公开(公告)号：KR1020110070036A

公开(公告)日：2011-06-24

申请号：KR1020090126680

申请日：2009-12-18

Applicant: 전자부품연구원

Inventor： 김회경 ,  임영민

IPC: G02B6/12

Abstract: PURPOSE: A photoelectric transforming module using an interposer is provided to enhance a photo-coupling between an optical device and an optical waveguide by using a conventionally used optical device. CONSTITUTION: A substrate(210) includes a wall pad(212). A driving circuit chip(220) is installed on an upper part of the substrate. An optical device(240) is electrically connected to the wall pad. An interposer includes the first electrode pad and the second electrode pad. The first electrode pad is formed on the first surface of the interposer in correspondence with a position of the wall pad. The second electrode pad is formed on the second surface positioned contrary to the first surface and is electrically connected to the first electrode pad through a via hole. When the first electrode pad is electrically connected to the wall pad and the second electrode pad is electrically connected to an electrode for external connection, the interposer electrically connects the driving circuit chip to the optical device.

Abstract translation: 目的：提供使用插入器的光电变换模块，以通过使用常规使用的光学器件来增强光学器件和光波导之间的光耦合。 构成：衬底（210）包括壁垫（212）。 驱动电路芯片（220）安装在基板的上部。 光学装置（240）电连接到墙垫。 插入器包括第一电极焊盘和第二电极焊盘。 第一电极焊盘对应于壁焊盘的位置形成在插入件的第一表面上。 第二电极焊盘形成在与第一表面相反定位的第二表面上，并且通过通孔与第一电极焊盘电连接。 当第一电极焊盘电连接到壁焊盘并且第二电极焊盘电连接到用于外部连接的电极时，插入器将驱动电路芯片电连接到光学装置。

公开(公告)号：KR1020100117005A

公开(公告)日：2010-11-02

申请号：KR1020090056421

申请日：2009-06-24

Applicant: 전자부품연구원

Inventor： 임영민 ,  김회경

IPC: G02B6/43

CPC classification number: G02B6/4244 ,  G02B6/424 ,  G02B6/4245 ,  G02B6/4253 ,  G02B6/4267 ,  G02B6/4274 ,  G02B6/428

Abstract: PURPOSE: A photoelectric conversion module is provided to reduce an optical loss and improve optical coupling efficiency. CONSTITUTION: An integrated circuit substrate(110) is mounted on a printed circuit substrate. An optical waveguide array is formed on the integrated circuit. A first electrode pad and a second electrode pad are formed on one sidewall of the integrated circuit. An optical device array(120) includes a first electrode bump and a second electrode bump which are connected to the first and second electrode pads on one side opposite to the integrated circuit board. An optical device is installed in the center of the optical device array. A semiconductor chip(140) is mounted on the upper side of the integrated circuit board.

Abstract translation: 目的：提供光电转换模块以减少光损耗并提高光耦合效率。 构成：集成电路基板（110）安装在印刷电路基板上。 在集成电路上形成光波导阵列。 第一电极焊盘和第二电极焊盘形成在集成电路的一个侧壁上。 光学器件阵列（120）包括第一电极凸块和第二电极凸块，其在与集成电路板相对的一侧连接到第一和第二电极焊盘。 光学装置安装在光学装置阵列的中心。 半导体芯片（140）安装在集成电路板的上侧。

公开(公告)号：KR100966859B1

公开(公告)日：2010-06-29

申请号：KR1020080043885

申请日：2008-05-13

Applicant: 전자부품연구원

Inventor： 임영민 ,  김회경 ,  이규원

IPC: H01L31/12 ,  H01L31/02

Abstract: 본 발명은 광전변환모듈 및 그의 제조 방법에 관한 것으로, 기판에 전도성 비아를 형성하고, 이 전도성 비아를 반으로 잘라서 기판의 측면에 월패드들을 형성함으로써, 기판의 측면에 패드의 형성을 쉽게 할 수 있는 장점이 있다.
또한, 본 발명은 기판의 측면에 반원통형 형상의 월패드들을 형성하여, 월패드들에 발광소자를 본딩함으로써, 기판의 측면에 발광소자의 실장을 쉽게 할 수 있는 효과가 있다.
광전, 변환, 측면, 패드, 원통형, 발광, 소자

公开(公告)号：KR100736641B1

公开(公告)日：2007-07-06

申请号：KR1020060058616

申请日：2006-06-28

Applicant: 전자부품연구원

Inventor： 서용곤 ,  윤형도 ,  임영민 ,  김명진 ,  김회경

IPC: H05K1/02

Abstract: An electro-optical circuit board and a fabricating method thereof are provided to reduce a volume of the board by embedding a passive element and a photoelectric element in the board. In an electro-optical circuit board, a resistance layer(100) and a capacitor layer(200) are bonded to each other by a first prepreg(610). The capacitor layer(200) is bonded to an inductor layer(300) by a second prepreg(630). The inductor layer(300) is bonded to a photoelectric element layer(400) by a third prepreg(650). The photoelectric element layer(400) is boned to an optical waveguide layer(500) by a transparent epoxy(670). An insulation layer(510) and an electrode(520) of the optical waveguide layer(500) are removed to be exposed. Reflective mirrors(571,572) are formed on the photoelectric element layer(400). A driver chip(710) for driving a light emitting device(420) and a light receiving device(430) and an IC chip for driving other electro-optical circuit board are formed on the electrode(520) of the optical waveguide layer(500). Via holes(800) and wiring patterns(850) are formed in the respective layers for electrically connecting the resistance layer(100), the capacitor layer(200), the inductor layer(300), the photoelectric element layer(400), and the optical waveguide layer(500).

Abstract translation: 提供了一种电光线路板及其制造方法，通过将无源元件和光电元件嵌入板中来减小板的体积。 在电光线路板中，电阻层（100）和电容器层（200）通过第一预浸料坯（610）彼此接合。 电容器层（200）通过第二预浸料坯（630）结合到电感器层（300）。 电感器层（300）通过第三预浸料坯（650）结合到光电元件层（400）。 光电元件层（400）通过透明环氧树脂（670）结合到光波导层（500）。 光波导层（500）的绝缘层（510）和电极（520）被去除以暴露。 在光电元件层（400）上形成反射镜（571,572）。 在光波导层（500）的电极（520）上形成用于驱动发光器件（420）和光接收器件（430）的驱动器芯片（710）和用于驱动其它电光电路板的IC芯片 ）。 在各层中形成用于电连接电阻层（100），电容器层（200），电感器层（300），光电元件层（400）和电阻层（100）的通孔（800）和布线图案（850） 光波导层（500）。

公开(公告)号：KR100491377B1

公开(公告)日：2005-05-25

申请号：KR1020020054499

申请日：2002-09-10

Applicant: 전자부품연구원

Inventor： 이형만 ,  임영민 ,  김명진 ,  김회경

IPC: G02B6/42

Abstract: 본 발명은 광통신용 부품 패키징 및 제작 방법에 관한 것이다.
본 발명의 광통신용 부품 패키징은 콜리메이터, 외부하우징, 필터, 에폭시, 필터홀더를 포함하여 이루어진 광통신용 부품 패키징에 있어서, 상기 필터와 콜리메이터를 정렬하기 위한 구면체 필터홀더; 상기 구면체 필터홀더에 틸트를 주기 위한 진공 지그; 상기 구면체 필터홀더를 구동하기 위한 6축(X, Y, Z, Tx, Ty, Tz)의 정렬 모터 및 상기 구면체 필터홀더를 고정하고 정렬하기 위한 외부하우징으로 구성된 광통신용 부품 패키징으로 구성됨에 기술적 특징이 있다.
따라서, 본 발명의 광통신용 부품 패키징 및 제작 방법은 접합면의 비대칭 구조를 구면체 필터홀더를 적용하여 제거함으로써 접합시 비대칭 구조에 따른 열변형 틀어짐에 의한 손실 변화와 온도 특성 평가에 따른 손실 변화를 최소화 할 수 있으며, 틸트(Tilt) 정렬에서 접합면 이종재료간의 갭(Gap)이 상이하여 적용이 불가능한 레이저 웰딩(Laser Welding)을 본 발명에서는 적용할 수 있고 상기 방법을 적용시 접합 공정을 단순화하고 연속적인 작업이 가능하도록 하는 장점이 있고, 생산성 증대와 가격 경쟁력 및 품질의 균일성을 얻을 수 있도록 하는 효과가 있다.

公开(公告)号：KR100459770B1

公开(公告)日：2004-12-04

申请号：KR1020020005174

申请日：2002-01-29

Applicant: 전자부품연구원

Inventor： 서용곤 ,  임영민 ,  김용탁

IPC: H01L31/18

CPC classification number: Y02P70/521

Abstract: PURPOSE: A method for consolidating silica fine particles deposited on a wafer is provided to prevent the contamination due to particles caused by performing a consolidation process after inserting a wafer into a tray. CONSTITUTION: A plurality of wafers(40) including silica fine particles(41) are inserted into a tray. The tray is inserted into an electric furnace(20). A moisture removal process is performed under the temperature of the electric furnace of 700 to 900 degrees centigrade. A snap temperature rise process and a snap temperature fall process are performed. A consolidation process is performed under the temperature of the electric furnace of 1100 to 1350 degrees centigrade. A thermal process is performed under the temperature of the electric furnace of 1000 to 1100 degrees centigrade. The temperature of the electric furnace falls to a predetermined value.

Abstract translation: 目的：提供一种用于固结沉积在晶片上的二氧化硅细颗粒的方法，以防止在将晶片插入托盘中之后通过执行固结过程而引起由于颗粒引起的污染。 构成：将包含二氧化硅细颗粒（41）的多个晶片（40）插入托盘中。 托盘插入电炉（20）。 在700〜900℃的电炉温度下进行水分去除处理。 执行快速升温过程和快速降温过程。 固结过程在1100至1350摄氏度的电炉温度下进行。 在1000〜1100℃的电炉温度下进行热处理。 电炉的温度下降到预定值。

公开(公告)号：KR1020040036147A

公开(公告)日：2004-04-30

申请号：KR1020020064960

申请日：2002-10-23

Applicant: 전자부품연구원

Inventor： 김제민 ,  임영민 ,  윤형도 ,  서용곤

IPC: G02B6/12

Abstract: PURPOSE: A waveguide type all optical logic device using multi mode interference is provided to reduce light loss and to increase an operation speed and to realize a stable operation. CONSTITUTION: The waveguide type all optical logic device comprises a substrate, and a bottom clad layer formed on the substrate, and a top clad layer formed on an upper part of the bottom clad layer. And an optical waveguide is formed in the top clad layer to be adjacent to the bottom clad layer. The optical waveguide comprises a light isolation multi mode waveguide(121,122) connected to two pairs of single mode input waveguides(111,112,113,114) respectively, and a light coupling multi mode waveguide(141,142) connected to the light isolation waveguide by a single mode waveguide and connected to two pairs of single mode output waveguides(151,152,153,154).

Abstract translation: 目的：提供使用多模干涉的波导型全光逻辑器件，以减少光损耗，提高工作速度，实现稳定运行。 构成：波导型全光逻辑器件包括衬底和形成在衬底上的底部覆盖层，以及形成在底部覆盖层的上部上的顶部覆盖层。 并且在顶部包覆层中形成光波导以与底部包层相邻。 光波导包括分别连接到两对单模输入波导（111,112,113,114）的光隔离多模波导（121,122）和通过单模波导连接到光隔离波导的光耦合多模波导（141,142），并连接 到两对单模输出波导（151,152,153,154）。

公开(公告)号：KR100413250B1

公开(公告)日：2003-12-31

申请号：KR1020010029463

申请日：2001-05-28

Applicant: 전자부품연구원

Inventor： 김명진 ,  임영민 ,  김회경

IPC: G02B6/43

Abstract: PURPOSE: An optical device and a fabrication method thereof are provided, which can improve a performance of an optical collimator and can make a packaging between the optical collimator and a filter easily, by optimizing a gap between a ferrule and a green lens. CONSTITUTION: An optical collimator comprises a ferrule(72) and a green lens(75) and a glass tube(73). An optical fiber(71) is embedded in the ferrule(72) and one end of the optical fiber is revealed. The green lens is separated from another end of the ferrule with a distance(d1), and another end of the green lens is projected. And the glass tube(73) surrounds the ferrule and one side of the green lens. A cylindrical metallic tube has an open part(95) and another side of the green lens is inserted into one side of the cylindrical metallic tube. And a thin film filter(91) is attached to a sealed surface of an inner side of the metallic tube by a glue.

Abstract translation: 目的：提供一种光学装置及其制造方法，其通过优化套管和绿色透镜之间的间隙，可以提高光学准直器的性能，并且可以容易地在光学准直器和滤波器之间进行封装。 构成：一种光准直器包括套圈（72）和绿色透镜（75）以及玻璃管（73）。 光纤（71）嵌入到套圈（72）中，并且光纤的一端露出。 绿色透镜与套圈的另一端以距离（d1）分开，并且绿色透镜的另一端被投影。 玻璃管（73）围绕套圈和绿色透镜的一侧。 圆柱形金属管具有开口部分（95），并且绿色透镜的另一侧插入圆柱形金属管的一侧。 并且通过胶水将薄膜过滤器（91）附着到金属管的内侧的密封表面。

公开(公告)号：KR1020020089871A

公开(公告)日：2002-11-30

申请号：KR1020010028835

申请日：2001-05-25

Applicant: 전자부품연구원

Inventor： 서용곤 ,  임영민 ,  김제민 ,  김용탁

IPC: G02B6/13

Abstract: PURPOSE: An optical waveguide element and a method for fabricating the same are provided to prevent depression and deformation of cores by removing bubbles from a gap between the cores. CONSTITUTION: A lower clad layer is formed on an upper portion of a silicon substrate(20). A lower clad layer(21') as a transparent silica layer is formed by heating a silica layer of the lower clad layer in an electric furnace. A groove is formed by etching the lower clad layer(21'). A core layer is deposited on an upper portion of the lower clad layer(21'). A core(24) is formed by performing an etch process or a polishing process. A silica layer is deposited thereon. An upper clad layer(30') is formed by heating the silica layer. An optical waveguide element can be fabricated by forming a plurality of cores(24,25,26,27,28) between the lower clad layer(21') and the upper clad layer(30').

Abstract translation: 目的：提供一种光波导元件及其制造方法，以通过从芯之间的间隙去除气泡来防止芯的凹陷和变形。 构成：在硅衬底（20）的上部形成下覆盖层。 通过在电炉中加热下包层的二氧化硅层，形成作为透明二氧化硅层的下包层（21'）。 通过蚀刻下包层（21'）形成凹槽。 芯层沉积在下包层（21'）的上部。 通过执行蚀刻工艺或抛光工艺形成芯（24）。 在其上沉积二氧化硅层。 通过加热二氧化硅层形成上包层（30'）。 可以通过在下包层（21'）和上覆层（30'）之间形成多个芯（24,25,26,27,28）来制造光波导元件。

公开(公告)号：KR1020010109797A

公开(公告)日：2001-12-12

申请号：KR1020000030433

申请日：2000-06-02

Applicant: 전자부품연구원

Inventor： 임영민 ,  김회경

IPC: G02B6/36

CPC classification number: G02B6/2817 ,  G02B6/2848 ,  G02B6/32

Abstract: 이 발명의 탭 커플러는, 광축으로부터 동일 거리에 서로 대칭되게 위치되어 있으며, 광 신호를 전송하는 제1 및 제2 광섬유를 포함하는 페룰; 및 상기 페룰의 하나의 광섬유로부터 입력되는 광 신호의 일부를 평행광으로 변환하여 출력하고, 상기 광신호의 일부를 반사시켜 상기 페룰의 나머지 광섬유로 출력하는 그린 렌즈를 포함한다. 이러한 탭 커플러는 낮은 제조 비용과 작은 크기로 전송되는 광신호의 일부를 용이하게 추출할 수 있다.