
Abstract: 본 발명은 열경화성 에폭시 수지를 주성분으로 함유한 접착제 조성물에 있어서, 덴드리머 구조의 화합물을 함유한 전자부품용 접착제 조성물 및 그를 이용한 전자부품 고정용 접착부재로서의 그 용도에 관한 것이다.
본 발명의 전자부품용 접착제 조성물은 열경화성 에폭시 수지를 주성분으로 함유한 접착제 조성물에 있어서, 덴드리머 구조의 화합물을 함유함으로써, 고밀도의 가교구조를 형성하며, 기타 조성과의 우수한 반응성을 통해, 전자부품용도에 적합한 물성을 구현하고, 특히, 높은 접착강도를 유지하면서 전기적으로 고신뢰성을 동시에 충족하므로, 전자부품용도에 적합하다. 나아가, 본 발명은 상기 전자부품용 접착제 조성물을 리드핀, 방열판, 반도체 탑재용 기판 및 반도체 칩 고정용도에 적용 가능하며, 액상접착제, 접착필름 또는 접착테이프에서 선택되는 어느 하나 형태의 접착부재로 제공될 수 있다.
덴드리머, 에폭시, 접착제, 접착부재-
公开(公告)号：KR1020110137861A
公开(公告)日：2011-12-26
申请号：KR1020100057830
申请日：2010-06-18
Applicant: 도레이첨단소재 주식회사
IPC: C09J9/00 , C09J133/08 , C09J163/00 , H01L21/58
CPC classification number: C09J9/00 , C08K5/541 , C09J11/00 , C09J11/04 , C09J133/08 , C09J163/00 , C09J2203/326 , C09J2479/086
Abstract: PURPOSE: An adhesive composition for electronic parts and an adhesive film including the same are provided to prevent the escape of lead pins due to pressures and impacts. CONSTITUTION: An adhesive composition for electronic parts includes a thermoplastic resin, a thermosetting resin, a hardener, and an additive. The storage modulus of elasticity of the composition is between 1 and 10 MPA at a range of 150-200 degrees Celsius if the temperature raising speed is 3degrees Celsius/minute from the room temperature. The surface hardness of the composition is between 1 and 20 MPa after a drying process. The average molecular weight of the thermoplastic resin is between 10,000 and 500,000. The thermoplastic resin is an acrylic acid ester copolymer. An electrode part includes a base film(11) and an adhesive layer(12) based on the composition.
Abstract translation: 目的：提供用于电子部件的粘合剂组合物和包含该粘合剂组合物的粘合剂膜以防止由于压力和冲击引起的引脚的逸出。 构成：用于电子部件的粘合剂组合物包括热塑性树脂，热固性树脂，硬化剂和添加剂。 如果升温速度为室温3℃/分钟，则组合物的储能弹性模量在150-200摄氏度的范围内为1至10MPA。 干燥处理后，组合物的表面硬度为1〜20MPa。 热塑性树脂的平均分子量在10,000至500,000之间。 热塑性树脂是丙烯酸酯共聚物。 基于该组合物，电极部分包括基膜（11）和粘合剂层（12）。
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公开(公告)号：KR1020110105911A
公开(公告)日：2011-09-28
申请号：KR1020100025032
申请日：2010-03-22
Applicant: 도레이첨단소재 주식회사
CPC classification number: C09D11/02 , C09J7/22 , C09J7/35 , C09J7/40 , C09J163/00
Abstract: 본 발명은 은 잉크 인쇄층을 포함하는 할로겐프리 커버레이 필름에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 LED 휘도를 유지시키기 위한 반사면 부분을 할로겐프리 커버레이와 은 잉크를 활용하여 기존 PSR 코팅제품 대비 휘도를 10% 이상 향상시키고, 탄성을 유지하면서도 인쇄시 잉크 번짐을 방지하고 제품의 변색을 방지할 수 있으며, 열경화 후 크랙 부분을 대폭 감소시켜 제품의 전체 신뢰도를 향상시킬 수 있는 은 잉크 인쇄층을 포함하는 할로겐프리 커버레이 필름에 관한 것이다. 이를 위해 본 발명에 따른 은 잉크 인쇄층을 포함하는 할로겐프리 커버레이 필름은 이형필름, 접작제층, 폴리이미드 기재필름, 은 잉크로 인쇄된 은 잉크 인쇄층 및 박막 하드코팅으로 이루어진 보호층이 차례로 적층된 것을 특징으로 하고, 바람직하게는 상기 폴리이미드 필름과 상기 은 잉크 인쇄층 사이에 프라이머코팅층을 더 포함하는 것을 특징으로 한다.
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公开(公告)号：KR1020110080418A
公开(公告)日：2011-07-13
申请号：KR1020100000625
申请日：2010-01-05
Applicant: 도레이첨단소재 주식회사
CPC classification number: C08G59/50 , C08G59/4215 , C08G59/62
Abstract: PURPOSE: A non-flow resin composition for underfill is provided to ensure viscosity of 500cps or more suitable for film coating and to accurately control the coating thickness and coating area of the underfill. CONSTITUTION: A non-flow resin composition for underfill comprises a thermoplastic epoxy prepolymer, a high temperature hardener, a thermoplastic resin for reforming and a melting material. A method for preparing a non-flow underfill film comprises the steps of: reacting an epoxy resin with a low temperature hardener at 80°C to obtain a themoplastic epoxy prepolymer; mixing the obtained themoplastic epoxy prepolymer, high temperature hardener, thermoplastic resin for reforming and melting material to blend a non-flow resin composition for underfill; and applying the non-flow resin composition for underfill to a base film.
Abstract translation: 目的：提供用于底部填充的非流动性树脂组合物，以确保适用于薄膜涂层的粘度为500cps或更高，并准确控制底层填料的涂层厚度和涂层面积。 构成：用于底部填充剂的非流动性树脂组合物包括热塑性环氧预聚物，高温硬化剂，用于重整的热塑性树脂和熔融材料。 制备非流动底部填充膜的方法包括以下步骤：使环氧树脂与低温硬化剂在80℃下反应，得到异型环氧预聚物; 混合所得到的聚酰亚胺环氧预聚物，高温硬化剂，用于重整熔融材料的热塑性树脂，以混合未填充的非流动树脂组合物; 并将未填充的非流动性树脂组合物施加到基膜上。
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公开(公告)号：KR1020110080417A
公开(公告)日：2011-07-13
申请号：KR1020100000624
申请日：2010-01-05
Applicant: 도레이첨단소재 주식회사
IPC: C08L63/00 , C08K5/03 , C08K5/3462 , H01L21/60
CPC classification number: C08L63/00 , C08G59/686 , C08K5/03 , C08K5/3462 , H01L23/295
Abstract: PURPOSE: A non-flow resin composition for underfill is provided to ensure short hardening time and to improve heat resistance and mechanical strength of a flip chip package assembly as well as high storage property at room temperature. CONSTITUTION: A non-flow resin composition for underfill comprises an epoxy resin, a cationic catalyst, a thermoplastic resin for reforming and a melting agent. The cationic catalyst is at least one salt selected from the group consisting of aromatic iodine salts, N-benzylpyrazidium salts, aromatic sulfonium salts, and aliphatic sulfonium salts. The iodine salts is a compound of a structure represented by chemical formula 1. In chemical formula 1, X^- is one or more negative ions selected from the group consisting of SbF6^-, AsF6^-, PF6^- and BF4^-.
Abstract translation: 目的：提供用于底部填充的非流动性树脂组合物，以确保较短的硬化时间，并提高倒装芯片封装组件的耐热性和机械强度以及室温下的高存储性能。 构成：用于底部填充剂的非流动性树脂组合物包含环氧树脂，阳离子催化剂，用于重整的热塑性树脂和熔融剂。 阳离子催化剂是选自芳族碘盐，N-苄基吡啶鎓盐，芳族锍盐和脂族锍盐中的至少一种盐。 碘盐是由化学式1表示的结构的化合物。在化学式1中，X 1 - 是选自SbF 6 - ，AsF 6 - ，PF 6 - 和BF 4 - 的一种或多种负离子， 。
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