公开(公告)号：KR100135037B1

公开(公告)日：1998-04-20

申请号：KR1019940019495

申请日：1994-08-08

Applicant: 한국전자통신연구원 ,  주식회사 케이티

Inventor： 오광룡 ,  안주헌 ,  김홍만 ,  주관종

IPC: H01L31/14

Abstract: 본 발명은 광의 생성, 검출, 변조 및 분배기능을 수행하는 각종의 광소자의 플립-칩(flip-chip bonding) 방법과 이 방법에 의해 플립-칩 본딩된 광소자와 광섬유를 패키징하는 방법에 관한 것으로서, 특히 실리콘 V-홈(groove)을 이용하여 기판과 칩 사이의 간격을 최소화시킬 수 있는 플립-칩 본딩방법 및 그를 사용한 패키징방법에 관한 것이다.
본 발명은 실리콘기판내에 소정의 V-홈(groove)을 형성하는 단계와, 상기 기판의 V-홈 내부에 솔더범프용 금속패드를 형성하는 단계와, 상기 금속 패드상부에 솔더 범프를 형성하는 단계와, 절연막, 금속패드 및 광소자 등을 구비한 소정 칩을 뒤집어서 상기 기판과 정렬시킨 후, 상기 솔더범프를 용융점 이상의 온도로 가열하여 리플로우(reflow)시킨 상태에서 칩에 압력을 가하여 상기 기판과 칩을 밀착, 고정시키는 단계와, 상기 기판위에 광섬유가 고정될 별도의 V-홈을 형성한 후, 광섬유를 상기 별도의 V-홈에 정렬시키고, 에폭시를 이용하여 고정시키는 단계를 포함한다.

公开(公告)号：KR1019970048655A

公开(公告)日：1997-07-29

申请号：KR1019950050520

申请日：1995-12-15

Applicant: 한국전자통신연구원

Inventor： 주관종 ,  이상환 ,  송민규 ,  김홍만

IPC: G02B6/38

Abstract: 본 발명은 광결합장치의 제조방법에 관한 것으로 특히, 실리콘 기판상의 V-홈을 이용한 수동정렬 방법으로 광소자와 광섬유간에 광결합을 이루고자 할 때 광소자를 정렬하기 위한 정렬부호의 위치를 광섬유 축의 위치에 대하여 자동적으로 항상 일정하게 형성되도록 함으로써 정밀한 광결합을 이룰 수 있도록 하는 자동정렬된 정렬부호를 이용한 광결합장치의 제조방법에 관한 것이다. 본 발명은 수동정렬용 기판 제작시 광소자의 플립칩본딩을 위한 정렬부호를 삽입하고, V-홈을 형성함에 있어서 별도의 포토리소그라피공정중에 발생한 마스크 정렬 오차를 제거하며, V-홈의 이방성 식각후에 변화된 V-홈의 중심 위치에 대한 플립칩본딩용 정렬부호의 위치변화를 방지하기 위하여 이들을 한번의 식각 공정으로 동시에 형성함으로 수행되는 것을 특징으로 한다.

公开(公告)号：KR100110405B1

公开(公告)日：1997-01-09

申请号：KR1019930028268

申请日：1993-12-17

Applicant: 한국전자통신연구원 ,  주식회사 케이티

Inventor： 주관종 ,  김동구 ,  윤형진

IPC: H01L21/60 ,  H01L23/48

公开(公告)号：KR1019960024483A

公开(公告)日：1996-07-20

申请号：KR1019940032829

申请日：1994-12-05

Applicant: 한국전자통신연구원 ,  주식회사 케이티

Inventor： 이상환 ,  주관종 ,  김홍만 ,  김동구

IPC: G02B6/24

Abstract: 본 발명은 V-홈을 이용하는 광섬유-광소자 결합장치와 페룰을 제조함에 있어서, V-홈이 형성된 두개의 기판을 고온 열처리하여 직접 접착시켜 두 V-홈에 의해 형성되는 구멍을 통하여 광섬유를 삽입, 고정하는 장치로서 광섬유와 접착제의 직접적인 사용에 오는 단점을 해소하는데 그 목적이 있는 것으로, 기판과 뚜껑 사이에 에폭시 등의 접착제를 사용하지 않고 두개의 V-홈을 서로 직접 접착하여 형성되는 구멍을 통하여 광섬유를 삽입하여 고정시킴으로써 접착제를 사용하여 광섬유를 고정시킬 경우에 발생하는 접착 후 정렬의 흐트러짐과 신뢰성의 정하 등을 방지할 수 있고, 광섬유를 V-홈에 먼저 고정시킨 경우에 최종 패키지의제작시까지 광섬유를 부착한 상태로 조립 공정을 수행할 때 따르는 공정상의 어려움을 극복할 수 있다.

公开(公告)号：KR1019960019810A

公开(公告)日：1996-06-17

申请号：KR1019940032106

申请日：1994-11-30

Applicant: 한국전자통신연구원 ,  주식회사 케이티

Inventor： 이상환 ,  주관종 ,  김홍만 ,  김동구

IPC: H01L31/02

Abstract: 본 발명은 실리콘 V-홈과 플립칩 본딩을 이용하는 광섬유-광소자간의 광결합장치를 제조하는 방법에 관한 것으로 보다 상세하게는 레이저 다이오드나 포토 다이오드 같은 광소자를 플립칩 본딩하여 V-홈에 실장되는 광섬유와 결합시킬때 광소자가 실장될 플립칩 본딩 패드의 위치를 V-홈에 대해 재정렬할 필요가 없도록 하기 위한 자기정렬된 광섬유-광소자 결합장치의 제조방법에 관한 것이다.
특징적인 구성으로는 실리콘 기판위에 실리콘 질화막 혹은 실리콘 산화막 등의 절연막을 형성하는 제1공정과, 상기 제1공정에 의해 형성된 절연막 위에 증착 금속층을 사진 전사공정과 리프트-오프 공정으로 형성하는 제2공정과, 상기 제2공정에 의해 형성된 실리콘 기판 전면에 플라즈마 보강 화학 기상 증착법(PECVD; plasma enhanced chemical vapor deposition)에 의한 실리콘 질화막 혹은 저온방식에 의한 실리콘 질화막을 형성시키는 제3공정과, 상기 제3공정에 의해 형성된 실리콘 기판에 사진전사 공정과 실리콘 질화막 혹은 실리콘 산화막의 식각작업에 의해 실리콘 V-홈 식각창과 솔더댐을 동시에 형성하는 제4공정과, 상기 제4공정에 의해 형성된 기판위에 이방성 실리콘 식각용액으로 실리콘 V-홈을 형성하고 솔더를 증착금속층 패턴위에 증착함으로써 V-홈과 더범프를 가진 광섬유-광소자 결합장치를 위한 실리콘 기판을 완성하는 제5공정으로 이루어짐에 있다.

公开(公告)号：KR1019960008353A

公开(公告)日：1996-03-22

申请号：KR1019940019497

申请日：1994-08-08

Applicant: 한국전자통신연구원

Inventor： 주관종 ,  이상환 ,  박기성 ,  김홍만 ,  김동구

IPC: G02B6/24

公开(公告)号：KR1019950021439A

公开(公告)日：1995-07-26

申请号：KR1019930026313

申请日：1993-12-03

Applicant: 한국전자통신연구원 ,  주식회사 케이티

Inventor： 김동구 ,  주관종 ,  박성수 ,  윤형진

IPC: H01L21/60

公开(公告)号：KR1019950021431A

公开(公告)日：1995-07-26

申请号：KR1019930027219

申请日：1993-12-10

Applicant: 한국전자통신연구원 ,  주식회사 케이티

Inventor： 김동구 ,  박성수 ,  주관종 ,  윤형진 ,  박형무

IPC: H01L23/02

Abstract: 본 발명은 반도체 패키지장치 및 그 제조방법에 관한 것으로 특히 플라스틱 패키지를 이용한 휴대 전화기 고주파(RF) 수신부 다중칩 모듈의 구조 및 제조방법에 관한 것으로 임피던스 정합을 고려한 리드프레임 및 다중칩 모듈 배선 기판을 사용하고 저잡음증폭기(L7A), 혼합기(Mlxer), VCO의 bare칩을 사용하여 flip chop 본딩을 사용하여 다중칩 모듈기판상 제작된 저항, 인덕터, 캐패시터를 소자잔 정합회로의 일부로 사용하며 다중칩 모듈과 리드 프레임의 리드간 본딩 와이어를 정합회로로 사용한후 플라스틱 몰딩을 함으로써 휴대전화기 RF수신부의 소형화 및 고주파 특성을 꾀할 수 있도록 한 것임.