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公开(公告)号：KR100723492B1
公开(公告)日：2007-06-04
申请号：KR1020050064755
申请日：2005-07-18
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: G02F1/1345
CPC classification number: G02F1/13452 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2924/00014 , H01L2924/15192 , H01L2924/00 , H01L2224/05599
Abstract: 본 발명은 디스플레이 드라이버 집적회로 장치와 필름 및 이들을 포함하는 모듈에 관한 것이다. 본 발명에 따른 필름은 절연 기판과, 상기 절연 기판의 일 면에 형성된 다수개의 출력 단자들과, 상기 절연 기판의 일 면에 형성되며 상기 다수개의 출력 단자들에 연결된 다수개의 출력 신호선들과, 상기 절연 기판의 일 면에 형성되며 상기 다수개의 출력 신호선들에 연결되며 사각형으로 배열된 제1 다수개의 내부 리드들과, 상기 절연 기판의 타 면에 형성된 다수개의 입력 단자들과, 상기 절연 기판의 타 면에 형성되며 상기 다수개의 입력 단자들에 연결된 다수개의 입력 신호선들, 및 상기 절연 기판의 일 면에 형성되며 상기 절연 기판에 형성된 다수개의 비어홀들을 통하여 상기 다수개의 입력 신호선들과 전기적으로 연결되며 상기 제1 다수개의 내부 리드들의 중앙부에 배열된 제2 다수개의 내부 리드들을 구비함으로써 필름에 형성되는 출력 신호선들의 수가 대폭적으로 증가된다.
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公开(公告)号：KR1020070010288A
公开(公告)日：2007-01-24
申请号：KR1020050064755
申请日：2005-07-18
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: G02F1/1345
CPC classification number: G02F1/13452 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2924/00014 , H01L2924/15192 , H01L2924/00 , H01L2224/05599
Abstract: A display driver integrated circuit device and a film, and a module including the same are provided to prevent static electricity occurring at input pads by arranging the input pads of a display driver integrated circuit device at a center part of the display driver integrated circuit device. A plurality of output terminal(411) are formed at one side of an insulating substrate(405). A plurality of output signal lines(421) are formed at one side of the insulating substrate, and are connected to the plurality of output terminals. A plurality of first internal leads(431) are formed at one side of the insulating substrate, are connected to the plurality of output signal lines, and are arranged as a quadrangular shape. A plurality of input terminals(511) are formed at the other side of the insulating substrate. A plurality of input signals(521) are formed at the other side of the insulating substrate, and are connected to the plurality of input terminals. A plurality of second internal leads are formed at one side of the insulating substrate, are electrically connected to the plurality of input signal lines through a plurality of via holes(531) formed at the insulating substrate, and are arranged at a central portion of the plurality of first internal leads.
Abstract translation: 提供显示驱动器集成电路器件和膜，以及包含该显示驱动器集成电路器件的膜的模块，以通过将显示器驱动器集成电路器件的输入焊盘布置在显示器驱动器集成电路器件的中心部分来防止在输入焊盘处发生静电。 多个输出端子（411）形成在绝缘基板（405）的一侧。 多个输出信号线（421）形成在绝缘基板的一侧，并连接到多个输出端子。 多个第一内部引线（431）形成在绝缘基板的一侧，连接到多个输出信号线，并且被布置为四边形。 多个输入端子（511）形成在绝缘基板的另一侧。 多个输入信号（521）形成在绝缘基板的另一侧，并连接到多个输入端子。 多个第二内部引线形成在绝缘基板的一侧，通过形成在绝缘基板上的多个通孔（531）与多个输入信号线电连接，并且布置在 多个第一内部引线。
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公开(公告)号：KR100634379B1
公开(公告)日：2006-10-16
申请号：KR1020040054855
申请日：2004-07-14
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L23/10
CPC classification number: H01L23/3675 , H01L23/13 , H01L24/48 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2924/00014 , H01L2924/12044 , H01L2924/15312 , H01L2924/19041 , H01L2924/3025 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 개시되는 본 발명의 반도체 패키지는 반도체 칩, 배선 패턴이 형성된 회로 기판, 그리고 상기 회로 기판의 개구부를 통해 삽입되며 상기 개구부를 통해 삽입된 부분에 상기 반도체 칩이 놓이는 구조를 가지는 금속 구조물을 포함한다. 반도체 칩이 직접 상기 금속 구조물과 접촉하여 열적 특성이 향상되고 또한 상기 회로 기판이 상기 금속 구조물에 의해서 지지되어 패키지의 기계적 안정성을 높일 수 있다.
반도체 패키지, DMD, PGA 패키지-
公开(公告)号：KR100632807B1
公开(公告)日：2006-10-16
申请号：KR1020040098010
申请日：2004-11-26
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L23/48 , H01L23/12 , H01L23/485
CPC classification number: H01L23/49838 , H01L21/4839 , H01L23/49572 , H01L23/4985 , H01L24/13 , H01L24/17 , H01L2224/0554 , H01L2224/0557 , H01L2224/05571 , H01L2224/05573 , H01L2224/13099 , H01L2224/131 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2924/00014 , H01L2924/01006 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01082 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/00 , H01L2224/05599 , H01L2224/0555 , H01L2224/0556
Abstract: 본 발명은 반도체 칩 및 그를 포함하는 탭 패키지에 관한 것으로, 반도체 칩의 크기의 축소와 더불어 입/출력 패드 수의 증가에 대응하면서 입력 패드 사이의 피치를 확대하기 위해서, 활성면의 가장자리 둘레에는 출력 패드들을 형성하고, 출력 패드들 사이의 활성면 영역에 입력 패드들이 형성된 반도체 칩 및 상기한 반도체 칩이 인너 리드 본딩된 탭 테이프를 포함하는 탭 패키지를 제공한다. 이때 입력 패드들은 출력 패드들이 형성되지 않는 반도체 칩의 활성면 가장자리 둘레에 형성된 접속 영역을 통과할 수 있도록 패터닝된 탭 테이프의 배선 패턴과 인너 리드 본딩된다.
탭(TAB), 씨오비(COB), 인너 리드 본딩, 입력, 출력Abstract translation: 具有包括周边区域和中心区域的活性表面的半导体芯片具有形成在周边区域的一部分上的连接区域。 半导体芯片包括形成在有源表面的周边区域中的输出焊盘和形成在有源表面的中心区域中的输入焊盘。 输入焊盘可以连接到通过连接区域的TAB磁带的布线图案。
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公开(公告)号：KR100621550B1
公开(公告)日：2006-09-14
申请号：KR1020040017943
申请日：2004-03-17
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L21/60
CPC classification number: C23F1/18 , C23F1/02 , C23F4/02 , H05K3/027 , H05K3/06 , H05K2203/0369 , H05K2203/0783 , H05K2203/1121 , H05K2203/1476
Abstract: 생산공정을 간략화하여 생산비용을 절감할 수 있는 테이프 배선 기판의 제조방법이 제공된다. 이 테이프 배선 기판의 제조방법은, 베이스 필름을 준비하는 단계와, 베이스 필름 상에 금속층을 형성하는 단계와, 레이저를 이용하여 금속층을 배선패턴으로 가공하는 단계를 포함한다. 또한, 이러한 레이저에 의해 부분적으로 금속층을 식각하고, 후속하는 습식식각을 이용하여 배선패턴을 형성할 수 있다.
테이프 배선 기판, COF, TCP, 레이저-
Patent Agency Ranking
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公开(公告)号：KR100598032B1
公开(公告)日：2006-07-07
申请号：KR1020030087297
申请日：2003-12-03
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: G02F1/1345
CPC classification number: H01L23/49838 , G02F1/13452 , H01L21/563 , H01L23/4985 , H01L2924/0002 , H01L2924/12044 , H05K1/142 , H05K1/147 , H05K3/361 , H05K2201/09227 , H05K2201/10681 , H01L2924/00
Abstract: 반도체 장치의 소형화를 도모하는 본 발명의 테이프 배선 기판은, 베이스 필름 상에 반도체 칩이 실장되는 부분에 입출력배선 및/또는 바이패스배선을 형성하여, 베이스 필름의 외곽으로 통과하는 회로패턴을 최소화함으로써, 베이스 필름의 크기를 줄일 수 있다. 또한, 본 발명은 이 테이프 배선 기판을 이용한 반도체 칩 패키지 및 디스플레이패널 어셈블리를 제공할 수 있다.
테이프 배선 기판, TCP, COF, 디스플레이패널 어셈블리-
公开(公告)号：KR100587466B1
公开(公告)日：2006-06-09
申请号：KR1020030077583
申请日：2003-11-04
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: G02F1/1345
Abstract: 반도체 장치의 소형화를 도모하는 본 발명의 테이프 배선 기판은, 절연성 베이스 필름과, 베이스 필름 상에 형성되고, 반도체 칩의 제1 변에 배치된 전극패드와 연결되는 제1 내부리드와 반도체 칩의 상기 제1 변에 평행한 제2 변에 배치된 전극패드와 연결되는 제2 내부리드가 형성된 배선패턴층과, 반도체 칩과 접합하는 상기 제1 내부리드 및 제2 내부리드가 형성된 칩 실장부를 제외하고 상기 배선 패턴층 상에 도포된 보호막을 포함한다. 여기서, 제1 내부리드와 제2 내부리드는 칩 실장부의 일단으로부터 동일 방향으로 돌출하여 상기 칩 실장부 내에 형성된다. 또한, 본 발명은 이 테이프 배선 기판을 이용한 반도체 칩 패키지 및 액정표시장치를 제공할 수 있다.
테이프 배선 기판, TCP, COF, 내부리드(inner lead), 액정표시장치-
公开(公告)号：KR1020060005866A
公开(公告)日：2006-01-18
申请号：KR1020040054853
申请日：2004-07-14
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L23/10
CPC classification number: H01L23/50 , H01L23/13 , H01L23/49811 , H01L23/49827 , H01L23/49833 , H01L24/48 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2924/00014 , H01L2924/15153 , H01L2924/1517 , H01L2924/15312 , H01L2924/19041 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 개시되는 반도체 패키지는 반도체 칩 및 배선 패턴이 형성된 기판이 놓여지는 금속판을 포함한다. 반도체 칩이 직접 금속판과 접촉하여 열적 특성이 향상되고 또한 기판이 금속판에 의해서 지지되어 패키지의 기계적 안정성을 높일 수 있다. 특히 본 발명의 반도체 패키지는 프로젝션 디스플레이 장치에 적용되는 DMD를 패키지 하는데 유용하게 적용될 수 있다.
반도체 패키지, DMD, PGA 패키지-
公开(公告)号：KR1020050042924A
公开(公告)日：2005-05-11
申请号：KR1020030077583
申请日：2003-11-04
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: G02F1/1345
Abstract: 반도체 장치의 소형화를 도모하는 본 발명의 테이프 배선 기판은, 절연성 베이스 필름과, 베이스 필름 상에 형성되고, 반도체 칩의 제1 변에 배치된 전극패드와 연결되는 제1 내부리드와 반도체 칩의 상기 제1 변에 평행한 제2 변에 배치된 전극패드와 연결되는 제2 내부리드가 형성된 배선패턴층과, 반도체 칩과 접합하는 상기 제1 내부리드 및 제2 내부리드가 형성된 칩 실장부를 제외하고 상기 배선 패턴층 상에 도포된 보호막을 포함한다. 여기서, 제1 내부리드와 제2 내부리드는 칩 실장부의 일단으로부터 동일 방향으로 돌출하여 상기 칩 실장부 내에 형성된다. 또한, 본 발명은 이 테이프 배선 기판을 이용한 반도체 칩 패키지 및 액정표시장치를 제공할 수 있다.
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