公开(公告)号：KR1019980005278A

公开(公告)日：1998-03-30

申请号：KR1019960023542

申请日：1996-06-25

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 박철규

IPC: H01L21/00

公开(公告)号：KR100538275B1

公开(公告)日：2006-03-22

申请号：KR1019980031791

申请日：1998-08-04

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 박철규 ,  이연휘

IPC: H01L21/304

Abstract: 본 발명은 회전이 가능한 패드 상에서 헤드에 진공흡착되어 회전하는 웨이퍼의 이탈을 방지하도록 상기 패드와 접촉함이 없이 상기 웨이퍼를 가압하여 고정하는 웨이퍼고정부를 구비하여 이루어지는 반도체장치 제조용 씨엠피설비에 관한 것이다.
본 발명에 의한 반도체장치 제조용 씨엠피설비는 회전이 가능한 패드의 상부에서 웨이퍼를 진공흡착하는 헤드와, 상기 헤드를 승하강시켜 상기 웨이퍼를 상기 패드와 접촉시키는 헤드승하강부와, 상기 헤드를 회전시켜 상기 웨이퍼를 상기 패드와 마찰시키는 헤드회전부 및 상기 웨이퍼를 가압하여 상기 패드에 밀착시켜 고정시키도록 상기 헤드에 설치된 웨이퍼고정부를 포함하여 이루어진다.
따라서, 웨이퍼를 가압하여 패드에 밀착시켜 고정시키는 웨이퍼고정부를 구비함으로써 상기 패드와의 마찰이 없으므로 파티클이 발생하지 않게 되어웨이퍼의 수율을 향상시키고, 설비의 유지 및 관리비용을 절감하게 하는 효과를 갖는다.

公开(公告)号：KR1020040075560A

公开(公告)日：2004-08-30

申请号：KR1020030011105

申请日：2003-02-21

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 박철규

IPC: H01L21/68

Abstract: PURPOSE: Equipment with an apparatus for purging a chuck is provided to remove contaminants from an upper surface of a chuck by injecting a high-pressure purge gas. CONSTITUTION: A chuck(52) is installed in an inside of a process chamber(50). A gas injection line(56) is extended to the inside of the process chamber in order to inject a purge gas into an upper surface of the chuck. An injection nozzle(58) is formed at an end part of the gas injection line in order to inject the purge gas into the upper surface of the chuck. A plurality of windows(54a,54b) are installed at a sidewall of the process chamber in order to observe the inside of the process chamber. The gas injection line is installed at one of the windows.

Abstract translation: 目的：提供用于清洗卡盘的设备的设备，以通过注入高压吹扫气体来从卡盘的上表面去除污染物。 构成：卡盘（52）安装在处理室（50）的内部。 气体注入管线（56）延伸到处理室的内部，以便将清洗气体注入到卡盘的上表面中。 在气体注入管线的端部形成有注入喷嘴（58），以将吹扫气体注入到卡盘的上表面。 多个窗口（54a，54b）安装在处理室的侧壁处，以便观察处理室的内部。 气体注入管路安装在其中一个窗户。

公开(公告)号：KR100349216B1

公开(公告)日：2002-08-14

申请号：KR1020000020674

申请日：2000-04-19

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 박철규

IPC: H01L21/302

Abstract: 연마패드에 웨이퍼를 균일하게 밀착시켜 웨이퍼의 중심부와 가장자리를 균일하게 연마할 수 있는 화학적 기계적 연마장치의 연마헤드가 개시되어 있다. 화학적 기계적 연마 장치의 연마헤드에서, 하우징은 공기 유로를 구비하며, 공기의 유동을 안내한다. 캐리어는 상기 하우징에 연결되며, 연마패드에 의해 연마되는 웨이퍼를 지지한다. 척킹장치는 상기 캐리어에 장착되어 진공압을 이용하여 웨이퍼를 파지한다. 유지부재는 상기 캐리어의 가장자리를 따라 장착되며 상기 웨이퍼 척킹장치를 안내하고 상기 웨이퍼 척킹장치에 의해 파지된 웨이퍼를 보호 유지한다. 상기 캐리어와 상기 척킹장치는 공기압 및 진공압에 의해 상하로 이동되며, 상기 캐리어에 연결된 상기 유지부재 또한 상기 캐리어가 상하 이동함에 따라 상기 캐리어와 함께 상하로 이동한다. 공기압을 이용하여 상기 웨이퍼를 상기 연마패드에 균일하게 밀착시킬 수 있으며, 그에 따라 상기 웨이퍼의 중심부와 가장자리를 정확하고 일정하게 연마할 수 있다.

公开(公告)号：KR1020010008630A

公开(公告)日：2001-02-05

申请号：KR1019990026550

申请日：1999-07-02

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 박철규 ,  고근영

IPC: B24B5/00

CPC classification number: B24B37/32

Abstract: PURPOSE: Chemical-mechanical polishing equipment is provided which separates semiconductor wafer from polishing pad with weakening adsorption power between them so that it prevents errors generated in the separation process. CONSTITUTION: The chemical-mechanical polishing equipment comprises the parts of: a polishing pad(100) wherein slurry is covered on the surface; and a polishing head(200) wherein a wafer carrier(211) is adhered to a semiconductor wafer and a retainer ring is included to inject air between semiconductor wafer and the polishing pad through a hole(321) before releasing the semiconductor wafer from the polishing pad wherein the hole takes the role as a rotation axis of the polishing head with connecting to an air injector.

Abstract translation: 目的：提供化学机械抛光设备，其将半导体晶片与抛光垫分离，并在它们之间具有弱吸附能力，从而防止在分离过程中产生的错误。 构成：化学机械抛光设备包括以下部分：抛光垫（100），其中浆料被覆盖在表面上; 以及抛光头（200），其中晶片载体（211）粘附到半导体晶片并且包括保持环以在半导体晶片从抛光释放之前通过孔（321）在半导体晶片和抛光垫之间注入空气 垫，其中孔作为抛光头的旋转轴线与连接到空气喷射器的角色起作用。

公开(公告)号：KR1020000061764A

公开(公告)日：2000-10-25

申请号：KR1019990011059

申请日：1999-03-30

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 박철규 ,  송주헌

IPC: H01L21/304

Abstract: PURPOSE: A wafer polishing device and a method thereof are provided to compress a wafer to a polishing pad with two forces pushing and pulling the wafer in two directions, the top and the bottom of the polishing pad, by using an electromagnet so that polishing efficiency be improved, and to simplify its mechanical composition as well as polish the wafer uniformly with the electromagnet. CONSTITUTION: A polishing pad (130) is installed on a platen (120), and a wafer chuck (250) installed in an upper part of the polishing pad (130) absorbs a wafer (300) with a vaccum force. A first electromagnet carrier (140) is installed in a lower part of the platen (120), and a permanent magnet carrier (240) installed on the wafer chuck (250) compresses the wafer chuck (250) based upon an attractive force with the first electromagnet carrier (140). A second electromagnet carrier (230) installed on the permanent magnet carrier (240) generates a repulsive force against the permanent magnet carrier (240). Due to the attractive and the repulsive forces generated by interaction the first and the second electromagnets (140,230) with the permanent magnet carrier (240), the wafer (300) is compressed and attached to the polishing pad (130). A surface of the wafer is flatly fabricated because the wafer chuck (250) and the polishing pad (130) moves relatively. Therefore, when the wafer (300) is compressed and attached to the polishing pad (130), forces pushing and pulling the wafer in the top and the bottom directions double pressure so that the polishing efficiency be improved.

Abstract translation: 目的：提供一种晶片抛光装置及其方法，通过使用电磁体将晶片压缩至抛光垫，其中两个力通过两个方向推动和拉动抛光垫的顶部和底部的晶片，使得抛光效率 并且简化其机械组成以及用电磁体均匀地抛光晶片。 构成：抛光垫（130）安装在台板（120）上，并且安装在抛光垫（130）的上部的晶片卡盘（250）以真空力吸收晶片（300）。 第一电磁铁载体（140）安装在压板（120）的下部，并且安装在晶片卡盘（250）上的永磁体载体（240）基于吸引力而压缩晶片卡盘（250） 第一电磁铁载体（140）。 安装在永磁体载体（240）上的第二电磁铁载体（230）产生抵靠永磁体载体（240）的排斥力。 由于第一和第二电磁体（140,230）与永磁体载体（240）的相互作用产生的有吸引力和排斥力，晶片（300）被压缩并附着到抛光垫（130）。 由于晶片卡盘（250）和抛光垫（130）相对移动，晶片的表面被平坦地制造。 因此，当晶片（300）被压缩并附着到抛光垫（130）时，迫使晶片在顶部和底部方向上推动和拉动双重压力，从而提高抛光效率。

公开(公告)号：KR1020000018620A

公开(公告)日：2000-04-06

申请号：KR1019980036283

申请日：1998-09-03

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 박철규

IPC: H01L21/302

Abstract: PURPOSE: A CMP(chemical mechanical polishing) apparatus is provided to improve a yield and a reliability by constantly pressing a polishing pad using an electromagnetic force. CONSTITUTION: An apparatus comprises a motor case(21) having a stator(22) and a rotator (23), a head case(24) fixed in the center of the rotator(23), an upper fixed magnet(25) and a lower variable magnet(25-1) formed in the head case, a lower magnet guide(26) variably fixed the lower variable magnet to the inner wall of the head case, an electromagnet stopper(27) formed between the upper fixed magnet(25) and the lower variable magnet(25-1), and a polishing head(1) fixed in the lower variable magnet.

Abstract translation: 目的：提供CMP（化学机械抛光）装置，以通过使用电磁力不断地按压抛光垫来提高产量和可靠性。 一种装置，包括具有定子（22）和转子（23）的电动机壳体（21），固定在转子（23）中心的头部外壳（24），上部固定磁体（25）和 形成在头箱中的下可变磁体（25-1），将下可变磁铁可变地固定到磁头盒的内壁的下导磁体（26），形成在上固定磁铁（25）之间的电磁铁塞（27） ）和下可变磁体（25-1）以及固定在下可变磁铁中的研磨头（1）。

公开(公告)号：KR100234539B1

公开(公告)日：1999-12-15

申请号：KR1019960070900

申请日：1996-12-24

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 박철규

IPC: H01L21/306

CPC classification number: H01L21/67167 ,  H01L21/6719 ,  H01L21/67201 ,  H01L21/67775 ,  H01L21/68

Abstract: 웨이퍼를 공정챔버로 이송시키는 과정과 웨이퍼에 식각 공정을 수행하는 과정에서 웨이퍼의 공정면에 대한 오염을 감소시키도록 한 반도체장치 제조용 식각 장치에 관한 것이다.
본 발명의 구성은 공정면이 하방을 향하도록 하여 식각 공정을 수행하는 공정챔버(100), 상기 공정챔버에 웨이퍼(W)를 공급하기 위한 것으로, 카세트(C)가 놓여지는 카세트 공급실(200), 상기 공정챔버와 카세트 공급실 사이에 구비되어 대기상태의 카세트 공급실로부터 진공상태의 공정챔버로 웨이퍼를 공급하기 위한 것으로, 카세트를 상,하방향으로 이송시키는 엘리베이터와, 상기 카세트로부터 웨이퍼를 하나씩 꺼내어 공정챔버로 이송 및 반송시키는 웨이퍼 이송용 로봇을 구비하는 로드락챔버(300) 및 상기 카세트 공급실의 카세트 공급테이블로부터 로드락챔버의 엘리베이터로 카세트를 이송 및 반송시키는 카세트 이송수단으로 이루어진다.
따라서 웨이퍼의 이송 및 공정중에 웨이퍼의 공정면에 대한 오염을 감소시킬 수 있고, 웨이퍼의 이송 및 반송에 소요되는 시간이 단축되어 설비의 가동율이 증대되는 효과가 있다.

公开(公告)号：KR1019990039394A

公开(公告)日：1999-06-05

申请号：KR1019970059482

申请日：1997-11-12

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 박철규

IPC: H01L21/302

Abstract: 본 발명은 램프에서 발생하는 빛을 웨이퍼에 집중시키도록 종래의 투명창 대신 볼록렌즈를 설치함으로써 가열효과를 증폭시켜서 설비의 효율을 향상시키게 하는 반도체 램프가열 공정챔버에 관한 것이다.
본 발명에 따른 반도체 램프가열 공정챔버는, 내부에 진공압을 형성하고, 웨이퍼를 가열하여 공정이 수행되도록 하는 본체와, 상기 본체의 일측에 형성된 통로를 통하여 웨이퍼에 빛과 열을 공급하는 램프와, 상기 통로에 설치되어 상기 램프에서 발생한 빛을 굴절시켜서 상기 램프의 빛을 웨이퍼에 집중시키는 렌즈 및 상기 램프를 보호하는 하우징을 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.
따라서, 램프에서 발생하는 빛을 웨이퍼에 집중시키도록 종래의 투명창 대신 볼록렌즈를 설치함으로써 가열효과를 증폭시키고, 설비의 효율을 향상시키며, 에너지 소모를 적게 하는 효과를 갖는다.

公开(公告)号：KR1019980016040A

公开(公告)日：1998-05-25

申请号：KR1019960035551

申请日：1996-08-26

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 박철규 ,  박광일 ,  한용환

IPC: H01L21/223

Abstract: 반도체 제조장비의 배관 압력센서 어셈블리와 반도체 제조장비의 누수방지 시스템에 관한 것이다.
본 발명에 따른 반도체 제조장비의 배관 압력센서 어셈블리는 한 쪽이 차단면에 의해 폐쇄된 통형의 부도체 하우징, 하우징 내부 측벽에 밀폐고정된 고정판, 차단면과 대향하는 금속판으로 이루어지는 이동판, 고정판과 이동판에 양 단부가 고정, 밀착되며 내부가 고정판의 개공을 통해 배관과 연통되는 부도체 벨로우즈, 차단면에 설치되는 금속재질의 한 쌍의 커패시터형 센서를 구비하여 이루어지는 것을, 본 발명의 반도체 제조장비의 배관 누수방지 시스템은 반도체 제조장비의 배관상 특정부위를 전후하여 입력밸브와 출력밸브가 설치되고, 특정부위와 출력밸브 사이에 배관 압력센서가 설치되어 감지된 압력이 특정된 값보다 낮을 경우 콘트롤러를 통해 입력밸브가 잠기고, 경보기가 가동되도록 구성됨을 특징으로 한다.
따라서, 반도체 제조장비의 배관 특정부위의 압력이상을 정확히 감지할 수 있으며, 또한 반도체 제조장비의 배관에서 누수여부와 누수의 위치를 정확히 감지할 수 있다는 이점이 있다.