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公开(公告)号：KR100149129B1
公开(公告)日：1998-12-01
申请号：KR1019950034145
申请日：1995-10-05
Applicant: 한국전자통신연구원
IPC: H01S5/022
Abstract: 본 발명은 레이저 다이오드 모듈의 제조방법에 관한 것으로, 전송선위에 직접 레이저 다이오드를 접합하는 공정과, 레이저 다이오드의 p-축 전극을 넓은 접지면에 와이어 본딩하는 공정과, 레이저 다이오드의 온도 감지를 위해 서미스터를 넓은 접지면에 접합하는 공정을 포함하는 것으로, 초고속 전송용 레이저 다이오드 모듈의 제조시 보다 조립공정을 단순화시켜 간편하게 작업을 할 수 있고, 고주파 특성의 향상 및 열 특성을 개선하며, 작업 도중에 제품의 신뢰도를 간편하게 측정할 수 있도록 하므로써 제품의 품위를 향상시킬 수 있도록 한 것이다.
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公开(公告)号：KR1019980030121A
公开(公告)日：1998-07-25
申请号：KR1019960049493
申请日：1996-10-29
IPC: G02B6/00
Abstract: 본 발명은 광통신 시스템에서 광 송/수신을 위해 V홈에 정렬된 렌즈를 갖는 광모듈 및 그 제작방법에 관한 것으로서, 종래 능동/수동방식의 정렬법으로 만들어지는 광모듈이 제조단가가 높고 광결합 효율이 낮은 문제점을 해결하기 위해, 본 발명은 기판의 표면 아래를 통한 빛의 전파통로를 제공하고 렌즈의 위치를 결정하기 위한 광송신용 V홈과 광수신용 V홈이 기판에 각기 독립되어 내설되되 상기 광송신용 V홈이 두 개로 내설되는 실리콘 기판과; 상기 광송신용 V홈 사이에서 렌즈가 내설된 광송신 V홈의 종단 바로 뒤에 정렬마크를 이용하여 광도파로가 V홈과 사전정렬된 다음 솔더범퍼를 통해 상기 기판에 플립칩 본딩되는 광원인 레이저와, 상기 한 개의 광송신용 V홈내에 부착되어 상기 레이저를 통해 방출된 빛을 집속하는 송신용 렌즈와, 그리고 상기 나머지 한 개의 광송신용 V홈의 상기 레이저 맞은편 종단 측벽 위에 그 활성영역의 기판으로 향하게 플립칩 본딩되어 상기 레이저를 감시하는 레이저 모니터용 광검출기를 포함한 광송신모듈과; 상기 실리콘 기판에 광수신용 V홈내에 부착되어 외부로부터 전달된 퍼짐성의 빛을 집속하는 수신용 렌즈와, 상기 광수신용 V홈의 종단 측벽 위에 수광영역을 아래로 항하게 부착되어 상기 수신용 렌즈를 통해 외부로부터 입사되는 빛을 검출하는 광수신용 광검출기를 포함한 광수신모듈로 구성되고, 상기 광송신모듈과 광수신모듈은 동일한 실리콘 기판내에 구성되어, 능동정렬방식의 광모듈에 비해 패키지의 크기를 소형화할 수가 있고, 제조단가를 저렴하게 하며, 또한 수동정렬방식에 비해 렌즈를 사용함으로써 광결합 효율을 높일 수가 있으며, 레이저 및 광검출기 소자와 V홈, 그리고 렌즈로 구성된 어레이형 광모듈을 하나의 기판에 용이하게 제작할 수 있는 것이다.
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公开(公告)号：KR1019970048657A
公开(公告)日：1997-07-29
申请号：KR1019950052688
申请日：1995-12-20
IPC: G02B6/38
Abstract: 본 발명은 레이저웰딩 방법을 이용하여 광통신용 반도체 레이저 모듈에 광섬유를 부착하는 패키지 설계 및 공정에 관한 것으로 더욱 구체적으로는 광전송용 반도체 레이저 모듈에 사용되는 단일모드 광섬유를 부착시킬 때 웰딩 후의 변위를 줄이고 웰딩공정을 간편하게 할 수 있는 레이저웰딩을 이용한 고속 광통신용 송신모듈의 제작공정에 관한 것이다. 종래의 이러한 모듈 제작공정중 최종적으로 수행하는 광섬유페룰 및 페룰하우징을 고정시키는 공정은 매우 복잡하였다. 본 발명에서는 광섬유 페룰하우징을 변경하고 공정을 개발하므로서 제작이 보다 쉽고 성능이 보다 우수한 레이저웰딩을 이용한 고속광통신용 송신모듈의 제작공정을 제공하기 위한 것으로 특수하게 고안된 광섬유 페룰하우징을 이용하며 레이저웰더의 내부 콜렛은 전혀 사용하지 않고 상부 외부 콜렛으로만 광섬유페룰을 잡은 상태에서 횡방향(x,y,각도) 및 종 방향(z)을 자유롭게 조절하여 집속된 광이 광섬유에 최대로 도달되도록 정열한 후 페룰 접합부위를 레이저웰딩방법을 이용하여 순차적으로 고정시켜 궁극적으로 레이저 다이오드, 렌즈 및 광섬유의 광축을 일치시켜 최대의 광결합 효율을 얻을 수 있는 방법을 특징으로 하는 것임.
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公开(公告)号：KR1019970007467B1
公开(公告)日：1997-05-09
申请号：KR1019930027218
申请日：1993-12-10
IPC: H01L23/28
Abstract: An impedance matched package structure and method thereof is provided to improve the production cost using simple process. The package structure comprises: an impedance matched Au wire(4a) attached on a surface of substrate(1) for transferring a signal from IC chip(10) through a bonding wire(11a); a sidewall electrode(7) for surface mounting to PCB(printed circuit board) through a via(6); a solder preventing layer(8) for preventing spread of solder; and a metal cap(12) for protecting the chip(10) from the external noise. Thereby, it is possible to reduce the manufacturing cost and protect from external noise by using the metal cap and the impedance-matched substrate.
Abstract translation: 提供阻抗匹配封装结构及其方法，以便使用简单的工艺来提高生产成本。 封装结构包括：安装在基板（1）的表面上的阻抗匹配金线（4a），用于通过接合线（11a）传送来自IC芯片（10）的信号; 用于通过通孔（6）表面安装到PCB（印刷电路板）的侧壁电极（7）; 防止焊料扩散的防焊层（8）; 以及用于保护芯片（10）免受外部噪声的金属盖（12）。 由此，可以通过使用金属盖和阻抗匹配基板来降低制造成本并防止外部噪声。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR1019970003693B1
公开(公告)日：1997-03-21
申请号：KR1019930026313
申请日：1993-12-03
IPC: H01L21/60
CPC classification number: H01L2224/11 , H01L2224/13099 , H01L2924/014 , H01L2924/00012
Abstract: Method of forming a solder bump using lapping technique defines a photoresist of a solder bump deposition thickness, uses a lapping process, thereby solving a problem of a thick film photoresist pattern process of a prior lift-off method. Also, the method obtains a desired solder volume by adjusting a height after depositing a solder, thereby increasing an accuracy of a solder bump forming process. The method includes the steps of: sputtering a predetermined UBM(under-bumped metal) layer on a semiconductor bonding pad, and forming a damping oxide film(3) on a part excepting the bonding pad(1) area; forming a thick film photoresist(4); light-exposing and developing the thick film photoresist(4) by a predetermined light-exposer having a hydrogen or cadmium ultraviolet rays source; depositing a solder(5) on the thick film photoresist(4) and on the bonding pad(1); performing a lapping until the solder bump deposited on the bonding pad(1) is exposed in order to remove the solder(5); removing a remaining thick film photoresist(4); reflowing the solder bump(6) on the bonding pad(1) defined as the damping oxide film(3) in 5 minutes of 350deg.C and N2 atmosphere, and making a solder ball format.
Abstract translation: 使用研磨技术形成焊料凸块的方法限定了焊料凸块淀积厚度的光致抗蚀剂，使用研磨工艺，从而解决了先前剥离方法的厚膜光致抗蚀剂图案处理的问题。 此外，该方法通过调整沉积焊料后的高度来获得所需的焊料体积，从而提高焊料凸点形成工艺的精度。 该方法包括以下步骤：在半导体接合焊盘上溅射预定的UBM（欠凸极金属）层，并在除了焊盘（1）区域之外的部分上形成阻尼氧化膜（3） 形成厚膜光致抗蚀剂（4）; 通过具有氢或镉紫外线源的预定曝光器对所述厚膜光致抗蚀剂（4）进行曝光和显影; 在厚膜光致抗蚀剂（4）和接合焊盘（1）上沉积焊料（5）; 进行研磨，直到沉积在焊盘（1）上的焊料凸块暴露以去除焊料（5）; 去除剩余的厚膜光致抗蚀剂（4）; 在定义为阻尼氧化膜（3）的接合焊盘（1）上，在350℃和N2气氛的5分钟内回流焊料凸块（6），并制成焊球形式。
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公开(公告)号：KR1019960012839A
公开(公告)日：1996-04-20
申请号：KR1019940024369
申请日：1994-09-27
Abstract: 본 발명은 전전자 교환기의 종합정보통신망 가입자 정합 장치중 일차군 속도 및 기본 속도 다중화 가입자 보드를 시험하기 위한 장치에 관한 것으로, 일차군 속도 및 기본 속도 다중화 가입자 보드를 시험하기 위한 계층 2,3의 처리 기능을 단순화하고 집적화시켜 한장의 보드로 구성하여 일차군 속도 가입자 보드 및 기본속도 다중화 가입자 보드 모두를 간단하고 쉽게 시험할 수 있는 전전자 교환기 종합정보통신망용 일차군 속도 및 기본 속도 다중화 가입자 보드 시험 장치를 제공하기 위하여; 시험을 수행한 후 결과를 운용자에게 출력하는 중앙 제어 수단(14); 임의의 기능부를 선택할 수 있도록 중재 역할하는 어드레스 디코딩 수단(15); 프로그램을 내장하고 있는 제1메모리 수단(16); 데이타 처리를 위하여 사용되는 제2메모리 수단(17); B 채널에 대한 시험을 수행하는 스위칭 수단(18); 외부의 시험 대상 보드(13)와 통신을 할 수 있도록 하는 중계 수단(19,20); 상기 중계 수단(19,20)과 상기 시험 대상 보드(13) 사이를 연결하는 제1통신 연결수단(23); 타임스위칭 수단(18)과 상기 시험 대상 보드(13) 사이를 연결하는 제2통신 연결 수단(24); 클럭을 공급하는 클럭 보상 수단(21); D 채널 CV1채널에 대한 시험을 수행하는 IDEC(ISDN D-Channel Exchange Controller)처리 수단(22); 및 상기 IDEC 처리 수단(22)과 시험 대상 보드(13) 사이를 연결되어 있으며, 데이타 통로 역할을 하는 라인 제어 버스 정합 수단(25)를 구비하여 비 정상적인 결과에 따른 고장난 부위를 쉽게 찾을 수 있게 하여 실제 시스템운용시 유지 보수를 용이하게 수행할 수 있어 시스템의 신뢰도를 확보할 수 있는 효과가 있다.
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公开(公告)号：KR1019940007990B1
公开(公告)日：1994-08-31
申请号：KR1019910026095
申请日：1991-12-30
IPC: H04M11/06
Abstract: The ISDN (integrated services digital network) basic access multiplexr CEPT interface circuit includes a B-channel interface circuit for transmitting and receiving a B-channel for 12 basic accesses onto a PCM subhighway, a time/space switching circuit for controlling each CEPT interface and providing a subhighway data transmitting/receiving path and D-channel and CV1-channel data transmitting/receiving paths, a hybrid circuit, a line interface circuit for converting a unipolar signal to a bipolar signal and converting the bipolar siganl received from a subscriber line to the unipolar signal, a D/C channel interface cirucit connected to the time/space switching circuit, a common memory, and a microprocessing unit, thereby raising the reliability of a multiplexer network.
Abstract translation: ISDN（综合业务数字网）基本接入复用器CEPT接口电路包括一个B通道接口电路，用于发送和接收一个B通道，用于对PCM高速公路进行12次基本访问;时间/空间切换电路，用于控制每个CEPT接口; 提供高速数据发送/接收路径和D信道和CV1信道数据发送/接收路径，混合电路，用于将单极信号转换为双极性信号的线路接口电路，以及将从用户线接收的双极信号转换为 单极信号，连接到时间/空间切换电路的D / C通道接口cirucit，公共存储器和微处理单元，从而提高多路复用器网络的可靠性。
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