公开(公告)号：CN103709747B

公开(公告)日：2017-01-04

申请号：CN201310740743.8

申请日：2013-12-27

Applicant: 广东生益科技股份有限公司

Inventor： 曾宪平 ,  任娜娜

IPC: C08L79/04 ,  C08L85/02 ,  C08L63/00 ,  C08K9/06 ,  C08K9/04 ,  C08K3/36 ,  B32B27/04 ,  B32B15/08 ,  H05K1/03

CPC classification number: B32B5/024 ,  B32B5/022 ,  B32B5/26 ,  B32B15/14 ,  B32B2260/021 ,  B32B2260/046 ,  B32B2262/101 ,  B32B2264/10 ,  B32B2307/306 ,  B32B2307/3065 ,  B32B2307/7265 ,  B32B2457/08 ,  C08G73/0655 ,  C08J5/24 ,  C08J2379/00 ,  C08J2485/02 ,  C08K5/0033 ,  C08L63/00 ,  C08L79/04 ,  C08L85/02 ,  H05K1/0353 ,  H05K1/0366 ,  H05K2201/012 ,  Y10T428/31507 ,  Y10T428/31529 ,  Y10T428/31605

Abstract: 本发明涉及一种热固性树脂组合物，所述树脂组合物包括：（A）氰酸酯化合物或/和氰酸酯预聚物；（B）聚膦酸酯或/和膦酸酯-碳酸酯共聚物。本发明所提供的热固性树脂组合物具有低的介电常数、介质损耗正切值，使用上述热固性树脂组合物制作的预浸料及覆铜箔层压板，具有优异的介电性能、耐湿热性能，阻燃性达到UL94 V-0级以及良好的工艺加工性。

公开(公告)号：CN103492949B

公开(公告)日：2016-12-28

申请号：CN201280020149.5

申请日：2012-04-24

Applicant: 株式会社钟化

Inventor： 关藤由英

IPC: G03F7/004 ,  C08F290/06 ,  C08K5/49 ,  C08L63/00 ,  C08L101/00 ,  G03F7/027 ,  G03F7/032 ,  G03F7/035 ,  H05K3/28

CPC classification number: G03F7/035 ,  C08F290/067 ,  C09D5/18 ,  G03F7/033 ,  G03F7/037 ,  G03F7/038 ,  G03F7/0388 ,  H05K1/0373 ,  H05K3/287 ,  H05K2201/012 ,  Y10T428/24355 ,  Y10T428/25 ,  Y10T428/259

Abstract: 本发明通过感光性树脂组合物来实现一种涂膜干燥后的不粘着性优越，且能进行微细加工，且所获得的硬化膜的柔软性、阻燃性、电绝缘可靠性优越，且硬化后的基板翘曲小的感光性树脂组合物。该感光性树脂组合物含有粘合剂聚合物（A）、交联聚合物颗粒（B）、热硬化性树脂（C）、光聚合引发剂（D）、磷系阻燃剂（E），交联聚合物颗粒（B）相对于粘合剂聚合物（A）100重量份为30～100重量份，且所述交联聚合物颗粒（B）的平均粒径为1～10μm。

公开(公告)号：CN104981513B

公开(公告)日：2016-11-09

申请号：CN201480007572.0

申请日：2014-02-03

Applicant: 松下知识产权经营株式会社

Inventor： 藤原弘明 ,  北井佑季 ,  斋藤宏典

IPC: C08L61/34 ,  B32B15/08 ,  B32B27/42 ,  C08J5/24 ,  H01L23/14 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

CPC classification number: C08K5/378 ,  B32B15/14 ,  B32B2260/021 ,  B32B2260/046 ,  B32B2305/076 ,  B32B2307/202 ,  B32B2307/206 ,  B32B2307/306 ,  B32B2307/3065 ,  B32B2457/00 ,  B32B2457/08 ,  B32B2581/00 ,  C08G14/06 ,  C08G59/686 ,  C08G59/687 ,  C08G73/0233 ,  C08G73/22 ,  C08J5/24 ,  C08J2379/02 ,  C08J2379/04 ,  C08K5/3445 ,  C08L61/04 ,  C08L61/34 ,  C08L63/00 ,  C08L79/02 ,  C08L79/04 ,  C08L2203/20 ,  H01L23/145 ,  H01L23/295 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0326 ,  H05K1/0346 ,  H05K1/0366 ,  H05K1/0373 ,  H05K2201/012 ,  H05K2201/0129 ,  H01L2924/00

Abstract: 在根据本发明的用于固化热固性树脂组合物的方法中，所述热固性树脂组合物包含含有苯并嗪化合物的热固性树脂和含有三嗪硫醇化合物的固化促进剂，并且将所述热固性树脂组合物加热以固化。

公开(公告)号：CN103834168B

公开(公告)日：2016-09-07

申请号：CN201410064624.X

申请日：2014-02-25

Applicant: 广东生益科技股份有限公司

Inventor： 奚龙 ,  何岳山 ,  王碧武

IPC: C08L79/04 ,  C08L79/08 ,  C08L63/00 ,  C08K13/02 ,  C08K5/523 ,  C08K5/521 ,  C08K5/5399 ,  B32B27/04 ,  B32B15/08 ,  H05K1/03

CPC classification number: C08L79/04 ,  B32B15/08 ,  B32B15/092 ,  B32B27/16 ,  B32B27/18 ,  B32B27/20 ,  B32B27/38 ,  B32B27/42 ,  B32B2264/102 ,  B32B2307/3065 ,  B32B2307/558 ,  B32B2457/08 ,  C08J5/24 ,  C08J2379/04 ,  C08J2463/00 ,  C08J2479/04 ,  C08J2479/08 ,  C08K3/22 ,  C08K3/36 ,  C08K5/3445 ,  C08K5/521 ,  C08K5/5399 ,  C08L61/06 ,  C08L61/34 ,  C08L63/00 ,  C08L79/085 ,  C08L2201/02 ,  C08L2201/08 ,  C08L2201/22 ,  C08L2203/20 ,  C08L2205/03 ,  H05K1/0326 ,  H05K1/0366 ,  H05K1/0373 ,  H05K2201/012

Abstract: 本发明涉及一种无卤阻燃型树脂组合物，以有机固形物重量份计，包括如下组分：（A）双马来酰亚胺树脂：1至10重量份；（B）苯并噁嗪树脂：30至60重量份；（C）聚环氧化合物：10至40重量份；（D）含磷阻燃剂：5到25重量份；（E）固化剂：1至25重量份；所述固化剂为胺类固化剂或酚醛树脂类固化剂。本发明还提供了用所述树脂组合物制备的预浸料、层压板、印制电路用层压板。所述无卤阻燃型树脂组合物在保证现有苯并噁嗪树脂耐热性，耐湿热性的同时，提高了其韧性；并使预浸料、层压板、印制电路用层压板具有优异性能的同时具有优良的耐化学性及机械加工性能。

公开(公告)号：CN104177809B

公开(公告)日：2016-08-10

申请号：CN201310247010.0

申请日：2013-06-20

Applicant: 台光电子材料股份有限公司

Inventor： 谢镇宇

IPC: C08L71/12 ,  C08L79/08 ,  C08L47/00 ,  C08L79/04 ,  C08K5/5399 ,  B32B15/08 ,  H05K1/03

CPC classification number: C08L71/02 ,  C08K5/5399 ,  C08L21/00 ,  C08L71/12 ,  C08L79/08 ,  H05K1/0353 ,  H05K2201/012 ,  H05K2201/0209 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/31681

Abstract: 本发明提供了一种无卤素树脂组合物，其包含：(A)100重量份的聚苯醚树脂；(B)10至50重量份的马来酰亚胺树脂；(C)5至100重量份的聚丁二烯共聚物；(D)5至30重量份的氰酸酯树脂；以及(E)15至150重量份的磷腈化合物。本发明通过包含特定的组成份及比例，以使可达到高玻璃转化温度、低热膨胀系数、低介电特性、耐热性、难燃性及不含卤素等电路基板特性；可制作成半固化胶片或树脂膜，进而达到可应用于金属积层板及印刷电路板的目的。

公开(公告)号：CN105793358A

公开(公告)日：2016-07-20

申请号：CN201480066556.9

申请日：2014-12-17

Applicant: 蓝立方知识产权有限责任公司

Inventor： 宋小梅 ,  陈红宇 ,  肖天辉 ,  龚勇华 ,  M·J·马林斯

IPC: C08L71/12 ,  C08L9/06 ,  C08L63/04 ,  C08J5/24 ,  H05K1/03

CPC classification number: C08L71/126 ,  C08J5/24 ,  C08J2309/06 ,  C08J2363/04 ,  C08J2371/12 ,  C08J2409/06 ,  C08J2471/12 ,  C08L9/06 ,  C08L25/10 ,  C08L2201/02 ,  C08L2203/20 ,  C09D125/10 ,  C09D171/12 ,  H05K1/0326 ,  H05K1/0373 ,  H05K2201/012 ,  C08L71/12 ,  C08L63/04 ,  C08L63/00

Abstract: 本发明公开了一种组合物，所述组合物包含：a)乙烯基聚(亚苯基)醚；b)苯乙烯-丁二烯共聚物；c)任选使用的萘酚线型酚醛树脂的乙烯基-苯甲基醚；以及d)自由基引发剂；用于制备所述组合物的方法；以及所述组合物的最终用途。

公开(公告)号：CN105579499A

公开(公告)日：2016-05-11

申请号：CN201480052316.3

申请日：2014-03-07

Applicant: 松下知识产权经营株式会社

Inventor： 泽田知昭 ,  阿部孝寿 ,  吉冈慎悟

IPC: C08J5/18 ,  C08L101/00

CPC classification number: H05K1/0271 ,  B32B3/12 ,  B32B3/266 ,  B32B5/02 ,  B32B15/08 ,  B32B15/092 ,  B32B2260/021 ,  B32B2260/046 ,  B32B2262/103 ,  B32B2262/106 ,  B32B2262/14 ,  B32B2307/202 ,  B32B2307/412 ,  B32B2307/50 ,  B32B2363/00 ,  C08J5/18 ,  C08J7/047 ,  C08J2300/21 ,  C08J2367/02 ,  C08J2400/21 ,  C08J2463/00 ,  C08K7/02 ,  C08L101/00 ,  C09D105/16 ,  C09D163/00 ,  G06F3/041 ,  H01B1/02 ,  H01B1/24 ,  H01L31/022466 ,  H01L31/022491 ,  H05K1/0213 ,  H05K1/0274 ,  H05K1/028 ,  H05K1/0296 ,  H05K1/0326 ,  H05K1/0333 ,  H05K1/0366 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/012 ,  H05K2201/0323 ,  H05K2201/0326 ,  Y10T428/24331 ,  Y10T428/24917 ,  C08L63/00

Abstract: 本发明提供一种树脂组合物，其特征在于：可以弹性变形，具有小残余应变率，且具有应力缓和性。更具体而言，本发明涉及一种树脂组合物，通过规定的伸长及恢复试验测定的应力缓和率R及残余应变率alpha为如下。

公开(公告)号：CN103772957B

公开(公告)日：2016-03-16

申请号：CN201210410056.5

申请日：2012-10-24

Applicant: 台光电子材料(昆山)有限公司

Inventor： 王荣涛 ,  谢镇宇 ,  马子倩 ,  田文君 ,  吕文峰

IPC: C08L71/12 ,  C08L45/00 ,  C08L79/04 ,  B32B15/08 ,  B32B27/04 ,  H05K1/03

CPC classification number: H05K1/0353 ,  B32B15/14 ,  B32B15/20 ,  B32B2260/021 ,  B32B2260/046 ,  B32B2305/076 ,  B32B2457/08 ,  C08G73/0655 ,  C08K3/22 ,  C08K3/36 ,  C08L45/00 ,  C08L71/126 ,  C08L79/04 ,  C09D171/08 ,  H05K1/0373 ,  H05K2201/012 ,  H05K2201/0209 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/31699 ,  C08L65/00

Abstract: 本发明提供一种无卤素树脂组合物，其包含：(A)100重量份含烯基结构的聚苯醚树脂；(B)10至50重量份环状烯烃共聚物；(C)5至50重量份1,2,4-三乙烯基环己烷树脂和/或1,3,5-三乙氧甲基环己烷树脂；和(D)5至150重量份含聚苯醚结构的氰酸酯树脂。本发明通过包含特定组成份及比例，从而可达到低介电常数、低介电损耗、高耐热性和高玻璃转化温度的效果；可制作成半固化胶片或树脂膜，进而达到可应用于铜箔基板及印刷电路板的目的。

公开(公告)号：CN105284194A

公开(公告)日：2016-01-27

申请号：CN201480034885.5

申请日：2014-05-15

Applicant: 奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司

Inventor： K.瓦格纳 ,  J.霍尔茨

IPC: H05K1/14 ,  H05K1/05 ,  H05K3/36

CPC classification number: H01R13/405 ,  H01R4/2404 ,  H01R4/2479 ,  H01R12/718 ,  H01R24/58 ,  H05K1/0366 ,  H05K1/038 ,  H05K1/056 ,  H05K1/141 ,  H05K1/144 ,  H05K1/181 ,  H05K3/325 ,  H05K3/368 ,  H05K7/02 ,  H05K2201/012 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/041 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10356 ,  H05K2201/10409

Abstract: 光电子装置包括第一电路板和第二电路板。在第一电路板上布置有光电子半导体芯片。在第一电路板的表面上构造有第一电接触面和第二电接触面。在第二电路板的表面上构造有第一相对接触面和第二相对接触面。第一电路板和第二电路板被设置成相互连接，使得第一电路板的表面朝向第二电路板的表面，第一相对接触面与第一接触面导电连接并且第二相对接触面与第二接触面导电连接。

公开(公告)号：CN103509329B

公开(公告)日：2016-01-20

申请号：CN201210217552.9

申请日：2012-06-28

Applicant: 中山台光电子材料有限公司

Inventor： 谢镇宇 ,  李长元

IPC: C08L71/12 ,  C08L25/16 ,  C08L45/00 ,  C08L79/04 ,  B32B15/08 ,  B32B27/04 ,  H05K1/03

CPC classification number: C08L71/123 ,  B32B3/10 ,  B32B15/08 ,  B82Y30/00 ,  C08L25/08 ,  C08L57/00 ,  C08L71/126 ,  C08L79/00 ,  C08L79/02 ,  C08L79/04 ,  H05K1/024 ,  H05K1/0346 ,  H05K1/0353 ,  H05K1/0373 ,  H05K2201/012 ,  H05K2201/0158 ,  H05K2201/0209 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/31692 ,  C08L23/00

Abstract: 本发明提供一种树脂组成物，其包含：(A)100重量份的未端苯乙烯基的聚苯醚树脂；(B)5至75重量份的烯烃共聚物；及(C)1至150重量份的含聚苯醚官能团的氰酸酯树脂。本发明通过包含特定的组成份及比例，以使可达到低介电常数、低介电损耗及高耐热性的特性；可制作成半固化胶片或树脂膜，进而达到可应用于铜箔基板及印刷电路板的目的。